需要摄像头固定胶底部填充胶，求推荐~

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-11-16 04:42 标签： 摄像头固定胶 
目前国内生产底部填充胶的厂家囿哪些有没有做的比较成熟的，可以和世界品牌接轨的这个高科技汇集的地方，应该也会有吧
全部

0709底部填充胶图片 0709底部填充胶○單组份环氧胶○具有良好的可维修性○快速流动性○与pcb基板有良好的附着力○典型用途：用于手机，手提电脑等csp,bga,ubga的装配包装规格：30ml/支250ml/瓶使鼡说明：○严格遵守2-8°c冷藏保存使用250ml的包装，使用时需要在温室下回温至少4小时达到室温后使用。未使用完可放回冷藏存放再次使鼡，但不建议多次回温/冷藏○系统压力一般为0.1-0.3mpa,,......

是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的可适用于喷胶工藝，相对于点胶速度更快更能节约时间成本。

名称：底部填充剂/underfill/芯片底部填充胶

成分：单组份环氧树脂   固化方式：加热固化

包装：30ml/支包裝储存温度2~8℃，有效期为12个月

注意：避免接触眼睛和皮肤；若不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟并就医；保持工作区域的良好通风。

1、高可靠性耐热和机械冲击。2、黏度低流动快，均匀无空洞填充层3、固化時间短，可大批量生产4、翻修性好，减少不良率5、环保，符合无铅要求

CSP/BGA底部填充；FPC芯片封装；TOUCH电脑触摸屏；手持终端移动电源；摄潒头固定胶芯片填充。


【BGA填充胶使用说明】

把底部填充胶装到点胶设备上很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀设备的选择应该根据使用的要求。

1、在设备的设定其间确保没有空气传入产品中。

2、为了得到最好的效果基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。

3、适合速度施胶确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离，确保底部填充胶最佳流动

4、施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%

5、在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶

凯恩新材料，提供产品选型建议、用胶解决方案

加载中请稍候......

我要回帖

更多关于 摄像头固定胶 的文章

 

随机推荐