bga封装需要底部填充胶主要起到補强和加固的作用。
底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片用胶和线路板之间具有优良的填充特性;固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力,补强BGA与基板的衔接的作用进而大大地增强了衔接的可靠性。
BGA芯片用胶封胶典型应用于:IC智能卡芯片用胶,CPU智能卡芯片用膠,储存器智能卡芯片用胶封装密封。
汉思BGA芯片用胶封胶特性:
1、良好的防潮,绝缘性能
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、哃芯片用胶,基板基材粘接力强
4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。
6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片用胶及基材无腐蚀
7、符合RoHS和无卤素環保规范。
BGA芯片用胶封胶用于CSP/BGA的底部填充工艺操作性好,易维修杭冲击,跌落抗振性好,大大提高了电子产品的牢靠性
汉思化学芯片用胶底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快,任务寿命长、翻修性能佳普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
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深圳市錦联科技有限公司是一家致力于工业胶粘剂产品研究、开发、生产及经营的高科技企业,公司在硅橡胶、硅树脂、环氧树脂的所有系列化产品的研发和生产处于国内外领先水平,是专注电子灌封胶,单组分硅橡胶等灌封胶产品的定制加工厂家,具备每年6000吨以上工业胶粘剂的生产能力,與武汉大学等多个科研院所展开广泛合作,并设有课题研发,每年保持经费投入,逐步形成了自已的研发体系和产品系列.