神工半导体研发,是如何保证产品创新研发的?知道的说一下

三年研发投入不到2000万97%收入来自ㄖ韩,辽宁的首家科创板申报近日辽宁地区终于实现了科创板申报企业零的突破。锦州...

三年研发投入不到2000万97%收入来自日韩,辽宁的首镓科创板申报

近日辽宁地区终于实现了科创板申报企业零的突破。

锦州神工半导体研发股份有限公司(下称“神工股份”)向上交所提茭了申报稿欲登陆科创板,并计划公开发行不超过4000万股占发行后总股本的比例不低于25%。

IPO日报发现神工股份目前不存在实控人,97%收入主要来自日韩两地且研发投入明显偏低。

据了解神工股份成立于2013年,由更多亮和矽康(两者均为机构股东)共同设立

内容提示:_安信证券_科创板系列專题研究(八):12家半导体研发产业链公司拟登陆科创板从创新与质地看前景几何?

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  锦州神工半导体研发有限公司成立于2013年,是专业从事生产、销售半导体研发级硅制品的现代化高新技术企业目前处于同行业国际领先水平。

  公司位于辽宁省錦州市太和区解放西路94号注册资本5929.57万元,目前占地面积53384平方米建筑面积48344.9平方米,现有职工121人其中大专以上学历61人,具有行内专业技術人员15人其中博士1人,硕士4人

  公司从原材料进厂,到产品出厂全程建立严格的质量控制及检验制度严把质量关。完成《重要物資采购规范》、生产工序作业指导书、检测作业指导书ISO质量管理体系等文件,构成公司整个产品质量控制及检验的标准体系

  公司目前拥有半导体研发级单晶生长设备28台,主导产品为半导体研发级单晶硅棒硅盘,硅环等硅制品目前公司已经量产16、18英寸半导体研发級单晶硅棒,产品全部出口其中半导体研发级单晶硅棒产品的国际市场占有率为30%,主要销往日本、韩国、美国

  公司具有根据市场需求自主开发新产品的能力,在引进日本半导体研发技术同时全面跟踪国际半导体研发领域发展动态,形成了独具特色的半导体研发材料制造的专有制造技术公司被评为辽宁省高新技术企业。

  2017年年产硅制品110吨实现主营业务收入12,297万元,出口创汇美元1,391万元、日元50,546万元实现利税5,693万元,上缴税金796万元

  公司优化现有技术,开发8英寸低缺陷半导体研发级硅棒;新增高电阻硅盘方面的研发;优化热场设計降低晶体缺陷;通过独创收尾工艺,实现了控制晶体内部缺陷并缩短生产时间

  为了进一步做好安全工作,杜绝重大安全事故保障安全生产、产品质量、服务质量、环保责任,公司于2016年6月16日通过ISO 9001三体系认证(职业健康安全管理体系认证证书、质量管理体系认证证書、环境管理体系认证证书)并且公司根据国家有关安全生产的规定结合自身实际情况,建立严格安全生产管理体系各生产岗位操作規程以及各种安全事故的应急预案,强化安全生产责任追究制度切实做到安全生产。

  公司也积极参与社会活动公司已经连续四年與社会爱心机构合作,每年向贫困学生发放助学金截止目前,已经资助大中小学生30余人成功帮助贫困学生顺利完成学业。

  目前公司在生产能力、测试水平、产品研发能力、经营效益等方面均居全球同行业前列。公司的每一项成果都代表着国内半导体研发材料制造技术水平又上一个新台阶有利地推动着半导体研发行业的发展和进步。同时促进地方经济发展维护社会稳定,构建和谐社会起到积極的推动作用。

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