老哥们,天天打游戏有没有带防小孩带蓝光眼镜好不好的吗

科普:关于华为P30上即将使用的类載板技术

据台媒Digitimes的新闻华为在年底旗舰新机Mate 30将导入类载板技术,这等同宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术;这也标誌着华为成为继苹果、三星后第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。
类载板自2017年正式大量用于手机等移动终端比如苹果就率先茬iWatch、iPhone6、iPhone7等产品中大量使用类载板,后来三星也在移动智能设备中开始采用类载板技术


类载板(SLP)是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/40微米縮短到30/30微米类载板接近用于半导体封装的IC载板,但尚未达到IC载板的规格而其用途仍是搭载各种主被动元器件。
PCB导线宽度、间距微孔盤的直径和孔中心距离,以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降从而使PCB得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下,反而能容纳更多的元器件如同摩尔定律之于半导体一般,高密度也是印制线路板技术持之以恒的追求:
极细化线路要求比HDI更高的制程高密度促使PCB不断细化線路,锡球(BGA)间距不断缩短在几年前, 驱动中国手机端

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科普:关于华为P30上即将使用的类載板技术

据台媒Digitimes的新闻华为在年底旗舰新机Mate 30将导入类载板技术,这等同宣告类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术;这也标誌着华为成为继苹果、三星后第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。
类载板自2017年正式大量用于手机等移动终端比如苹果就率先茬iWatch、iPhone6、iPhone7等产品中大量使用类载板,后来三星也在移动智能设备中开始采用类载板技术


类载板(SLP)是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/40微米縮短到30/30微米类载板接近用于半导体封装的IC载板,但尚未达到IC载板的规格而其用途仍是搭载各种主被动元器件。
PCB导线宽度、间距微孔盤的直径和孔中心距离,以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降从而使PCB得以在尺寸、重量和体积减轻的情况下,反而能容纳更多的元器件如同摩尔定律之于半导体一般,高密度也是印制线路板技术持之以恒的追求:
极细化线路要求比HDI更高的制程高密度促使PCB不断细化線路,锡球(BGA)间距不断缩短在几年前, 驱动中国手机端

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