ps4这么放散热会不会有问题，小弟很着急才买的，不容易啊，存了很久_百度知道
ps4这么放散热会不会有问题，小弟很着急才买的，不容易啊，存了很久
我有更好的答案
如果觉得后面散热不是很好 可以往外拉一点点
总体来说 这样放没问题 如果还是怕 你可以放一杯冰水在上面
采纳率：63%
这玩意没你想的那么娇气,不要当皇上供着
完全可以啊，ps4的主机没有要求竖着放置啊！
我想问问这样离墙壁的距离，会不会影响散热
离墙远着呢，绝对不会。
哦那我担心就没得了，对了你说我放在服务器上好不好，我想到服务器表面是金属，散热好，还是放在玻璃桌上就可以了
他们说玻璃桌导热不好
都一样，热是往上走的，与下面是金属还是玻璃无关。
你的意思我是想多了紧张？
就如图片这么放就行。
那就好，还有，我是在卧室用21.5的好还是在外面客厅用41的好，是不是显示器越大机器发热越大
当然41的好，主要与屏幕的距离远一点，发热与显示器大小无关。
哦，每次玩游戏摸主机都是热的，有点担心温度高
发热很正常。
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到了夏天PS4运行游戏马上风扇咆哮，屁股后面的排风口温度也是超高，这点起码证明至少热量是被排出了，但是长时间高温运行虽然没出过问题，心里还是觉得不放心。
拆开后发现改水冷估计是难了，空间太小，要破坏的东西太多。但是也不是不可以，高热的内置电源必须外置，也可以改ATX电脑电源外置，想想都觉得挺麻烦的。。。。。
然后去ifixit看了几个老外的视频，发现都是统一开孔增加进风量。仔细看了他们改了后的待机和运行温度前后对比（不加风扇），感觉可行，效果还不错。于是自己就开始动手了。我还给APU背面的显存位置开了孔，这样如果风扇对吹不仅可以降低显存温度还给整块主板导热固定钢板降温。
改了后，效果也是非常明显，长时间运行神海4风扇已经不再咆哮了 ，因为已经有老外的前后对比，我也懒得测了。
现在完全可以竖放了，我还是准备前后各加一个风扇，淘了个USB升压线9V还没到货，9V带12V风扇刚好静音，到时候再看效果会不会更好。
随便晒下我的宝贝儿子，哈哈
05:17 上传
改的过程拍的...打孔打的手都起泡了，，，设备简陋没办法.....
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感觉无意义
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开孔是好，清灰的次数也要变多了 ╮(￣▽￣)╭
结婚真TMD累
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不管有没有用，手艺要赞一个，宝贝也可爱
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不错，动手能力真强，话说slim散热感觉不行，虽然功耗和制程降低但散热应该也缩了，这天气烫的不行
骑士, 积分 1559, 距离下一级还需 1441 积分
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一开机那机器轰鸣的声音比游戏声都大感觉什么兴趣都没了- -
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灰尘直接掉落？
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下载 A9VG 客户端（iOS, Android）PS4 Pro主机首发拆解：散热系统叹为观止
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评论: |来自: 快科技
摘要: 11月10日，PS4 Pro正式发售，日本媒体也率先分享了这款“全球最强主机”的拆解，方便玩家一探究竟。此次进行拆解的PS4 Pro型号为CUH-7000BB01，按照索尼之前说所其完全兼容PS4游戏，并且拥有性能更高的APU处理器，完 ...
11月10日，PS4 Pro正式发售，日本媒体也率先分享了这款“全球最强主机”的拆解，方便玩家一探究竟。此次进行拆解的PS4 Pro型号为CUH-7000BB01，按照索尼之前说所其完全兼容PS4游戏，并且拥有性能更高的APU处理器，完美支持4K游戏分辨率。同时，为了满足更高性能硬件的散热需求，PS4 Pro改为了三层机身设计，散热孔依旧被设计在机身两侧和后部，其中后部的散热孔变得更加隐蔽。三围增加到295×327×55mm（PS4 CUH-1000机身尺寸为275×305×53mm）。从正反两面来看，左边的PS4 Pro要比右边的PS4-1000机型更加宽大一些。虽然采用了三层机身设计，但实际上PS4 Pro的机身厚度却并没有比PS4-1000多出太多，肉眼很难完全分辨。PS4 Pro机身后部设计更加的简洁，散热孔被隐藏了起来，颜值要比PS4-1000更赞。PS4 Pro的硬盘位置发生了改变，位于接口坞的旁边，抠开黑色塑料盖子就可以看到硬盘支架。PS4 Pro依旧允许玩家自行更换硬盘，而且不会影响整机保修。抽出硬盘支架就可以看到里面的硬盘了，PS4 Pro默认搭载1TB传统9.5mm厚2.5英寸笔记本硬盘（拆解机用的是东芝 MQ01ABD100），玩家可以自行更换速度更快的SSD固态硬盘。拆解机的硬盘为来自东芝，型号为MQ01ABD100，容量1TB。底壳的固定螺丝被隐藏在保修贴纸下面，自行撕开后便会失去保修。拿下底壳便会看到覆盖严密的屏蔽金属背板，一来可以保护内部元件免收冲击损坏，而来也能提供辅助散热。每个PS4 Pro的背板都有唯一的生产编号，材质为ABS塑料。PS4 Pro的Wi-Fi无线模块被放置在金属板外部，防止金属屏蔽造成信号不良。透过一个观察窗可以隐约看到金属背板下部隐藏的蓝光光驱。取下金属板之后直接就看到了主板的背面，其中处理器、内存部分还有第二层金属板覆盖。取下位于处理器底部的金属板，它的主要任务是辅助内存/显存芯片散热。这是APU处理器底部的两层辅助散热金属板，加上刚才的两层金属板，那么PS4 Pro的APU仅仅是底部便拥有4层辅助散热。取下主板就可以看到正面的元器件，包括最醒目的APU处理器、各种接口、主板电池、蜂鸣器，整个主板设计非常简洁，各种芯片集成化很高，有助于降低故障率和功耗。这是APU顶部的主动散热装置，它负责PS4 Pro整机的温度把控。结构相当严密，先取下一层金属板（金属板实际是扣在APU上）才能看到铜芯散热器的底座部分。底部的拆解到上一步为之已经进行完毕，接下来把PS4 Pro翻转过来，开始从顶部拆解。索尼为PS4 Pro专门设计的高效静音涡轮风扇，其是整个机身内部气流的协调大脑。风扇上的每一片扇叶倾斜角度和弧度都经过特别设计，在保证高效气流交换的同时还能保持静音。蓝光光驱部分有一层薄薄的金属屏蔽板。从底面将整个散热层取下，此时就可以看到硕大的散热鳞片了。先不管散热器，继续拆主机，被取下的是PS4 Pro的机身电源。PS4 Pro采用100-240V的宽幅电源，型号为ADP-300CR，依旧是中国制造。电源内部的元器件布局工整。PS4 Pro的涡轮散热风扇特写。PS4 Pro的主散热器拥有三根热管，堪比PC。散热器每一层鳞片的扣接都非常的精细到位，保证高效率散热。主散热器被焊接在了金属板上，底部的铜芯与热管相连，将APU的热量快速带走。PS4 Pro主板正反面特写，8GB GDDR5内存全部位于主板背面。主板正面最显眼的元件就是全新AMD定制版APU处理器，可以看到PS4 Pro搭载的APU型号为CXD90044GB，而之前PS4-2000所采用的APU型号为CXD900443GB，一个数字上的差别意味着这并非是一个简单的基础升级。PS4 Pro的APU型号为CXD90044GB仔细观察，PS4 Pro的APU晶体面积更大，通过卡尺测量其长宽分别为22.8×14.6毫米，面积约为321.9平方毫米，而CXD90043GB的面积则为212.5平方毫米。因此，PS4 Pro的APU晶体面积就是PS4-2000大约1.57倍。PS4-2000的APU型号为CXD90043GBPS4-1000的APU型号为CXD90026G进一步深入探究之后发现，PS4 Pro上搭载的CXD90044GB型号APU采用了与CXD90043GB相同的16nm FinFET工艺，GPU部分集成了2304组着色单元，而CXD90043GB的GPU单元只拥有1152组着色单元，因此游戏色彩和图形性能表现都会有明显的提升，同时也是PS4 Pro APU封装面积更大的主要原因。此前索尼公布的信息显示，GPU部分的浮点运算能力高达4.20 TFLOPS，相比现在的PS4高出2.3倍。上图中看到的是PS4 Pro的HDMI总控芯片，其规格与PS4-1000和PS4-2000一致，都是松下MN864729。PS4 Pro主板上的电源部分特写，整体采用6+1相供电设计，右边蜂鸣器下面的是英飞凌352118相位控制器。Cypress半导体公司提供的USB 3.X控制器芯片，型号为CYUSB3312-88LTXC。瑞萨电子和索尼共同开发的蓝光光驱控制芯片。型号与PS4-2000机型所搭载的一样，同为R9J04G011FP1。PS4 Pro主板背面同样拥有多组芯片，其中围绕APU部分排列着8颗GDDR5内存芯片。PS4 Pro的APU周围排列着的8颗GDDR5内存芯片特写。PS4 Pro的GDDR5内存芯片全部来自三星，每颗容量1GB，型号为K4G80325FB-HC28。上图中的SCEI芯片是PS4 Pro的南桥芯片，型号为CXD90036G，与标准版PS4相同。照片右下角，型号为MX25L2G的芯片是PS4 Pro的固件存储芯片，由Macronix International提供。右上角，型号为RT5069A的芯片具体作用不详，但其已经在PS4-1000和PS4-2000中出现过，因此肯定是APU相关的外围芯片。在南桥芯片正上方是PS4 Pro的本地存储器，其由两个三星4Gbit的DDR3 SDRAM芯片组成，型号为K4B4G0846E，容量共1GB，是标准版PS4的四倍。上图里面是PS4 Pro的系统微控制器芯片，型号为A02-COL2。而PS4-2000机型中的微控制器芯片型号为A01-COL2。从版本号来看，PS4 Pro的系统微控制芯片也针对新款APU进行了对应的升级。上图这是PS4 Pro的Wi-Fi无线模块特写，型号为J20H091，与PS4-2000机型中所使用的完全一样，支持802.11ac双频。
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