你想要的多核心 Intel Core i7-8700K评测
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　　前言：　　　　今年锐龙处理器的全线出击让一直以来缓慢推进的Intel中了“混乱”，策略、路线图、产品甚至发稿时间都有让人摸不到头脑的地方。但毕竟只是“混乱”而不是“麻痹”，招式还是能出的。混乱中Intel移动端祭出了使用14nm+的Kaby Lake Refresh，桌面端今年初刚改的PAO策略似乎也泡了汤，推出了使用14nm++的Coffee Lake，两者都是在第七代酷睿处理器的基础上增加了两个物理核心。将于10月5日正式面市的第八代桌面版酷睿处理器“Coffee Lake”其实规格什么的在网上已经曝的差不多了，到正式发布时只剩下价格这么一个悬念而已。　　与之前全套处理器都会一起亮相、只是Core i3晚些才会面市不同，这次第八代桌面版酷睿处理器首发Core i7/Core i5/Core i3每个系列都只有两款，一款无锁一款有锁：Core i7-8700K，6核心12线程，12MB缓存，基础频率3.7GHz，全核最高睿频4.3GHz，单核最高睿频4.7GHz，95W TDP，无锁，售价359美元Core i7-8700，6核心12线程，12MB缓存，基础频率3.2GHz，全核最高睿频4.3GHz，单核最高睿频4.6GHz，65W TDP，有锁，售价303美元Core i5-8600K，6核心6线程，9MB缓存，基础频率3.6GHz，全核最高睿频4.1GHz，单核最高睿频4.3GHz，95W TDP，无锁，售价257美元Core i5-8400，6核心6线程，9MB缓存，基础频率2.8GHz，全核最高睿频3.8GHz，单核最高睿频4.0GHz，65W TDP，有锁，售价182美元Core i3-8350K，4核心4线程，6MB缓存，基础频率4.0GHz，无睿频，91W TDP，无锁，售价168美元Core i3-8100，4核心4线程，6MB缓存，基础频率3.6GHz，无睿频，65W TDP，有锁，售价117美元　　八代酷睿处理器在多出两个核心后，对比七代酷睿处理器，有睿频的Core i7/Core i5频率受功耗限制设定的更灵活一些，基础频率降低、单核心睿频提高，全核心频率变化不大。而Core i3变成4核心后主频变低，TDP提升要比Core i7/Core i5大的多。　　价格在截稿前只知道Intel在PPT上公布的美元售价，对比Intel数据库里的售价看，只有两颗无锁版的Core i7/Core i5处理器价格分别涨了20美元和15美元，其余售价未变，还好。　　　　“Coffee Lake”Core i7-8700K与前几代的规格对比　　　　首批第八代酷睿处理器“Coffee Lake”与第七代酷睿处理器“Kaby Lake”（标准电压版）规格对比　　　　有关Coffee Lake处理器：　　　　6核心的Coffee Lake处理器核心图，布局没什么变化　　　　第八代桌面酷睿处理器Coffee Lake采用了改良再改良的14nm++工艺，Intel号称较2015年的14nm 在同样的功耗水平上性能提升26%或性能相同功耗降低52%。处理器规格上最大的变化也是这代处理器最重要的卖点就是多了两个核心，Core i7、Core i5、Core i3分别升级成了6核心12线程、6核心6线程、4核心4线程，三级缓存也顺应增大。其余的改变亮点不多，核芯显卡更名为UHD 630，单元数量不变，频率略有提升。默认支持内存频率只有Core i7和Core i5小幅提升到DDR4-2666MHz。　　　　Core i7-8700K的顶盖形式和背部针脚布局完全没变，只有电容排布有区别　　　　PCB的厚度也没什么变化　　有关Z370芯片组：　　　　　　搭配第八代桌面酷睿处理器的是300系列芯片组，虽然同样是LGA1151接口，但Intel给出了一些诸如供电、走线等理由让其并不向下兼容：300系芯片组没法使用第六代和第七代酷睿处理器，第八代酷睿处理器也没法用在100/200系芯片组主板上，这我也测试过了。另外，随第八代桌面酷睿处理器发布的只有Z370一款芯片组，规格和Z270几乎没差。有锁版的处理器也被迫要搭配高阶芯片组的主板，让人完全无法理解，至于其他的300系芯片组以及传说中功能更丰富的Z390那都是后话了。　　技嘉Z370 AORUS GAMING 7解析：　　这次收到的测试套装由技嘉提供，搭配Core i7-8700K ES处理器的主板是Z370 AORUS GAMING 7，技嘉高端子品牌“雕牌”AORUS GAMING首发6款Z370主板中的旗舰型号，也基本可以代表技嘉Z370的设计水平。　　　　技嘉从Z170开始，主板上的装饰元素就开始走“机甲风” ，不过当时“塑料模型”的感觉会明显一些。Z370 AORUS GAMING 7依然是这个路数，但装饰元素就明显更有战斗载具的感觉，看上去更带感一些。　　主板采用的是标准的ATX板型，尺寸30.5厘米x24.4厘米，9个安装孔位。主板上提供了多8个4pin风扇接口（有一个被I/O风扇占用），数量充足、位置也比较合理。这些接口都支持技嘉的Smart Fan 5功能，可以通过软件自行设定风扇模式及转速曲线，同时这些接口可以支持除水泵外更多的水冷件，比如带测温的堵头、水流计等。　　　　Z370 AORUS GAMING 7的RGB Fusion灯效　　　　Z370 AORUS GAMING 7搭配AORUS自家显卡的RGB Fusion灯效　　主板依然支持技嘉的RGB Fusion灯效，通过同名软件可以调节灯光效果，支持RGB Fusion的自家显卡或其他品牌配件可以光效同步。Z370 AORUS GAMING 7上可亮的部分很多，散热片和I/O装饰罩上的灯光配合装饰图案很是和谐，侧边灯带也同样支持3D打印。主板上有两组灯带插座，形式是5针RGBW插头+3针插头，可以接驳12V和5V的数字灯带（可以指定每颗LED的颜色）。　　　　主板的背部接口提供了1个PS/2、2个带DAC-UP 2的USB 3.0（黄色，拥有独立电源线路，可手动设置USB防掉压级别、强调支持大功率USB设备及更好的USB音频滤波）、DisplayPort、HDMI 2.0、2个RJ45、3个普通USB3.0、USB 3.1 Type-A（红色）及Type-C各一、1个S/PDIF光纤输出接口和5个带镀金的音频接口。在接口后面还能看见一个小风扇，主动给MOSFET散热片进行散热。　　　　CPU依然采用的8pin外接供电，LGA1151插座只支持Coffee Lake处理器。CPU插座旁设计有CPU_FAN和CPU_OPT两个风扇插座，CPU供电的两组散热片中间有热管相连。　　　　主板提供了1条PCI-E 3.0 x16、1条PCI-E 3.0 x8、1条PCI-E 3.0 x4插槽及3条PCI-E 3.0 x1插槽，前两条支持SLI及CrossFire。三条PCI-E x16插槽依然带有金属保护罩（金属罩下面有7个粗焊点），主要作用是提高插槽强度，防止高端超重显卡导致PCI-E插槽断裂（靠下方的焊脚），同时兼有接地防静电功能。　　在PCI-E插槽旁之间主板提供了多达3个M.2插座，支持安装Intel Optane Memory，全都支持PCI-E 3.0 x4模式，可以组建Triple NVMe SSD RAID 0（当然受PCIe通道数量限制，PCIe通道接口共用问题需要仔细看看说明书）。　　　　最上面那条M.2插槽提供了金属散热片　　　　主板下方提供了前置音频插座、RGBW数字灯条插座、TPM插座、两组USB 2.0插座、DeBUG灯、3个4pin风扇插座及前面板跳线。　　　　6个Z370芯片组原生SATA 6Gb/s　　　　同样带有金属防护罩的四条DDR4内存插槽，最大支持容量64GB，最高支持频率4133+MHz，内存插槽中间带有灯条。　　内存插槽外侧、PCB边缘还是有装饰灯条设计，两端的LED打光到透明亚克力条上，有条件的玩家可以自行设计更换这个亚克力条。　　　　内存插槽外设提供了OC超频按键、电源按键、重启微动、CMOS清空微动，在两个按键旁有PCB的内存X.M.P状态指示灯。　　　　拆掉所有散热片和装饰罩之后的主板全貌　　　　　　　　Z370 AORUS GAMING 7采用了8+2相CPU供电，主控是一颗可控制X+Y & 7)相的internal ISL69138，通过背面的倍相芯片ISL6617A完成8+2相的控制。这10相供电每相的MOSFET用的是之前没见过的intersil Smart Power Stage ISL99227B，最大60A DC，表面的裸露设计似乎是用来加强散热。搭配黑化版FPCAP固态电容和库柏封闭式电感。在供电设置上Z370 AORUS GAMING 7规模够、料件档次也高，足够应付6核心处理器超频使用。　　 　　双网卡，Killer E2500和Intel I219V　　　　 　　 　　主板的声卡硬件上主控用的是Realtek ALC1220，搭配ESS SABRE9018 Q2C DAC、L49720运放、WIMA 2700pF/100V音频电容及尼吉康音频电容等。软件上使用的则是创新方案，Creative Sound BlasterX 720&及Creative Scout Radar。　　 　　admedia ASM1442K HDMI信号转换芯片；asmedia ASM3142，第三代USB 3.1主控　　 　　ITE IT8795E，用途未知；ITE IT8686E，I/O及监控芯片　　 　　Intel Z370芯片组；Realtek RTS5411，USB 3.0 HUB　　测试平台说明：　　　　开始CPU的测试环节。这次测试使用三颗处理器，Intel平台是Core i7-8700K和Core i7-7700K，两颗都是ES版。AMD平台按定位应该选择Ryzen 7 1700X，不过由于找不到所以拿Ryzen 7 1800X代替。内存统一使用芝奇Trident Z DDR4-3200 16GB套装，测试时跑在X.M.P.频率3200MHz下，时序14-14-14-34。　　由于时间限制，测试只提供这几颗处理器原始频率的成绩、开节能+睿频+只调节内存频率的默认状态对比。　　特别说明：时间和精力有限，测试项目不能涵盖过多，测试环节中终会有一些疏漏，测试数据里涉及主板初期BIOS的影响，会有一些“看起来不合理”的部分，望大家多指正见谅。　　CPU性能测试项目说明：　　PCMARK 10：最新的整体平台性能基准测试软件，只测试标准测试场景，分数大为佳。　　3DMARK：常用的3D图形基准测试软件，测试内都包含应用CPU的物理模拟场景，分数大为佳。　　Super PI/Fritz Chess Benchmark/wPrime：常用的单线程/多线程性能基准测试，Fritz分数大为佳，SuperPI和wPrime时间短为佳，wPrime手动设定为处理器对应的线程数量。　　SiSoftware Sandra Lite：分别算数处理器测试、多媒体处理器测试、加密解密性能测试（AES256+SHA2-256），分别考验处理器整数浮点数运算性能、AVX和AES指令结合浮点性能，分数高为佳。　　AIDA64：内存测试部分测试内置的Cache&Memory Benchmark，提供内存的读、写、复制和延迟数据，读写高为佳，延迟低为佳。　　7-Zip/RAR：常用的压缩解压缩软件，测试直接跑内置的Benchmark，分数高为佳。　　Microsoft Office：使用PCMARK 8测试，Office版本2016，Word/Excel/PowerPoint三个子项都跑，总成绩大为佳。　　Adobe PhotoShop CC：使用网上下的Driverheaven PS Benchmark 3.0，对一张图片进行15步的图像模式切换、滤镜等操作，记录总体时间，时间越短越为佳。　　TrueCrypt：热门的加密软件，跑内置Benchmark，Buffer size 50MB，Sort Method Mean Speed，成绩越大为佳。　　Dolphin Benchmark：基于Dolphin模拟器的测试，Benchmark模拟Wii游戏复杂3D场景，主要考验CPU的单核心处理能力，时间越短越好。　　3ds Max 2012 x64：渲染一个我在网上下载的室内装饰图，时间越短越好。　　CINEBENCH R15：常用的渲染测试软件，只跑CPU渲染测试部分，成绩越大越好。　　Blender：轻量级的三维动画软件，测试使用AMD当初提供的Ryzen CPU测试素材，渲染时间越短越好。　　POV-Ray：使用光线跟踪绘制三维图像的开放源代码免费软件，测试采用软件自带的渲染一张图片的Benchmark，成绩越大越好。　　x265 HD Benchmark：H.265/HEVC的简单编码性能测试，时间短为佳。　　MediaCoder x64：将875MB的4K测试视频“烤鸭”，输出为1080p的MP4-AVC，时间短为佳。　　SVPmark 3：视频平滑插帧性能测试，只记录Synthetic CPU成绩，分数高的为佳。　　SunSpider/Kraken：针对Javascript性能的测试，测试统一使用Chorme 60，成绩小为佳。　　WebXPRT HTML5：针对HTML5性能的测试，测试统一使用Chorme 60，成绩小为佳。　　游戏性能测试项目说明：　　　　Core i7-8700K CPU性能对比测试：　　　　Core i7-8700K不出意外架构上并没有太大变化，虽然基础频率较Core i7-7700K大幅降低了500MHz，但单核最高睿频还是要高200MHz。以SuperPI、单线程的Fritz、wPrime、WINRAR、CINEBENCH、Dolphin为例的单核性能对比测试结果和基础频率关系不大，基本和单核睿频频率相关，Core i7-8700K有较Core i7-7700K不到5%的优势。Ryzen虽然性能进步明显，但在架构和频率双重影响下和Core i7-8700K的单核性能差还是高达30%以上。　　Core i7-8700K最大的提升还是在多了双核心四线程，Core i7-8700K全核心满载频率只比Core i7-7700K低100MHz，频率上的差距其实并不明显。在挑出来的多线程测试中，多了两个核的Core i7-8700K较Core i7-7700K性能优势超过30%。实际应用测试中，只有Office和Photoshop对多线程支持不好，前者在PCMARK 8的测试里Core i7-7700K分数还要高一些，其余诸如渲染、转码、压缩、加密等测试Core i7-8700K较Core i7-7700K性能优势都比较大。Core i7-8700K变成了6核心12线程后，对比原来优势明显的Ryzen 7线程数量上差距有所降低，但Ryzen 7 1800X毕竟还是要多两个核心四个线程，渲染类测试依旧有优势，其他诸如内存带宽，7-Zip解压缩、TrueCrypt加密、x265编码和SVPmark 3等项目Ryzen 7 1800X成绩也会好一些。　　Core i7-8700K CPU游戏对比测试：　　　　　　Core i7-7700K原本就是在游戏测试中表现顶尖的一颗处理器，多出的两个核心后Core i7-8700K的3DMARK总成绩会高些，在游戏测试中只有《HITMAN》和《DOTA 2》帧数提升稍微明显点，但最大也不超过10%，其他游戏两者差距微乎其微。Ryzen的游戏表现之前就和Intel处理器有差距，Ryzen 7 1800X对比Core i7-8700K，3DMARK总成绩两者差不多，但在游戏测试里大多Ryzen 7 1800X帧数都会差一些，还有像《HITMAN》和《DOTA 2》这样差距比较明显的，平均下来差11%左右。　　　　　　Core i7-8700K的UHD630核芯显卡从纸面规格上看依然是24个EU单元，只是较HD630最高频率从1.15GHz提升到了1.2GHz，基本上就是马甲。不过简单测了测，无论是3DMARK还是实际游戏表现，UHD630能看出明显好一些，提升都在10%左右，这可比当初HD530升级到HD630性能基本没差强多了。　　功耗测试：　　功耗测试使用三种方式记录功耗，一种是监控平台在电参数测量仪上的功耗值，记录整个平台的输入功耗；一种是通过万用表和钳表测量CPU 8pin供电的电流值和电压值之后相乘取得CPU自己的输入功耗，一种是计算AIDA64记录的CPU Package功耗值的平均值。第一种方法受平台其他配件影响较大，第二种方式因为主板24pin供电也会给CPU一定的电流而受影响。　　测试时，两颗CPU都是在BIOS默认设置下进行测试（CPU默认频率无其他调节，内存读取X.M.P.），Windows 10的电源计划也都是默认的“均衡”。测试平台除参与测试的CPU和相应的主板外，测试时还有其他一些计入整体平台功耗的配件，如键盘鼠标，影响不大不赘述。　　功耗测试的项目说明如下：　　桌面待机：Windows桌面下待机10分钟，不进入任何休眠模式 高清播放：拿完美者解码Potplayer播放奇美的4K测试片"烤鸭"3ds Max 2012：与CPU性能测试一样，找了一个简单的室内设计效果图进行渲染Mediacoder转码：将4K测试片"烤鸭"，用H264编码压制为1080p MP4视频Rise of Tomb Raider：，VeryHigh，Benchmark“Geothermal Vally”Prime95满载：In-place large FFTs满载测试，取测试10分钟后的数值　　另附之前测试过的、同是6核心12线程的Ryzen 5 1600X功耗数据，仅供参考。因测试使用的显卡不同导致差异的Rise of Tomb Raider的整体平台功耗数据和当时没有的AIDA64功耗对比数据就不出现了。　　　　　　　　Core i7-8700K的官方TDP从Core i7-7700K的91W提升到了95W，纸面数据差距并不大。看8pin的实测结果，日常的高负载应用Core i7-8700K的功耗略高于Core i7-7700K，但差距不超过5W，Prime95烤机时功耗反而会低一些（频率还维持在全核心4.3GHz）。其余两种测试在CPU高负载时的情况也类似，渲染和转码用Core i7-8700K功耗略高，Prime95烤机则比Core i7-7700K低一些。　　对比AMD平台，Core i7-8700K的功耗每项高负载测试都要高同是6核心12线程的Ryzen 5 1600X几瓦，但整体看要比Ryzen 7 1800X低不少。　　温度测试：　　温度测试时散热器的NF-A15风扇通过调速器统一调节成全速运行。　　　　Ryzen 7 1800X由于AIDA64记录下的温度数据有问题，所以温度测试只有Core i7-8700K和Core i7-7700K的数据。结果是高负载测试中除了渲染测试两者差不多，其余的转码、游戏和Prime95烤机Core i7-7700K温度都要高一些。无论是功耗还是温度表现，都和Core i7-8700K和Core i7-7700K的电压有一定关系，前者的高负载电压基本都在1.2V以下，而后者大多在1.285V左右。　　超频测试：　　Coffee Lake架构理论可以支持更高频的内存，像测试的Z370 AORUS GAMING 7纸面数据就支持DDR4-4133MHz。但手上没有高频内存，加上时间关系还是只简单超一下CPU看看。就我手里这颗ES处理器来看，应该是得益于14nm++工艺的功劳，Core i7-8700K并没有因为核心变多而较Core i7-7700K风冷超频上限降低反而更高，5.0GHz/4.5GHz可以过Prime95烤机，5.2GHz/4.5GHz可以跑基准测试，使用主板BIOS自带的超频档也可以顺利5GB进系统、进行一些低负载操作。　　　　我这颗处理器能过Prime95 29.2第二项In-place large FFTs测试1小时的频率是核心5.0GHz，Uncore 4.5GHz（技嘉的BIOS依然是Uncore设定x45以上不生效），内存就X.M.P DDR4-3200MHz。BIOS内设定CPU VCore=1.4V，CPU VCCIO=1.15V,CPU SA=1.1V，防掉压等级Turbo。超频1小时后CPU六个核心的温度在72℃-80℃，测试中最高温度已经达到99℃。　　　　核心电压加到1.415V后，Core i7-8700K可以5.2GHz/4.5GHz进系统跑CINEBENCH R15和Fritz Chess Benchmark，测试结果较默认频率CINEBENCH R15的多核心和单核心成绩分别提升18.95%和11.39%，Fritz Chess Benchmark的多核心和单核心成绩分别提升20.26%和11.42%。　　　　　　　　　　核心5.0GHz，Uncore 4.5GHz测试时的BIOS设定　　总结：　　　　托AMD Ryzen的福，按照今年初Intel全新的PAO（工艺Process、架构Architecture、优化Optimization）策略，应该就直接是10nm的第八代酷睿处理器被生挤进来一个Coffee Lake：架构基本没变，工艺使用改良再改良的14nm++，核心线程数量全面提升。　　单从处理器看，Coffee Lake通过更灵活的频率设定，单线程性能小幅提升并对Ryzen保有明显优势；多出的两个核心使得多线程性能较前代有超过30%的提升、有了和相近价位Ryzen较量的能力；14nm++工艺让核心变多的同时无锁版处理器的可超频幅度并未下降而还有所提高。同时在测试中Core i7-8700K的功耗温度并不比Core i7-7700K高，整体表现很不错。　　核心数量升级后，像Core i7-8700K可以接过最佳高端游戏处理器的王座，Core i5和Core i3的规格看起来也很有诱惑力，只是Core i3的TDP提升不少。官方价格较上代变化并不大，对于很多使用几代前酷睿处理器、每年都会喊再战三年的玩家来说，可以升级或换词了。　　当然，处在“混乱”状态的Intel还是那个Intel，并不会让你一爽到底，首发配合Coffee Lake的芯片组只有高端Z370一款，自己是马甲不说还没得选。如果购买的是65W有锁版处理器配Z370主板，整体平台成本并不低。其他300系芯片组诸如H370、H310、B360有消息称明年初才会发布，传说中高端还有替代者Z390，略显混乱的产品路线会不会影响Coffee Lake平台的销售前景似乎要被打上一个问号。　　再说下测试用的Z370 AORUS GAMINGZ 7这片主板，全新的装饰造型搭配RGB Fusion灯效给我留下了深刻的印象，音频网络和接口配置也都符合其定位。针对六核心处理器超频，主板采用了新形式+高档次的用料，同时还加了把小风扇主动给散热片降温，在测试中取得了令人满意的超频结果。
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