gt1,gt2,gt3,gt3e三个级别 具体什么意思

HD5000和HD4000性能差多少?
HD5000和HD4000性能差多少?
  最近宏刚刚推出了采用全新Haswell芯片的超极本S7,不过广大用户对于宏选择集成英特尔HD 4400(Haswell GT2)而不是完整的HD
5000(Haswell GT3)的举动有些失望。虽然HD 4400较前一代HD 4000(Ivy Bridge
GT2)的性能有所提升,但是从某种程度上来说,HD 5000的性能表现更加受人追捧。苹果公司在2013年推出MacBook Air电脑采用了Haswell
GT3级别的HD5000配置,所以广大消费者对于HD 5000和HD 4000之间的对比非常感兴趣。下面就让我们一起来看看二者之间的差距。
  目前在移动产品领域,Haswell共有五种不同的GPU图形处理器配置:
  GT2、GT3、GT3e三种不同级别的图形核心.其中其前三种配置中有40个EU单元,而HD只有一半。
  首先我们来看看此前英特尔官方给出性能差别,官方称HD5000相比较HD4000在3DMark06中性能提升25%,在3DMark11中性能提升50%。
  那么实际测试中是否也是相同的情况?在实际测试过程中在3DMark11中我们发现HD5000(15W)比HD4000(17W)在性能上提升了64%,此外在3DMark06中性能增长了21%。这些实际测试基本上符合了英特尔公司的官方说明,但是这并不能说明太多。
  为此我们在新MBA上测试了8款游戏,相比较HD4000的性能提升进行比较。
  从上面测试的8款游戏测试中可以看到性能提升在2.3%到40.5%左右,平均相比较HD4000在性能上提升了15.3%。
  此外性能的改善还取决于Turbo技术,在只有15W的TDP环境下(包括CPU和PCH),在运行大型游戏的时候往往需要在更低功耗的情况下使用更多的CPU活动性能和或者正确的GPU链接性.在《Borderlands
2》中,我们已经确定GT3级别的HD5000能够在低功耗的环境下使用更加强悍的性能。
  此外在下面的图片中我们还将Sandy Bridge开始的各显卡性能进行了比较。
  从图片上看,HD5000较HD4000来说,在性能上的提升还是相当明显。
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希赛网 版权所有 & &&英特尔14nm新核显名称确定:三个级别
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之前我们曾简单介绍过14nm Broadwell处理器集成核芯显卡的一些新特点,现在,它们都有名字了。
带缓存的GT3e
之前我们曾简单介绍过14nm Broadwell处理器集成核芯显卡的一些新特点,现在,它们都有名字了。
Broadwell将集成第八代核显,仍旧分为GT1、GT2、GT3、GT3e三个级别,其中GT2、GT3/e分别有24个、48个执行单元,比现在多五分之一。在3D性能、视频解码和黑钻吗、显示输出等方面都会有所改进。
当然了,大部分都只能在笔记本里找到,桌面上只会有几个K版本,但据说会搭配最顶级的GT3e。
47W H系列高性能处理器将会继续集成GT2、GT3e,分别命名为HD Graphics 5600、Iris Pro 6200,也就是现在HD 5500、Iris Pro 5200的升级版。
15/28W U系列低压版可选GT2、GT3,但其实有三个不同版本:15W GT2、15W GT3、28W GT3,分别叫作HD Graphics 5500、HD Graphics 6000、Iris 6100。
现在的15W GT2名字是HD Graphics 4400,新一代&提升&很多嘛。
15W U系列将继续使用单芯片设计,将处理器、芯片组整合封装在一起(胶水),28W的则还是双芯片分离。
4.5W Y系列超低压版只会有GT2,名字则是HD Graphics 5300&&对应现在的HD Graphics 4200。
最低端的奔腾、赛扬还是老规矩,继续最基本的GT1,继续简单地叫HD Graphics。
再往后的2015年下一代Skylake,Intel将会带来更高一个档次的核显GT4。
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[责任编辑:张孟巍]
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48小时点击排行Haswell GT3e:512位128MB缓存、50美元_产品_电脑爱好者
Haswell GT3e:512位128MB缓存、50美元
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Haswell处理器的核芯显卡不但有GT1、GT2、GT3三个档次,最上边还有个整合eDRAM缓存的GT3e。,。通过更细致、专业的分析,我们又发现了这点缓存的更多秘密。
其实在Ivy Bridge时代,Intel就考虑过整合一定量的DRAM作为缓存来提升GPU性能,但出于成本、发热量方面的考虑,Intel CEO欧德宁并不愿意这么做,而且这种设计可能只会有苹果会采纳。
到了Haswell,整合缓存终于实现了,搭配40个执行单元将组成Intel史上最强大的图形核心,号称可以媲美NVIDIA GeForce GT 650M,可惜只会用于高端笔记本,而不会出现在桌面上(成本),超极本也不会有(发热量)。
在今年的日本京都超大规模集成电路研讨会上,Intel曾经发布过一篇论文“具备三栅极晶体管和MIMCAP集成缓存的22nm高性能嵌入式DRAM SoC技术”。据此分析,Haswell GT3e搭配了128MB eDRAM缓存,和处理器之间的通信总线位宽在达到了512-bit,带宽估计有64GB/s,达到了主流笔记本显卡的水平。
之所以用eDRAM而不用DDR3,主要是因为eDRAM更容易集成到Intel现有的工艺中,还有功耗、制造难度、成本等方面的考虑。
Intel 22nm工艺下,eDRAM每个单元的面积是0.029平方微米,存储密度大约是每平方毫米17.5Mb,128MB就接近60平方毫米,还得加上外部接口等模块,估计总面积70-80平方毫米(Haswell处理器本身约210-240平方毫米)。
如果你想购买具备GT3e的处理器,需要为这些缓存额外支付多达50美元,代价不菲,所以它注定了只会用在高端笔记本上。要知道,,如果配备GT3e的话就会升至377美元,估计很多人都无法接受。
作为对比,128MB DRAM目前的现货价格仅仅只有1-3美元,Intel你可太会赚钱了。
顺便提一句,还有说法称,,不仅能服务GPU,还可以改进CPU性能,但还没有得到官方证实。
          
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&&(总)网出证(京)字第047号英特尔核芯显卡520 这还是核芯显卡么 英特尔锐炬显卡性能评测 - 楮道资讯网
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英特尔核芯显卡520 这还是核芯显卡么 英特尔锐炬显卡性能评测
来源:英特尔核芯显卡520
  Intel HD Graphics 520核显下游戏设置为非常高画质
前几天笔者测试过一款老平台的机器,因此对测试结果印象比较深,HD 5500核显玩这款游戏的时候最高只能调到“中等偏高”画质,再往上调就会非常卡,而HD 520核显怎样呢?
  苹果MacBookPro搭载英特尔酷睿i5-4278U处理器,双核芯四线程设计,8GBDDR3内存,128GB固态硬盘以及IntelIrisGraphics5100核芯显卡。在测试中,为了方便测试平台之间的比较,笔者为其安装了Windows8.1操作系统。所有测试均在Windows8.1操作系统下进行。
  外接电源:接通
  从这三款产品的得分来看,IrisProGraphics5200的性能明显要优于IrisGraphics5100,这与5200中搭载了的eDRAM缓存有直接关系。而同为IrisProGraphics5200的两款产品成绩也有细微差距,笔者觉得这应该是处理器性能和硬盘性能所造成的。从综合表现来看,这三款产品的核芯显卡性能,均已经达到了中低端独立显卡水平,甚至更高。IrisGraphics5100虽然性能不及IrisProGraphics5200,不过在应对一般3D游戏的时候,还是没什么大问题的。而IrisProGraphics5200的性能,已经可以应对很多主流3D单机游戏,甚至一些网络游戏。
  技嘉BrixPro(IrisProGraphics5200)在3Dmark测试中,FireStrike模式得分1044分,CloudGate模式得分7943分,IceStorm模式得分72321分。
  苹果MacBookPro(IrisGraphics5100)在3Dmark测试中,FireStrike模式得分829分,CloudGate模式得分5247分,IceStorm模式得分39984分。
  在消费者的传统认知中,不少人将核芯显卡和前几年的集成显卡混淆,认为这是廉价和低端的代名词,其实并非如此。核芯显卡的GPU处理核芯是融合在整个处理器模块中的,而集成显卡一般是整合在主板之上。
  测试项目:CloudGate、FireStrike
  TerransForceX411(IrisProGraphics5200)
  从Intel的官方数据中,对应不同的平台,Iris和IrisPro相比第三代酷睿处理器的核心显卡,性能提升幅度从2到3倍不等。而Intel更宣称IrisPro能达到GeForceGT650M的水准!核芯显卡挑战独立显卡已不再是一句口号,而是实实在在出现在了我们面前。那么Iris到底拥有怎样的特质能让Intel如此自信?它的性能是否真有这么强大呢?
  测试软件:3DMark11
  Haswell的核芯显卡前所未有地被划分成了多个档次,包括GT1、GT2、GT3以及GT3e。而它们分别对应名称是GT1为HDGGT2有HDGraphics00三种不同版本;GT3分为两个版本,TDP15W的GT3为HDGraphics5000,TDP28W的则为IrisGraphics5100;最高端的GT3e是IrisProGraphics5200。
  测试软件:3DMark
  最近我们终于有机会,对该系列核芯显卡进行实际测试了,它的实际表现到底是否能够达到我们的预期呢?它能够真的如同英特尔所说,性能超过大部分中低端独立显卡呢?让我们拭目以待。
  操作系统:微软Windows8.1
  本次评测,给大家带来的是英特尔锐炬核芯显卡(Iris)系列产品评测。英特尔在2013年年中发布了第四代酷睿处理器Haswell,并且在该系列部分处理器型号中,加入了英特尔史上最强大的锐炬核芯显卡,号称可以秒杀大部分中低端独立显卡,这让不少消费者对此非常期待。
  技嘉BrixPro(IrisProGraphics5200)
  测试产品
  低卤素︰仅适用于最终产品中的溴化和氯化阻燃剂(BFR/CFR)和PVC。英特尔组件以及购买的成品组装组件符合JS-709要求,而PCB/基板符合IEC要求。卤化阻燃剂替代物和/或PVC可能对环境不利。
  除了高带宽,eDRAM的低功耗也是Intel在IrisPro上应用它的主要原因之一。它的带宽曲线非常平稳,不像GDDR5那样依赖于负载。待机状态下,它只需要简单地刷新已存储数据,功耗为0.5W~1W,全带宽负载下会上升到3.5W~4.5W。它还和其它所有模块一样,受到了电源控制单元(PCU)的监控。根据散热、负载甚至eDRAM的命中率,PCU可以在CPU、GPU、eDARM之间平衡功耗。
  TerransForceX411搭载英特尔酷睿i7-4760HQ处理器,四核芯八线程设计,8GBDDR3内存,1TB机械硬盘以及IntelIrisProGraphics5200核芯显卡。
  TerransForceX411(IrisProGraphics5200)在3Dmark测试中,FireStrike模式得分1277分,CloudGate模式得分9553分,IceStorm模式得分69717分。
  苹果MacBookPro(IrisGraphics5100)
  还有一种更高档次也更为罕见的是IrisPro,它主要存在于高端的标准电压处理器中,如i75950HQ、i55350H等。之所以说它更高端,是因为它内嵌了eDRAM动态存储器(通常是128MB),既可以作为显示核心的独立显存,还可当作CPU的四级缓存(L4)使用。
  同样,搭载有14nm 锐炬核芯显卡的联想s41在Furmark拷机测试中机身最热温度仍能Hold住46.9℃。背部外壳的最高温度为44.7℃,绝大部分的温度都控制在35℃以下。能耗降低了,自然在运行当中所产生的热量就会相应的减少。这对于整机的散热的要求也会降低,使机身散热设计变得更为简单。
  电源配置:高性能(默认设置)
  测试环境:
  而目前国外媒体对部分采用新核芯显卡的处理器进行了分析,而已经有相关资料的分别是Corei5-6200U处理器使用的HDGraphics520,CoreM-6Y30使用的HDGraphics515以及一个型号不明的处理器采用那个的IrisGraphics540,而通过新系列核芯显卡的型号命名方式可以了解到基本是抛弃了以前四位数(字母)的模式,而是采用三位数(数值)的简单化命名。除此之外,还提供了这三款搭载新核芯显卡处理器的显卡性能测试结果。
  随着消费者对于笔记本电脑便携性和续航要求的提高,笔记本为了做的更加轻薄和低功耗,核芯显卡就成为了一个非常不错的选择。而英特尔核芯显卡,经过SNB时代和IVB时代的沉淀,到Haswell这一系列处理器时,已经非常成熟,性能也已经提高了很多。而这其中的锐炬系列产品更是代表了英特尔目前为止最强的核芯显卡水平。
  可以看到,Intel不但将Haswell的核芯显卡分出了多个档次,还为高端产品导入了新的品牌,Iris。并且在命名方式上也有所变化,显卡型号不再以HD为开头,而是Iris。
  报道称,集成在Skylake酷睿芯片中的核芯显卡能同时支持3款4K显示器,充分表明了英特尔最近在图形处理技术方面取得的进展。不过,对于《孤岛危机》或《巫师》这样的游戏,玩家仍然需要独立显卡,为虚拟现实应用提供支持的桌面系统也需要独立显卡。
  Futuremark为新版的3DMark准备了三个不同的测试场景IceStorm、CloudGate和FireStrike,分别用于不同级别的产品。新的3Dmark支援桌面与移动平台的跨平台测试,支援windows、Android、iOS与WindowsRT系统平台的测试。
  Intel英特尔IntelHD&Iris系列显卡驱动15.33.37.4242WHQL版ForWin7-32/Win8-32/Win8.1-32/Win10-32(日发布)随着Winndows10越来越“正式”,基本上各大厂商提供的硬件驱动已经完全支持Win10系统,最有代表的则是Intel、Realtek和NVIDIA。
  技嘉BrixPro
  软件版本:TheNew3DMarkProfessionalEdition
  这还是核芯显卡么!英特尔锐炬显卡性能评测
  而后Intel也公布了Iris的中文名称,锐炬核芯显卡和锐炬Pro核芯显卡。这是Intel首次将品牌概念带到它的内置显卡上,从中不难看出Intel的Iris有了和AMD的Radeon、NVIDIA的GeForce一较高下的意味。
  测试平台介绍:
  如果从底层架构来看,包括Iris在内的Haswell核芯显卡其实与IvyBridge是完全一样的。Intel所做的是在此基础上的增强和扩展,其中最明显的是增加了执行单元的数量。跟AMDCU、NVIDIASMX一样,Iris也有自己的基础模块Sub-Slice(子切片),它由10个执行单元组成,而每个执行单元都是双发射的SIMD,有两个2×4宽度的矢量ALU。与此同时,Haswell核芯显卡的规模得到了很大的扩充。上一代HDGraphics4000只有16个执行单元,HDGraphics4600扩充到20个执行单元,而Iris更是在此基础上提升至40个执行单元。Iris和IrisPro频率上的区别在于前者的最大睿频加速频率为1.1GHz,浮点性能为704GFLOPS,而后者则可提升到1.3GHz,浮点性能更是达到832GFLOPS。单这一数据就已经超过了GeForceGT750M。
  另外IrisPro中的eDRAM还扮演着三级缓存替补缓冲器的角色,可以说是内存体系中真正的四级缓存。它可以同时充当CPU、GPU缓存,还能在二者之间动态定位。当设备配置了独立显卡,不需要使用核芯显卡时,eDRAM就会去全力处理CPU的请求。eDRAM与其他部分的联系是通过一条串行总线,双向带宽50GB/s,再加上128-bitDDR3-1600内存的25.6GB/s,显存带宽还是不错的。
  苹果MacBookProRetina
  Iris特性揭秘
  软件版本:3DMark11AdvancedEdition
  技嘉BrixPro搭载英特尔酷睿i5-4570R处理器,四核芯四线程设计,8GBDDR3内存,128GB固态硬盘以及IntelIrisProGraphics5200核芯显卡。
  首先先让我们了解一下锐炬显卡的特点和背景
  TerransForceX411-47J1
  虽然在执行单元以及浮点性能上Iris具备了与独立显卡一较高下的规格,功能也非常丰富,但毕竟是集成显示核心,Iris仍然要面对内存带宽不足的问题。Intel在IrisPro上给出了它的解决方案——128MB的eDRAM嵌入式缓存,代号为“Crystalwell”。Iris和IrisPro最主要的区别也正在于此,Iris没有eDRAM缓存。这是由Intel自己设计的,采用22nmSoC工艺制造。eDRAM缓存虽然和CPU封装在一起,却没有被整合在CPU中,而是采用独立芯片设计。这样做的目的一是CPU和eDRAM缓存的工艺并不完全一样,二是分开有利于进行调整。
  TerransForceX411

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