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神舟K360E是13寸中定位高端游戏的笔记本。和其他游戏本不同，此机型采用了较小的尺寸，在机身空间有限的情况下采用了较高端的配置，确实有些不易。众所周知，游戏本的功耗发热是比较高的，一般笔记本不采用高端的配置，很大程度上便是散热不足无法使用。作为采用14寸大小的K360E模具，能否发挥出游戏本的性能么？本次评测，可以全面的介绍W230SS的配置参数、外设情况以及内部机器构造和散热模块分析，让大家全方位的了解这样一款小身材的游戏本，能否称得上是真正的“游戏本”。
机器参数一览神舟K360E是ODM厂商蓝天的模具W230SS定制版，公模W230SS的A面和K360E有不同。此次拿到的配置为K360E-I7 D1，首发版型号，后续可能会推出无SSD低配版本。主要机器参数：CPU：I7-4710MQ（主频2.5Ghz，睿频3.3-3.5Ghz，L3缓存6M）显卡：核显HD Graphics 4600，最大睿频1150mhz独显Nvidia GTX860M，频率mhz内存：三星 8G DDR3L 1600mhz硬盘：固态 建兴128G M6M（MSATA接口）机械 日立 1TB mm标准笔记本盘屏幕：友达 13.3寸 IPS屏音响：2.0喇叭键盘：白色背光键盘，无小键盘电池：11.1V*5600mAh=62.16Wh（标称）电源：台达19.5V*6.15A=120W电源接口方面，K360E的外部接口包含3个USB3.0，1个USB2.0，1个读卡器接口，2个音频接口，1个RJ45网线接口，1分VGA接口和1个HDMI接口。内部接口包含2个内存插槽，1个2.5寸SATA3接口，2个MSATA接口（SATA3速率），1个半高mini PCI-E接口。（CPU可更换）内外部接口数量都属于中等，但是考虑到机器的尺寸，这种规模其实已经较高了，基本能满足绝大多数玩家的需要。接下来进行开箱。
开箱&外设体验机器发来的是全新的，可以先观察一下开箱过程。外包装箱很朴素，所印的内容也简洁，右下角的Intel标志很突兀。箱子上方有封条，以示全新。包装箱左侧印有机器的型号和某些信息，下方有能效标识。将箱内的所有东西拿出，包含机身整体、电池、电源、说明书和驱动光盘。A面有一个保护膜，防止A面出现刮擦。机身左侧，后半部分全都是空的，中间为散热出风口，前端有一个USB2.0和两个音频接口。侧面的立体造型个人感觉还是不错的，有一定的设计美感。机身右侧，三个USB3.0一个HDMI接口一个VGA接口一个RJ45网线接口以及电源接口，最后端有一个锁孔。USB接口设计比较紧凑，可能有时候会造成USB设备间的体积冲突问题。打开屏幕，从侧面看机器，A面的灯光效果还是不错的，估计老远就能看到。机器外形和以往的蓝天模具不同，并非单纯的长方体造型，机身的边角处都有曲线的变化，算是蓝天对外观设计的一种尝试吧。正视屏幕的视角，K360E的整体机身比14寸的笔记本稍小一些，但由于采用了13寸的屏幕，所以B面的边框感觉很大。一般情况下屏幕下方会有HASEE的标识，但是这次却没有，不过这样也不错。C面俯视图，由于尺寸的原因没有用全键盘，对于习惯操纵小键盘的玩家来说可能有些不适应。键盘左上区域有键盘指示灯，右上角为电源键，需要按下0.5秒以上的时间才会生效。包含电池的重量为2.12kg，不算太重，但比一般的轻薄本还是多了不少。
参数优化虽然赠送了驱动光盘，但K360E并没有光驱，想要使用驱动的话还需要找一个带有光驱的机器或者移动光驱才可以。另外光盘里的驱动并非全都要使用，神舟比较懒，并没有将只合适于K360E的驱动挑出来，导致整个驱动光盘的容量非常大。神舟官网的驱动更糟糕，有些机型甚至没有驱动下载。当没有光驱可用时，请去蓝天官网下载驱动，选择机型时查找W230SS，因为K360E就是W230SS的模具。但仅仅下载驱动还是不够的。为了进一步提升体验，以下的步骤可以选择性使用一下，也可以跳过该节直接看下一章节。如果已经阅读过本人之前做的笔记本评测，2-3条可以不用浏览，讲述的内容是一致的。（1）安装系统。K360E为了控制价格，机器本身没有预装windows操作系统，买回来后为了使用方便，一般都需要自行安装windows操作系统。（2）安装XTU软件。XTU全称是Intel Extreme Tuning Utility，是英特尔官方发布的在windows下实现调节Intel处理器某些参数的软件。但并非所有型号都支持该软件，一般来说，四代haswell的型号均可支持软件中的部分参数调节，可调节的参数取决于芯片组的支持能力、主板BIOS的开放程度以及CPU型号的高低端等等。很不幸的是，K360E的BIOS支持程度不够完美，无法调节TDP和电流大小，即使XTU中显示TDP可调节，但实际调节后没有任何效果。在这里仅介绍有意义的调节参数项目。Dynamic CPUVoltage Offset选项是调节CPU电压的，经过测试，一般情况下我建议大家选择-70mv为宜。四代酷睿CPU发热很大，而电压和发热又有很大关系，所以降压能有效降低CPU的温度。但是电压过低时会造成CPU不稳定，所以-70mv比较合适，这个是我长期使用的基准。Turbo BoostShort Power Max是短时睿频TDP限制功耗值，这个影响你在运行需要CPU负载较高时睿频频率的大小。建议把这个拉到最大，笔记本CPU功耗不用这个限制。Turbo BoostPower Max是长时睿频TDP限制功耗值，这个影响最终高负载运行后CPU的睿频大小。这玩意和上面一样，可以直接拉到最大。Turbo BoostPower Time Window是短时睿频的时间限制，我比较喜欢叫这个项目叫“真男人时间”←_←。顾名思义，在这个真男人时间内，CPU是比较给力的，一旦超过了，基本就萎了，受限于功耗而降频。所以能拉多大就多大，让“真男人”很持久。Multipliers 1Active Core/2 Active Cores/3Active Cores/4 Active Cores是CPU的倍频调节，4710MQ默认是35X/34X/33X/33X，可以向上拉到37X/36X/35X/35X，如果想降频的话，就可以在这里调节倍频来改善发热。拉到最大也可以，但此时可能CPU电压要注意，-70mv可能会不够用导致不稳定。如果在调节某次参数后系统非正常关机（强制断电，蓝屏等），XTU中的所有设置都会失效，需要重新调节。
（3）独显软超频软件——nvidiaInspector。百度一下就能搜到这个软件的下载，双击打开如下所示：右半面的选项就是软超的项目了。第一个是频率的调节，第二个是显存的调节（频率显示是GPU-Z的两倍），第三个没法调跳过，第四个是温度降频控制值，点击取消该项目左侧的勾选，则可以在独显超过这个温度后仍保持默频，如果不取消则会发生严重降频。下面的温度是降频温度大小，可以拉高一点。最后一个是核心电压控制，不过貌似没有解锁VBIOS的话这个是不能调节的。软超的优点是出问题后重启即可摆脱，缺点就是不能永久维持调节且项目有限。如果你热衷于显卡超频的话，建议选择修改VBIOS，通过修改硬参数来优化显卡性能。（4）除了软超显卡外，还可以采用修改VBIOS的形式达到超频的效果，这类超频叫硬超。修改VBIOS有很多优势，比如可以解锁TDP，可以破解电压限制，可以大幅超频核心/显存频率，更可以调节具体的睿频电压/待机电压等，并且重启后不失效。解锁TDP可以稳定高频，破解电压限制可以使超频潜力更大，超频更稳定。
理论游戏性能测试3Dmark 11测试，Performance模式下总分有P5282，其中图形分为5092，物理分数6605。蓝天的机器在跑分方面总是比其他机型领先一些，一般的maxwell版860M跑分都是4900图形分，但是这里K360E跑出了将近5100分，刚好高出200分。然而，物理分数仅有6600分左右，正常的4710分数为8000分，蓝天机型在BIOS没有限制睿频下有8300分。这个分数显然低了很多，不过考虑到是单通道内存，可能是由于此原因导致的低分。采用双通道内存后，物理分数达到了8345分，这个分数很高，超出了一般机器的跑分，说明确实单通道内存限制了之前的性能发挥。之前曾有很多神舟的机型物理分数偏低，有人认为是机器存在睿频限制，目前看来可能并非如此，仅仅是因为大部分机型采用单通道内存的缘故。Extreme模式下跑分为X1720，图形分数才1538，比770M的跑分要低，但远高于开普勒版860M的跑分。核显的跑分，图形分数977，比双通道内存下的跑分低了200分，物理分数也缩水了800分。这个情况可以说明核显确实比较吃带宽，单通道不仅限制CPU性能，同样也会限制核显性能，建议有能力的用户加一条内存，使机器的性能发挥的更好。双通道下的HD4600跑分就恢复正常水平了，比4710HQ自带的1200mhz核显分数几乎没差距。物理分数也上升不少，不过还是低于独显跑分时的分数。3Dmark Vantage在P模式下的跑分，图形分数18534。开普勒版860M图形分数为16400，低了2000分，而770M默认频率也就18000左右，此项目中maxwell版860M性能最高。新3Dmark测试，分数结果比开普勒版的860M以及770M都要高一截，怀疑是对此跑分进行了一定程度的优化所致。Heaven Benchmark4.0和Valley Benchmark 1.0测试，跑分比开普勒版的860M还是高出一些，770M同样也不及。看来高频加新架构的优势还是挺大的。
AS SSD跑分，建兴M6M的128G跑分还是不错的，4K单线程读取速度超过了30MB/S，持续写入300+MB/S，这都说明该固态的水平处于中等偏上位置。机械硬盘的读取测试，硬盘曲线很平稳，最高110.1最低55.0平均86.7MB/s，速度水平属于5400转硬盘的正常水平，比1T笔记本蓝盘（5400转）性能偏低一点点。7200转的日立1T硬盘还是很不错的，平均读取超过100MB/s，但是K360E并没有采用这个硬盘，可能是考虑到成本问题，已经拥有SSD时对于机械硬盘的性能需求会有所降低。最后来个鲁大师娱乐跑分。以前的鲁大师跑分确实没啥参考意义，但是随着测试方式的不断更新，现在只要是不故意作弊的话，每个项目的跑分还是有一定的参考意义，只是没有刚才哪些专业软件有说服力。性能测试到此结束，下面介绍游戏测试部分。
游戏测试Maxwell版860M的理论跑分测试还是很不错的，游戏中的表现能否继续维持，超过770M呢？开普勒版860M之前有过测试，是不可能了，这个新版的看看能否搞定。部分游戏会和770M超频版（核心频率928mhz显存频率1252mhz）开普勒版860M进行比较，从而更直观的了解新版860M的性能。1.地铁2033画质选择最高，抗锯齿为AAA，关闭垂直同步新版GTX860M帧数最低为14，最高为35，平均24.017旧版GTX860M帧数最低为10，最高为25，平均16.817非公GTX770M帧数最低为13，最高为37，平均24.856三款显卡都无法保障在最高特效下流畅运行地铁2033。帧数对比中，可以发现新版860M和非公770M十分接近，而老版860M落后一截。帧延迟对比中，老版860M的延迟很高，渲染画面数量也少，新版860M和非公770M同样十分接近，非公770M稍微领先一点。从这个测试可以看出，新版860M显然战胜了公版770M，旧版860M更不在话下，新架构的游戏优化也是比较到位的。2.孤岛危机分辨率为1080P，画质全部调为热衷，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为20，最高为44，平均35.728旧版GTX860M帧数最低为11，最高为31，平均19.678非公GTX770M帧数最低为16，最高为44，平均29.3新版860M在孤岛危机中的表现十分惊艳。帧数统计中算是全面领先与非公770M，而旧版860M则是惨不忍睹，平均不到20帧。帧延迟对比中也很出色卡顿的时刻很少，平均延迟低。实际上，新版860M在孤岛危机中的帧数相当于870M-780M之间，很强大。新架构对老游戏也有这么好的优化，确实难能可贵。3.古剑奇谭2全屏模式下开启全部最高特效，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为04，最高为40，平均31.755旧版GTX860M帧数最低为11，最高为37，平均29.712非公GTX770M帧数最低为07，最高为40，平均29.23新版860M最低帧数是误差造成，实际最低帧数应该有23帧，战斗场景中卡顿并非很卡。帧数对比中，三款显卡基本分不出来到底哪个更好，只是新版860M的帧数波动较小。帧延迟对比中，虽然旧版860M平均延迟要高一些，但较大的延迟次数少，延迟升高的也不多，而770M就有比较多的高延迟。新版860M的延迟比770M少，但稍逊于旧版860M的表现。之前的评测也说过，古剑2优化不好，对带宽的需求不大，因而旧版860M的表现较好。4.求生之路2分辨率选择1080P，开启最高特效，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为76，最高为164，平均123.278旧版GTX860M帧数最低为40，最高为112，平均83.361非公GTX770M帧数最低为65，最高为196，平均137.633三款显卡都可以流畅运行求生之路2。帧数对比中，非公770M表现最好，新版860M稍微落后一些，旧版860M被拉开较远，完全不如新版860M。帧延迟对比中，860M的延迟也全线偏高，不过也都基本控制在30ms以内，不会产生卡顿。非公770M只能稍微胜于新版860M，说明L4D2游戏中公版770M是弱于新版860M的。新架构再一次体现了良好的游戏优化水平。5.战地三分辨率选择1080P，画质选择最高特效，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为35，最高为51，平均42.663旧版GTX860M帧数最低为31，最高为47，平均37.771非公GTX770M帧数最低为39，最高为56，平均47.443三款显卡在战地三的这个场景下看起来都能流畅运行。帧数对比来看高低排布非常整齐，非公770M&新版860M&旧版860M，且都超过了30帧。但是一看帧延迟就发现不对劲了，770M和新版860M都有较大的波动，而旧版860M的波动却很小，即使平均延迟偏高，但也都低于30ms，游戏时确实感受到的卡顿不多。相反，像非公770M这样的，虽然帧数看起来很高，但游戏中却能明显感受到某些场景不够流畅，会有卡顿感，这就是帧延迟统计的意义所在。这个测试结果说明战地三更看重GPU核心性能，如果不够的话就会造成卡顿。6.OSU！全屏模式下分辨率选择1080P，开启全部特效，关闭垂直同步帧数统计帧延迟新版GTX860M帧数最低为111，最高为525，平均433.875旧版GTX860M帧数最低为078，最高为658，平均515.768非公GTX770M帧数最低为108，最高为541，平均425.686OSU是本人比较喜欢玩的一个音乐节拍游戏。它对显卡的要求其实不算很高，满特效下独显一般都能跑出几百帧的情况，就算是核显，关闭一些特效后也有几百帧的水平。然而，此游戏并非看平均帧数，而是最低帧数和帧延迟。由于游戏性侧重不同，这款游戏需要实时跟进屏幕上的细节变化，然后控制鼠标和键盘的活动，一旦有较大的卡顿（最低帧数较低），则会直接地影响当时的操控精确性，从而干扰了游戏过程。帧数统计对比中，可以发现旧版860M遥遥领先，而770M和新版860M比较接近。遇到极端场景时，三款显卡几乎掉落一致，旧版860M相对掉的更低一些。帧延迟对比中，刚才的帧数掉落就变成了帧延迟的上升问题，可以看出旧版860M卡顿的延迟更高一些，而770M和新版860M基本同步。这个结果可以归纳几个结论。第一，OSU的平均帧数主要取决于显卡的核心性能，越高则越好，带宽的差距体现不出来。第二，当遇到极端场景时，带宽的瓶颈就会凸显，旧版860M比非公770M相差很多带宽，因而卡顿，更为明显，帧数更低，相对来说就是更容易感受到卡顿。第三，新版860M的带宽优化做的很好，卡顿场景中表现和非公770M一致，而非公770M的带宽已经有120GB/S，新版860M仅80GB/S。
7.其它游戏并非只有FPS。有些游戏是通过展现其他方面的魅力来吸引着玩家，而这些方面中有一个方向便是语言。是的，我说的就是绅士游戏——Galgame。来看看GTX860M玩这些游戏情况如何。《DRACU-RIOT!》《架向星空之桥》《初雪樱花》《仰望那份遥远的美丽》
【6】maxwell版GTX860M显卡性能评价Maxwell是全新架构的显卡，860M采用的是GM107核心，流处理器数量只有640SP，而GTX770M为960SP，开普勒版860M为1152SP。流处理器数目在一定程度上反应核心的计算性能，而核心性能越好，显卡的整体性能往往也越好。之前的理论测试也能看出，单纯的核心性能数据吞吐测试，开普勒版860M最好，而新版860M最差，这说明确实新架构的效率还没有提升很多，640SP终究也还是640SP。然而，实际游戏性能测试中，新版860M却有不错的表现，而开普勒版的860M却表现最差，这个情况很显然不是误差造成。仔细观察三者的参数差异，770M的ROPS、位宽和带宽都较大，流处理器比老版860M低一些。老版860M除了流处理器多以外，其他都不算出色。而新版860M除了频率高其他也都是劣势。最终的性能却是新版860M最好，这个结果我觉得就是因为新架构对带宽优化导致的。台式机开普勒的显卡，显存频率都非常高，一般都在1502mhz，而笔记本也就1250mhz差不多，770M才1002mhz，以至于本人在使用时直接超频至1252mhz，以达到更好的性能。实际开普勒显卡确实很吃带宽，笔记本因为控制功耗，提高能耗比，将显存频率大幅下降，所以导致了性能也有部分缩水。而对于老版860M来说，这个带宽瓶颈过于严重，核心数量很多却分配了这么小的带宽，因而性能急剧下降，只要是碰到吃带宽的游戏，帧数就立即下降，性能缩水。770M借助更多的ROPS和带宽，超频后性能提升更多，所以即使相对于台式机显卡来说带宽不足，但一样比老版860M强出很多。新版860M只有640SP，带宽需求降低，再加上带宽优化，核心性能又有进一步的发挥，高频下一举超过了960SP的770M性能，获得了不错的结果，同时还减小了功耗和温度，更适合于笔记本中配备。横向比较的话，860M相对于760M/765M提升更多，765M也是典型的带宽不足型号。860M提升了显存频率，带宽比765M高出不少，同时核心效率也增大，因而完全超越了765M。功耗发热上765M和860M相差不是很大，不过这样也足够，上一代采用765M的机器只要能压得住温度，这代使用860M也没有问题。图形分数5949分，这个分数基本和公版750TI差不多了，超频时不需加压即可稳定，说明超频潜力还很大。烤机时，显卡频率骤降，并非是高温触发降频，这个情况用GPU-Z显示时就是pwr，即TDP限制，说明满载时功耗还是很大的，以至于烤机需要降频。对于开普勒显卡来说，这个问题就很少见，老版GTX860M烤机也不会降频，TDP是75W。这就让我开始对新版860M的电压产生了怀疑，于是用第三章说过的方法，降低核心电压，一步步摸索最低电压值，看进系统后显卡是否稳定工作（本人的标准是furmark烤机不会挂驱动，跑3D11X模式顺利完成），最终竟然发现，这个860M竟然能在0.95V下就可以保持最高1097.1MHZ频率！完美通过稳定测试，并且烤机时的温度降了不少，频率在之间跳动，说明烤机时的功耗在TDP边缘，稍微解锁一点功耗就可以维持最高频率了，这个和原本烤机降100mhz的情况相差甚远。核心电压是用来保证核心正常工作的，但是如果过高的话，就会增加功耗，导致游戏时温度很高。烤机并不是非常明显，因为最终都是在TDP的功耗下运行，功耗等于发热大小，散热水平在同样的发热下肯定没啥区别。但是这个对于游戏时就不一样了，游戏时达不到最大功耗，不会触发降频，那么同样的频率下，低电压显然带来了较低的功耗，发热降低，温度也降低。接下来的游戏散热测试是基于修改过的电压进行的，可以看一下降压后的860M温度到底有多低。游戏测试到此结束，下面介绍散热测试部分。散热测试本章节分为游戏散热测试和烤机散热测试两部分。烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为分辨率noAA模式。烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息，采用nvidiaInspector检测独显温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。由于大部分机器会有主板级别的降频限制，导致机器并非达到极限烤机而降频，这类降频可以采用ThrottleStop软件来解锁降频限制，具体方法请自行百度。PS：1.由于此机器为CPU和GPU分离式散热但共用一个散热鳍片和风扇，需要对CPU单烤和显卡单烤测试。2.由于K360E的BIOS中不支持CPU的部分参数调节，无法进行解锁TDP和电流测试，烤机后的降频有时并非高温过热降频，而是电流限制以及TDP限制的正常降频。（0）待机温度纯待机的时候CPU温度大概在46度左右，开启软件有一定负载后会稳定在50度附近，显卡则在40度附近。待机时独显关闭，温度为机器内部温度，大概在36度左右。（1）默认不开启ThrottleStop下FPU烤机测试CPU频率为2.7ghz，功耗为44.54w，并没有达到TDP的47W上限，说明发生了其他性质的降频。烤机时可以发现CPU的频率是直接锁定27X，而并非是在某一高频下维持一段时间后再降低，说明这个频率是由于某个固定参数限制导致的，很自然的可以联想到之前看到的60A限制电流这个问题上。一般4710限制电流在85A，那个时候烤机会锁定3.1ghz，功耗超过47W，在短时睿频时间超时后就会降低频率让功耗回到47W以内，那个时候的频率在2.8GHZ左右，只有体质不好核心电压较高的CPU会维持2.7-2.8ghz。很可惜这个机器不能解锁电流，所以无法测试解锁电流后的烤机温度。10分钟后单烤FPU的温度为90度附近，这个温度较高，可以估计到双烤时机器无法压住温度而发生了降频。CPU没有发生主板限制型的降频，因而不需要启动ThrottleStop来绕过相关的降频线。（2）GPU烤机测试显卡由于TDP的问题，860M频率降到980-993mhz，核心电压也降到了1.037V，烤机温度为73度。这个结果还算不错，不过这是因为功耗达到了75W导致的，解锁TDP不改电压的话可能温度会更高。（3）FPU+GPU烤机测试果然，双烤下CPU频率保持不住了，在2.1-2.3ghz之间来回波动，CPU温度达到了98度，触发了CPU内部的降频机制，不断降低频率使得温度不再上升。显卡温度也因为CPU温度上升许多，最高84度。这个温度很高了，看来K360E作为一个小尺寸的游戏本，压住四核+860M的配置还是比较吃力的。另外前面可以注意到PCH的温度，一直都是比较低的值，可以说明该机器在PCH的散热上问题不大。（4）更换硅脂后FPU和GPU以及FPU+GPU烤机测试CPU温度不降反升，温度在91-93度之间，比原来默认硅脂还差了，按道理来说7783不会这么差的，这个结果有点吃惊。经过分析，可能是因为默认的硅脂垫比较硬，可以充分填充散热模组和CPU核心之间的空隙，而7783属于流动性硅脂，压紧后空隙之间的硅脂非紧密连接。蓝天在CPU散热模块上采用硬钢板直接下压形式，而一般的机器则是在固定螺丝处用小铁片压紧，后者使用7783的效果更好一些。单烤显卡的温度就只有72度最多，因为GPU处采用的方式就是前面讲到的后者固定形式，7783的效果是有一些的但不明显。双烤下由于CPU更难压住，所以最终稳定的频率也低了一点，只有2.1-2.2GHZ，温度则保持98度。显卡温度是82度，相对来说低了2度，也不是很明显。通过以上测试，说明K360E自带的硅脂散热效果已经很好，没有必要买回来后就进行更换，使用大概一年后才需更换。（5）进风量充足时FPU以及FPU+GPU烤机测试以上的测试都是笔记本直接放置在桌面上进行的，但是对于这种游戏本来说，往往机身下方的空间不是很足，如果采用散热底座的话，其散热效果可能会好一些。此次测试便是在加散热底座的情况下进行测试。（注：K360E底部原本在CPU/GPU/内存处有进风口，但后来用塑料片堵住，是为了增加PCH处的进风，但实际上如果加装散热底座的话就不会有这个问题，因而解开这些地方的塑料片更适合进风）仅增大底部空间，没有加装散热底座时，可以观察到，单烤FPU的温度只有87度，频率稳定2.7GHZ，相对于刚才的93度来说好了很多，看来增大底部进风是有意义的。加装散热底座后效果更加明显，CPU温度仅仅83度，这个效果对于K360E已经很好了，双烤有望控制在不降频的温度范围内。双烤下，CPU频率还是没能坚持住2.7GHZ不降频，但此时温度只有95度，并非达到了98度降频线，那是为何降频呢？后来发现，此时的CPU功耗已经达到了46.87W，说明是因为TDP 47W的限制才导致的降频，那么单烤只有45W，为何双烤会增大呢？其实这个也很好解释，内屏的视频信号是由核显输出的，独显负载很大，自然核显输出视频时也需要消耗电能，自然CPU的总功耗就上升了，结果变导致了CPU部分功耗不足而降频。显卡部分的温度只有70-71度，比原来双烤温度低了10度多，差距非常的大。这个测试说明，对于K360E来说，加装底部散热器还是很有效果的，或者将底部空间空出来让机器有更多的进风空间，对于K360E的散热效果提升十分显著。
游戏散热测试本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右。PS：此时已经采用修改版的VBIOS，核心电压降低很多。最后有一个原版VBIOS的温度比较。没有加装散热底座，直接放在平台上测试。地铁2033游戏温度显卡最高温度64度，CPU为78度，一分钟后降为48/57度。共用散热鳍片和风扇的温度一般都是CPU温度较高，而新版860M的温度表现非常出色。孤岛危机游戏温度显卡最高温度70度，CPU为85度，一分钟后降为49/58度。孤岛危机因为优化更好了，显卡的负载更大，温度也更高。这个温度有些较高，使用键盘时会有感觉到键盘温度上升，建议加装散热底座。古剑2游戏温度显卡最高温度58度，CPU温度71度，一分钟后降为46/51度。这个温度一看就知道机器根本没有跑起来，显然就是古剑2的优化太差造成，也难怪刚才的游戏测试中表现不好，都没全速运行怎么可能有很好的表现。求生之路2游戏温度显卡温度最高70度，CPU最高86度，一分钟后降为49/57度。L4D2比较吃CPU，显卡方面也算是尽力榨干性能。这个温度表现和孤岛危机差不多。战地三游戏温度显卡最高温度71度，CPU最高88度，一分钟后降为49/58度。显然战地三比L4D2还吃配置，在优化到位的前提下榨干机器的所有性能。这个温度不用散热底座的话确实就不舒服了。OSU温度测试显卡温度最高60度，CPU温度68度，一分钟后降为46/55度。温度表现跟玩古剑2差不多，不过OSU确实不怎么吃配置，只要不是核显，玩起来没有什么大问题。如果采用原版的VBIOS，可以看一下L4D2和OSU中的温度表现OSU温度还是差不多，说明在低负载下，高核心电压对温度影响不大；L4D2中就很明显了，从70度直接涨到了76度，CPU也因此变成了90度。这个变化对于游戏体验会影响很大，键盘温度上升不少，机器噪音也会加大。这说明较高负载下，高核心电压的劣势非常明显，增加了很多功耗，导致机器温度升高，浪费电能的同时还降低游戏体验。综合游戏温度测试结果，K360E玩游戏时温度已经不低了，从烤机分析测试来看，建议使用散热底座，加强底部的空气对流，从而降低整机温度。
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