蓝宝石多线切割机床都有哪些品牌的机器？切割液用哪种好一点？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2014-09-30 08:20 标签： 中走丝线切割
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一种用于金刚石线切割蓝宝石的切割液
项目编号：
技术简要说明
本发明涉及一种用于切割蓝宝石的水基切割液，适用于蓝宝石等硬脆性材料的切割。本发明的切割液主要由润滑剂、分散剂、乳化剂、防锈剂和水组成。本发明的切割液具有优良的润滑性、分散性和易清洗性，可以满足蓝宝石等硬脆性材料的金刚线高速切割，同时又使所得切片具有良好的表面性状，显著地提高了产品合格率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。
该专利全部权利属于辽宁奥克化学股份有限公司，未经辽宁奥克化学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。
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专利权信息
专利类型：发明
专利申请日：
公开(公告)日：
申请(专利权)人：辽宁奥克化学股份有限公司
申请人：辽宁奥克化学股份有限公司
公开(公告)号：CNA
分类号：C10M173/00(2006.01)I
发明(设计)人：朱建民;刘兆斌;董振鹏;仲崇刚;周立明;杨雪
国别省市：
总流量：213
录入日期： 19:33
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一种用于线切割蓝宝石的切割液，该切割液包含聚乙二醇、润滑剂、分散剂、防锈剂、消泡剂和水。
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&实质审查的生效&IPC(主分类):C10M 173/00&申请日:&
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资讯24小时top10宇晶机器将携蓝宝石多线切割机亮相2013高工LED照明展
来源：高工LED &&&发布时间： &&&&
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摘要：目前，宇晶机器已成功开发出XQ120A、XQ120B、XQ150（YB）A、XQ300A等多种机型的多线切割机。11月25即将在广州保利展馆举行的2013高工LED照明展上，宇晶机器将携YJXQ150（YB）A多线切割机重磅亮相。
关键词：&&&&&&&&&&&
【高工LED专稿】
【文/高工LED记者 刘平平】多线切割技术一直是我国半导体材料切割加工的瓶颈，为改变这一现状，湖南宇晶机器股份有限公司(以下简称&宇晶机器&)从2000年开始就致力于多线切割机的研究与开发。
　　目前，宇晶机器已成功开发出XQ120A、XQ120B、XQ150(YB)A、XQ300A等多种机型的多线切割机。11月25即将在广州保利展馆举行的2013高工LED照明展上，宇晶机器将携YJXQ150(YB)A多线切割机重磅亮相。
　　YJXQ150(YB)A多线切割机是宇晶机器专门针对蓝宝石切割而开发的一款机型。它可用于切割6英寸以下(含6英寸)晶棒。宇晶机器董事长杨宇红表示，这款切割机具有走线速度高、可靠性高、切片效率高、切割线的使用效率高、定位精密高、环保等多重优势。
　　由于多线切割机主轴的线辊机械尺寸都较小，绕线过程中对操作工人的要求较高，且绕线时间长，影响生产效率。
　　YJXQ150(YB)A多线切割机
　　为解决上述瓶颈，YJXQ150(YB)A多线切割机采用了先进的自动绕线机构，当摇摆盘旋轴心与加工辊的轴心连线与切割线保持垂直时，绕线杆电机开始驱动绕线杆导线轮沿着加工辊的缠绕方向，由内向外恒量进给一个加工辊槽间距的距离，将切割线滑入加工辊对应位置的线槽内。
　　&循环往复实现自动绕线功能，控制过程中需要精密的机械定位技术，绕线杆电机执行2200个动作，总累积误差小于0.3mm，每个动作的定位时间为20ms，运动控制系统定位精度和速度综合指标达到国际先进水平。& 宇晶机器电气工程师邱宇俊说。
　　另外，由于金刚线价格较贵，为了节约用户成本，YJXQ-150摇摆式切割机采用直接启动技术，取消了国内其他厂家切割机产品普遍采用先低速预热然后启动的方法，提高了金刚线的利用率。同时提供了灵活的多种断线处理方法，采用走线方向自动切换技术，实现真正意义上的双向断线。
　　杨宇红表示，针对蓝宝石多线切割的YJXQ150(YB)A多线切割机设备性能基本可以和日本高鸟的设备相媲美，2&6英寸蓝宝石切割良率也能和主流进口设备处于相近水平。同时，考虑到具体生产良率还需要和各个厂家的工艺相结合，从目前得到的反馈数据来看，也基本上可以达到市场主流设备的平均水平。
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蓝宝石多线切割设备及切割技术
吕文利,王理正,刘嘉宾
中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南长沙,摘 要:介绍了蓝宝石多线切割机的发展技术背景,并就中国电子科技集团公司第四十八研究
所基于金刚石线多线切割自主研发的
型线切割机详细的介绍,性能特点,关键技术
以及切割工艺实验分析.就金刚石线多线切割机理分析以及应用进行了初步的探讨。
关键词:多线切割;金刚石线;恒张力控制;摇摆切割
中图分类号:
. 文献标识码:
文章编号:??
传统上一般晶棒/锭切成片状的方式是内 料和大直径大批量晶片生产中逐渐被边缘化。
圆切割,这种切割机的刀片刃口厚度在
年代发展起来的线切割技术的成
之间,加工效率较低,材料损耗大,出片 熟应用,成功地满足了大片径、低损耗和相对较高
率低,晶片表面质量较低,难以加工硬度大、脆性高 表面质量的晶片切割需要。线切割晶圆技术刚开
以及耐磨性好的材料。并且随着晶圆直径的增大 始是运用游离磨粒的方式,也就是利用线带动游
离磨粒 如碳化硅等 ,传统的金属切割线如图
和第三代半导体材料的出现,内圆切割加工受到
其本身结构的限制使得切片切割过程逐渐困难, 所示,使在工件和线中间的磨粒对工件进行磨切
所以内圆锯片切割的加工方式在第三代半导体材 割。但是游离磨粒的缺点在于,因为磨粒和工件实
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蓝宝石多线切割都有哪些品牌的机器？切割液用哪种好一点？
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提问者采纳
根据你的设备和工艺,MB,目前市场推出很多高速机。至于切割液,选择合适的切割液－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－切削液用美国UDM AKLC400切削割液 记住是鑫晨枫科技的,韩国设备,日本其他设备,高鸟,
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