以下是华为光抄模块主要袭分类忣说明:bai
⑴、华为1×9封装光模du块:焊接型zhi模块一般速度不高dao于千兆,多采用SC接口
⑵、华为SFF封装华为光模块通用吗:焊接小封装模块,┅般速度不高于千兆多采用LC接口。
⑶、华为GBIC封装华为光模块通用吗:热插拔千兆接口模块采用SC接口。
⑷、华为SFP封装华为光模块通用吗:热插拔小封装模块目前最高数率可达4G,多采用LC接口
⑸、华为XENPAK封装华为光模块通用吗:应用在万兆以太网,采用SC接口
⑹、华为XFP封装華为光模块通用吗:10G华为光模块通用吗,可用在万兆以太网SONET等多种系统,多采用LC接口
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列兵, 积分 30, 距离下一级还需 20 积分
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下士, 积分 142, 距离下一级还需 58 积分
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新兵, 积分 26, 距离下一级还需 4 积分
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三级军士长, 積分 1012, 距离下一级还需 188 积分
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一级通信军士, 积分 404, 距离下一级还需 96 积分
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上等兵, 积分 62, 距离下一级还需 38 积分
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积分 0, 距离下一级还需 积分