是顶层底焊盘层它就是指我们鈳以看到的露在外面的
铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线这根导线我们在
只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的但是我們在这根线的位置上的
层上画一个方形,或一个点所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而
这两个层刚刚和前面两个层相反可以这样
说,这两个层就是要盖绿油的层
,意思就是阻焊层按字面的意思去理解就是给
达到阻焊的目的,其实不然在走线后如果鈈加
商那里制作的时候是默认要加的,如果加了
会看到裸露的铜箔可以理解为镜相。
候用的用来涂锡膏,贴片的电子flash元件概念贴在锡膏上进行回流焊
是用于查看钻孔孔径的在手工钻孔时这两
个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔所以这两层用处不是很大。在放置
定位孔时不用特意在这两个层上放置内容只要在
层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可,只不可要将盘径放置小一些
可以称为多层(我这样称呼的),
在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形并且是不会被丝印上阻焊剂的
层的真正用途是用于禁止布
层上放置圖形后,在布线层上(如:
)的相应位置是不会有相应的图形铜箔出现并且是所有的布线层。而
层上放置图形后是不会出现这种情况的
板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个
线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界也就是说我们先定义了禁止布线层
後,我们在以后的布过程中所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的
是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在
制定本规范的目的在于统一元器件
库的名称以及建库规则以便
于元器件库的爱护与治理。
本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件