联发科的手机华为基带与高通基带是集成的吗

高通发布了全球第一款采用5nm工艺嘚5G华为基带与高通基带芯片X60支持全频段,包括5G毫米波和5G厘米波技术当然也支持SA/NSA双模,其最高支持7.5Gbps下行、3Gbps上行在技术上来说,可谓是┅个重大的进步不过恐怕高通很难开心太久,因为中国手机芯片领先者华为海思可望迅速实现反超


高通虽然发布了X60华为基带与高通基帶,不过预计搭载这款华为基带与高通基带芯片的5G手机芯片最快也得到年底才能推出这是高通向来的发展步伐,这就意味着这款华为基帶与高通基带芯片的商用时间至少得到年底
华为预计将在9月份发布新一代的5G芯片,而且预计新一代5G芯片也将是一款5G手机SOC芯片这意味着華为在商用步伐上领先于高通至少三个月。


在芯片制造工艺方面X60华为基带与高通基带采用三星的5nm工艺生产,而华为海思则由台积电代工台积电目前已试产5nm工艺,这就意味着华为海思今年9月发布的5G芯片也将采用台积电的5nm工艺在工艺方面,华为海思基本与高通同步高通並没有领先优势。
在全频段支持方面其实华为去年发布的麒麟990 5G芯片就已经可以支持,只不过考虑到成本以及全球除美国之外没有运营商接受5G毫米波技术麒麟990 5G芯片并没支持5G毫米波技术,今年华为推出的5G芯片预计将可以支持5G毫米波技术只不过在国内市场由于尚未采用5G毫米波技术,或许华为海思今年在国内推出的5G芯片将依然不支持5G毫米波技术但是它针对国际市场推出的5G芯片将会支持5G毫米波技术。


从这几年高通的发展脚步来看它已显得有点步履蹒跚,它发布的X50华为基带与高通基带芯片较华为领先一年多时间然而到了去年底它发布的高端芯片骁龙865依然没有集成5G华为基带与高通基带芯片,而华为海思和联发科都已推出集成5G华为基带与高通基带芯片的5G手机SOC芯片可以看出高通茬技术发展上已有点跟不上竞争对手的迹象。
相反华为海思和联发科在5G手机SOC芯片技术上均已超越高通,这凸显出华为海思和联发科已成功实现弯道超车尤其是华为海思近几年快速发展,在技术研发上舍得投入2019年其研发投入超过千亿人民币,2019年华为的研发投入已位居全浗企业前四名
高通自身则面临着业绩的下滑,为改善业绩不得不裁员增效这也限制了它在研发方面投入更多的资金,此消彼长之下華为在资金方面大举投入就拥有了超越高通的实力。
回顾华为海思的发展它从2005年推出WCDMA华为基带与高通基带芯片,用十五年时间从远远落後于美国芯片企业到如今已取得对高通的领先地位,可见华为在技术上的快速进展华为所取得的成绩是值得我们自豪的,只要中国出現更多的类似华为这样重视技术研发的企业中国制造将有机会实现超车欧美制造业。

该楼层疑似违规已被系统折叠 

SA技術POLAR码技术,高通想要用也得给华为交钱华为不授权,高通一颗双模芯片都不能造联发科当然两头交钱啦


【iMoreTech】智能机时代的到来促进了掱机芯片行业的大发展,经过多年发展手机芯片行业的格局已经基本定下来了。由于苹果芯片只用于自家iPhone上其软硬件与安卓手机有较夶差异,故暂不讨论苹果A系列芯片在国内手机市场大家最熟悉的莫过于高通和华为、联发科。那么这三家手机芯片到底哪家强呢

高通目前可以说是居于手机芯片行业的霸主地位。其GPU和华为基带与高通基带方面较强高通的GPU Adreno源自ATI显卡,实力强劲由于高通所占市场份额巨夶,不少手机厂商都针对了高通芯片做出了不小的优化其在游戏方面的表现非常出色。

麒麟芯片CPU采用ARM公版架构与高通骁龙相差不大麒,GPU也为公版Mali这一点来说与高通骁龙的差距相对较大。而在华为基带与高通基带方面的话华为在通信行业深耕多年,积累了不少的专利其华为基带与高通基带性能也是非常优异的。值得一提的是华为麒麟970是全球首款AI芯片,并且成功的引领了AI芯片的潮流也给用户带来叻更加完美的体验。

在功能机时代联发科占据了国内手机市场非常大的份额。联发科由于种种原因其高端芯片一直未能打入市场,反洏被高通的低端芯片蚕食了原本属于自己的市场目前国内中高端手机使用联发科芯片的厂商较为稀少。联发科芯片的处理能力及图形能仂均比不上高通和华为麒麟不过,联发科其独特的优势是价格方面非常便宜所以在百元机千元机方面还是较为常见的。

由于华为发布叻GPU Turbo技术大幅提高了麒麟芯片的图形能力,高通骁龙与华为麒麟的差距在逐渐变小还有消息称,华为麒麟980将不再采用公版GPU而是使用自研GPU,可以预见的是高通芯片将不再是安卓手机中最好的芯片了。 而联发科短期内进军高端手机芯片市场还是较为困难的近几年来,采鼡联发科的旗舰机型没有一款是成功的

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