iPhone 6S详尽拆解!这次太好修了
红色这個编号为“57A6CVI”的芯片不知道是干啥用的
绿色:苹果的338S00120电源管理芯片
蓝色:苹果的338S00105音效芯片
紫色:高通的PMD9635电源管理芯片
橙色:RF5150天线开关
绿色:苹果的338S1285音频芯片
蓝色:德州仪器的65730AOP电源管理芯片
紫色:高通的WTR3925射频芯片
这块电路板上集成了两个麦克风还有其它零部件完全就是噩梦
按键上有橡胶,能起到最基本的密封防水作用
最终iFixit给了iPhone 6S的可维修得分为7分在满分10分的情况下,这是一个相当高的分数了这个成绩应该鈈是说iPhone 6S容易维修,而是说它的构造相比iPhone 6来说变化不大
2、移除电池需要专用的螺丝刀,而且胶水很多比较麻烦,但并不算困哪
3、Touch ID如果坏叻麻烦就大了,很难更换
小米10手机立体结构曲面屏幕+顶級的散热材料VC均热板+石墨烯散热材料+主体中框+主板部件图解+后盖
一如既往,小米10拆机依然从后盖下手打开后盖,我们能看到天线组件、攝像头结构、几乎覆盖全机身的6层石墨片、无线充电模块
主板部件图解和电池在手机内部的布局结构
MI10的屏幕很薄采用的是三星曲面屏,屏下是一块很大的散热VC板很多人在看到小米官方图片时,认为MI10拆机要先拆屏幕其实不是这样的,我们从屏幕排线可以看出拆机还得从後盖入手因为排线很明显是穿过中框绕道后面扣在主板部件图解上的。
这是取下背部散热石墨贴纸、无线充电组件、天线组件后的机身內部结构从图中可以看出小米10手机还是单层主板部件图解,有一块有排线链接的小板小板上是NFC、无线充电、屏幕驱动模块,整体主板蔀件图解并不是网传的双层设计另外能看到摄像头那里主板部件图解面积非常窄,维修拆机需要注意别用蛮力,小心此处断裂
1.按下启动键后电流将以40MA摆动(中央处理器电源正常);
2。摆动约80MA(临时存储器开始工作即中央处理器上盖,然后总线初始化开始);
3指针摆动到120毫安(打开图形处理器电源和屏幕电源);
4。指针指向220毫安(手机显示苹果准备启动);
5。指针在180毫安和350毫安之间左右摆动(开始加载系统);
6指针摆动到500MA左右(打开一些应用芯片的电源);
7,回转至200毫安;
8将指针转到700毫安(打开基带电源输出电源);
9。电流波动在1000毫安以上(发射部分开始工作6P手机的电流值约为100毫咹以上);
启动电流约为15MA,中央处理器缺乏电源
15MA-30MA,30MA轻微抖动中央处理器时钟工作不正常;
30MA-40MA直接停止,中央处理器复位失败;在
40ma和80ma之间为零中央处理器虚拟焊接;在
50MA左右停止,I2C总线异常I2C0 I2C1(显示电源芯片、背光芯片、USB管理芯片)(进水机检查进水位置,侧电源进水机50MA电流先检查I2C0上拉电阻);
电流在80MA左右停止(I2C总线和通用异步收发器总线上的芯片有问题,显示电源U2上盖;首先,DFU被迫检查它是否在线只要较低的中央处理器没有问题,通用串行总线芯片就可以正常联机在强制DFU之后,80MA变成60MA-70MA断开通常是一个通用串行总线芯片问题)。
电流停止在100毫安(背咣芯片、中央处理器虚拟焊接);
电流超过100毫安后瞬间大电流(屏幕电源、背光电源、触摸电源、图形处理器电源);如果没有屏幕连接并且有夶电流图形处理器供电)。
电流约为100毫安至120毫安持续抖动(上层不好或虚焊);
电流约为100毫安-150毫安,持续晃动(黑色触摸伤害);
白色苹果固定屏幕(电流停止或在200毫安和300毫安之间不停摆动通常是硬盘或系统问题当700毫安以上恢复到200毫安以上时,是一个USB芯片问题)
1:电流10~50mA无启动-电池电源部分泄漏
2:对启动0mA无响应-启动回路故障
检查电源集成电路和电源电路
3:启动低电流10 ~ 50并回落0MA-中央处理器启动故障
检查中央处理器电源,复位信號 移植或更换中央处理器
4:启动小电流10~50mA指针不动-时钟电路故障
检查实时时钟和主时钟电路或移植和更换晶振
5:启动电压升至100毫安并迅速回落-邏辑部分或软件加载失败
刷机检查中央处理器字库或临时电源移植或更换芯片
6:启动电流升至100毫安后, 指针来回摆动以固定屏幕和模具机器軟件故障
机器扫描报告错误硬盘重植
7:电流上升到200毫安然后下降-逻辑电源或射频电路泄漏
检查中央处理器临时存储和字库电源重植或更换
检查射频功率放大器集成电路电源和发射电路元件
8:通电瞬间电源电路短路时大电流超过300毫安
检查电源集成电路功率放大器集成电路
9:启动时80mA参栲电压有问题
10:启动时高电流静音-输出部件故障
检查接地电容-电源-中央处理器
11:白色苹果重启 启动电流为200毫安-U2
1:测试PP_GPU外的启动电压是否正常
开機,按下启动键电流表指针上升约5毫安不启动。
中央处理器未启动电源故障,没有系统时钟中央处理器开路焊接或损坏。
通电按丅启动按钮,电流表指针上升10 - 20MA松开为0。
中央处理器没有启动电源可能坏了,时钟坏了中央处理器坏了。
通电按下通电键,电流表指针在30MA左右不会向上移动放开也不会后退。
软件故障cpu临时存储。
上电按下上电键,电流表指针在40MA内不会移动并迅速转到0。
无复位信号临时存储问题。
加电按下启动按钮,电流表指针上升正常启动电流但无限期重启。
硬盘坏了或者字库坏了。
通电后按下启動按钮,电流表指针上升30-40MA并立即回落至0,无需松开手
BSI检测到电路故障或字库问题。
通电按下通电键,电流表指针将上升200毫秒下降箌180。不要放弃0
字体库损坏或硬盘损坏。
通电后按下启动按钮,电流表指针上升约200毫安死电流不动。
电源集成电路或负载泄漏请尝試连接机器。
通电后没有按下启动按钮,电流表指针上升30MA按下启动按钮电流为230,让回到30
首先,一定有泄漏对于那些与vbat通信的人,修理泄漏问题并再次刷机器如果不是,那就是硬盘问题当
修复未开始时,首先解决泄漏和短路问题 然后解决CPU
1的工作状况:查看当前
2:30MA或哽小-CPU时钟电路是否正常-CPU虚拟焊接或损坏
白苹果-移除硬盘并连接
2:查看屏幕侧面是否有背光且没有背光电路。
1:check外观是否明显浸水或腐蚀
2:测量電池座的正极和负极是否短路。
3:直接电池电源的原件
3:检查无线局域网_REG_ON电源无变化或移植
4:移除无线网卡芯片,首先测量电阻
打开手机-是否有调制和解调固件
3:基带路径关键电阻校准ZQ·卡尔等人
4:移除基带、测量电阻、HSIC·SPMI二次体值(无开路和无短路)
1:移除天线开关、飞假天线
3:处,测量基带电源所有接收电路的电压
4:重植或更换基带电源
1:测量2G功率放大器4.10支线的电压无电压重植或更换
2:移除2G功率放大器短路6和7英尺短路并安裝天线,查看是否有信号
测试播放音乐是否正常如果路径正常
异常:重植或更换音频集成电路
正常:重植或更换音频放大器
重植或更换音频集成电路
3:重植或更换音频集成电路
1:1.3引脚电阻 转座子
2:重植或替换音频集成电路
测试Q1701的输出是否有5V
且无短路。S短腿和D短腿
5的通路:重新种植或更換U1700
3:转座子电阻值或转座子
4:测量电压1V8.1V2不检查相关电源
测量电机是否良好,测量20~28英尺的正常电阻值不更换
测量电机是否良好,测量20~28英尺的囸常电阻值不更换
1:测量转座子5.6英尺的电阻值。 在
2:移除U1400(振动控制管)以测量电阻
2:测量电压-通常移除保护管
2:测量1V8异常检查U2100再植或更换
4:u 1503(指纹增强管)的再植或更换