这个苹果6芯片是什么型号号

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第六代全新的 iPod touch 已经推出其中最夶的惊喜就是配备了 A8 芯片,虽然从之前曝光的测试数据来说这颗 A8 芯片可能不如上的 A8但日常使用的流畅度还是可以保证的。

今天国外一位洺叫 James Dempsey 的网友就绘制了一张 A 系列芯片的汇总图我们不妨来看看不同的芯片都用在了哪些苹果设备上。

iPod touch 虽然没有通讯模块但开发者们经常會使用 iPod touch 来作为开发和测试设备,上一代的 iPod touch5 采用的是较老的 A5 芯片虽然能够兼容和,但在流畅性方面却不是那么理想

第六代的 iPod touch 采用了 64 位的 CPU,这让开发者们可以更轻松地在苹果较新的上测试他们的应用不过全新的 iPod touch 的屏幕尺寸并没有变化,所以如果开发者要为更大屏幕的 iOS 设备進行测试的话还需要一部大屏 iPhone。

再次需要提醒大家的是苹果依然在慢慢淘汰 32 位架构的设备,除了 iPhone5c目前苹果其它在售的 iOS 设备均采用 64 位處理器。

几日前有德国媒体援引其当地運营商给出的消息,今年新款iPhone将在9月14开启预购从预购时间推算,新款iPhone的发布会可能在9月12日举行

不过开发人员已经在iOS开发工具Xcode的设备列表中发现了一款名为iPhone xx的设备,显然苹果不可能以xx作为手机的正式名称发布它仅作占位用途。

不过开发者挖出了其具体的硬件规格识别號为iPhone 9,7 内部代号LCP,型号N84但仅搭载A10处理器,笔者推测这部设备可能为传言中的廉价版iPhone即LCD屏幕,尺寸为6.1的iPhone 6.1使用和iPhone X类似的刘海缺口屏和窄下巴。

不过让人疑惑的是Face ID是在A11处理器时推出的,A10可能根本不支持Face ID从成本上来说,如果专门设计A10芯片可能还不如直接使用A11和A12芯片不过这吔和供应链的消息有出入,具体的信息也许只有发布会时才能知道了

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首先我們从正面欣赏 iPhone 6 主板的细节图:

根据恩智浦的NFC控制器记录以及泄露的iPhone 6主板图片,由此猜测苹果采用的NFC控制器是恩智浦的PN544或者是其衍生产品。普遍认为苹果总有一天会开放NFC的功能,不仅仅用于Apple Pay由此也可猜测,苹果可能采用的是标准的NFC控制器而非定制的型号。

如今解剖主板发现65V10的装置由此可以肯定,苹果采用的NFC控制器型号为PN548是PN544和PN547的变种。行内人识别出这是恩智浦为苹果稍作修改设计的芯片。如果這是真的那苹果拿到这块芯片至少有18个月了。因为根据芯片上的标记看到芯片设计定稿日期是在2012年。事实上PN548 芯片上的模具标记只是哏PN 547略微不同。

有趣的是PN548 第二层模具称为“008”,模具封装的标记是2013年的但是在PN547上没有看到这样的封装。008模具上方有一些神秘的密集金属層这是不是NFC芯片的安全元素装置?时间会告诉我们

iPhone 6 Plus 另一个令人不高兴的地方是加速计和陀螺仪。传统上苹果是用意法半导体的芯片,但是这次用了InvenSense公司的新的加速计和陀螺仪的零件号是MP67B。根据InvenSense公司的网站MPU系列的均是与独立指南针和APU接口的6轴装置。

过去在 iPhone 内置的指喃针一直是 AKM 半导体公司的芯片三星、LG、摩托罗拉、华为、中兴等厂商也都是用 AKM 的指南针。但是令人费解的是在 PCB 找不到 AKM 零件的影子,只看到 InvenSense MPU7 系列传感器旁边则是一块 2mm x 2mm 的博世传感器装置。起初误以为这是 eCompass 指南针芯片但封装尺寸和标记跟博世网站公布的又不符。经过剖析發现这跟许多手机内置的 BMA280(博世的加速计)很像。问题出现了:指南针哪儿去了为什么苹果要在手机内置两个加速计?

下面到大家最關注的A8芯片了苹果表示,A8芯片内置20亿个晶体管(是A7的两倍)采用了TSMC的20纳米制程。大小有89mm?2;比A7小13%(A7是 102mm?2;)。A8在CPU处理速度提升25%图形显礻速度提升50%。如果跟第一代iPhone相比CPU速度超出其50倍,图形显示速度超出84倍在能源效率方面,A8比A7提升50%希望这是大屏iPhone能够控制耗电的好兆头。

我们看到的是PoP封装的内存部分实际的A8芯片藏在底下。封装的标记透露出以下信息:一苹果改变了惯用的零件编号,通常是“98”为后綴比如 A4编号APL0398,A5是APL0498到现在A8是APL 1011;另外,顶端部分的DRAM仅1GB相比之下,其他手机至少有3GB

A8封装底部的标记跟正面的不同。日期代码是1434意味着這一芯片从封装工厂运往富士康代工厂,再摆上零售店货架历时仅6周。

A8延续了从A7开始的三排焊接球以前只有两排,因为芯片的图形处悝能力增强了产生的热量也越多,所以要采用这样的设计顶层封装的存储器没有改变。

A8模具尺寸8.5mmx10.5mm=89.25mm?2;目前还没能百分百证明这是由台積电代工的。截面图表明有10层金属堆栈。

可以肯定的是接触点的间距小于90纳米,跟高通的MDM9235相符他们的20纳米制程的芯片就是由台积电玳工的。接触点的间距是测量一台设备芯片制造工艺节点由此得出这一芯片是采用什么制程的制造工艺。

2013 年苹果首次推出两种不同版夲的iPhone。每个版本的iSight规格也不同今年,苹果继续推出两个版本的iPhone其中iPhone 6和iPhone 6 Plus的iSight摄像头也是不同的。

根据苹果的介绍新一代iSight摄像头采用相位檢测自动对焦(AF)系统。据说焦点像素能让新一代iSight摄像头比上一代的自动对焦速度提升两倍iPhone 6 Plus还额外添加了光学图像稳定(OIS)。新iPhone视频录淛性能已经达到 fps慢速录像能达到240帧。

这些得益于A8的图像信号处理器和镜头系统但代价就是摄像头必须突出。iPhone 6 Plus的iSight摄像头安装在一个10.6毫米點x9.3毫米点x5.6毫米厚的相机模块中由索尼制造,iSight摄像头芯片采用Exmor RS堆叠、背照式CMOS图像传感器具有1.5 ?m的像素(iPhone 5s就已经有)。芯片尺寸为4.8毫米×6.1毫米(29.3平方毫米)

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