下面我给大家分享PADS9.5中文版如何新建PCB封装元器件库！

1. 点击工具PCB封装编辑器

2. 进入封装编辑器界面，点击文件新建封装

3. 进入新建封装页面，点击绘图工具栏出现工具栏

4. 右擊鼠标，出现菜单选择矩形

5. 开始绘制，由于0201的贴片电容是0.6*0.3mm我们只能绘制同样的尺寸，

6. 绘制好了我们开始添加焊盘；点击端点，出现菜单默认不动点确认，

7. 将鼠标移到刚才绘器件的边上左击一下鼠标，焊盘放置成功

8. 焊盘放置成功后和我们的需求不一致，我们需要進行设置点击设置-焊盘栈，出现设置菜单

9. 将内层和对面的参数全部删除只设置贴装面，

10. 封装宽度是0.3我们就把焊盘直径设置成0.35，点击確认！

11. 现在焊盘是方形的了我们将焊盘移动到适合位置，在点击端点添加下一个焊盘即可

12. 添加丝印，用线径工具进行绘制绘制好后，删除之前绘制的矩形就绘制完成了，

13. 输入名称这里和原理图保持一直,CAP_0201，点击确认绘制完毕！

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