1.贴片0805封装电阻封装应包含1绿色的え件外形、2灰色的焊盘、3白色的禁止铺铜区、4黄色的中间丝印标志、5黄色的外围丝印标志、6黄色的元件对位点、7黄色的正中元件参数信息、8黄色的中下部元件标号共计八个部分最终绘制完成图如上图所示。 注意坐标原点必须位于外形正中这样以后PCB导出SMT坐标文件就是元件囸中坐标,便于SMT焊接常用贴片0805封装电阻外形参数如下: 3.贴片0805封装电阻焊接效果如下图所示(以CRCW系列0805电阻为例): 效果以SMT后焊锡形成微下凹山坡形为最佳,山坡底部四面环绕元件焊接端口山坡顶部达到元件焊接端口高度的2/3为最佳。 贴片0805封装电阻普遍较矮为0.45-0.6mm,因此焊料厚度为2/3~1倍元件高度 贴片0805封装电容普遍较高,为0.6-1.25mm因此焊料厚度为1/2~2/3倍元件高度。 可根据元件高度通过调节元件焊盘外延L3来控制焊料厚度。 4.根据SMT後需要达到的最佳效果焊盘宽度应该以元件宽度略大0.05-0.1mm,以取整为宜例如0805贴片0805封装电阻宽度W=1.25mm,则焊盘宽度W1=1.3mm 5.焊盘长度以元件端口面作为垂直线分为两部分:在元件焊接端口正下方的称为端口长度L2,在元件端口面外部的长度称为外延长度L3 为了形成最佳山坡形,外延长度L3应該比元件高度H略小X并取整L3=H-X=0.45-X=0.4mm。 注意这个X和元件高度有关:元件高度越高X值相应要多减;元件高度越低X值相应要少减但是L3必须保证0.4mm以上以便烙铁手工焊接。 6.焊盘内切角普通方形焊盘四个角是90度直角,如果布线时正对直角走斜线则易产生尖端放电效应影响可靠性因此需要內切0.1-0.2mm,形成钝角对于0805贴片0805封装电阻,内切距离N=0.1mm 7.焊盘中心位置必须和元件外形中心点等高,即坐标高度为Y=0mm焊盘中心可不处于元件端面垂线。如0805电阻长度为L则焊盘中心坐标X=±(L-L3+L2)/2。 常用贴片0805封装电阻焊盘参数如下: 8.禁止铺铜区设在两个焊盘之间其作用为在使用整版铺铜时,铜皮不会延伸到两个焊盘之间防止两个焊盘因为PCB蚀刻、SMT锡膏过多、元件摆放偏移造成的短路。 上图左为未设置禁止铺铜区可见铺铜時铜皮延伸到两个焊盘之间。 上图右在两个焊盘间设置白色的禁止铺铜区可见铺铜后,铜皮避开了元件两个焊盘间的位置 9.如上图所示,禁止铺铜区仅为元件焊盘同一层设置其长度为两个焊盘间距离,其宽度为焊盘宽度相应的按照焊盘内切做相同处理。 10.因为元件焊盘呔过靠近或元件摆放偏移会使得焊锡把两个焊盘连接起来造成短路此时需要在两个焊盘之间绘制一些丝印图形,隔绝焊锡另外手工焊接元件时,根据这个标志元件类型的丝印可以避免误把不同类型元件放错的错误 如上图所示,对于电阻可以在两个焊盘中间绘制国家規定的电阻符号丝印标志。 11.如上图所示对于较大封装的2512,可以把该丝印横向放置 12.因为元件之间摆放有个最小间距要求,否则元件太密無法保证焊接质量为了在PCB元件布局时达到这个做小间距要求,必须在元件外围用丝印把元件包围起来形成一个最小间距 对电阻来说,此图形应该是两个缺口的矩形相对放在两个焊盘外侧 矩形绘制的线宽建议采用线宽WL=0.15mm,丝印图形距离焊盘间距P=0.15mm 缺口位置和焊盘内侧对齐。 常用贴片0805封装电阻外围丝印参数如下: 13.对于SMT中的手动贴片0805封装或是人工焊接,元件如何摆放正中不会左右偏移是个很大问题为了解決此问题,需要在外围丝印上增加四个元件对位点标志如上图所示,元件对位点标志的X坐标应该是绿色的元件外形线指示的元件端面坐標 其Y坐标一头和外围丝印标志重合,另外一头往外延伸LL=0.2mm 对位点标志的线宽和外围丝印一样是WL=0.15mm 常用贴片0805封装电阻对位点标志参数如下: 对于贴片0805封装电阻需要提供电阻阻值和精度两个信息。这两个信息由原理图给出并通过安装标签同步到PCB上 如上图所示,此元件详细参数信息标签必须位于元件正中原点线宽WV=0.1mm,字符大小SV=1mm对于不同大小的元件,可调整线宽和大小使得在元件外围丝印内尽可能大常用贴片0805封装电阻安装详细信息丝印参数如下: 如上图所示此元件标号标签必须位于元件正下,靠近元件外围丝印其参数一般固定,并且符合PCB生产工艺要求线宽WB=0.15mm,字符大小SB=1.5mm 对于不同大小的元件,可调整线宽和大小使得在元件外围丝印内尽可能大 常用贴片0805封装电阻元件标号参数如下: |
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