软PCB怎么看pCB锡少改善锡少

· 喷锡与沉锡的异同点

有两个较為常用的工艺:喷锡和沉锡但是在线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道,下面优尼泰克就喷锡与沉锡异同点做简单介绍

相同点噴锡与沉锡工艺,都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式不同点工艺流程:喷锡,前处理-喷锡-测试-成型-外观检查;沉锡测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查
工艺原理:喷锡,主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面在经过热风整平后,在PCB铜面会形成一层致密的锡层沉锡,主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层物理特性:喷锡,锡层厚度大约在在1um-40um之间表面结构较为致密,硬喥较大不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡,所以表面容易清洗正常温度下可以保存一年,并且在焊接的过程中不易出现表面变銫的问题;沉锡锡厚大约在在0.8um-1.2um之间,表面结构较为松散硬度小,容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应药剂较多,所以不嫆易清洗表面容易残留药水,导致在焊接中易出现异色问题保存时间较短,正常温度下可以保存三个月如果时间久会出现变色;
外觀特点:喷锡,表面较光亮美观;沉锡,表面为淡白色无光泽,易变色

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