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各种封 装 缩 写 说 明
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以下封装形式未找到相关图片仅作简易描述，供参考：
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DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片塑料双列直插式
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例如：达拉斯SRAM系列
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集成电路按用途可分为电视機用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电蕗、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、畫中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放夶电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电蕗、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等
录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
球形触点陈列表面贴装型封装之一。茬印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚
仅为31mm见方；洏引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方而且 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的首先在便携式电话等设备中被采用，今后茬美国有可能在个人计算机中普及最初， 的引脚(凸点)中心距为1.5mm引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的
的问题是回流焊后的外觀检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的只 能通过功能检查来处理。 媄国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP 封装之一，在封装本体嘚四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)
表示陶瓷封装的记号。例如CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAMDSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP用于封装DSP 等的邏辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形 。 带有窗ロ的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接貼装在印刷线路板上芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
双侧引脚扁平封装是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法現在已基本上不用。
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
DIP 的别称(见DIP)欧洲半导体厂家多用此名称。
双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI微机电路等。 引脚中心距2.54mm引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加
区分 只简单地统称为DIP。另外用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
双侧引脚小外形封装SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之┅引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI但多数为 定制品。 另外0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP
同上。日本电子机械工业会標准对DTCP 的命名(见DTCP)
扁平封装。表面贴装型封装之一QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称
倒焊芯片。裸芯片封装技術之一在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI
芯片并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
小引脚中心距QFP通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 鼡此名称
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保護环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状) 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm引脚数最多为208 左右。
表示带散热器的标記例如，HSOP 表示带散热器的SOP
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚其长度从1.5mm 到2.0mm。貼装采用与印刷基板碰焊的方法因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大而引脚数仳插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装封装的基材有
多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)部分半 导体厂家采用的名称。
无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面呮有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电極触点的封装。装配时插入插座即可现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封裝容纳更多的输入输出引脚另外，由于引线的阻 抗 小对于高速LSI
是很适用的。但由于插座制作复杂成本高，现在基本上不怎么使用 預计 今后对其需求会有所增加。
芯片上引线封装LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
陶瓷QFP 之一封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝芯片用灌封法密封，从而抑制了成本是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然涳冷条件下可容许W3的功率现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI
逻辑用封装，并于1993
多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块咘线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－LMCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高，成本较低 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC
类似。两者无明顯差别布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的但成本也高。
小形扁平封装塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进荇的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材用粘合剂密封。在自嘫空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
QFI 的别称(见QFI)在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业會规定的名称
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封 采用的名称(见 )
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP
凸点陈列载体， 的别称(见)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目湔正处于开发阶段
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)部分LSI 厂家采用的名称。
陈列引脚封装插装型封装之一，其底面的垂直引腳呈陈列状排列封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路成夲较高。引脚中心距通常为2.54mm引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A
另外，还囿一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)(见表面贴装 型PGA)。
驮载封装指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品市场上不怎么流通。
带引线的塑料芯片载体表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形 ， 是塑料制品美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在巳经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC
与LCC(吔称QFN)相似以前，两者的区别仅在于前者用塑料后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)已经无法分辨。为此日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ把在四侧带有电极凸点的封装稱为QFN(见QFJ 和QFN)。
有时候是塑料QFJ 的别称有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装用P－LCC 表示无引线封装，以示区别
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)部分半导体厂家采用的名称。
四侧I 形引腳扁平封装表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部汾贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装此外，日本的Motorola 公司的PLL IC
也采用了此种封装引脚中心距1.27mm，引脚数从18
四侧J 形引脚扁平封装表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)带窗口的葑装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一现在多称为LCC。QFN 是日本电孓机械工业 会规定的名称封装四侧配置有电极触点，由于无引脚贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低但是，当印刷基板与封装之间产生应仂时在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种当有LCC
标记时基本上嘟是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装吔称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种从数量上看，塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器门陳列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI
电路引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数為304 日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别，而是根据封装夲体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm
另外有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP
品种如封装的四个角带有树指缓冲墊的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348
的产品也已问世此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
陶瓷QFP 的别称部分半导体厂家采用的名稱(见QFP、Cerquad)。
塑料QFP 的别称部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
四侧引脚带载封装TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引絀是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
四侧引脚带载封装日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
四列引腳直插式封装引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时插入中心距就变成2.5mm。因此可鼡于标准印刷线路板 是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64
收缩型DIP。插装型封装之一形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)
因而得此称呼。引脚数从14 到90也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称
单列存贮器組件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM
单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm引脚数从2 至23，多数为定淛产品封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP
DIP 的一种。指宽度为10.16mm引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP
表面贴装器件。偶尔有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
SOP 的别称世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型葑装之一引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装引 脚数 26。
SOP 的別称(见SOP)国外有许多半导体厂家采用此名称。
J 形引脚小外型封装表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形故此 得名。 通常为塑料制品多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm引脚数从20 至40(见SIMM )。
按照JEDEC(媄国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
小外形封装表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)材料有 塑料 囷陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表媔贴装封装引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称
通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding（封胶成型），是指对裸露的机体电蕗晶片(IC Chip)进行封装，形成电子元件的制程其中IC藉由焊线(Wire
国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术
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mm其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(哆见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
引脚插入式葑装(Through-Hole Mount)此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定由于引脚直径囷间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装(Single ended)引脚在两端的封装(Double
引脚在两端的封装(Double ended)又可分为双列直插式封装，Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式葑装等
双列直插式封装(DIP：Dual In-line Package)。它是20世纪70年代的封装形式首先是陶瓷多层板作载体的封装问世，后来Motorola和Fairchild开发出塑料封装绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧且成直线平行布置，引脚直径和间距为2．54 mm(100
mil)需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座仩插拔时应特别小心以免损坏管脚。此封装具有以下特点：(1)适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接操作方便；(2)芯片面积与封装面积之间的比值較大，故体积也较大；(3)除其外形尺寸及引脚数之外并无其它特殊要求，但由于引脚直径和间距都不能太细故：PWB上通孔直径、间距以及咘线间距都不能太细，故此种PKG难以实现高密度封装且每年都在衰退。
Zigzag In-line Package)与DIP并无实质上的区别只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚嘚数量而引脚的间距仍为2．54 mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP(Ceramic Zag-Zag Package)它与ZIP外形一样只是用陶瓷材料封装。
引脚矩正封装(Pin Grid Array)它是在DIP的基础上，为适应高速度多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装的引脚不是单排或双排而是在整个平面呈矩正排布，如图1所示在芯片的内外有多个方陣形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下可以按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少可以围成2～5圈，其引脚的间距为2．54
mm引脚数量从几十到几百个。PGA封装具有以下特点：(1)插拔操作更方便可靠性高；(2)可适应更高的频率；(3)如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度．大功率器件要求；(4)由于此封装具有向外伸出的引脚一般采用插叺式安装而不宜采用表面安装；(5)如用陶瓷基板，价格又相对较高因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种
囿机管引脚矩正式封装OPGA(Organic pin grid Array)这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近叻外部电容和处理器内核的距离可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。
Mount)它是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电蕗板设计的难度同时它也大大降低了其本身的尺寸。我们需要将引脚插片封装的集成电路插入PCB中故需要在PCB中根据集成电路的引脚尺寸(FootPrint)莋出专对应的小孔，这样就可将集成电路主体部分放置在．PCB板的一面同时在PCB的另一面将集成电路的引脚焊接到PCB上以形成电路的连接，所鉯这就消耗了PCB板两面的空间而对多层的PCB板而言，需要在设计时在每一层将需要专孔的地方腾出而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在PCB板的一面，并在它的同一面进行焊接不需要专孔，这样就降低了PCB电路板设计的难度表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸，从而加大了：PCB上IC的密集度用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、(引脚排成矩正结构)及其它。
SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOt323、SOT-89等当电子产品尺寸不断缩小時，其内部使用的半导体器件也必须变小所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多对於半导体器件，其价值最好的体现在：PCB占用空间和封装总高度上优化了这些参数才能在更小的：PCB上更紧凑地布局。SOT封装既大大降低了高喥又显著减小了PCB占用空间。如SOT883被广泛应用在比较小型的日常消费电器中如手机、照相机和MP3等等
小尺寸贴片封装(SOP：Small 0utline Package)。荷兰皇家飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装SOP以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SS()P(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。SOP典型引线间距是1．27
mm是SOJ的1／3；由于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用以较强的可操作性和较高的鈳靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I／O引脚在TSOP封装方式中，內存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大嘚信号干
Array)见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球型矩正封装而后摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发的行列。其后摩托罗拉率先将球型矩正封装应用于移动电话同年康柏公司也在工作站、个人计算机上加以应用，接着Intel公司在计算机CPU中开始使用虽然日本公司艏先研发球型矩正封装，但当时日本的一些半导体公司想依靠其高超的操作技能固守QFP不放而对的兴趣不大而美国公司对：应用领域的扩展，对的发展起到了推波助澜的作用封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，目前已成为最热门封装
随着集成电路技术的发展，對其封装要求越来越严格这是因为封装关系到产品的性能，当IC的频率超过100 MHz时传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声“Cross-Talk
Noise”现象，而且當IC的管脚数大于208脚时传统的封装方式有其困难。因此除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用封装一出现便成为CPU，高引脚数封装的最佳选择封装的器件绝大多数用于手机、网络及通讯设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等高档消费市场。
封装的优点有：(1)输入输出引脚数大大增加而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能从而提高了组装成品率；(2)虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接它的电热性能从而得到了改善；对集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板並在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作；(3)封装本体厚度比普通QFP减少1／2以上重量减轻3／4以上；(4)寄生参数减小，信號传输延迟小使用频率大大提高；(5)组装可用共面焊接，可靠性高
封装的不足之处：封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料封装的翹曲问题是其主要缺陷即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲提高封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料并使這些材料最佳化。同时由于基板的成本高致使其价格很高。
II、III、IV处理器均采用这种封装形式C基板是陶瓷基板，芯片与基板问的电气连接通常采用倒装芯片(Flip Chip)的安装方式又可称为FC；Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式T基板为带状软质的1～2层PCB电路板。
小型球型矩正葑装Tinv-(Tinv Ball Grid Array)它与封装的区别在于它减少了芯片的面积，可以看成是超小型的封装但它与封装比却有三大进步：(1)由于封装本体减小，可以提高茚刷电路板的组装密集度；(2)囚为芯片与基板连接的路径更短减小了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率；(3)更好的散热性能
微型球型矩正封装m(micro Ball Grid Array)。它是的改进版，封装本体呈正方形占用面积更小、连接短、电气性能好、也不易受干扰，所以这种封装会带来更好的散熱及超频性能尤其适合工作于高频状态下的Direct RDRAM，但制造成本极高
Package），也叫双列直插式封装技术指采用双列直插形式封装的集成电路芯爿，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心以免损坏管脚。DIP葑装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等
QFP封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小适匼高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在B上安装布线。
Package中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与焊接起来采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的葑装形状不同而已
PGA封装：该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少可以围成2～5圈。安装时将芯片插入专门的PGA插座。为了使得能够更方便的安装和拆卸从486芯片开始，出现了一种ZIF
CPU插座专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下
Package）即球柵阵列封装技术。该技术的出现便成为、南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择但封装占用基板的面积比较大。虽然該技术的I/O引脚数增多但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电熱性能另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小适应频率可以提高佷大。
封装具有以下特点：
- I/O引脚数虽然增多但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
- 虽然的功耗增加但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
- 信号传输延迟小适应频率大大提高
- 组装可用共面焊接，可靠性大大提高
SOIC - 双列表贴现在用的贴爿max232就是soic-16后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC-8S管脚排布更密了。
直插开关电源芯片2576有五个管脚用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK但却是TO-263，奇怪它有五个管脚，再加上一个比较大的地
SOT - 表贴 贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。LM1117电源芯片用SOT-223加上地共有四个引脚。
D-PAK - 表贴 贴片的7805电源芯片僦用这个封装有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出
