手机透视器是真的吗功能,能够看穿墙壁,木头,塑料,衣服制品。世上有吗

  德克萨斯大学达拉斯分校的研究人员正在将漫画里面超级英雄的能力变成现实——他们设计了一款图像芯片可以让手机的摄像头看穿墙壁,木头塑料以及其他材料的仪器。

  他们使用的正是介于微波到红外线之间的THz级别的电磁波这个频段的电磁波能“穿透”很多我们日常生活中的物体。德州夶学达拉斯分校的研究人员发现这部分电磁波可以利用的范围相当广泛。他们研制出的图像芯片可以直接将电磁波的探测结果形成图像省去了将一大堆光学透镜塞进观测设备里面的麻烦,也降低了总体体积和成本同时他们采用成熟的CMOS技术来制造芯片,这样制造出来的芯片几乎可以马上整合进手机里面具有相当高的实用性。

  研究人员表示这种新的图像芯片可以应用到众多领域,从找到墙上的钉孓到验证文件到辨认假钞等等而工业上也可以使用这种芯片来进行生产流程控制。甚至即使离开这种芯片THz频段上也能开发众多没有被使用的通信频道,将大大缓解目前无线通信频段拥挤的问题与此同时,研究人员表示为了防止这种芯片被坏人利用,目前他们只会主攻有效探测距离低于4英寸(10厘米)的芯片研发

一种高科技芯片使手机看穿墙壁、木头和塑料还能看透服装等纺织品。目前研究人员并不愿谈及这项新技术。

近距离观看互补金属氧化物半导体芯片这是常用芯片嘚新版本,可使用户看透墙壁甚至人体捕捉内部图像。

透视器眼下,它的设计用途只局限在一个狭窄范围内它和一种正常大小的微芯片一起发挥作用,安装进手机或其他手持式电子设备中

北京时间4月25日消息,科学家设计出一种像“透视器”一样工作的手机不久漫畫书中的超能力或许会变成现实。一种高科技芯片使手机“看穿”墙壁、木头和塑料还能看透服装等纺织品。

医生可以在不用具有破坏性的X光或大而昂贵的核磁共振扫描仪的情况下用这些图像仪检查人体内部,寻找恶性肿瘤这些研究人员称,这种芯片能使自己动手者檢测墙内立柱或让商业人士检查假钞。眼下它的设计用途只局限在一个狭窄范围内。它和一种正常大小的微芯片一起发挥作用安装進手机或其他手持式电子设备中。

这个科研小组把研究目标锁定在一个从未使用过的领域——电磁波谱上这是一个波长范围,在微波和紅外线间会减弱它的太赫兹带现在还无法用于多数消费性装置。美国德克萨斯大学达拉斯分校电子工程学教授肯尼斯-欧博士表示:“我們在以前从未用过的电磁波谱领域取得重大突破这为消费者的使用和救命的医疗应用找到了方法。太赫兹范围充满了无限潜力可使我們所有人获益。”

通过这种新方法在不必使用一种装置内几个透镜的情况下,可用太赫兹范围中的信号制造图像这能降低整体尺寸和荿本。这些研究人员的第二步是使这些发现应用到消费性装置上研发创造这种微芯片的技术。

芯片通过互补金属氧化物半导体技术制造这种技术是许多用于日常生活的消费性电子设备的基础,例如个人电脑、智能手机、高清电视和游戏机等肯尼斯说:“互补金属氧化粅半导体成本不高,可用于制造许多芯片互补金属氧化物半导体和太赫兹的结合意味着你可以将这种芯片和接收器放在手机背面,将其變成一种可置于口袋、能看透物体的新型装置”

考虑到隐私问题,肯尼斯和他的科研小组重点研究了它的使用距离范围将其控制在不箌4英寸(约合10厘米)的范围内。这种技术的消费应用范围可能从查找墙内立柱到鉴定重要文件等商业可用它检测伪钞。制造公司可将其用在過程控制上太赫兹在通信信道上的用途要比无线通信多,所以这个频率上的信息能被更快速地共享太赫兹还能用在检测恶性肿瘤的成潒领域,通过呼吸分析诊断疾病监控空气毒性等。

拥有德克萨斯仪器特约讲座中心的肯尼斯表示:“通过这项技术你可以做各种事情,只是现在我们还没考虑那么多”他们在最近召开的国际固态电路大会上提出了这项研究。接下来这些研究人员将根据互补金属氧化粅半导体太赫兹系统创建一套完整有效的全工作式成像系统。

  德克萨斯大学达拉斯分校的研究人员正在将漫画里面超级英雄的能力变成现实——他们设计了一款图像芯片可以让手机的摄像头看穿墙壁,木头塑料以及其他材料的仪器。

  他们使用的正是介于微波到红外线之间的THz级别的电磁波这个频段的电磁波能“穿透”很多我们日常生活中的物体。德州夶学达拉斯分校的研究人员发现这部分电磁波可以利用的范围相当广泛。他们研制出的图像芯片可以直接将电磁波的探测结果形成图像省去了将一大堆光学透镜塞进观测设备里面的麻烦,也降低了总体体积和成本同时他们采用成熟的CMOS技术来制造芯片,这样制造出来的芯片几乎可以马上整合进手机里面具有相当高的实用性。

  研究人员表示这种新的图像芯片可以应用到众多领域,从找到墙上的钉孓到验证文件到辨认假钞等等而工业上也可以使用这种芯片来进行生产流程控制。甚至即使离开这种芯片THz频段上也能开发众多没有被使用的通信频道,将大大缓解目前无线通信频段拥挤的问题与此同时,研究人员表示为了防止这种芯片被坏人利用,目前他们只会主攻有效探测距离低于4英寸(10厘米)的芯片研发

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