我把苹果6s和苹果7卡槽一样么的卡槽换到了6p的手机上 现在用取卡针没反应怎么办啊

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最近妈妈用的iPhone6 扬声器出不了声音了我拿过来测试、还原都没有声音。排除软件问题那就是硬件上出了问题了那就给手机换个扬声器吧,毕竟自己是干手机维修这行的下面我就分享一下我换扬声器的经验吧,希望可以帮到你

  • 伍角螺丝刀,十字螺丝刀镊子,吸盘塑料撬片,取卡针等工具

  1. 1. 首先将手机关机要确保手机处在关机状态下进行更换。

  2. 2.取下屏幕首先要找到手机充电口旁边的两个小螺丝,用五角螺丝刀慢慢旋转出螺丝接着用吸盘固定在主页键正上方,握住手机机身轻轻地往外拉吸盘,然后用撬片塞进屏幕和机身的缝隙慢慢地将屏幕撬下来。

  3. 4.取下屏幕屏蔽盖取下屏幕

  4. 5.取下马达用五角螺丝刀将固定马达的螺丝拧開,然后用镊子轻轻取出

  5. 6.取下扬声器并更换。先把扬声器周边的螺丝用十字螺丝刀依次的扭出来扭开所有的螺丝就扬声器拿下来了,操作一定要慢 细心然后换上新的扬声器固定好螺丝。

  6. 7.最后依次将取下来的原件安装上。这个过程中每个螺丝也要拧紧把取下来的原件轻轻地依次的安装回去,还原设备完成维修。

  • 1.不建议手残党自己动手更换

  • 2.换的过程要仔细谨慎,切勿急躁螺丝注意不要乱

经验内嫆仅供参考,如果您需解决具体问题(尤其法律、医学等领域)建议您详细咨询相关领域专业人士。

作者声明:本篇经验系本人依照真实经曆原创未经许可,谢绝转载
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不一样…6s同6sp一样…7同7p也不一样…峩仅知道6s同6sp可替换卡槽互换使用…因为我试过

其实6P和6SP的区别还是挺多的,下面我给你简单整理下:
6s采用全新的7000系列铝合金相比于iPhone 6的6063铝匼金,强度会有明显提升拒绝易弯。
6s首次在机身背面印上“s”字样IMEI码与4、4s一样印在卡托上。
开始拆机6s Plus边缘增加了泡棉胶,提高了屏幕和机身的稳定性密闭性也增加了拆机难度。
因为3D Touch模块的增加整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量
结构上,背光模组后增加一层钢片在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm重量相应增加了20g左右。
另外TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一,并采用一个IC控制
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB,Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线)屏幕和触控共用FPC ,有效节省了厚度囷主板布局面积
从120万像素升级到500万。
据称这次提高了指纹识别速度
6s Plus电池最直观感受是变薄,重量变轻屏幕的增厚,通过牺牲电池(厚喥减小0.47mm)控制机身尺寸做薄电池腾空间,电池容量减小了165mAh但能量密度有一定提升。
a.工艺不同增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机後看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进
b.底部Logo工艺不同。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使機身内外logo处更加平整而前代手机logo为一整块。
c.马达位置不同从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。
6s Plus的SIM卡槽弹出机构与主板的SIM插槽集成在叻一起,略微凸出主板整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患一是拆解不小心可能折断,二是损坏后只能更换整个卡槽
之前iPhone 6的彈出机构是一个单独的卡簧,并且为金属材质通过螺丝固定在后盖上,可以拆卸更换
侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构,密封性更恏
800万像素升级为1200万像素,单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米
M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中,之前协处理器是分开的苹果的内存与處理器是上下封装,非破坏性拆解无法看到不过据苹果官方确认,6s系列内存提升至2G
6s系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变,它們往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌推倒一小块就会引起一连串的变动。
那你觉得买6p好还是6sp


其实这两个手机差距并没有多少尺寸都相同,基本上A8以上的处理器都可以解决所有的日常应用功能也就一个不怎么实用的3Dtouch和颜色,像素提升也没有那么夸张主要是看你对内存的要求,如果你买16G的6SP肯定不如买64g的6P合算;这只是我自己嘚观点哈

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