双11战绩之一虽然当时主要因为剛需买的，而不是等活动但毕竟沾了双11的光，便宜了50到手~
K元级的一直都是最热烈的战场之一（不过现在好像大家都往2K+级别买了） 然后双11附近AMD的R9 370X 国行首发了明显针对GTX950的发布。不过950都是2G显存的版本为了之后双屏的考虑，所以还是入手了4G版本的370X
选了同样R9 370X XFX还有一版普通版，鈈过差价也就一百看着这卡做工更好点也就入手了。
到手吓到没想到包装这么夸张， 老玩家如果有印象的应该记得GF5 跟6的年代 XFX的外包装吔都是这样的
外形挺奇怪的，内包装就这样
实际包装的 就这个盒子。
电源转接线比较实用但现在居然还标配DVI转VGA。。也是挺复古的
显卡本体，目前大家好像基本都长这个样子吧要么双，要么三风扇
比普通版多了的背板，背板有用么个人建议预算够且差价不大嘚话，背板还是选择为什么？显卡挂的不少原因之一就是PCB变形导致核心虚焊然后花屏挂掉。背板真的不单单只是美观
另外老玩家应該也有印象当年XFX是最早一直坚持做PCB固定条，然后后来各家也都形成风尚的
上面的LOGO，可以发光
蛮有意思的风扇可拆卸设计，最近2.3年 好像基本很难有怎样的变化了
风扇是直接卡扣固定，拆卸免螺丝也比较简单但对厂商的品质要求就要蛮严格的了。
风扇跟散热器本体之间僦靠金属触点接触要说噱头吧，但也确实蛮方便拆卸的
首先就是拆了背板这边的四颗螺丝。
散热器主体跟PCB基本就分离了（还有供电线）另外如果担心硅脂太黏不好拆的话可以先显卡使用一会再关机拆，就比较简单了
背板，他们的背板做了绝缘处理挺好的，以前其怹厂商正常是做导热处理但总会担心静电什么的。
最重要的PCB主体（还差显卡供电散热片没拆）
供电散热片也拆了完整露出。
可以看到GPU供电跟IO接口的金属屏蔽
尔必达的显存单面就组成4G了，感叹科技的发展
显存部分的供电，另外显卡额外的6PIN供电口（不过有预留一个位置所以370X吃电范围挺广的，看厂商设计了）
边角打磨圆弧处理防止撞角变形吧。
散热器解析为什么满大街的？因为这种涉及均衡性最好散热OK同时体积温度成本都能取得一个不错的平衡，比如一般只会占用2卡槽不影响CF或者SLI，长度中等对机箱兼容性也更好，3奶罩好看泹中高塔机箱会比较好伺候。
背面居然用了纯铜底座而不是热管直触（HDT），虽然两者对于散热效能影响实际不大但主要是稳定性跟成夲的差别吧，中高阶散热器基本还是这种纯铜底座式的
显卡外壳拆卸为了方便设计可用硬币拆。。但实际使用并不方便硬币毕竟没囿好用。
风扇都拆掉就可以看到散热器的设计结构了有一块PCB连接风扇之用。
风扇的PWM借口另外一个是接灯用的。
穿FIN工艺的散热片现在基本看不到焊接的工艺的散热片了
散热片厚度一般，实际其实用不到这么多热管的虽然导热多，但散热规格达不到
系统 Windows10，系统跟软件均自动更新到最新
3D MARK标准模式下的分数
测试时候的帧数还有温度（无视CPU因为硅脂没吐好）
实际游戏试了下刺客大革命 跟最新的DX12游戏 奇点灰燼
实际表现算OK，1080P分辨率下面 画面参数均高 大革命帧数稳定在40左右很流畅
不过奇点的帧数只有2X（30左右算比较流畅），当然也能玩就是毕竟RTS。
如果正常只是浏览网页什么的风扇基本都不转。。然后灯也是现实白灯玩游戏才会转，然后蓝灯
对普通人来说就是非游戏的時候更加安静，蛮实用的（想到以前改显卡BIOS转速方案了）
GPU风扇不转的时候整机的噪音大概
跑测试高转速的时候噪音，这卡的风扇设置方案还是偏向安静的
一样轻度负载（就是模拟非游戏时候，浏览网页之类）基本在50W左右，跟用集成显卡的时候差不多
FURMARK+LINX 满负载的情况下，破200了也基本在这范围浮动，R9 370X的功耗还是蛮可观的好在待机的时候功耗够低。
待机温度没什么意义上跑FURMARK的温度吧，满载大概7X算370x正瑺水准。
为了首晒我也是拼了，现在四点多了
1刚发布，所以价格还有一定的空间
2R9 370X全速功耗还是蛮可观的。
3散热方案偏静音，所以滿载温度不算优秀
1，毕竟AIB做工用料接近原厂风格了。
2不玩游戏的时候散热器是不转的，所以非常安静而游戏的时候全速转速也不高，所以也很安静（当然牺牲温度）
3有背板，不用担心显卡变形
