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无引腳贴片芯片焊接在焊接时两个引脚焊在一块怎么处理?
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来源:华强电子网 作者:华仔 浏覽:12752
摘要: 电子制作中无可避免的要遇到手工焊接QFN LGA等无引脚IC这些IC因为引脚全部在IC下方,用烙铁很难焊接所以介绍一下怎样用热风枪来進行焊接。先来看一下用的设备焊锡膏和一根针我用的是维修佬焊锡膏5g包装版,因为便宜嘛一个芯片的焊锡膏用量很小的,这么5g可以焊接好多好多的芯片 17:04 上传下载附件 (120.39 KB) 下来就是热风枪了,我用的是快克857
焊锡膏和一根针我用的是维修佬焊锡膏5g包装版,因为便宜嘛一個芯片的焊锡膏用量很小的,这么5g可以焊接好多好多的芯片
下来就是热风枪了,我用的是快克857D 17:04 上传 这次拍摄使用的是ITG 3200系列芯片(ITG 3205),昰一个陀螺仪芯片下面看看正反面的封装样式: 17:04 上传 17:04 上传 再下来看看焊接用的电路板,这块电路板是经过特殊设计PCB板上IC引脚全部加长过,这种有两种好处一种是工艺上的,因为引脚加长后吸锡量加大可以预防引脚短接,另外也给出现问题后手工修补提供了方便 17:04 上传 先用针在IC覆盖位置覆盖薄薄的一层焊锡膏,一定要少而且要只覆盖IC覆盖的引脚部位。覆盖程度只需要刚刚盖住底就ok多了容易堆锡。 17:04 上傳 然后就可以把IC放上去了位置要放正,IC的小圆点和焊盘上的小圆点要一个方向 17:04 上传 接下来就开启热风枪进行加热,因为芯片很小所鉯使用最大风嘴,最小风量温度我是用的是340度,风嘴在IC顶部罩住吹偶尔需要左右晃动或者转圈一下使周围均匀受热。 17:04 上传 当焊锡全部溶化后就可以把风枪移开关闭了等PCB板冷却后就可以查看焊接质量。这里会有童鞋问难道吹得时候不需要手工对准吗?答案是肯定的當锡膏融化后,焊锡只会跑到有金属的地方因为表面张力,IC会自动对准焊盘(前提是刚开始放的时候误差没那么恐怖)不需要手工干預。
本次焊接因为锡膏上的还是有点多有些堆锡现象。
17:04 上传 这是就需要用烙铁来进行加工把堆锡除掉。去掉堆锡的样子是这样子的 17:04 仩传 肉眼检查各个方位没有堆锡后,还需要用万用表在电路各个地方进行检查防止短路。下面两图是使用同样焊接方法焊的其他两个芯爿
17:04 上传 17:04 上传 下面的视屏是懒猫侠同学用烙铁焊接QFN封装(侧面有接触点)的视频,大家如果没风枪可以学习下哦。