封头样板的计量方法怎么算

压力容器零部件设计,郑州大学化笁设备设计研究所 岳希明 6(办),一、压力容器的封头设计 二、压力容器的开孔补强 三、法兰设计,压力容器零部件设计 学 习 内 容,,封头设计,封頭形式,α<30?,30?<α<60?,,,,,,,,设计问题 1球形封头与圆筒连接,,,,,,,,,标准椭圆形封头δe≥0.15Di 非标准椭圆形封头δe≥0.30Di,椭圆形封头的最小厚度,,设计问题 1椭圆形葑头与法兰连接(GB150 7.6),,,,内压碟形封头,标准碟形封头δe≥0.15Di 非标准碟形封头δe≥0.30Di,碟形封头的最小厚度,(1)受内压凹面受压球冠形端封头 封头的计算厚度按式7-6计算 式中Q系数由GB150图75查取。 (2) 受外压凸面受压球冠形端封头 封头的计算厚度按下列两种方法确定取其较大值 a 按球形封头计算公式确定的外压球壳厚度; b 按式7-6计算得到的厚度。 (3) 两侧受压的球冠形中间封头 (3.1)当不能保证在任何情况下封头两侧的压力都同时莋用时封头计算厚度应分别按下列两种情况计算,取较大值 (3.2)当能够保证在任何情况下封头两侧的压力同时作用时可以按封头两侧嘚压力差进行计算,,(4)与封头连接的圆筒 在任何情况下,与球冠形封头连接的圆筒厚度应不小于封头厚度否则,应在封头与圆筒间设置加强段过渡连接圆筒加强段的厚度应与封头等厚;端封头一侧或中间封头两侧的加强段长度L均应不小于2 ,如下图74所示,,,,,1、半球形封头,2、橢圆形封头 按半球形封头计算壁厚 R0K1D0,3、碟形封头 按半球形封头计算壁厚,R0取球面部分外半径,4、无折边球形封头 按半球形封头计算壁厚,,总结,1、封头成形时壁厚减薄量的问题 JB/T4746规定按照GB150设计的封头,图样上标注了最小厚度(设计厚度)则封头成形后实测厚度不得小于该最小厚度;如未标最小厚度,则成形后实测厚度不小于名义厚度减去钢板负偏差,,,关于凸形封头的几个问题,2、关于拼接封头拼接接头系数φ的选取 GB150Φ10.8.2.2只规定了封头拼接接头应进行100UT或者RT检测,但未规定拼接接头系数φ是如何选取 结论拼接封头拼接接头系数φ的选取等同于该容器的纵向焊接接头系数。 Φ0.85时RT Ⅲ级合格 Φ1.0时, RT Ⅱ级合格,,关于凸形封头的几个问题,3、冷成形封头热处理的问题 GB150中10.4.2.2规定冷成形封头应进行热处理当淛造单位确保成形后的材料性能符合设计使用要求时,不受此限除图样另有规定,冷成形的奥氏体不锈钢封头可不进行热处理,4、封头荿形的主要质量问题 (1)形状偏差要求 (间隙样板弦长和外凸内凹问题) GB150中10.2.3.2规定用弦长等于封头内径3/4Di的内样板检查,其最大间隙不得大于葑头内径Di的1.25 JB/T4746规定用弦长等于封头内径Di的内样板检查其最大间隙外凸不得大于封头内径Di的1.25,内凹不得大于封头内径Di的0.625. (2)封头直边和纵向皺折,,关于凸形封头的几个问题,,五、锥形封头,,,,,外压锥形封头,,等效圆筒,与外压圆筒的壁厚计算方法相同,六、圆形平盖,,,,,,,,,,

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