未来的第一款5nm手机处理器对比可能会是哪家公司的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-10-01 16:48 标签： 处理器对比

编者按：台积电和三星一直在争奪顶级客户韩国业界传出的消息，三星电子获得高通新一代应用其骁龙865晶圆代工订单这代产品将交由三星7纳米EUV制程生产，台积电在先進制程上是一马当先台湾产业链表示，苹果正在跟台积电秘密接洽后者最快会在明年第一季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工艺制程的處理器对比，这也可以看作是为iPhone

据产业链爆料称苹果正在跟台积电秘密接洽，后者最快会在明年第一季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工藝制程的处理器对比这也可以看作是为iPhone 12做准备。最新的消息称台积电正在冲刺5nm生产，已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位預计明年首季量产，苹果将是第一个导入量产的客户

台积电确定会是全球第一个提供5nm量产服务的晶圆代工厂，并再度完封三星独揽苹果新世代处理器对比大单。

据此前报道台积电计划在明年第一季度开始量产5nm芯片。初步数据显示较7nm晶体管其晶体管数量将增加1.8倍，性能提升15%

此外，有消息称高通下一代旗舰芯片骁龙865将由三星代工而非台积电，并将采用的7nm EUV工艺制造

今年的2019款iPhone将继续采用7nm工艺的A13处理器對比，按照惯例应该在性能、AI等基础规格上例行升级。

目前暂不清楚5nm将会带来多少提升不过去年苹果首发7nm来看，苹果又将在处理器对仳的制程工艺上领先竞争对手一段时间

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在日本的2019 VLSI Symposium超大规模集成电路研讨會上台积电宣布了两种新工艺，分别是7nm、5nm的增强版但都比较低调，没有过多宣传

7nm工艺的增强版代号为“N7P”(P即代表性能Performance)，在原有第一玳N7 7nm工艺的基础上继续使用DUV深紫外光刻技术而没有7nm+上的EUV极紫外光刻，设计规则不变晶体管密度也不变，只是优化了前线(FEOL)、后线(BEOL)能在同等功耗下带来7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低10％

5nm工艺的增强版代号为“N5P”，也是优化前线和后线可在同等功耗下带来7％嘚性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％

台积电N7P工艺已经可用，但尚未宣布任何具体客户

台积电此前曾表示，7nm、6nm都是长期工艺节點会使用多年，5nm则相当于一个升级过渡版本

再往后，技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来与台积电一起进行技术定义，預计2022年初步量产

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