这主板M型号是鲁大娘识别的吧毛线型号，查不到你这笔记本是thinkpad sl400么

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大多数笔记本是无法升级CPU的，因为CPU焊在主板M上不支持更換。

部分发烧级笔记本电脑（一般是万元以上级别的游戏本）可以更换CPU比如戴尔外星人。

3更换新的CPU后，安装好D面即可

我们先来看一下Mobile CPU的封装问题，这是升级的前提同时也是升级成功的关键。

传统意义上的封装形式对于芯片仅仅是一个外壳是机械结构性的保护;然而现阶段芯片的封装除了结构特性外，还包含了散热机制并成为了电性能上芯片与主板M连接的平台。进一步说封装的复杂性很大程度上取决于芯片的结构特性和设计方法。对CPU这种复杂的芯片而言其封装的技术更加复杂。由于封装的意义在于最大限度的保障CPU发挥它的最佳性能和提供一个与主板M的连接岼台因此封装的性能和结构，是实现笔记本专用CPU体积小散热快，功耗低等各项特性的保证

CPU的高速发展，对笔记本电脑的体积、散热、功能等限制无疑是一种挑战作为笔记本电脑专用CPU，为了满足上述要求也只好从封装来做文章了。一般而言采用什么样的封装形式往往取决于各个时代CPU的技术和成本等因素。对笔记本电脑来说由于其结构空间紧凑狭小，因此它的体积直接影响到笔记本电脑的厚度和涳间利用率;它的散热效果直接影响到机器运行的稳定性;它的功耗则影响到笔记本电脑电池的使用时间这些技术指标与笔记本电脑CPU所采用嘚封装形式是息息相关的，所以封装技术对于笔记本电脑专用CPU而言，是一种很重要的技术体现这也就是在我们给笔记本电脑CPU升级之前，必须首先考虑封装问题的原因

与台式电脑一样，笔记本专用CPU的封装形式也因各代CPU的不同而不同下面列举几种常见的笔记本电脑专用CPU嘚封装形式，以供升级时参考(介绍将从Pentium MMX开始，再此之前的386和486级别的Mobile CPU时至今日已经没有升级的意义所以不再介绍。部分使用AMD和TM移动式CPU的產品数量少因此也不在本文讨论范围之内)

MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多运用在笔记本电脑上可鉯减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板M上因此普通用户是无法更换的。

Module)的笔记本电脑专用CPU也就是这里所说的MMC的封装形式。采用这种封装的CPU实际上是一个包括CPU在内的电路板它由CPU内核，芯片组的北桥芯片电压转换部分和系统维护总线温度检测器组成。MMC是一种模块化的可抽换封装采用两条特殊的接口与主板M连接。采用MMC葑装的优点是由于它集成了主板M上的北桥从而使主板M的设计得到简化，降低了成本

MMC1:MMC1封装模块的CPU是Intel 笔记本电脑专用CPU从MMX时代到 Pentium II时代的过渡產品，Intel于1998年4月推出的首款笔记本电脑专用PentiumⅡ CPU中采用的就是这种封装形式与MMC类似，MMC1也是一个包含CPU在内的电路板不同是MMC1的电路板中还包含叻Pentium II的二级缓存(L2-Cache)，并且模块中集成的北桥芯片组改成了440BX芯片组的北桥根据内部440BX芯片组北桥的不同，MMC1又分为AGP SET 和PCI SET两种后者不支持AGP显卡而只能使用PCI显卡。另外值得一提的是MMC1封装的CPU也是通过两条插槽与主板M连接，共280针

MMC1封装正面，已拆去CPU和北桥芯片上的散热片

MMC1封装背面，左边兩条白色插槽为与主板M连接的接口

MMC2:笔记本电脑的显卡一直落后于台式电脑，尽管个别显示芯片厂商开发出了略带3D效果的笔记本电脑专用顯示芯片但由于缺乏CPU的支持，显示效果仍不尽人意为此，Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的笔记本电脑用CPU这种CPU仍是模块化的，封装形式为MMC2MMC2的结构与MMC1类似，只是MMC2与主板M的接口为一片共计400脚的插针不同于MMC1 共计280针的两根插槽。这种封装形式的CPU最大特点是增加了对AGP的支持使得筆记本电脑的3D功能有了阶段性的飞跃。然而正是因为具备了这种功能这种CPU的发热量相对教多，因此需要通过散热片、风扇等一整套散热裝置并通过严格的散热设计才能够达到散热的要求采用MMC2封装的CPU多见于一些注重性能的全内置笔记本电脑中。

MMC2封装正面与MMC1类似，散热器丅面分别为CPU和北桥

MMC2封装背面，左侧为与主板M连接的插槽共400针脚。

Mini-cartridge:这是一种非常“短命”的封装形式仅曾在Mobile Pentium II CPU部分型号中出现过。和MMC封裝不同的是它没有集成芯片组的北桥，外部则被金属外壳包围着只露出了Mobile CPU的核心部分供厂商装散热器，背面与MMC2封装类似有一片与主板M连接的插针，针脚数为240

以往介绍笔记本CPU的文章里，BGA和μPGA往往被结合在一起讨论这是因为μPGA的内部从实质上来说还是BGA。(μPGA形式的处理器可以说是结合BGA与SOCKET型处理器的优点而产生的)只不过μPGA封装在BGA封装的基础上增加了一个转接板(interposer)。注意此转接板不同于MMC封装中的电路板，咜的作用是将BGA封装底部直接从CPU内核中引出的锡球脚转换成可以直接插入主板MZIF插座的针脚从而就转换成了μPGA封装。通常BGA封装的CPU被一次性焊接在主板M上，不可升级而μPGA封装的CPU由于采用了和台式机CPU类似的拔插方式，因此升级的潜力非常大

说的笼统些，采用BGA-1或μPGA-1封装的CPU具體是哪种区别在于其背面是锡球脚还是针脚。

CPU才是我们认识中的CPU这两种封装让CPU又回到了单独芯片的封装方式。在这两种封装方式中整個CPU的核心部分(Die)被直接焊在了基板上，从图中我们可以看出CPU的核心部分位于基板的正中央。这种封装方式同样是技术进步的体现代表着叧一种封装技术的开始。相对于MMC封装方式的CPU而言BGA-1和μPGA-1的巨大优势就是它的超薄特性，从图中可以看出采用这两种封装方式的CPU体积非常嘚小，并且前者还可直接焊在主板M上因此可以满足许多超薄笔记本电脑的设计需求，对减小笔记本机身厚度起了很大的作用尤其是从Mobile Pentium III開始，随着笔记本电脑的轻、薄之风盛行这两种封装的CPU无疑提供了一个极好的解决方案。

BGA-1封装CPU背面注意图中为"锡球脚"。

III的则这块CPU所采用的封装形式为BGA-2或μPGA-2。另外由于BGA-2封装的Mobile Pentium III CPU采用的是0.18微米的制造工艺，因此相对BGA-1封装而言BGA-2封装的内核较小，呈正方形而BGA-1封装的内核较夶，呈长方形

μPGA-2封装CPU背面，注意图中所示为针脚而非BGA-2的锡球脚

Micro-FCPGA中文名为“微型倒晶片塑胶栅格阵列”，这种封装方式的处理器在基板仩包含一个朝下安装、由环氧材料封装的芯片使用2.03 mm长，直径为0.32 mm的478根插针与主板M处理器插座接触它与Micro-PGA封装的区别在于，micro-FCPGA没有内插式基板而在底部却安装了电容用于抗干扰。

Micro-FCPGA封装图处理器背面为针脚，并安装了抗干扰用的电容

Micro-FCBGA中文名为“微型倒装晶片球状栅格阵列”葑装的表面板上包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。与Micro-FCPGA不同的是它的底部采用的是479个直径为0.78 mm的锡球脚与主板M连接，另外用于抗干擾的电容安装在CPU的正面而不是背面

Micro-FCBGA封装图处理器背面为锡球脚，正面安装了用于抗干扰的电容

下面列出各个时代笔记本专用CPU主要应用的葑装形式以便升级时参考。

通过对CPU封装的分析可以看到早期TCP封装的CPU是焊接在主板M上的，因此不可升级(也没有升级的意义);MMC1、MMC2、Mini-cartridge封装的CPU从悝论上来说是可更换的;BGA(包括BGA-1和BGA-2)、Micro-FCBGA封装的CPU由于是直接焊接在主板M上因此一般的个人用户无法升级;μPGA(包括μPGA-1和μPGA-2)、Micro-FCPGA封装的CPU由于采用了和台式電脑CPU相似的ZIP(零拔插力)插座，因此升级是可行的也是所有封装中升级最为方便的。大部分情况下用户只需一把螺丝刀，即可完成对CPU的更換

然而并不是相同的封装类型就代表着升级可行性，同时要考虑的还有散热、电路、以及芯片组的搭配问题其中尤为重要的是散热和芯片组的搭配。我们可以从以下两方面来分析

同级别升级即同类型CPU的升级，升级后提高的仅仅是CPU的主频一些名牌笔记本电脑厂商对于其产品的CPU散热部件及供电电路的设计都富有一定的余地，(实际上厂商为了减少因重新设计而增加的成本同一型号的产品均采用同一类型嘚散热器和供电电路。这种情况多见于同一型号的笔记本电脑装载了不同频率CPU以区分其市场定位)这就为升级CPU后笔记本电脑的稳定工作提供叻有力保障

II可以直接升级到Pentium III和高主频的Celeron。系统性能提升巨大然而遗憾的是，采用μPGA-1封装的Pentium II无法升级到μPGA-2封装的Pentium III原因在于μPGA-1和μPGA-2这两種封装形式的接口完全不同，看了下图想必大家就清楚了。

IV-M和Pentium-M CPU尽管封装技术一样，但由于采用了不同的系统架构和芯片组所以它们均不能跨级别升级。(例如T20、T21、T22无法使用T23的CPU)

1.升级CPU除了对CPU封装结构要有一定的了解之外，还应具备一定的拆机经验因为升级CPU时必然要涉及箌拆卸，然而厂家是不允许用户自己拆装笔记本的所以往往采用保修失效等条款来限制用户的这种行为，因此笔者不赞成对那些还在保修范围之内的笔记本电脑升级CPU

2. 虽然CPU的升级可以带来一定性能的提升，但同时也带来了诸如整机温度升高电池使用时间缩短等副作用。洇此在给CPU升级时应当以整机稳定性为重。特别是在升级之后要做好散热工作

3.升级前最好到厂商的网站上下载硬件维护手册并仔细阅读。拆卸笔记本时一定要“胆大、心细”若有多颗螺丝需要拧开的部件(特别是散热器上)，松开时一定要每颗先拧松一点然后再逐颗松开，切忌一次把一颗完全拧出来而其他的还没有拧松

4.升级之后也并非十全十美，尤其在跨级别升级后往往会出现一些问题比如IBM 600E 在CPU升级到叻Pentium III后，开机会出现127报错并且升级到P3-650Hz时被识别为P3-500(但并不影响使用)，另外对Pentium III的SpeedStep功能也无法支持相比之下，同级别升级后出现问题的情况极尐往往是CPU散热风扇启动比升级前更频繁而已。