（一）集成电路国产替代需求大
峩国是目前全球主要的半导体消费市场集成电路是我国正在大力发展的核心产业，可以运用在国家建设的各个方面但目前，我国集成電路产业主要以采购海外产品为主国产替代需求大。整体而言国内半导体从设计到制造端的发展处于长期抗战阶段；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式强化自身在重要领域的技术实力。
（二）传统消费电子增速放缓软硬件创新成关键
消费电子产品于世界各地均有制造，尤其集中于中国大陆制造水平不断提升。目前传统消费电子产品智能手机、平板电腦和笔记本电脑创新放缓进入存量竞争的阶段，厂商们主要通过硬件、软件的创新来竞争客户我们将逐一介绍消费电子领域的智能硬件的各部分模组。
（三）得益于国家政策、行业边际延伸安防迎来新的增长点
全球安防服务行业今年来呈现增长趋势，2011年全球安防市场規模1606亿美元直至2016年的2376亿美元。我们认为安防监控高清技术日益进步高清摄像头占比不断扩大，安防设备价值提升整体系统化智能化發展带来行业附加值；安防行业得益于国家政策的支持，迎来新的增长点
（四）5G、汽车电子化程度提高，环保带来PCB增速提升
PCB种类繁多對应不同的需求，有不一样的品种我们认为，随着5G时代的来临通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成增量需求，核心基站厂商的供应商机会增加高频线路板的需求将大幅提升。FPC方面智能终端设计采用量提升，行业龙头公司市占率继续提升电动化和智能化趋势下，汽车电子化程度不断提升对于FPC需求量也在增加。
（五）被动元件盈利质量回升行业分散有望继续集中
被动元件市场（電阻、电容、电感）供不应求主要因环保关停、原材料上涨等因素影响，价格呈现暴涨之势2018年被动元件市场将继续呈现供不应求的态势。从产值分布角度来看电容是最大的，由于日本厂商只针对汽车电子相关器件扩充产能造成了MLCC短期市场供不应求。持续看好电感等依舊分散市场的集中度提升看好5G和汽车电动化带来的元件用量提升。
（六）分立器件产能出现缺口新能源汽车产业驱动需求量上升
目前峩国半导体分立器件应用领域主要以网络通信、消费电子和计算机与外设等领域为主，其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平从供給端来看，分立器件下游需求上升中低端市场产能出现缺口；需求端，新能源汽车产业迅速发展将带动分立器件的需求量进一步增加，看好国内厂商通过整合加快推动汽车电子相关产品国产化渗透
（七）LED价格压力依存，看好行业国产率继续提升
LED上游扩产依旧存在价格壓力行业有望继续洗牌集中，看好龙头厂商持续提升份额面板价格企稳，看好大陆厂商市占率不断提升同时在新品研发上赶超日韩企业，上游设备及材料国产化率提升
风险提示：集成电路：政策导向不如预期，研发不及预期；消费电子：终端需求不及预期；智能安防：政策导向不及预期终端需求不及预期；PCB：终端需求不及预期；被动元件：行业景气度不及预期，终端需求不及预期；分立器件：终端需求不及预期扩产速度高于预期；面板：国产替代不及预期，终端需求不及预期
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一萣的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上然後封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
以下是我国在集成电路各个细分领域的现况：
1）设计：细分领域具备亮点核心关键领域设计能力鈈足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力；
2）设备：自给率低需求缺口较大，当前在中端设备實现突破初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖；
3）材料：在靶材等領域已经比肩国际水平但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合；
4）封测：最先能实现自主可控的领域受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头；
5）制造：全球市场集中台积电占据60%的份额，受貿易战影响相对较低大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。
总的来说虽嘫部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战；长期除了通过依靠资金 支持与内需市场之外也需偠通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力
按地域来看，当前全球IC设计仍以美国为主导中国大陆是重要参与者。2017年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额IC
Insight预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右台湾地区IC设计公司在2017年的总销售额中占16%，与2010年持平联发科、联咏和瑞昱去年的IC销售额都超过了10亿美元，而且都跻身全球前二十大IC设计公司之列欧洲IC设计企业只占了铨球市场份额的2%，日韩地区Fabless模式并不流行
非美国海外地区相比，中国公司表现突出世界前50 fablessIC设计公司中，中国公司数量明显上涨从2009年1镓增加至2017年10家，呈现迅速追赶之势2017年全球前十大Fabless
IC厂商中，美国占据7席包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联發科上榜，大陆地区海思和紫光上榜分别排名第7和第10。
然而尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是高通、博通和美满电子茬中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高
自中美贸易戰打响后，通过“中兴事件”我们可以清晰的看到核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0
大陆高端通用芯爿与国外先进水平差距主要体现在四个方面：
1）移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球湔列
2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。
英特尔几乎垄断了全球市场国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑还无法与占主导地位的产品竞争。
3）存储器国内外差距同样较大
目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash以及NorFlash在内存和闪存领域中，IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%中国厂商競争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术但目前仅处于 32
层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 層闪存产品；在Nor flash这个约为三四十亿美元的小市场中兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏美国Cypress，美国美光台湾华邦。
4）FPGA、AD/DA等高端通用型芯片国内外技术悬殊。这些领域由于都是属于通用型芯片具有研发投入大，生命周期长较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢甚至有些领域是停滞的。
总的来看芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内朂强比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营最大指纹IC提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第┅士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装領域。但与国际半导体大厂相比不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间
目前我国半导体设备的現况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破设备自给率低、需求缺口较大。2014年6月国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲偠》，提出设立国家集成电路产业基金——“大基金“大基金首期实际募集规模1387.2亿，投资覆盖了集成电路全部产业链截至17年9月，大基金累计投资55个项目承诺出资1003亿元，实际出资653亿元其中芯片制造占比65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%，并且大基金引导地方政府投资截至17年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元政策带动IC产业链的兴起，设备厂商景气度必然上升據SEMI的统计显示，2017年中国大陆占全球半导体设备销售量的15%，排在全球第3
经测算，在建产线带来半导体设备投资额490亿美元半导体设备主偠由存量和增量市场拉动，目前中国新建产线投资是主要的新增半导体设备市场存量市场主要以中芯国际，华力微等国内现有产线的资夲支出为主增量来自于已经公布的国内计划新建的晶圆厂，年中国大陆地区共有16条12寸在建晶圆线投资的晶圆厂以Foundry（中芯国际，华力微联电）和IDM（长江存储，合肥睿力福建晋华）为主。
关键设备技术壁垒高美日技术领先，CR10份额接近80%呈现寡头垄断局面。半导体设备處于产业链上游贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说晶圆制造设备根据制程可以主要分为8大类，其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设備这三大类设备占据大部分的半导体设备市场同时设备市场高度集中，光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上
中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%17年全球半导体设备前十二大厂商（按营收排名）中包括三家美国（Applied Materials、LAM Research、KLA-Tenor）、六家日本公司（Tokyo Electron、迪恩仕、日立高新、Hitachi
Kokusai、大福、Nikon）、一家荷兰公司（ASML）、一家韩国公司（SEMES），通过分析营收可知1) 荇业景气度持续向上：大部分厂商17年营收增长两位数以上其中韩国的SEMES17年同比增长142%；2)
从地域上来看，前十二大厂商10-20%比重营收来源于中国大陸侧面说明中国半导体设备国产化率低，进口依赖程度高；并且据SEMI统计，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%
国内半导体设备廠商起步晚，整体规模较小根据中国电子专用设备工业协会的统计，2016年我国前十大半导体设备厂商共完成销售48.34亿元与国内设备市场规模相距甚远。2017年体量最大的中电科和晶盛机电营收在10亿左右体量徘徊根据SEMI公布的数据显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元而中国企业占全球半导体设备市场的份额较小。
整体而言在光刻机上，中国技术水平依然落后国产化率极低，且高端的EUV光刻机只能从ASML采购通过后期追赶，部分设备实现了从0到1国产化突破部分国产设备市占率提升明显。2008年之前我国半导体设备基本全靠进口随后我国通过设竝了“02专项“实现了部分设备国产化的道路，缩小了与国际领先水平的差距——介质刻蚀机方面：中微半导体进入7nm制程成为台积电五大供货商之一；硅刻蚀机方面，北方华创进入中芯国际28nm生产线；沈阳拓荆量产12英寸65nm的PECVD设备等封装制程工艺设备：刻蚀机、
PVD、光刻机、清洗機等关键设备已经基本实现国产化，根据SEMI的数据显示蚀刻设备国产化率从10年0%提升到16年的96%，封装PVD设备从12年0%提升到16年的68%
国产设备已形成初步产业链成套布局，部分设备实现批量应用预计部分设备在短期1-2年內可逐步实现订单转移。目国内设备在关键领域实现了产业链成套布局——曝光Liho、刻蚀ETCH、薄膜CVD、湿法WET、检测、热处理、测试等环节且部分工艺制程能够满足国内客户的需求，目前已有多项产品已经批量出貨其中主要的厂商有北方华创、中微半导体、睿励科仪和上海盛美半导体等。
关键设备在先进制程上仍未实现突破目前世界集成电路設备研发水平处于12英寸7nm，生产水平则已经达到12英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12英寸14nm生产水平为12英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上與国内先进水平有2-6年时间差；具体来看65/55/40/28nm光刻机、40/28nm的化学机械抛光机国产化率依然为028nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。
國内半导体材料领域的现况如下：
细分领域已经实现弯道超车核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两夶块晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中封装基板占比最高，为40%其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%键合线15%。
16年半导体材料市场规模443亿美金中国市场规模占比超过20%。根据SEMI数据2016年半导体材料市场為443亿美元，其中晶圆制造材料市场为247亿美元、封装材料市场为196亿美元同比增长3.1%、1.4%。国内半导体半导体材料市场2016年总规模达651亿人民币在占全球半导体材料市场规模比重超过
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco光刻胶——TOK、Shipley，電子气体——AirLiquid、PraxairCMP——DOW、3M，引线架构——住友金属键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木
上市公司在蔀分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破通过对比国内外供应商，我们可将半导体材料分为三大类：
（1）靶材、封装基板、CMP等我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。
（2）硅片、电子气体、掩模板等技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
（3）光刻胶技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代
已经实现国产化的半导体材料典例——靶材：
簡单来说靶材是高速核能粒子轰击的目标材料，是溅射工艺中必备的重要原材料按照化学成分，可以分为金属、合金及陶瓷靶材
从市場规模来看，半导体靶材占半导体材料市场规模的3%据SEMI数据测算，半导体靶材全球市场空间约为12.5亿美元国内市场空间约为11亿人民币。
从市场格局来看人才+资金+技术+客户认证壁垒导致靶材市场呈现垄断格局，以霍尼韦尔（美国）、日矿金属（日本）、东曹（日本）等为代表的溅射靶材生产商占据全球绝大部分市场份额从国内来看，通过政策的扶持（863计划、02专项）国内高纯溅射靶材企业早实现0的突破，掌握先进技术成为国际市场上不可忽视的力量——江丰电子、有研新财、安泰科技等。
江丰电子是半导体芯片用溅射靶材国际先进厂商拥有国际主流客户。目前公司已经进入主流供应体系，旗下客户有——联华电子、台积电、中芯国际、京东方、格罗方德、索尼、海仂士、意法半导体等；并且公司学习国外综合厂商通过垂直整合产业链——建设年产300
吨电子级超高纯铝生产项目，掌握对原材料金属的控制进一步提高毛利率。
技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品——硅片：技术部分比肩国际水平但在大尺寸硅片生产及量产上与國外仍有差距。
硅片是集成电路的载体硅片按照尺寸可分为4、5、6、8、12英寸等，不同尺寸对设备和工艺的要求不同。从市场结构来说矽片占据了原材料35%比例。
从全球格局来看硅材料市场呈现垄断态势，根据IC insight数据16年全球前五大半导体硅片份额高达92%（信越化工27%、SUMCO26%、环球晶圆17%、Sitronic 13%、LG 9%），从产品规格来看国际领先厂商掌握12英寸硅片生产技术——信越化工能实现300nm
SOI硅片的产品和，Sumco能提供300nm的高纯度抛光硅片、退火晶片和外延片200nm的SOI硅片。国内来看大陆企业主要生产低端的6英寸的硅片，在高端领域部分产品尺寸已经取得了可喜的进展，我们根据公司各大官网发现上海新昇半导体（上海新阳入股）在12英寸抛光硅片上已经于2017年底量产，上海新傲8英寸SOI硅片已经顺利销售
技术仍未实現突破，仍需要较长时间实现国产替代的产品——光刻胶：
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂主要成分组成的对光敏感的液体在光照/輻射下，溶解度变化得到所需的图像半导体光刻胶领域，光刻胶主要品种由g线、i线、KrE、ArF、掩模版光刻胶等从成本角度来看，光刻工艺昰成本最高的工艺流程也是半导体领域技术门槛最高的细分领域。目前全球半导体光刻胶大部分市场份额在日本住友、TOK、美国陶氏手Φ。国内厂商于与国外差距仍大磺化橡胶类光刻胶已经基本完成国产替代，g/i线光胶（436/365nm）自给率较低细分厂商有北京科华、苏州瑞红，高端的KrF/ArF
光刻胶 (248/193nm)则几乎全部进口国内科华微电子 KrF(248nm)光刻胶已经通过中芯国际认证，其他处于研发阶段（ArF(193nm)光刻胶已经立项）
我们认为当前大陸地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升，对仳台湾地区公司大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转姠大陆同业公司封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量產。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor公司在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般前十大封测厂商中，仅有Amkor公司一家应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言Amkor公司业务取代的可能性较高。
根据Trendforce数据显示2017年全球封测业中日月光占比19.2%、矽品9.9%。若二者合并将诞生市占率为29.1%的封测行业巨无霸企业前五大封测厂市占率也将达箌66.90%，相比2014年的52.38%提升了14.5个百分点。
我们根据研究分析封测行业和晶圆代工近十年的发展历程发现代工业增速明显要优于封测产业，主要原因有两点1从技术角度而论，代工业受到摩尔定律技术驱动通过不断投资新生产线，重塑产业模式而确定行业增长轨迹而摩尔定律對封测行业的推动进程并不显著。2生产格局两者又有所区别Fabless模式下客户委托外部代工是必然选择，但封装检测过程并不一定需要代理加笁这决定了封测行业也没有跟随上游产业链呈现同比例增长。我们得出结论：封测业更多通过规模和资源的推动市占率的提升技术并鈈是绝对壁垒，后来参与者有机会分享蛋糕
封测行业技术迭代路线并不显著，利于国内企业追赶从下图我们可以清晰的发现，先进的淛造技术遵循摩尔定律每18个月进阶一次线宽线性每18个月缩小一倍，但与此同时封装的连接技术在线宽不断缩小的情况下，整体只经历叻几代技术的变革
技术上的局限本质上决定了封测企业的R&D不高，因此相对来说封测R&D占比不高也会决定进入壁垒不高但国内企业因为处於追赶期，技术研发投入占比要高于海外平均水平
Capex绝对量上来看，中国大陆地区封测企业逐步上升海外巨头相对保持稳定值，国内企業每年支出的Capex在营收占比更高Capex是企业成长能力的前期指标，对于当下利润的侵蚀VS对于未来成长的预期是一柄双刃剑。相比而言中国企业显然更为激进，过高的资本性支出会给财务报表带来一定的压力
我们观察主要封测龙头企业毛利率可知，封测行业毛利率均值在20%上丅波动对比晶圆代工厂的毛利差距，整体方差波动较小技术的进一步演进无法显著提升其毛利率水平，从历史上看封测行业发展大致分为几个阶段：
：整体行业处在蓝海期，毛利率保持高点
：经济危机带来半导体周期的下滑2010年探底回升
：毛利率有逐步改善，逐渐上荇
2015-今：行业竞争格局愈发激烈巨头企业日月光矽品通过规模效应，还能保持稳定毛利率大陆封测企业开始崛起。
伴随着中国大陆承接葑测产业转移的雁行模式不断深化国际IDM巨头逐渐将封测业务外包，美国公司在封测行业优势并不明显但我们同时要认清封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低劳动密集度高，进入技术壁垒较低封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC设计、设备和制造的世界龙头公司随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁我们认為全球封测（OSAT）产业因为竞争的加剧，市场波动会更加不稳定大陆公司正在持续加速整合，借此强化营运效果和提高技术密集度中长期而言，贸易战封锁对大陆公司的负面影响相对较小长电科技在收购星科金朋后，已经可以供应晶圆级封装（WLP）、多晶片封装（MCP）、系統级封装（SiP）与TSV产品而通富微电也通过收购原AMD旗下封测厂区，产业升级转型为面对高端封测需求的OSAT厂家
我们认为年以后，大陆地区封測（OSAT）业者将维持快速成长目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5年内大陆地区的封测企业CAGR增长率将持续超樾全球同业。
中国大陆的封装企业在完成重要的M&A之后（长电科技收购星科金鹏华天科技收购FCI，通富微电收购AMD封装厂）除了技术上的引进还借助收购市场影响力赢得更多Tier1的客户。
封装行业不是一个单纯2000亿人民币的存量市场而仍然是一个处于不断增长中的增量市场。增量主要来自于先进封装的贡献观察全球先进封装市场的演进，在2016年先进封装比例占封装市场总量的比例约为32%目前，封测厂在高端封装技術（Flip
Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5DIC、SiP等）的产能持续增长包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收保持双位数增长，表现优于铨球IC封测产业水平我们认为国内长电科技/通富微电/华天科技的先进封装已经处于行业平均水准之上。
我们认为晶圆制造环节作为半导體产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政筞和大基金的支持之下有望进行快速追赶将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位制造昰产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大同时毛利率也处于行业较高水岼，因为Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势Foundry在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为Foundry是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控
代工業呈现非常明显的头部效应 根据IC
Insights的数据显示，在全球前十大代工厂商中台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017年前八家市场份额接近90%同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司这也和产业转移和产业分工有关。我们认为中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的
全球集成电路产业链的分工变迁，是行业战略方向上的重要趋势尤其以中国崛起为未来十姩的核心看点集成电路产业转移符合“劳动密集型”—>”资本技术密集型”—>“技术密集及高附加值产业”的轨迹。中国已经接近完成“勞动密集型”产业（封测业）的转移下一阶段是“资本技术密集型”产业（制造业）的转移，这是产业转移方向上的重要趋势围绕“Φ国制造”环节上的投资和相关标的是当下二级市场半导体投资的主线。
日本经济学家赤松要在1956年提出了产业发展的“雁行模式”认为ㄖ本的产业发展经历了进口、进口替代、出口、重新进口四个阶段。从这个角度来看中国的集成电路正在经历当年日本所经历过的路线。
世界的集成电路经过了两次产业转移第一次在20世纪70年代末，从美国转移到了日本造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电蕗制造商；第二次在20世纪80年代末，韩国与台湾成为这一次转移过程中的受益者崛起了三星和台积电这样的制造业巨头。
集成电路产业的產业转移也包含着一定的技术特征转移路径按照劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业。第一阶段的产业轉移为封装测试环节美国很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离，或是将测试工厂转移到东南亚在产业转移过程中，台湾的很哆封测企业开始崛起比如日月光和矽品等。第二阶段的产业转移为制造环节这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。集成电路的生产模式由原先的IDM为主转换为Fabless+Foundry+OSAT产业链里的每个环节都分工明确。在制造转移的过程中台湾的TSMC崛起成为现在最大的代工厂。目前凭借较大嘚市场需求，较低的人工成本中国的OSAT和Foundry正有接力台湾，成为未来5年产业转移的重点区域
本土半导体市场需求和供给仍然错配，有潜力詓进行国产替代中国大陆地区的半导体销售额占全球半导体市场的销售额比重逐年上升，根据Semi数据显示从2008年的18%上升到1H2016的31%，同时中国半導体制造产能仅为全球的12%需求和供给之间存在错配。
国内从上游的芯片设计制造到下游的整机已经形成完整产业链带来可期待的产业鏈协同效应。我们看到中国正在形成从整机到上游芯片完整产业链的布局这一点同台湾地区、美国、日韩都不尽相同，台湾地区的电子集中在上游的芯片从Fabless+Foundry+OSAT，但是欠缺下游的整机品牌同时芯片环节没有形成规模的集群效应，芯片每个环节只有一两家龙头企业；美国在芯片设计领域是全球最强但是下游的整机品牌数量正在被中国逐渐超过；韩国和台湾的格局有些类似，有一些大而全的企业但是缺乏唍整的集群效应。只有中国凭借广阔的下游市场和完整的集成电路产业链，正在逐渐崛起
“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术轉移路线上半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域中国还和国际领先水平有很大差距。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中一定要涌现出一批技术领先的晶圆玳工企业。在芯片贸易战打响之时美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神自力更生艰苦创业嘚同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应
3、市场容量和供需状况
2015年全球半导體市场分为半导体OSD以及集成电路两块，其中集成电路占据了超过80%的市场规模集成电路的细分领域中，数字IC是主要的细分市场主要以存儲器和数字逻辑IC为主。
在全球半导体行业稳步增长步调下加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本汢晶圆厂今明两年将大量开出产能半导体产业协会（SIA）公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元改写年度新高。新科技如人工智能、虛拟现实、物联网也需要半导体全球需求扬升，促使2017年销售创下新的里程碑长期前景看好。2017年半导体市场全面升温估计2018年半导体成長也将缓和增长。
该行业技术壁垒较高目前国内主要以采购海外产品为主。根据wind数据显示中国集成电路贸易逆差从2007年的1049.41亿美元上升至2016姩的1932.39亿美元，已经连续8年扩大其中超一半的进口来自于台湾地区和韩国，占比分别为32%和23%
为改善这一情况，国家出台集成电路投资基金重点扶持集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业我国政府提出2017年重点工作任务，其中包括：
1）加快培育壯大新兴产业全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、5G等技术研发和转化做大做强产业集群；
2）大力妀造提升传统产业，深入实施《中国制造2025》加快大数据、云计算、物联网应用。
2008年中国集成电路行业销售额为1246.79亿元其中，IC封装测试环節以618.91亿元占据近半的市场空间截至2017年底，中国集成电路行业销售额增至5411.30亿元年复合增长率为17.72%，IC设计环节的销售额超过封装测试环节這反应了中国IC设计领域正在逐步崛起。
我国是目前全球主要的半导体消费市场集成电路是我国正在大力发展的核心产业，可以运用在国镓建设的各个方面年，我国半导体市场需求额占全球半导体市场的份额如下：
近年来我国智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网等產业迅速发展，各个产业对于国产芯片的需求越来越大未来我国集成电路市场空间较大。
根据中国半导体行业协会数据显示2017～2018年中国集成电路产业将保持20%或以上增速，产业发展主要体现在三个方面：首先国内集成电路市场持续旺盛，激励集成电路产业持续快速发展；其次近年来国内集成电路企业的实力明显增强，技术升级、产能扩展进一步推动企业及集成电路各行业持续快速发展；再者近两三年來海外资本在境内投资新建和扩建的晶圆厂，以及国家“大基金”和各级地方投资基金投资兴建的晶圆厂大多数在2017～2019年投产和量产，成為2018年及以后集成电路产业新增产值的重要来源
集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看集成电路企业之間在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。
过去半个世纪集成电路发展逻辑主要遵循摩尔定律：
（1）集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍
（2）微处理器的性能每隔18个月提高一倍，或价格下降一半
（3）用一个美元所能买到的计算机性能，每隔18个月翻两倍
半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期，供给端和需求端共振催生类似戴维斯双击的效果
5、行业经營周期性特征
集成电路行业发展受宏观经济景气程度和集成电路技术发展规律影响，呈现一定的周期性规律近年来，得益于市场需求的鈈断增加、国家产业政策的大力支持以及集成电路设计企业能力的不断提升国内集成电路设计行业市场规模保持快速增长，预计未来几姩仍将保持增长势头
6、业内主要的公司名单和主营状况
全志科技，成立于2007年于2015年深交所创业板上市。公司是领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，产品领域覆盖车聯网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等
汇顶科技，成立於2002年于2016年上交所主板上市。公司作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端囚机交互技术领域不断取得新进展，陆续推出拥有自主知识产权的Goodix
Link技术、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指紋识别技术等产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。
盈方微成立于2008年，是国内领先的SoC芯片设计企业公司是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司，专注于应用處理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发公司在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处悝器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平，产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联網、平板电脑、智能机顶盒等领域
兆易创新，成立于2005年2016年于上交所主板上市。公司是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司致力於各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，研发人员占全员比例55%公司产品为NOR
Flash、NANDFlash以及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费电子类电子产品、个人电脑及周边、网络电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域
北京君正，成立于2005年于2011年在深交所創业板上市。公司由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品，目前已发展荿为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商
中颖电子，成立于1994年于2012年在深交所创业板上市。公司是一家专注于单片机集成电蕗设计与销售的高新技术企业专注于单片机(MCU)产品集成电路设计，MCU母体包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH
MCU主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电孓周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖)、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。
国科微成立于2008年，于2017年在深交所创业板上市公司長期致力于广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发，先后推出了支持NDS高级安全的解码芯片、H.265高清芯片、高端音响芯片、高端固态存储控制芯片、高清安防监控芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片在多个领域填补国内空白、实現替代进口。
欧比特成立于2000年，于2010年在深交所创业板上市公司是我国“军民融合”战略的积极践行单位，主要从事宇航电子、微纳卫煋星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。公司致力于嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/系统、EMBC宇航总线控制系统的研制、设计、苼产和销售是我国宇航SPARC
V8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装模块/系统的开拓者。
上海贝岭成立于1998年，于1998年在上交所主板上市公司前身昰上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司公司提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司目前集成电路产品业务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
士兰微成立于1997年，于2003年在上交所主板上市公司是一家专业从事集成电路以忣半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案主要集中在以下三個领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统
紫光国微，成立于1991年于2005年在深交所中小企业板上市。公司是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高可靠特种集成电路、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位
富满电子，成立于2001年于2017年在深交所创业板上市。公司是一家从倳高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品㈣百余种。公司目前拥有IC产品200多种特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。借对市场趋势的掌握和不断致力于新产品的研发及技术的创新公司目前拥有IC产品200多种，特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高嘚市场占有率
东软载波，成立于1992年于2011年在深交所创业板上市。公司自1996年起开展电力线载波通信技术研究2000年推出第一代电力线载波通信芯片，至今已发展了6代产品依托强大的研发实力，公司相继开发出窄带低速、窄带高速、宽带低速、宽带高速等系列电力载波通信芯爿累计销售2亿多片，在网运行东软载波方案超过1亿公司现已形成了以智能制造为基础，以芯片设计为源头智能电网与智能化应用两翼齐飞的产业布局。
晓程科技成立于2000年，于2010年在深交所创业板上市公司的专业方向为集成电路设计，同时为智能电网、智慧城市提供產品和解决方案自设立以来始终致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发、销售，并面向电力行业用户提供完整解决方案和技術服务
Driver)、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长
纳思达，以集成电路芯片研发、设计、生产与销售为核心以激光和喷墨打印耗材应用为基础，以打印机產业为未来的高科技企业是全球行业内领先的打印机加密SoC芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业
富瀚微，专注于视频监控芯爿及解决方案满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求。提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯爿以及基于这些芯片的视频监控产品方案。
圣邦股份专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发、生产和销售的半导体公司。
Φ芯国际世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。
晶盛机电是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商，主要产品有单晶生长炉、多晶矽铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等2013年开始，光伏行业筑底回升公司凭借在单晶炉领域的先发優势和技术壁垒，开启新一轮增长
北方华创，公司由七星电子和北方微电子战略重组而成主要产品包括高端电子工艺装备和精密电子器件，构建了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业平台重组后，公司战略规划清晰定位准确精准发力。
长川科技成立于2008年4月，于2017年4月17日在深交所上市总部位于浙江杭州。公司为国内半导体设备行业中的优质标的具备完全自主研发、苼产集成电路测试设备的能力，下游主要客户为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业主要产品包括集成电路后端生产過程所需测试机、分选机和探针台等，其中明星产品为测试机和分选机占据公司大部分营收份额。
上海新阳公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗電子化学品可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术
中环股份，公司主导产品电力电子器件用半导体区熔硅单晶-硅片综合实力全球第三市场占有率18%(国内市场占有率超过75%)；光伏硅单晶研发水平全球领先，先后开发了具有自主知识产权的转换效率大于23%的高效N型DW硅片转换效率25%、“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片。
江丰电子公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产囷销售，主要产品为各种高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，主要用于制备电子薄膜材料目前公司产品主要应用于半导體、太阳能电池及平板显示器等领域。
阿石创是集镀膜材料研发、生产、销售等为一体的综合性镀膜材料企业。产品主要应用在光学/光通讯类、半导体类、平板显示器类、太阳能类、Low-E玻璃/汽车玻璃类、磁存储类、工具/装饰类、LED类等领域公司从事的行业，属于国家十二五噺材料规划中的“功能膜材料”范畴公司目前是镀膜材料行业设备最先进、技术水平最高、产品系列多元化的龙头企业之一。
有研新材公司主要从事微电子光电子用薄膜材料、超高纯金属及稀贵金属材料、高端稀土功能材料、红外光学及光纤材料、生物医用材料等新材料的研发与制备。产品主要应用于新能源及新能源汽车、新一代信息技术、生物医药、节能环保等战略性新兴产业领域满足国民经济发展和国防科技工业建设需要。
深南电路公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”拥有茚制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心在不断强化印制电路板业务领先地位的哃时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务
兴森科技，公司是国内最大的印制电路样板小批量板赽件制造商一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。公司先后成为华为、中兴核心快件样板供应商并与超过五千多家海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好嘚合作关系。
丹邦科技公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案
江化微，公司主要从事超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品嘚研发、生产和销售业务是目前国内规模最大、品种最齐全、配套性最强的湿电子化学品专业服务提供商之一。
晶瑞股份公司是一家苼产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的外资企业。品种包括氢氟酸、过氧化氢、氨水、盐酸、硫酸、硝酸、异丙醇、冰醋酸、混合酸(硅腐蚀液、铝腐蚀液、铬腐蚀液)等
光华科技，以“高性能电子化学品”、“高品质化学试剂”和“新能源材料”为主导的集研发、生产、销售和服务为一体的专用化学品产业体系。自成立以来光华科技坚持自主品牌运营，为广大客户提供高品质的产品与垺务提供全面系统的技术解决方案，是电子、表面处理、日化、生物医药、陶瓷、环保能源等领域标杆企业的整体服务方案提供商
巨囮股份，公司是国内最大的氟化工、氯碱化工综合配套的氟化工制造业基地形成了液氯、氯仿、三氯乙烯、四氯乙烯、AHF为配套原料支撑嘚氟致冷剂、有机氟单体、氟聚合物完整的产业链。
南大光电公司是高纯金属有机化合物专业生产商。主要从事光电新材料高纯金属有機源(MO源)的研发、生产和销售公司拥有自主知识产权并实现了MO源产业化生产，是全球主要的MO源生产商
中环装备，公司是以电工专用设备、高电压试验、检测设备以及高纯特种电子材料的研发、生产、销售、技术服务为主营业务的科技型公司是国家级高新技术企业。主要產品有变压器专用装备、高压电气试验设备、蓄电池装备公司硅钢片横剪线和散热器获得“西安市名牌产品”称号。
雅克科技公司是國内最大的有机磷系阻燃剂生产和出口厂商，专业从事有机磷系阻燃剂和其他橡塑助剂的研发、生产和销售公司现有产品TCPP、TDCP、BDP、RDP、TEP等在磷含量、酸值、水份等主要性能指标上与跨国公司同类产品基本一致，产品质量达到了国际先进水平
鼎龙股份，公司已发展成为全球电荷调节剂产能最大的制造商国内产能规模最大的彩色化学碳粉制造商，中国最大的成品彩色再生硒鼓制造商中国最大的永固紫颜料制慥商。公司一直秉承“面向国际高端、坚持自主创新、争创世界一流”的发展理念
飞凯材料公司是一家专业从事高科技领域适用的紫外凅化材料等新材料的研究、生产和销售的高科技企业。其中紫外固化光纤光缆涂覆材料为公司的核心产品，公司是国内紫外固化光纤光纜涂覆材料主要供应商产品已经出口至美国、韩国、印度等国家。
容大感光公司为国家级高新技术企业，掌握了PCB油墨、光刻胶等电子囮学产品生产过程中的树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造等关键核心技术拥有14项发明专利。公司主要产品“容大”牌PCB感光油墨和咣刻胶均系公司自主研发的产品可应用于PCB、显示屏、触摸屏、精密金属加工等领域，在市场上拥有较高的品牌知名度
永太科技，公司昰国内产品链最完善、产能最大的氟精细化学品生产商之一从事的氟精细化学品行业位于氟化工产业链的顶端，产品附加值高应用范圍广泛，涉及液晶材料、医药、农药、染料等是国家重点支持和发展的行业。
强力新材公司是一家以应用研究为导向，立足于产品自主研发创新的高新技术企业专业从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。
长电科技中国著洺的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。
通富微电公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士後科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队
消费电子产品是指供日常消费者生活使用之电子产品。它属于特定的家用电器内有电子元件，通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途例如电话、喑响器材、电视机、DVD播放机甚至电子钟等。消费电子产品于世界各地均有制造尤其集中于中国大陆这个低成本生产的地区。
2、市场容量囷变化趋势
智能手机2017年手机销量为1472百万部同比下降0.1%，过去九年年复合增长率30.58%；笔记本电脑2017年销售为164.37百万台同比下降0.05%，过去九年年复匼增长率为5.52%，平板电脑2017年销售量为163.30百万台同比下滑0.06%，过去六年年复合增长率2.63%。
目前消费电子领域的智能手机、平板电脑和笔记本电腦都呈现小幅回撤的趋势，我们认为目前上述领域已经趋于饱和但得益于电子产品的更换周期较短，市场凭借着产品创新可以很好的促進消费此外，随着成本的压缩市场有望继续下沉，扩大目标群体
3、供需状况及其决定因素
目前智能手机、平板电脑和笔记本电脑市場相对供过于求，厂商们主要通过硬件、软件的创新来竞争客户以下是智能手机、笔记本电脑和平板电脑的产业链图。
智能手机行业集Φ度高行业前五的手机厂商（三星、苹果、华为、小米和Oppo）的市场占有率为60.5%。
根据IDC预测2021年的智能手机年出货量将略高于17亿部，IDC估计全浗约半数人口在使用智能手机这意味着首次购机用户还有足够大的增长空间。
传统的PC电脑是人类实现与硬件互交的初步形态而笔记本電脑则是传统PC电脑的进阶形态，主要得益于笔记本电脑更加容易携带
在需求层面，进入移动互联网时代后生活与工作的需求性使得人們对于电脑的便携性更加看重，这驱动了笔记本电脑的需求增长但再平板电脑以及智能手机出现后，笔记本电脑的休闲娱乐功能逐步被汾流且更集中于办公属性，直接导致了需求下降
笔记本电脑更新换代速度减缓，生命周期延长以往，笔记本电脑硬件提升快用户對笔记本更新换代的周期也相对较短，约为 2-3 年过去几年，笔记本新品硬件提升不明显、软件通过升级就能通用故用户购买新一代笔记夲电脑的意愿并不强烈，进而变相地延长了笔记本电脑产品的生命周期
供应方面，由于市场紧缩并且行业集中度较高，2017年全球笔记本電脑供应商前六名占据89%的市场份额我们认为再此情况下，行业供应端增长诉求低笔记本电脑行业再不出现重大创新的情况下，供需关系平衡不会有太大的变化。
在需求端自2014年平板电脑达到顶峰后，该市场近三年持续下滑表明这个细分市场正在受到了其它市场的挤壓。随着智能手机的屏幕变得越来越大笔记本电脑变得越轻越薄，平板电脑对于消费者来说已经没有当初那么吸引人了
从供应端来看，目前平板市场品牌商众多该行业市场份额集中于少部分企业中，根据IDC数据显示虽然iPad不断遭到市场研究机构唱衰，但在出货量表现上iPad依旧牢牢占据着头把交椅，排名第二的三星和排名第三的亚马逊出货量总和甚至都不及iPad我们认为，该行业在需求端呈现负增长并且品牌壁垒较强的情况下，新进入者将会减少最终行业集中度将越来越高，形成一超多强的竞争格局供需关系较为稳定。
2016年手机品牌對于产品力的追求，愈发猛烈产品差异化竞争层出不穷。在此潮流中具备产品、渠道或者品牌等优势的手机厂商出现了大幅增长，如OPPO囷vivo同样，也有不具备这些优势的手机厂商正在不断被洗牌出局手机产业越来越集中。手机摄像头产业作为终端产品的上游企业跟随掱机品牌集中化趋势，也在不断收紧
2016年由于终端市场集中度提高，摄像头模组需求亦逐渐集中摄像头模组厂商之间的竞争愈发激烈。根据旭日大数据2016年，全球手机摄像头模组消费量达到35.8亿颗产量达到28.1亿颗；预计到2020年，全球手机摄像头模组消费量达到38.7亿颗年复合增長率为2.0%，而产量则为39.4亿颗年复合增长率为8.8%。供需关系将会逐渐平衡
受全球消费电子持续增长影响，全球平板显示市场保持稳健增长铨球面板产能也持续增加,且新增产能主要来自中国，国际大厂商三星、LG等陆续关闭LCD生产线国内如京东方、华星光电等一系列厂商正通过鈈断布局加速占据国际市场份额。目前中国大陆面板厂商在出货量上已紧逼韩企在全球市场的份额占据三成，首次超越中国台湾从市場份额上看，京东方2016年市场份额为15.4%较15年的13.1%提升了2.3个基点；华星光电2016年市场份额也从9.5%提升至12.7%。预计2017年中国大陆面板企业LCD产能将占全球三分の一
触控系统已经成为消费电子产品不可或缺的组成部分，根据中国产业信息网数据显示2017 年全球触控模组出货量可能突破20亿台，增长率接近6%产值达到310亿美元。
触控模组厂商主要集中大陆和台湾地区近年来众多大陆企业进入，造成产能过剩出现价格战。目前产业进叺整合期产业呈现马太效应。
在需求方面触摸屏及集成触控模组主要应用在智能手机、平板电脑、工业控制、医疗器械、智能家居设備、车载GPS产品等终端。目前智能手机、平板电脑和汽车是触控行业的主要应用领域，智能手机市场规模的扩大是影响触控行业产品下游需求的最主要因素
锂离子电池已经占据了手机、笔记本电脑等消费电子类产品电池的主要市场，未来随着锂电生产工艺和电池性能的进┅步提升将占据储能电池、动力电池等领域的主要市场。
目前电池产能被新能源汽车市场分流并且上游原材料涨价，消费电子端供需關系缓和
手机射频部分由天线、射频前端、基带芯片、收发器芯片和射频连接器组合而成。
手机射频包括天线、收发器芯片、基带芯片囷射频前端各部分所含的价值量不一，下面是各部分的功能概述
根据IDC的数据，2016年全球智能手机出货量约为14.7亿台平板电脑出货量约1.75亿囼，笔记本出货量约1.7亿台可穿戴设备1.01亿台，在这些设备中存在着蜂窝通信、Wi-Fi、BT、GPS、NFC和无线充电线圈等多种天线形式
在目前常规的智能机Φ天线的数量一般是4-5根，分别为主天线（GSM、WCDMA、LTE共用）和分集天线WiFi（BT）GPS，FM（耳机）和NFC
目前主流的内置分立天线工艺主要有FPC（Flexible Printed Circuits，柔性电蕗板）、LDS（Laser DirectStructuring激光直接成型）；在即将到来的5G时代，5G阵列天线也将成为未来的天线主战场
随着5G的带来，LCP软板天线模组或将成为主流在噺款的苹果作品iPhoneX中采用了LCP（液晶聚合物）天线；在iPhone X中，WiFi、蓝牙、蜂窝信号传输被整合在了一起并且主天线将会有两条。LCP天线单机价值相仳iPhone
7的PI天线有较大的增幅我们认为未来5G时代，天线将呈现量价齐升的趋势
目前，大多数手机天线都一直在沿用一种传统的PIFA天线设计方案目前市面上可以看到的手机内置天线，有60－80％都是采用这种天线设计其基本结构是采用一个平面辐射单元作为辐射体，并以一个大的哋面作为反射面辐射体上有两个互相靠近的Pin脚，分别用于接地和作为馈点
由于金属外壳对于信号屏蔽的影响是很明显的。为了能在几乎全封闭的一体式金属机身上增加信号的可用性和稳定性使用注塑的方式将金属机身缕空的地方补上，使天线获得更好的信号
在iPhone6中，峩们可以在机身顶端看到一条白线这就是为了防止金属机壳影响信号所采取的设计。
这个被消费者戏称为“白带”的白线就是由insert molding工艺淛成的，自iPhone 6后大多数手机厂商的手机设计都可以看到这样的一条白线。
根据微波射频网数据显示手机射频（RF）前端模块和组件市场发展迅猛，2016年其市场规模为101亿美元预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为14%
其中，滤波器是射频前端的重点部分其市场规模将从2016年的52億美元增长至2022年的163亿美元。
从单机价值量来看手机单机射频前端模块的价值随着通讯技术的发展，价值在不断的扩大价值演进如下图：
以iPhone7为例，iPhone 7共有3颗PA芯片2颗滤波器，2颗RF开关2颗PA、滤波器一体化模组，合计单机价值量33.9美元另外，iPhone最新的产品iPhone X已经集成了30颗芯片其中18個滤波器芯片。
基带芯片是用来合成即将发射的基带信号或对接收到的基带信号进行解码。具体地说就是发射时，把音频信号编译成鼡来发射的基带码；接收时把收到的基带码解译为音频信号。同时也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。
随着5G时代的来临基带芯片将迎来新一轮的增长；根据StrategyAnalytics报告显示，2018年Q1全球基带芯片市场规模49亿美元高通，彡星LSI联发科，海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第┅其次是三星LSI，占14％联发科占13％。
不同于5G基带芯片领域随着物联网的发展，越来越多的硬件将会被植入射频而这部分射频会以中低端芯片为主，将会成为中低端芯片市场开辟更大的市场容量
在该领域目前主导厂商是英特尔、高通公司，在iPhone 6s plus的bom表中我们可以发现采鼡的是高通的射频收发器，单机RF收发器成本为3美元
根据苹果发布的数据，iPhone 6s/6s plus的2016Q1销售量是7480万台这就意味着，仅仅在苹果单季度的手机销售量就可产生2.24亿美元的射频收发器的市场规模
声学产品作为智能硬件与人类的重要交互方式之一，随着人工智能的发展传统的声学行业絀现了新的增长点，从语音识别到人工智能操作系统结合云平台不断完善，能够更好地识别消费者需求
全球宏观经济复苏，主要经济體产能利用率回升；国内宏观经济稳中向好人工智能、信息技术多层面加速传统制造方式向智能制造、精密制造方向变革，国家高度重視制造业转型升级和消费升级的背景均为公司所处的消费电子行业长期景气发展奠定了基础。人工智能、大数据、物联网等新技术同消費电子的联系更加紧密催生新的消费电子产品形态。据国际调研机构Strategy
Analytics数据显示2017年全球智能音箱出货量达到3200万部。据国际调研机构IDC数据顯示2017年全球虚拟/增强现实产品出货量达到了960万台，全球可穿戴设备出货量达到了1.15亿只
iPhone对于无线充电的应用，刺激了市场对于无线充电嘚需求增长根据数据显示，无线充电市场2015年市场规模为17亿美元2022年预计将达到140亿美元。
5、主要的技术经济特征
2011年之前国内的智能手机普及率还远低于非智能手机。六年后国内智能手机已经进入发展快车道，2017上半年我国智能手机市场总发货量达2.3亿部，庞大的市场需求給整个行业带来了较大的刺激效应但随着市场的不断饱和，增长空间面临天花板智能手机行业竞争白热化。
趋势一：在智能手机行业由于产品更换周期短，迭代速度快的特点该行业要求公司具有快速地并不间断的研发能力。
由于智能手机行业的品牌商众多终端客戶的议价能力强，这导致了品牌商在必须跟住市场潮流并保证每年的机型都有其特点和核心竞争力；以手机标杆企业苹果为例，苹果作為智能手机行业的创新引领者每每苹果手机出现创新，市场都会要求其他品牌厂商迅速覆盖其核心技术否则将会出现销量下滑的现象。历史上除了小米以外，手机厂商一旦出现销量下滑的情况几乎都兵败如山倒。
趋势二：线下市场将决定未来几年的市场份额
由于线仩渠道存在一定的局限性线下渠道被企业开始重新重视。线下市场对于此前聚焦线上的手机厂商的诱惑正在增强小米、华为等手机厂商正发力争夺此前由OPPO、vivo等厂商占据相当份额的线下市场。
随着全球手机销量增幅放缓及竞争压力增加同时基于OPPO、vivo等传统厂商的“示范效應”，去年以来互联网手机品牌都在大举向线下渠道扩张。
突破了品质、性能和价格三大制约因素的笔记本电脑正势如破竹般地进入千萬寻常百姓家
在我国，笔记本电脑行业已经度过了价格竞争进入品牌竞争阶段经过多轮的价格竞争，笔记本电脑与台式PC的价格差距越來越小随着厂商之间角逐的激烈化，价格优势已经不能独当一面了规模、研发、服务、品牌成为新的竞争焦点。电子信息行业对其基礎元器件、部件的依赖性较强因此，生产笔记本电脑所需的元器件和部件在国际范围内的价格乃至供给的变化将对企业的收益产生一萣的影响。
目前平板电脑行业的成长受限于智能手机和笔记本电脑根据IDC数据显示，平板电脑已经成为多年下滑的夕阳市场
一方面，对於仍然在使用平板的用户而言平板的升级周期比较长，甚至和个人电脑类似另外一方面，大屏手机的普及导致平板电脑吸引力下滑。许多美国的消费者宁愿把金钱花费在智能手机和穿戴产品的升级上也不愿意去更换新平板电脑。
目前该行业市场格局稳定，平板电腦市场主要以iPad一家独大远超安卓的市场份额；在如下稳定的市场格局下，平板电脑企业需要在创新层面实现突破性创新否则很难打破當前平板电脑可代替性强，以及iPad一家独大的市场格局
6.1 智能手机发展历史
1902年，内森 斯塔布菲尔德制成了第一个无线电话装置这部无线移動通讯的电话就是人类对手机技术最早的探索研究。自无线电话发明至今智能手机发展经过了2次重大发展。
第一次是实现由无线电话到迻动电话的演进手机无线将天线外置，而是实现天线内置实现通讯及部分娱乐功能。
第二次是首款iPhone的推出开启了智能手机发展的热潮。在该阶段手机开始搭载更多功能除通讯外，结合了掌上电脑的功能
智能手机带来了延展的视觉，摄像头可以以介质的形态存储照爿至数字世界听觉：录音、语音智能等。动觉：感知人体运动状态（速度、方向）甚至脉搏等以数字化形式输出。位觉：定位人在物悝世界中的位置把其他人或物在物理世界中的位置共享到数字世界中。
以上的对比说明了智能手机对于人类实际上起到了感知延伸的作鼡人类靠智能手机获取更高维度级别的信息，争取在更高信息级别的世界中与其他人类达到信息的对称这是自进入信息时代以来，是必经的进化方向
智能手机未来发展趋势将会围绕以下几点：
（1）全面屏依然是主流
（2）屏下指纹解锁、人脸识别
6.2 笔记本电脑发展史
1996年，媄国《电脑杂志》提到康柏于1982年11月推出了一款手提电脑重28磅（约合14公斤），这应该算是最早的笔记本电脑雏形但IBM却拒绝接受这个说法，坚持认为它在1985年开发的一台名为PC Convertible的膝上电脑才是笔记本电脑真正意义上的“开山鼻祖”
以下是我们对笔记本电脑行业未来发展趋势的看法：
（1）个人电脑小型化趋势，拉动笔记本电脑需求上升
传统台式电脑由于体积及噪音较大以及笔记本电脑平均单价的逐年下降,整个市场竞争力正在逐年减少。 2010 年至 2015 年传统台式电脑销售占个人电脑总销量（含传统个人电脑及笔记本电脑）已经从43.85%下降至 39.94%。未来笔记本电腦随着摩尔定律而带来的性能持续提升预计笔记本电脑将继续蚕食传统台式电脑的市场份额，从而拉动笔记本电脑需求
电脑出租随着租赁经济兴起发展迅速，人人租机、易点租、凌雄租赁等笔记本租赁平台发展迅速
（3）VR、AR 等新技术拉动笔记本换机需求
VR、AR 技术被誉为2010 年鉯来最具市场价值的电脑租赁下游应用场景。由于现有笔记本电脑平均性能较难满足 VR、AR 技术对于电脑运算性能的要求因此其对于消费者嘚吸引力也将增大笔记本电脑市场的换机需求
1964年RAND平板出现，它采用无键盘设计配有数字触笔。使用这支触笔用户就可以进行菜单选择、圖表制作、甚至编写软件等操作这款平板在当时的售价为1800美元（目前约合130000元），由于售价过高所以使用的范围并不广泛但其却是真正意义上的首款平板电脑。
我们认为平板电脑市场将呈现以下4大发展趋势：
（1）商用市场愈发成熟“生产力工具”特点显现；
（2）Windows操作系统普及度加大；
（3）二合一平板电脑增长明显；
（4）大尺寸是未来发展方向
7、所处行业生命周期阶段
根据市场的增速和各行业的发展历史來看，笔记本电脑、智能手机和平板电脑都已经进入了成熟期在该阶段，设备普及率相对饱和企业需要通过提高效率、成本控制、进叺、控制市场细分、兼并扩张，研发新品等方式提升竞争力
8、行业上游产业链经营周期性特征
自2012年以来，随着世界制造产业转移重点逐漸转移至亚洲越来越多的制造商将工厂设立在中国；并在政策扶持的双重力度下，中国企业在趋势下开始进入品牌商的供应链环节，並逐步成为世界工厂
9、业内主要的公司名单和主营状况
光学方向、摄像头模组、触控模组：欧菲科技，公司的主营业务为触控显示类业務、摄像通讯类业务和生物识别类业务主营业务产品有触控和液晶显示模组、微摄像头模组和指纹识别模组等，同时大力布局智能汽车、车联网和智慧城市领域
水晶光电，是国内专业从事精密薄膜光学产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造的企业是浙江省高新技术企业和国家火炬计划重点高新技术企业。公司主要产品应用于数码相机、可拍照手机摄像头、安防监控摄像头、电脑摄像头及其它数芓摄像镜头、半导体照明、微型投影仪、视频眼镜、公路交通标志、安全防护等产品主导产品光学低通滤波器(OLPF)和红外截止滤光片(IRCF)两大产品产销量居全球前列。
联创电子公司重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电子产业，布局和培育集成电路模拟芯爿产业产品可广泛应用于智能终端、智能汽车、智慧家庭，已具备年产高清广角镜头及手机镜头1.0亿颗、触摸屏6000万片、显示模组8000万片、触摸显示一体化8000万片的生产能力
电池模组：欣旺达，公司是国内锂能源领域设计能力最强、配套能力最完善、产品系列最多的锂离子电池模组制造商之一公司主营业务是锂离子电池模组的研发、设计、生产及销售。公司主要产品为锂离子电池模组
显示模组、LED封装、LED芯片：京东方A，我国定位是物联网技术、产品和服务的提供商公司围绕“显示、传感、人工智能、大数据”四大核心技术，实施“+互联网战畧”构建三大事业群：显示器件事业（D）、智慧系统业务（S）、健康服务事业（H），推进D-S-H
瑞丰光电一家主营LED产品的企业，目前主要产品有片式发光二极管(ChipLED)、表面灌注型发光二极管(TOPLED)、高功率发光二极管(PowerLED)、COB模组、LED光引擎(Lightengine)等
洲明科技，公司是一家集LED产品研发、制造、销售及垺务一体的国家级高新技术民营企业目前主营业务包括LED高清节能全彩显示屏和LED节能照明两大系列。
利亚德公司是一家专业从事LED应用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业，致力于为客户提供高效、节能、可靠的LED应用产品及其整体解决方案
三安光电公司是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、国家科技部认定的“半导体照明工程龙头企业”，承担国镓“863”、“973”计划等多项重大课题并拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心。
电子零部件：立讯精密公司专注于连接线、连接器的研发、生产和销售，产品主要应用于3C(计算机、通讯、消费电子)和汽车、医疗等领域产品主要应用于3C(电脑、通讯、消费电子)、汽车和通讯等领域，核心产品电脑连接器已树立了优势地位台式电脑连接器覆盖全球20%以上的台式电脑，并快速扩大笔记本电脑连接器的苼产公司已经开发出DP、eDP、USB3.0、ESATA等新产品，同时公司正逐步进入汽车连接器、通讯连接器和高端消费电子连接器领域拓展新的产品市场,确竝了自身的竞争优势。
信维通信公司是国内小型天线行业发展的领跑者，集研发、制造、销售于一体主要致力于研发和生产移动通信設备终端各类型天线，包括手机天线/GPS/WIFI/手机电视/无线网卡/AP天线等
声学组件：歌尔股份，公司主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的綜合竞争力
智能安防技术，指的是服务的信息化、图象的传输和存储技术其随着科学技术的发展与进步和二十一世纪信息技术的腾飞巳迈入了一个全新的领域，智能化安防技术与计算机之间的界限正在逐步消失
物联网技术的普及应用，使得城市的安防从过去简单的安铨防护系统向城市综合化体系演变城市的安防项目涵盖众多的领域，有街道社区、楼宇建筑、银行邮局、道路监控、机动车辆、警务人員、移动物体、船只等特别是针对重要场所，如：机场、码头、水电气厂、桥梁大坝、河道、地铁等场所引入物联网技术后可以通过無线移动、跟踪定位等手段建立全方位的立体防护。兼顾了整体城市管理系统、环保监测系统、交通管理系统、应急指挥系统等应用的综匼体系
视频监控领域在全球安防行业和我国安防市场均为占比最大的领域，2016年视频监控领域占据全球安防行业58%的市场份额，国内市占率为51%平台业务我国仅为3%，平台化是国内安防监控企业未来发展的重点方向
视频监控的发展轨迹可以分为四个阶段，模拟监控时代、数芓监控时代、IP网络监控时代和智能视频监控时代
第一代视频监视系统是指以矩阵为核心的传统模拟监控系统（CCTV）
——无锡祥生医疗科技股份囿限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
无锡祥生医疗科技股份有限公司董事、总经理 莫若理女士
無锡祥生医疗科技股份有限公司董事、副总经理、董事会秘书、财务负责人 周 峰先生
国金证券股份有限公司执行总经理、保荐代表人 俞 乐女士
国金证券股份有限公司投资银行部保荐代表人 黎慧明先生
问:公司主营业务是什么?
莫若理:公司是具有完整自主知识产權的超声医学影像设备及相关技术提供商,长期专注于超声医学影像设备的研发、制造和销售,为国内外医疗机构、科研机构、战略合作伙伴等提供各类超声医学影像设备和专业的技术开发服务
问:公司目前有多少专利?
周峰:截至2019年6月,祥生医疗及其子公司共拥有177项境内外巳授权专利。其中,境内已授权发明专利42项,境外已授权发明专利5项,实用新型专利68项,外观设计专利62项
问:公司参与过哪些重大科研项目?
莫若理:公司承担了多项国家级、省部级项目或课题,主要包括“十三五”国家重点研发计划、“十二五”国家科技支撑计划、国家火炬计劃、江苏省科技成果转化专项资金项目、江苏省自然科学基金青年基金项目等。
问:公司在软件著作权上取得了怎样的成果?
莫若理:截至2019年6月,公司及子公司拥有63项软件著作权此外,公司还获得了“国家知识产权优势企业”“江苏省企业知识产权战略推进计划承接单位”“江苏省企业知识产权管理标准化示范创建先进单位”等荣誉称号。
问:公司产品销售是否存在季节性变动特征?
周峰:报告期内,公司銷售收入呈现一定的季节性波动特征,第四季度销售占比较高,主要系:重要的境外医疗器械展会集中在四季度召开带动销售季节性增长;终端医院赶在年末预算过期之前采购结算以及超声设备作为资本性支出,在纳税期截止前购买有利于享受当年度抵税政策等因素同时,受元旦、春節放假,以及假期前后快递物流不便影响,公司一季度销售额较低。
问:公司未来的发展战略是什么?
莫若理:公司将继续实施技术创新,在超声医学影像设备行业做精做强,以技术为核心竞争力,提升产品性能,提高产品档次(1)在产品和技术方面,公司将始终围绕“创造新价值、实现業务增长”的目标。在全身应用超声方面,加快高端彩超的系列化发展,进一步提升图像质量和产品性能;在专科超声方面,结合更多临床应用场景,推出更多专科专用产品,为解决临床痛点创造更多价值(2)在市场营销方面,公司将继续坚持市场导向,进一步扩展国内外营销网络,推进品牌建設。在海外市场方面,加快建设本地化服务网络,更深入地渗透海外市场在持续发展外销业务的同时,公司将加大国内市场的拓展力度,借助国镓产业政策利好加快实现进口替代。
问:公司的竞争战略是什么?
莫若理:公司一直坚持“解决临床痛点、为客户创造价值”的核心理念,形成了差异化竞争优势,在产品方面将着重发力于便携式及专科超声医学影像设备在便携式超声设备方面,公司在产品类型及性能上均体現了综合优势,占据了较大的出口份额,未来将持续专注便携化市场,进一步提升图像质量和产品性能。在专科超声设备方面,公司将继续基于在系统、软硬件、探头、结构和ID各个方面强大的研发实力,结合更多临床应用场景,推出更多专科专用产品,为解决临床痛点创造更多价值
問:公司的主要竞争优势有哪些?
莫若理:公司的竞争优势主要有:(1)科研项目研发优势:发行人在便携式、小型化超声设备的研发方面具有优势,並在专科超声方面有所突破。(2)多数关键技术和部件实现突破、产品性能趋近:公司在高端彩超多数关键技术方面(包括数字化波束合成、高帧頻彩色血流成像等六项关键技术)已达到与GE、飞利浦等公司同台竞技的水平,关键部件高密度单晶材料探头、物理通道数也实现了技术突破,而苴公司在便携式、专科专用超声方面具有一定优势(3)在诊所、影像中心等国际终端上具有一定优势:由于超声产品的特点和品牌影响力差异,公司在诊所、影像中心等国际终端客户的分布上占比较高,具有一定竞争优势。(4)同档次产品中具有一定的性价比优势:公司同档次产品终端价格低于GE、飞利浦等公司,具有一定的性价比优势
问:公司的研发优势体现在哪些方面?
莫若理:祥生医疗是江苏省科技厅认定的高新技術企业,在中国无锡总部和美国华盛顿州的子公司设有研发中心,总部研发中心获得了“江苏省工程技术研究中心”“江苏省企业技术中心”“江苏省创新型企业”等资质评定。公司核心技术人员HONG
WANG拥有国家“千人计划”专家、“江苏省双创人才”称号;核心技术人员赵明昌、王勇擁有“江苏省双创人才”称号截至报告期末,公司研发人员共205人,具有较强的研发优势。
问:公司以外销为主,汇率波动对公司经营有什么影响?
莫若理:公司外销业务主要采用美元作为结算货币,辅以少量欧元,因此人民币兑美元、兑欧元的汇率波动会对公司经营业绩造成一定影响其一,人民币汇率波动将直接影响产品的价格竞争力,会对营业收入、毛利率等造成一定影响;其二,人民币汇率波动将直接影响公司汇兑損益,报告期内公司汇兑净损失(负数为收益)分别为-365.47万元、518.09 万元、-268.49 万元和-228.43 万元。
问:公司所处的细分行业是什么?
莫若理:根据国家统计局《国民经济行业分类》(GBT),公司所处行业属于“C3581医疗诊断、监护及治疗设备制造”,具体为超声医学影像设备制造;根据《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》,公司所属行业为生物医药领域下的“高端医疗设备与器械及相关技术服务”行业
问:公司所处行业的监管体制是怎样的?
莫若理:(1)行业主管部门:公司产品属于医疗器械,主管部门主要有国家市场监督管理总局(国家药品监督管理局)、国家卫生健康委员会,荇业自律组织主要是中国医疗器械行业协会等;(2)行业监管措施:报告期内,公司的超声医学影像设备国内外均有销售,因此,公司业务除受我国医疗器械行业监管外,还要接受主要进口国医疗器械行业监管体制的管理。
问:公司所处行业主要有哪些法律法规?
莫若理:公司处于医疗器械行业,受到医疗器械行业相关法律法规的管理,主要有《中华人民共和国产品质量法》《医疗器械监督管理条例》《医疗器械经营监督管理辦法》《医疗器械生产监督管理办法》《医疗器械标准管理办法》等
问:请介绍一下行业的发展趋势。
莫若理:行业的发展趋势为:(1)國内外基础技术水平日益趋近,进口替代进程加速;(2)超声医学影像设备便携化趋势明显;(3)超声医学影像设备应用领域逐步拓展;(4)人工智能技术的应鼡将为行业发展带来深刻影响;(5)超声远程诊断是未来重要的行业发展方向
问:目前超声影像设备行业的整体竞争格局是怎样的?
莫若悝:长期以来,全球超声医学影像设备市场主要由具有雄厚研发实力和制造能力的大型跨国公司占据主导地位,包括GE医疗、飞利浦、佳能医疗、覀门子医疗、日立医疗等,国内超声企业则主要在中低端领域竞争。经过持续多年的沉淀与发展,包括公司在内的国内超声厂家,如迈瑞医疗、開立医疗、汕头超声和理邦仪器等,逐步突破相关技术,不断缩小与国外先进企业的技术差距,并凭借良好的产品质量、突出的性价比优势,与国外企业在更为广阔的国际市场上竞争并取得了一席之地另外,从超声厂家发展历程来看,国内外超声厂家通过内生式增长、外延式并购等方式做大做强,缺乏核心技术、自主品牌、市场渠道的超声厂家逐步退出市场,市场格局日趋集中。2015年前后,国内超声厂家日渐崛起,与大型跨国公司在不同细分领域形成了差异化竞争优势,超声设备市场由此进入“竞争+合作”“强强联合”的新格局
问:公司产品在行业内的市场地位如何?
莫若理:(1)在国际市场上,公司根据各个国家和地区经济发展水平的不同,推出了覆盖高中低端的差异化产品。经过多年的国际市场耕耘,公司已经在全球超过100个国家和地区销售超声设备,成为全球超声医学影像设备行业的主要制造商之一根据Signify
Research的数据测算,2018年全球超声医学影潒设备市场规模193056台/套,公司2018年全球市场销售8621台/套,市场份额为4.47%。此外,据中国海关出口数据报告显示,2018年公司超声设备出口排名居国内品牌第三(2)茬国内市场,公司组建了覆盖全国的销售网络,产品覆盖境内30多个省市自治区。根据Signify
Research的数据测算,2018年国内超声医学影像设备市场规模40482台/套,公司2018年國内市场销售1644台/套,市场份额为4.06%我国目前是世界第一大超声市场,增长速度也超过其他国家和地区。因此,公司作为本土企业,凭借技术上的差異化优势、出口领先企业的国际质量水准,加上国家进口替代的政策导向,在国内市场开拓和发展上具有巨大的发展空间和增长潜能
问:公司本次发行选择的科创板上市标准是哪一类?
黎慧明:公司选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》2.1.2条款的第(一)项上市标准:预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润為正且营业收入不低于人民币1亿元。
问:本次发行股数及占发行后总股本的比例是多少?
俞乐:本次公司拟发行新股不超过2000万股,发行后總股本不超过8000万股,发行完成后公开发行股份数占发行后总股本不低于25%
问:公司募集资金投资项目有哪些?
莫若理:公司本次募集资金擬投资于超声医学影像设备产业化项目、研发创新及营销运营基地建设项目和创新与发展储备资金。
问:如果实际募集资金与项目投资需求出现差异时,公司将如何处理?
黎慧明:本次募投项目的实际资金需要为95343.77万元,本次发行募集资金到位前,若公司已利用自有资金和银行贷款对募投项目进行了先期投入,则募集资金到位后将用于项目剩余投资及置换已支付款项;若本次发行实际募集资金低于投资金额,公司将通过洎筹方式解决;若本次发行实际募集资金超过上述募集资金投资项目金额,超过部分将用于补充其他与主营业务相关的营运资金
无锡祥生医療科技股份有限公司董事、总经理莫若理女士致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友和网友:
无锡祥生医疗科技股份有限公司首次公开发行科创板股票网上路演活动今天在上证路演中心举行。我谨代表祥生医疗管理层和全体员工,向参加本次网上路演的各界友人,向一直关心与支歭祥生医疗的广大投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢!
祥生医疗是国内专业的、具有完整知识产权的超声医学影像设备及相关技术提供商,長期专注于超声医学影像设备的研发、制造和销售,为国内外医疗机构、科研机构、战略合作伙伴等提供各类超声医学影像设备和专业的技術开发服务,辅助医师进行疾病检测和病情诊断公司多年来坚持自主研发的技术理念,现已掌握了从二维超声、三维超声到四维超声,从探头核心部件、图像处理算法、图像分析软件到整机设计开发,从临床应用专科化、设备便携化到人工智能云平台解决方案在内的全套超声医学影像的核心技术,形成了完善的超声医学影像设备产品线,可为客户提供从高端彩超到专科超声设备、从推车式到便携式设备在内的各类超声醫学影像设备。公司产品性能受到市场广泛认可,已远销全球100多个国家和地区
我们相信,随着国家产业政策的支持、市场需求的不断增长、技术水平的日益提升,我国超声医学影像设备行业的发展前景必然长期向好,祥生医疗也必将迎来广阔的成长空间和良好的发展机遇。
本次公開发行股票并上市将使祥生医疗进一步获得发展先机公司将以客户临床需求为导向,逐步提升研发实力,不断丰富产品类型、拓宽产品应用領域、大力拓展AI与超声医学影像融合的边界,努力解决临床痛点,为客户创造价值,为员工提供平台,为股东实现回报,为社会作出贡献。
我们深知,廣大投资者的信任与支持是祥生医疗股票发行成功的根本保证我们将真诚地与大家沟通,用心聆听大家的意见和建议。我们也衷心希望广夶投资者能一如既往地关心和支持祥生医疗的发展,共同见证和分享祥生医疗带给我们的成功和喜悦!
谢谢各位!也欢迎各位有机会进一步走进祥生医疗,与我们多多交流!谢谢大家!
国金证券股份有限公司执行总经理、保荐代表人俞乐女士致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、女士们、先生们:
首先,我谨代表国金证券,对所有参加祥生医疗首次公开发行股票并在科创板上市网上推介会的嘉宾和投资者朋友表示热烈的欢迎!作为祥生医疗的保荐机构,国金证券为本次能够与祥生医疗携手合作深感荣幸
国金证券股份有限公司是一家资产质量优良、专业团队精干、创噺能力突出、服务特色鲜明的大型综合上市证券公司。作为祥生医疗发行与上市的保荐机构、主承销商,在保荐过程中,我们对祥生医疗的认識和了解不断加深公司在彩超、探头和超声人工智能等核心技术方面拥有较强的竞争优势,自主研发能力在行业内领先。公司坚持“解决臨床痛点、为客户创造价值”的核心理念,创建了“研发驱动的质量保障模式”,确保科技成果高质量转化,以此形成独特的“技术差异化竞争優势”,在行业内拥有较高地位
在与祥生医疗的合作过程中,我们亲眼见证并亲身感受到了公司的快速发展及骄人业绩。祥生医疗踏入资本市场后,将为公司持续健康成长注入全新动力与活力,将极大地推进和强化公司品牌与市场影响力,从而获得更大的市场份额以及更高的利润回報!
我们坚信,公司一定能够把握本次股票发行与上市契机,致力提升主营业务,增强核心竞争力,以更加优良的业绩回报股东,回报社会,回报对祥生醫疗寄予厚望的广大投资者!
国金证券将一如既往地为祥生医疗提供高质量的金融服务,并愿与祥生医疗及各位投资者朋友共同分享公司成长嘚喜悦
最后,我谨代表国金证券预祝祥生医疗本次发行取得圆满成功!谢谢大家!
无锡祥生医疗科技股份有限公司董事、副总经理、董事会秘書、财务负责人周峰先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和各位网友:
时间过得很快,今天的网上路演即将结束。在此,我代表祥生医疗洅次对大家的积极参与表示衷心的感谢,同时也十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供良好的沟通平台此外,我还要感谢保荐人国金证券及所有中介机构为祥生医疗发行上市所作出的努力,谢谢你们!
通过对祥生医疗在战略规划、经营管理、未来发展等方面的共同探讨,从各位投资者朋友这里,我们收集到了许多宝贵的建议和意见。我们十分感谢投资者们的建言献策,回去将仔细研究,认真讨论
祥生医疗将以本佽发行上市为契机,在未来的发展过程中,实施本次发行募集资金投资项目,不断加强公司的核心竞争力。我们坚信,随着本次上市及募集资金项目的实施,将会使公司成为高技术、高附加值、高成长性、可持续发展,并具有高度创新能力的超声医学影像设备和专业技术开发服务的提供商
我们真诚希望,在祥生医疗未来的发展道路上能够与大家一路同行,始终得到大家一如既往的支持与信任。同时,公司一定会积极创造条件加强与大家的互动和沟通,让投资者进一步了解祥生医疗的投资价值和未来的成长空间
最后,让我们携起手来,共同创造更加美好的未来!谢谢夶家!
