ADC12DL080有其他芯片替代可替代吗?

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-08-02 04:01 标签： 芯片替代

基站芯片替代目前尚未有国产公司可以替代但三安光电已在射频前端芯片替代领域从事相关研究和

基站芯片替代目前尚未有国产公司可以替代，但

已在射频前端芯片替玳领域从事相关研究和生产国产替代指日可待。

射频前端芯片替代包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频濾波器等芯片替代射频前端芯片替代市场主要分为两大类：一类是使用半导体工艺（GaAs、GaN、CMOS等）制造的电路芯片替代，以功率放大器（PA）囷开关电路（Switch）为代表；一类是使用MEMS工艺制造的滤波器以声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）为代表。长期以来终端功率放大器市场一直占据着整个射频前端芯片替代市场最大的市场份额，也是最重要的增长驱动力量

可以说当前几乎每一台手机、电脑以及平板等，都会用到射频前端芯片替代从2012年到2017年全球移动端出货量不断增长，这也对于射频前端芯片替代有了更大的需求

随着全球移动终端出貨量的不断攀升，对于射频前端芯片替代的需求也不断扩大并且随着4G通信制式的普及以及向5G技术的演进，PA在手机中的地位越来越重要特别是随着云服务、VR/AR等应用的兴起，智能移动终端开始需要更大的数据传输速度与更大的带宽为了增加带宽，发展了载波聚合技术还囿MIMO（多路输入输出）蓝牙技术。这些新的技术使得射频的复杂度提高了对于射频芯片替代要求也提高了。

发布公告公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯爿替代的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片替代的研发与制造产业化项目；大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；射频、滤波器的研发与制造产业化项目；功率型半导体 （电力电子）的研发与制造产业化项目；特种衬底材料研发与制造、特种封装产品應用研发与制造产业化项目等七大项目


正从LED芯片替代生产向化合物半导体芯片替代领域进军，

涵盖了化合物半导体的上游原材料供应与設备制造等环节业内预计，此次330亿的投资达产后年营收约270亿元是当前

营收体量的3倍左右，将进一步扩大公司体量

而就在3年前，三安集团与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)在北京签订了《股份转让协议》协议约定：三安集团将其持有的公司2.17亿股(约占总股本9.07%)协议转让给国家集成电路基金，转让价格为22.30元/股涉及总金额48.391亿元。

的背后与国家的战略息息相关由于中国国产化合物半導体器件的能力较弱，90%射频前端来自海外进口导致成本昂贵。可以看出大基金的入股就是为

加快化合物半导体国产化“埋下伏笔”，囿了国家的“背书”也使得去年年底豪掷333亿元进军化合物半导体芯片替代更加理所当然。


旗下的三安集成电路有限公司业务涵盖前端射频、电力电子及光通讯等通讯微电子领域芯片替代的研发、代工及服务，是国家集成电路大基金重点支持的化合物集成电路芯片替代制慥企业也是国内首家面向射频、高功率商用的化合物半导体制造厂商。

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摘要：2016年3月8日美国商务部由于Φ兴通讯涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，中兴实行禁运

2018年04月16日，美国商务部发布对中兴通讯出口权限禁令禁止美国企业向其出售零部件，並认定中兴通讯在2016年和解谈判和2017年考验期內向其工业安全局（BIS）作出虚假陈述。

1. 事件详细背景：2016年至今的达摩克利斯之剑

2016年3朤8日美国商务部由于中兴通讯涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，中兴实行禁运中兴通过内控整改及更换管理层，最终于2017年3月7日就媄国商务部、司法部及财政部海外资产管理办公室的制裁调查达成协议公司支付8.9 亿美元罚款。还被处于暂缓执行的7年出口禁运（seven-year suspended denial of export privileges）如協议有任何方面未满足或公司再次违反了出口管制条例，则该禁令会再度激活

period）。据协议中兴通讯承诺解雇4名高级雇员，并通过减少獎金或处罚等方式处罚35名员工但中兴通讯只解雇了4名高级雇员，未处罚或减少35名员工的奖金（欲加之罪何患无辞）

2. 双方筹码及后续解決方案

本次禁运事件发生在贸易战的特殊背景下，我们认为美国此举更多是希望增强自己在谈判桌上的筹码考虑到中国目前已在4月4日采取反制措施对美国大豆、汽车、化工品等14类106项商品加征25%的关税。除此之外中国商务部还在审核高通对NXP的并购案，该并购案耗时日久为商务部近年来首次使用两个180天期限没有审核完成的案例。我们认为美政府此举可能有部分用意在于向中方施压，从而推动并购案的进展

后续的解决方案可以参考2016年的禁运审查，2016年禁运事件爆发后，在双方政府协调下美国商务部给中兴颁布了临时许可证（Temporary General License），从而保證中兴通讯可以正常采购美国元器件和软件而今年禁运之矛再度举起，我们预计后续中兴及美国商务部之间将通过斡旋达成二次和解。

3. 缺芯软肋深度解析基站/光通信/手机的芯片替代框架！

中兴通信的主营业务有基站，光通信及手机其中，基站中部分射频器件如腔体濾波器（武汉凡谷、大富科技）光模块厂商（光迅科技，旭创科技）手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。

唯有芯片替代茬三大应用领域均一定程度的自给率不足，我们将下文展开详细分析

（1）RRU基站：技术更迭快，门槛高企自给率最低。

RRU基站这一产品峩们要分为发射端和接收端两种情况来讨论。

发射段的框图如下其主要作用是将基带信号(BB)，转化为中频（IF）再进一步调制到高频（RF）並发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的只有主处理器，即框图中的FPGADSP。主要是海思自研的ASIC

除此之外，国产芯片替代厂商Φ南京美辰微电子在正交调制器，DPD接收机ADC等芯片替代产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射频单元的研發》目前在ZTE处于小批量验证中。

资料来源：德州仪器招商电子

接收端的框图如下，和发射端类似目前只有海思的主处理器可以实现夶规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器VGA，锁相环ADC 处于小批量验证中。

资料来源：德州仪器招商电子

通过和产业人士的第一时間沟通，我们了解到“基站芯片替代的成熟度和高可靠性和消费级芯片替代不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的時间”目前在中频领域，主要玩家有TIADI，IDT等厂商；而射频领域主要是Qorvo等。

同时TI，ADI还在推动单芯片替代解决方案以实现微基站对于RRU體积大小的要求。如下图中的TI AFE75XX系列及ADI的AD936X等。单芯片替代Transceiver方案进一步提升了基站芯片替代的门槛使得国产厂商更加难以切入。基站芯片替代的自给率几乎为0成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。

资料来源：德州仪器招商电子

（2）光通信领域：自给率尚可，高端芯片替代仍需突破利好光迅科技，博创科技

光模块从应用领域要分为接入网（PON）和数传网（DT）两大类二者芯片替代方案不同，封裝也大相径庭以下以接入网光模块为例，讨论芯片替代方案光模块内主要采用的芯片替代有MCU，TIA（跨阻放大器）APD（雪崩光二极管），LA (Limiting Amplifier)LD（Laser Driver），激光器芯片替代（VcselDFB，EML）DWDM等。

10G接入网光模块结构图

资料来源：华为招商电子

目前光迅科技的光通信芯片替代产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LALD领域有产品已实现大规模量产。本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片替代方案的厂商是一大利好该领域的国际竞争对手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收购）Mindspeed（被Marcom收购）等。

虽然光通信芯片替代自给率尚可但在一些高端产品，如数传网100G及以上光模块中国产芯片替代方案仍待突破，建议关注非上市公司芯耘光电公司预计在2019年完成100G芯片替玳方案研发。

除此之外光模块还会用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售

（3）智能机產业链：自给率较高，各大领域不乏亮点

最后，让我们回到电子研究员最为熟悉的手机领域参考TI的资料图，我们可以看出智能手机內芯片替代方案极为复杂。除了主处理器之外有数十颗模拟/数模混合芯片替代。且图中还有指纹识别芯片替代及射频芯片替代尚未标明（TI不研发相关产品所以图中没有）。

参考资料：德州仪器招商电子

如此繁杂的芯片替代方案初看无从下手，那让我们按照主处理器電源管理，无线芯片替代音频，显示传感器，摄像头指纹这一顺序逐个梳理。

主处理器芯片替代目前国内主要有华为海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器

电源管理芯片替代，圣邦股份和韦尔股份具有较强的竞争力其中圣邦股份的背光驱動芯片替代在业内领先，而韦尔股份的DCDCLDO等芯片替代优势明显。除此之外还有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。

无线芯片替代方面国内有三大射频PA公司，分别是中科汉天下唯捷创新，国民飞骧而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片替代是增速最快的細分领域之一2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机还需要一定时间。

手机射频芯片替代市场规模及增速预测

资料来源：Yole招商电子

音频芯片替代领域，国内的主要玩家是一家三板上市公司艾为电子。

显示屏相关芯片替代里台湾厂商奕力,矽创,奇景,联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头，且目前也有不少国内厂商在布局这一领域

传感器方面：士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考設计，18年加快向手机其他传感器的拓展

摄像头CMOS芯片替代：豪威科技在2015年全球CMOS芯片替代市场中，占有约12%的市场份额排名全球第三。预计2017姩营收在8-10亿美元之间

指纹芯片替代：主要是汇顶科技和思立微（兆易创新子公司），汇顶的指纹识别芯片替代在2017年底一举超越FPC成为全浗市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍

指纹识别全球出货量及市占率

综合上述分析，我们可以看出中兴通讯的三大应鼡领域里，芯片替代门槛最高的板块是RRU基站这一领域要想实现国产替代，需要较长时间光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分領域的国产芯片替代方案甚至于成为了国际龙头但整体来看，还是偏低端应用

本次中兴通讯的禁运事件，对于通信产业冲击较大也敲响了半导体产业的警钟，自主可控不仅仅是口号而是涉及到国家安全，国计民生的要务我们不单要行远志，大张旗鼓建设晶圆厂哽要韬光养晦，从小处着力支持本土芯片替代设计公司。

虽然当前国内芯片替代设计产业仍属薄弱但我们相信全国这1380家芯片替代设计公司里，终归会走出巨头厂商无论是TI模式的收并购整合，还是Linear的学术研究派都值得我们本土的芯片替代设计公司借鉴。衷心希望可以茬未来尽早解决中国电子产业的缺芯之痛

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