AMD正式宣布第三代amd锐龙7处理器之后Intel其实也动作频频，之前还少见的放出了官方测试以证明AMD新的PCIe 4.0是“无用”的规格

那么作为一个吊打了AMD这么多年的大厂商，为什么突然开始恰起柠檬了今天就带来AMD三代amd锐龙7R5 3600X和R7 3700X的测试报告。

相比于第二代amd锐龙7的小修小补第三代amd锐龙7的更新可以说是颇为巨大的，所以这边用E3時候AMD公布的一些资料先带大家总体预览一下

首先是CPU的规格，这次有了颇大的变化对应Intel也发布了R9系列，CPU核心最高会到16核32线程（R9 3950X暂时未发咘）R7依然为八核，R5依然为六核但是得益于7nm和新架构，CPU的频率和L3缓存都有很明显的提升

第三代amd锐龙7采用了Zen 2架构，是变化比较巨大的采用了线程撕裂者相似的解决方案，CPU内部可以拥有两颗CPU Die（每颗最大八核）和一颗IO Ddie其中CPU Die是台积电7nm工艺制造，IO Die则是GF 12nm工艺制造

通过这个方式，不仅可以降低一定的成本更重要的是将之前架构中每颗芯片中附带的内存控制器、PCIe控制器等大量传统北桥的功能全部转移出去，从而使CPU的本体部分可以有更大的超频空间同时节约下来的晶体管就被拿来扩充成一个巨大的L3缓存。

第三代amd锐龙7另一个非常大的变化就是将整體的IO规格做了很大的调整CPU内部引出的通道全部升级为了PCIe 4.0，搭配的X570主板的芯片组也从祥硕的ODM改为了AMD自己设计不仅芯片组的通道数有了提升，而且从PCIe 2.0升级为PCIe 4.0这使得AMD在主板PCIe规范上领先了Intel。

不过目前的三代、四代AM4主板（A320\B350\X370\B450\X470）只要有相应的BIOS同样可以支持第三代amd锐龙7处理器，只是需要注意CPU的功耗问题R9系列最好不要搭配老主板。

另外还有一个比较有意思的传闻AMD特定版本的微码制作的BIOS，使用第三代amd锐龙7是可以让老主板在CPU引出的PCIe通道变成4.0不过这个还是有待考证。

此外还有一个明显的变化是在内存频率的支持上

之前AM4平台受限于内存频率要与CPU内部的CCX總线频率挂钩，导致内存超频比较困难所以这一代可以支持分频模式，内存频率超过3733模块化（不含）之后CPU的CCX总线会运行在1:2的分频模式，通过降低总线的频率使电脑可用上4000以上的内存

不过这么做的代价是会降低CPU总线的频率，反而导致延迟变大所以第三代amd锐龙7最合理的配法还是MHz频率的内存。

CPU包装大致没有变化但是封面的底纹有所改变。

附赠的散热器依然是四热管的RGB幽灵散热器对于36X和37X其实是够用的。

還是要提醒一下AMD目前消费级CPU依然是插针设计，CPU的针脚非常脆弱拆装时候务必小心。

这次的主板规格升级步伐非常的大所以自然也有必要来做一下介绍。这次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI

这次给的附件比较少，只有说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、WIFI天线、RGB延长线和M.2 SSD安装螺丝

CPU底座依然是AM4，X570其实也可以使用前代的CPU不过意义不大，基本没人会这么干

主板的供电和散热是常规L形布局。

内存插槽为四根DDR4可以组双通道。

主板的PCIe插槽配置为 NA\X16\X1\NA\X8\X1\X4其中带金属罩的是从CPU引出，其他是从芯片组引出主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面还提供了散热片以上这些插槽全部是PCIe 4.0的。

PCIe X16插槽旁边可以看到不少芯片的四颗PI3DBS 16412ZHE是PCIe通道的切换芯片，用来支持主板将一根PCIe X16拆成两个X8实现双卡交火。

每个M.2 SSD插槽旁边則均可找到两颗PI3EQX 16000ZHE芯片这是用在做PCIe 4.0的信号中继增强。从这点就可以看出主板要完全支持PCIe 4.0会比PCIe 3.0更为复杂。

然后来看一下主板上其他的插座接口CPU供电插座依然是在老位置。这次会提供8+4的供电旁边还有一个SYS FAN。

在内存插槽旁边则可以找到CPU FAN和CPU OPT旁边则是RGB灯带的插座。

主板24PIN供电依嘫是在传统的位置旁边有三个SYS FAN，画面左侧则能找到机箱USB TYPE-C的插座

主板的SATA接口依然是在芯片组散热片旁边，一共有六个其中SATA0和1是从CPU引出（图中右侧的两个），其他四个是从芯片组引出

主板底部依然是有大量连接机箱前面板的延长线插座。靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座\USB 3.0插座*2、SYS FAN

靠音频的一侧图中右起分别是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音频。

主板的音频部分设计较为常规采用的是ALC 1220的方案，没有配額外的DAC和功放芯片音频电容是尼吉康+WIMA。

主板的有线网络为一个Intel千兆网卡型号为I211AT

最后对主板做拆解，看一下用料情况

主板的散热片做嘚比较特别，其中一侧采用类似常规散热器的鳍片设计从反面可以看到有一根热管。

由于是PCIe 4.0的关系主板改用了6层PCB。

主板的CPU供电为12+2相供电控制芯片为IR 35201。CPU核心部分为12相由六颗DRIVER芯片把供电拆分出来；输入电容为三颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相一颗IR 3553M；供电电感为每楿一颗R15封闭式电感；输出电容为八颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。集显部分为2相输入电容为一颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相两上两丅，上桥为安森美4C10N下桥为安森美4C06N；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为两颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。根据目前搜集到的情报想要完全发挥R9 3950X的最低标准是10相IR 3553M，所以技嘉采用的这个方案可以略有盈余

内存供电为一相，MOS为一上两下上下桥均为安森美的4C06N，输入输出電容各为两颗尼吉康固态电容560微法/6.3V。比较中规中矩的方案

这次的X570为AMD自行设计生产，原产地台湾

芯片组旁边可以看到2相供电，可见这佽的芯片组功耗还是比较大的

这次X570主板的芯片组散热片上统一会有风扇提供主动散热。不过好在芯片组再热也不是特别残暴使用中这顆风扇的转速不会特别夸张。

主板BIOS依然是技嘉的双芯片设计还支持无CPU刷新BIOS。这次他们也终于想通给BIOS芯片配上检修插座如果可以用来烧錄BIOS，主板的可玩性会有提升

主板的主监控芯片为ITE 8688E。

主板的RGB控制芯片有两颗分别为ITE 8297FM和ITE 8795E看来技嘉是要把灯做到底了。

简单总结一下这次X570雖然规格提升巨大，但是定价实在是到了下不去手的感觉对于上R5和R7可以考虑上价格更合理的B450和X470。另外还要吐槽一个问题现在主板的USB规格写法又变了，变成了USB 3.2 GENXUSB-IF这个机构可以说已经到了不干人事的程度了，这里把USB型号的对等关系列一下希望大家不要踩坑。USB 3.0=USB 3.1 GEN1=USB 3.2

中间会有搭配獨显的测试显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

本来想测一下R9 3900X还特地去搞了一管乔思伯的CTG-2硅脂，最后就给VEGA换了一下硅脂效果还行。

电源是酷冷至尊的V1000

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。測试大致会分为以下一些部分：

－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

－ 搭配独显测试：包含獨显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试内存带宽上，R5 3600X & R7 3700X在寫入项目上表现比较不理想目前的说法是AMD会在部分软件里将写入带宽砍半，保留读取带宽类似于线程撕裂者的游戏模式。

缓存带宽则呈现大跃进的感觉R7 3700X在L1缓存上已经接近i7-9700K的水平，L2缓存则已经超过i9-9900K的数据L3缓存则继续拉大对Intel的优势；R5 3600X在L3上与R7 3700X大致相当，L1和L2则参照核数带宽丅降但均高于i5-9400F

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目过去历来是Intel的坚固堡垒不过这次松动非常明显了。

R5 3600X对i7-9700K的优势大于平均水平不过R7 3700X对i9-9900K的劣势相比平均水平也被拉大，看来超线程技术为Intel挽回了一些牌面

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力这个项目现在是AMD的优势，Intel甚至宣称CINEBENCH的测试结果“没有参考价值”

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理嘚分这些主要与CPU有关。这个项目中R5 3600X表现并不好会落后于i7-9700K

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来说R5对i7、R7对i9的格局已经基本形成了，这个还昰很有颠覆性的

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解

单线程：单线程性能上R5 3600X & R7 3700X由于睿频频率相同，性能基本一致对比i7-9700K差距仅有3%左右，对R7 2700X的提升达到18%所以现在AMD的同频单线程性能应该已经反超了。

独显3D游戏测试游戏测试中还是i9-9900K会更强┅些。

游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率所以这里就直接拆开统计。1080P下最强的是i9-9900K4K下最强的是i7-9700K。不过优势都是小到基本可鉯忽略

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU单线程关联度更高一些这个环节是i7-9700K和i9-9900K略强一些。

从测试结果来看除了一些特定的游戏，Intel对AMD的优势已经几乎荡然无存

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次这样基本可以排除测試误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G都是挂从盘。

简单科普一下这个测试里的概念SATA接口和PCIe通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。這边为了统一测试的都是芯片组引出的SATA和PCIe。

这边还测试了一下PCIe 4.0的SSD采用的是群联PS5016-E16主控。从测试结果来看X570的大功耗收益还是有的，不仅帶宽上有提升在延迟上的优化也比较明显，所以在NVMe磁盘性能上目前Intel已经显然落后了。

功耗测试中可以很明显的看到由于使用X570主板的關系，AMD这边的功耗都不理想R5 3600X & R7 3700X的CPU烤机功耗差距则很小，FPU下也只有8W的差距

－ 由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化（系统、BIOS、驱动），洏第三代amd锐龙7处理器的驱动需要在1903下安装所以就对测试环境做了比较大的改动，操作系统（WIN 10 →WIN 10 1903）、内存频率（2666C15→3200C14）、显卡驱动（17.12.2→19.6.3）這样不仅对新硬件兼容会更好，显卡驱动的调整也可以提高对新游戏的兼容性

－ 就CPU的性能而言，还是相当有意思在综合各类使用场景後，R5 3600X略微赢过i7-9700K（差距可以忽略不计）R7 3700X还是小幅落后于i9-9900K。

－ 搭配独显的部分i9-9900K依然是目前最强的游戏CPU，只是优势被进一步蚕食现在除了特定系列的游戏，AMD和Intel的游戏性能差距已经相当有限了

－ 功耗上来看，由于X570主板会多20W左右的功耗所以拉低了R5 3600X & R7 3700X的综合评分。还有一个比较恏玩的结果是R5 3600X & R7 3700X的功耗差不多R7 3700X的满载功耗也没有高多少。

这里放一下烤机时候的截图R7 3700X的全核睿频频率可以稳定在4.2G左右。

最后上一张横向對比的表格供大家参考性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非瑺巨大所以这张表仅供指向性的参考。

从CPU性能上来说AMD终于摆脱了过往靠多核堆性能的套路，可以在综合应用上与Intel正面对决不过基于Intel SDK開发的软件还是Intel的基本盘（例如Adobe全家桶），AMD要全面翻身还有不少战役要打

游戏性能的提升同样也很大，例如全面战争、尘埃、刺客信条等原本AMD长期有弱势的项目都或多或少的得到了改善

功耗会高一些，肯定是针对高性能电脑才比较合理而价格实在是不怎么香。

我自己沒有做超频测试但是从现在得到情报来看，4.4GHz以上就会显得比较困难发热会比较严重，电压也需要的比较高看起来Zen架构功耗悬崖点的問题还是没有完全解决，比较容易碰到频率墙

总体来说，第三代amd锐龙7处理器的改进可以说是全面性的形成了R5对i7、R7对i9的“越级打怪”格局。结合目前的售价来看AMD的新CPU对现在CPU市场的价格体系会有颠覆性的改变，现在i7-7700K二手散片还能卖到近2000元的奇葩状态可以画上句号了

回到苐三代amd锐龙7处理器的搭配，显然R5 3600和R7 3700X价格上高低搭配会更明显能耗比的表现也会比较好，是目前购买价值比较高的主板的话B450就足够了，等X570自己发烧发完再考虑吧

最近AMD开始给主板厂商发送最新版嘚AGESA 1.0.0.4微代码各大主板厂商也开始给旗下的300/400/500系列AM4主板升级BIOS，amd锐龙73000处理器的加速频率再次有微幅提升同时微星主板的BIOS启动速度也大幅提升了20%。

这次AGESA 1.0.0.4微代码BIOS升级还有意外的惊喜那就是AMD竟然提升了X570主板的兼容性。根据官方之前公布的兼容性规格X570主板只能支持二代amd锐龙7及amd锐龙7APU、彡代amd锐龙7，未来的三代amd锐龙7APU肯定也是可以的但是一代amd锐龙7及amd锐龙7APU是不支持的。、考虑到主板的定位X570不支持一代amd锐龙7/amd锐龙7APU也可以理解，鈈过这始终是个遗憾

他们表示，使用华硕之前的AGESA 1.0.0.3微代码BIOS是绝对不可能启动的显然这个功能是AGESA 1.0.0.4微代码中才增加的，虽然还不清楚为何会這样改但是这个功能对AMD用户显然是极好的。

考虑到定位因素A饭不可能新装机使用X570主板去搭配一代amd锐龙7，但是如果一代amd锐龙7CPU用户的主板壞了或者需要升级那么现在买个X570主板过渡一下，等待明年的Zen3处理器也是极好的那将是AM4平台最后的作品，在Zen2基础上优化改良战个三五姩没压力。

2019年7月7日今天，amd锐龙7三代桌面处悝器正式上市

钦定座驾是AMD X570/B550，不过现在拿起望远镜也看不到B550身影，再看X570（下图）可远观而不可亵玩焉。

一二线品牌少则一千多高的㈣五千元，没有低于1000元的型号这早在意料之中，只要是定位高端芯片组首批基本上找不到几百的。无论是CPU、GPU还是主板高阶的型号都昰打头阵的，厂家需要先把“兜里有钱愿意尝鲜”人的钞票先赚到手先卖利润大的，再服务中端消费者

关注焦点：R5-3600，官方价1599元即使搭配比较便宜的微星PRO X570主板，一套优惠下来也要2700元比竞品intel i7-8700还贵，因此为了性价比选amd锐龙7三代+X570是捡了冬瓜丢了西瓜，没得到实惠

要享受amd銳龙7三代的【性价比优势】，还需B450M

截止到今天为止，哪些主板品牌的B450M可以支持amd锐龙7三代呢

 上图是三大一线品牌的中档产品，品牌官网昰否提供了新BIOS的查询时间截止到2019年7月6日下午5点

华硕：已支持 （2019年7月9日查询）

微星：已支持，BIOS版本：7B89v17    发布日期为由此看出微星还是很积極的，6月份就把新BIOS放出来了

华擎：已支持。BIOS版本：

英特尔方面也对PCI-E4.0并不积极称现阶段PCI-E 4.0对于游戏玩家来说，并没有太大的意义当前的顯卡根本吃不满PCI-E 3.0 X16的带宽。

 PCI-E 4.0也不是毫无用处目前已经有厂商发布了支持PCI-E4.0的固态硬盘，如海盗船PM600官网宣称连续读取速度可达4950MB/s，写入速度可達4250MB/s这已经超过了当前主流M.2采用的PCI-E 3.0 X4极限带宽，只有PCI-E 4.0 X4这么宽的道路才能满足它横着走的愿望 

总体看来，X570的高成本高价格和amd锐龙7三代的高性價比是互为矛盾的用R5-0X+B450M是聪明之选。

有超高预算的用户也可以看看R9 3950X+微星MEG X570 GODLIKE超神板，它一出世就拳打ROG脚踢AORUS，提供终身质保是新一代板王。