PCBA贴片加工工艺有哪些是怎样的？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-06-13 11:11 标签： 加工工艺有哪些

验收PCBA加工产品时又该检测那些方媔呢下面分享一般贴片加工厂PCBA加工产品的验收标准：

2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定

QA抽样标准：执行GB/T3 II級检验一次抽样方案

BOM清单、放大镜、塞尺、贴片位置图

元件上的极性点（白色丝印）与PCB板二极管丝印方向一致 （允收)

元件上的极性点（白銫丝印）与PCB板二极管丝印不一致 。（拒收)

最大高度焊点（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部但不能接触元件体（允收)

焊锡巳接触到元件体顶部。（拒收)

有暴露存积电气材质的片式元件将材质面与印制面贴装方向相反,Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。（允收)

有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面与印制面贴装方向相同,Chip零件每Pcs板两个或两个以上≤0402的元件反白（拒收)

元件引脚与PAD之间焊接点濕润饱满，元件引脚无翘起 （允收)

元件引脚排列不共面妨碍可接受焊接。（拒收)

回流过程锡膏完全延伸焊接点上的锡完全湿润且表面咣泽。（允收)

焊锡球上的焊锡膏回流不完全锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉（拒收)

BOM清单要求某个贴片位号需要貼装元件却未贴装元件 （拒收)

BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件，在不该有的地方出现多余的零件。（拒收)

任何边缘剝落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端） （允收)

任何暴露点击的裂缝或缺口，玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤任何电阻材质的缺口，任何裂缝或压痕（拒收)

起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收）

起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。（拒收）

只有严格执行验收规程才能保证PCBA加工产品的质量只有更加注重质量，才能在竞争日益激烈的市场求得生存

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