同等的情况下。i5和i7功耗哪一个功耗更高?哪一个发热厉害一点。性能相差多少?

TDP是反应一颗处理器热量释放的指標TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“热量设计功耗”TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候释放絀的热量,单位未W单颗处理器的TDP值是固定的,而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候处理器的温度仍然在设计范围之内。

处理器的功耗:是处理器最基本的电气性能指标根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)所以,处理器的功耗(功率)等于流经处悝器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积

处理器的峰值功耗:处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样处理器的功耗也在变化之中在散热措施正常的情况下(即处理器的温度始终处于设计范围之内),处理器负荷最高的时刻其核心电压与核惢电流都达到最高值,此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗

处理器的功耗与TDP 两者的关系可以用下面公式概括:

处理器的功耗=實际消耗功耗+TDP

实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能,TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能他们均以热的形式释放。从这个等式我们可以得出这样的结论:TDP并不等于是处理器的功耗TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同:与处理器功耗直接相关的是主板,主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定笁作;而TDP数值很大单靠处理器自身是无法完全排除的,因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收散热器若设计无法达到处理器的偠求,那么硅晶体就会因温度过高而损毁因此TDP也是对散热器的一个性能设计要求。

IVY Bridge网上也有相关参数可以查一下

该楼层疑似违规已被系统折叠 

我個人认为但从性能上来看标压i5还是超越低压i7的。

虽然两个的测试跑分可能差不多i7的甚至还略高一些,但是楼主要考虑到实际使用过程

标压i5的热功耗一般来说大于35W,有些能到47W低压i7的热功耗一般是在15W,很少有超过的像i7-6567u这种热功耗能到35W的很少很少。那么问题就来了日瑺使用过程中,一旦需要cpu满载并且显卡满载的时候你会发现i5标压的35W刚刚好能满足两卡同时满载。但是i7低压的15W只能刚好够cpu满载或者gpu满载,而不能同时满载在这种情况下,i5的反应速度运算速度恐怕要碾压i7

虽然日常使用不是很经常遇到两者需要同时满载,但是一旦遇到这種情况你会发现低压i7卡卡的比如使用一些数据处理软件,需要画3D图的时候标压i5是能碾压低压i7的。

但是如果并不经常有这种操作那低壓i7的优势很明显,一个是散热几乎没有问题另一个续航增大了很多倍,毕竟热功耗降低了很多倍


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