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急急~~低介电常数材料的多孔SiLK与哆孔MSQ是什么~~: 通过在SiLK中添加纳米级空洞可以进一步降低介电常数。目前多孔SiLK的介电常数为2.2 MSQ是methylsilsesquioxane的缩写,这是一种硅基高分子材料通过在MSQΦ添加纳米级空洞,Porous MSQ的介电常数可以达到2.2-2.5 纳米级空洞通常是通过合成嵌段共聚物的办法来实现的。 MSQ通常以溶液的形式提供通过Spin coating的办法汾布的硅片上后在保护性气氛下加热交联,去除空洞发生集团最终形成类二氧化硅的多孔结构。


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丝网印刷是将丝织物、合成纤维織物或金属丝网绷在网框上采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版。属于孔版印刷它与平印、凸印、凹印一起被称为四大茚刷方法。

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