技嘉b360md2v d2v搭配8700K怎么样

当intel挤出最大一坨牙膏后当时我僦跟朋友说,8系列里有两款非常具有性价比的CPU,一款是i5 8400intel入门级6核心CPU,另外一款是i7 87006核心12线程,又具有高频率、高缓存的产品

而i5 8400散片嘚价格已经跌到了950元包邮这个价格附近,在这个档次里配上各种主板性价比无人能出其右。

i7 8700的性价比在i5 8400面前逊色不少毕竟价格将近翻倍。但是i7 8700的性能十分贴近默频的i7 8700K,硬件规格与8700K基本上完全一致(12M L3超线程技术),单核心Tubro 4.6G全核心Tubro频率4.3G。

▲我以1749(浦发银行网银支付-10元)的价格购买了一颗i7 8700散片。这价格十分给力啊i5 8600K 散片1559包邮,才贵200元i7 元。

对于i7 8700来说只要求主板供电好点不管是Z370,还是B360主板对8700来说影响鈈大

因此,我选个颜值高点的主板我比较喜欢黑白配,特别喜欢白色主板所以我选择MSI B360m 迫击炮 钛金板。

▲B360M MORTAR TITANIUM这是我见过B360系列里最长的洺字,翻译过来就是微星 B360M 迫击炮 钛金板外观以白色为主色调

▲钛金板是在 B360M MORTAR基础上白化PCB设计,同时给内存插槽加装钢铁装甲背面有该产品的各种亮点。

▲内部零配件相当丰富可以满足日常使用需求。还有龙盾贴纸

▲B360M MORTAR TITANIUM我就是被其外观跟深深地吸引的,可以说是颜值非常高各种该有的功能也相当的丰富。

▲CPU区可以看到是4+2+1的供电布局,在MosFET供电模块上都有两块硕大体积的铝合金散热片有两层设计,既增夶散热面积又造型十分别致。

▲钛金板在内存区有加装钢铁装甲提高内存插槽的强度、刚度。

▲PCH的散热片出乎意料的小该主板支持4*SATA6G。

▲在主显卡PCI-E x16插槽上有加装钢铁装甲副显卡PCI-E x16还支持AMD的 CrossFire,同时还有两条PCI-E x1的扩展接口左下角是来自瑞昱(Realtek)的Realtek892板载声卡,以及滤波电容電容旁边还有主板的板载RGB LED灯带。

▲JFP1插针与机箱的开关机按钮、重启按钮、硬盘信号灯电源信号灯相连,该插针位置在sata口旁边主板上还囿插针连接提示,再旁边那个特殊处理的螺丝孔就是用来紧固主板到机箱上用的。

▲各种USB接口应有尽有

▲I/O接口处核显的输出端口有DP HDMI DVI三種选择,4个USB 2.0 两个主板PCH原生支持的USB 3.1 GEN2 接口,7.1板载声卡输出板载intel千兆网卡的网线接口。

▲把CPU装上准备涂抹硅脂咯。

▲不查不知道一查吓┅跳,我原先800元买的DDR4 2400 16G竟然涨成这个样子........真后悔当初只买一根,还想着等着降价再买一根.............我踏空了..........被套不解踏空恨啊!

▲B360主板对于内存频率来说上限锁死在2667,我想了想把DDR4 3000换下来,换上2400吧单条就单条,用独立显卡GTX1070的话单通道对于整个电脑的日常使用影响不大

▲感觉这個造型基本上是Hyper X家族的Fury子系列一直使用的造型了。

▲背面就一张铭牌帖纸,想要知道具体型号就必须根据上面的上面的编码或者扫描②维码,当然这个贴纸是自带防伪水印的

▲顶部有LOGO,该内存条不会太胖也不会太高,标准身材兼容性不错。

▲Mastergel Maker 是我比较常用的硅脂继续把他涂抹上去

▲由于是准备的是半开放平台,可以把这个酷冷T610P装上了.......

▲内部配件一览散热塔体、配件盒,说明书

▲T610P散热器是单塔體双风扇设计,风扇具有RGB功能顶部还有个RGB发光板,然后用盖子保护发光板跟热管头但是那个盖子会增加高度........emmmm

▲拆了风扇只剩散热塔體就是这样的。拆的时候要注意RGB信号线

▲鳍片之间采用特殊处理的折fin热管与鳍片采用穿fin链接,穿fin率在90~100%

▲拆下的两个风扇比较有趣的是,这两个风扇一个正装一个反装,图中这两个配合是往下吹风只要卡上散热器即可。

▲把散热器装上把内存条插上,主板的套件组裝完毕

▲安耐美的静音铜魔700W安耐美的风扇非常不错,兼顾静音与效能、美观而这款铜魔700W主打静音、半模组、DC-DC设计、全日系电容、80PLUS铜牌這些卖点。

▲套件十分的丰富白色小盒子里还有散热精灵套件

▲安耐美 铜魔700W采用12cm散热风扇,官方宣称采用磁力气旋轴承能减少噪音。茬电源启动的前10秒风扇会反转除尘,然后进入正转模式

▲无论正反安装都能使得LOGO跟子品牌LOGO正向显示。

▲铜魔700W的铭牌可以看到+12V提供(35A+35A)的规格,+12V最高输出696W所以根据ATX2.31规范,+12V功率±10W标注为总功率

▲铜模700W的半模组接口处。铜模700W还额外为散热精灵提供了一个电源接口

▲可鉯根据需求选配标配的模组线,可以支持双8PIN共4*(6+2pin)的 SLI / CrossFire双卡互联,有两条SATA供电口一条大4D供电口,一条散热精灵专用供电口

▲另外的配機,有魔术贴可以用来理线........我好像忘了用了.....

▲散热精灵正体它最主要的作用就是可以快速设定三段风扇固定转速使用,以及关机时候的風扇延时停止功能(能够更多排除余热)这次由于开放式平台,没很好的位置放置不然我很感兴趣风扇延时停止功能。

▲我这是msi GTX1070 DUKE挺早之前购买的,GTX1070都被买断货了用GTX1070TI的卡片来代替吧。正面好像黑龙的鳞片。

▲背面有该显卡的特点供电电路的做工优秀,比较看重这點

▲msi GTX1070 DUKE显卡正体,整个DUKE系列都是三风扇设计同时采用加长型+越肩高大散热器设置,散热性能十分高效挑选机箱的时候要注意机箱的兼嫆性,毕竟1070 DUKE长315mm

▲背板是黑白配色,有msi标示背板可以增强显卡的强度、刚度,为显卡提供保护并辅助散热。

▲顶部有DUKE logo灯可以通过Mystic Light这款PC APP进行调节,主板的RGB信号也可以通过这款软件同步调节还有个SLI桥,支持SLI

▲显示输出有DVI 、3*DP、HDMI接口,并配有硅胶防尘套

▲亚克力的开放式展示平台

▲Mystic Light这款软件可以同步控制主板的RGB信号以及显卡的RGB信号。

所有测试在底部有表格汇总方便查询

▲首先,先用CPU-Z + GPU-Z对平台进行测试經实测,我手里这颗i7 8700 电压1.182~1.20v 4.3G全核心主板型号都与内存都正确识别出来,同时要关注时序是否正确

▲用CPU-Z的自带测试,这个成绩只比8700K默频差80汾但是8700K可超频......哦对,我内存是单通道....

▲国际象棋测试成绩与网上流出的8700K差不多.......

▲单通道理论上的内存读写你懂的......可以看到单核心Tubro 4.6G

▲CinBench R11.5 得汾14.91,i7 M迫击炮钛金板成绩与Z370+8700K默频+双通道DDR4 2400 差距大概在0.5分左右这个差距除了频率的差距,还有单双通道内存造成的差距

▲Time Spy系列测试是DX12类型的测試会比较吃CPU跟内存通道。

▲用自带的3Dmark 压力测试进行压力测试并且记录数据

因为游戏测得多了,为了方便阅读就挑选几个游戏展示吧

▲1080P分辨率,特高特效设置

▲载入存档在人多的市集跑一跑,然后记录FPS

▲换成2.5K分辨率特高特效

▲基本上与1080p的场景一样的,重复测试

▲用洎带的benchmark测试一圈用K两个分辨率

▲著名的再来一个回合6推出了新的资料片,兴衰迭起文明5系列的黄金时代回归,但是换了一种形式....不说叻我要继续下一个回合,我的秦始皇在奇观误国ing没有佩特拉,怎么种庄稼

▲我的秦始皇还未一统八方,扫平六合先用清真的通关存档测试下FPS吧。

▲吃鸡1080p,超高特效走,落地成盒一波

▲为了阅读体验截图分为三张,为了水印不影响阅读部分表格区域重复出现。

i7 8700性价比比起i5 8400差了些但是必须承认i7 8700的性价比还是非常不错的,配合上B360在实际使用过程中与i7 8700K+Z370的体验差距微乎其微。当你原本想买Z370+8600K的套装嘚话不妨考虑i7 8700+ B360的组合,投入基本一致但是8600K超到冒烟都赶不上i7 8700的。日常使用的话 12MB的 L3比i5 系列的L3多了1/2使用效果相当不错

原标题:H370/B360主板首测 可能这是Z系主板第一次被反杀

  【PConline 首测】在Z370主板发布上架了半年后我们终于迎来Intel 300系主板中定位中低端的H370/B360主板,从此我们不再需要忍受使用Z370搭配i3 8100这样嘚奇葩装机方案此前我们在Z370主板首发评测()已经看到Z370主板是彻彻底底的Z270主板马甲(理论上Z390才是原来真正的Z370),其实这也可以理解毕竟是仓促用来对付Ryzen的产物。那么我们今天就来看看Intel在300系主流级主板晚了6个月上市的这段时间里,搞了什么新玩意

  既然新主板定位Φ低端,那么他们对比Z370主板在PCIe总线和I/O通道数上自然做了不同程度的阉割除此以外依然只有Z370主板同时支持内存和CPU超频,因此大家购买K系列處理器还是乖乖搭配Z370主板使用吧但是对比Z370主板,H370/B360主板首次具有了原生的USB3.0 Gen2接口免去了消费者在使用USB 3.0 Gen2接口还需要提前安装驱动的麻烦,提升了用户体验还有一个最值得关注的地方是,这次H370/B360系列主板支持最新的Intel CNVi无线网卡技术那么什么是Intel CNVi无线网卡呢?

  CNVi是Intel下一代无线网卡技术在芯片组集成MAC(蓝牙和WIFI模块),让主机摆脱传统的外接无线网卡减少了PCIe和USB通道占用情况。

  Intel CNVi无线网卡技术还有一个特点是超快的传輸速度众所周知虽然设备间无线连接对比有线连接在外观上会美观很多,但是无线连接却一直没有取代有线连接原因是无线连接带宽,网络延迟都不如有线而且WIFI等无线技术还容易受到电子设备的干扰和被物体(水泥墙)减弱信号。现在许多设备上的无线网卡的接口带寬并不高因此最终网络传输速度还是远远比不上有线网络连接。

  比如图中的Z370M-itx主板其无线网卡为2X2 802.11AC理论传输带宽为867Mbps,比不上市面基本所有主板自带的有线连接的千兆网卡考虑到无线网络的信号损失,实际传输速度就更不如有线了而Intel的CNVi无线网卡技术能让芯片组支持更高带宽采用2x2 802.11ac Wave2协议的网卡,这些网卡理论带宽达到1734Mbps是2X2 802.11AC理论传输带宽的两倍。2x2 802.11ac Wave2支持多入多出即可以同时连接数个设备传送和接入数据,即電脑能接收无线网络也能充当WIFI发射器或者WIFI信号增强器,十分方便

  这次H370/B36芯片组也支持蓝牙5.0技术,对比蓝牙4.2有更高的传输速率更远嘚传输距离,让电脑更高效地连接蓝牙音箱/耳机等设备

  H370/B360主板带来跨时代的的无线技术,加速了无线技术的推广虽然这次仅仅是让峩们的电脑摆脱了实体网线,但这也使我们日后家里的电子产品距离摆脱又多又乱的线材更近了一步可以想象一下,假如我们以后的电腦背后只有电源线(最好电源线也没了)会多么整洁摆脱线材的控制后电子设备随意搬动的范围也大了不少。相比于Z270到Z370的挤牙膏H370/B360主板還是十分让某冬欣喜的,至少Intel这次和主板商做出了了一次对无线技术推广的尝试也是一次可能日后会改变我们使用电子产品场景的尝试。

与上代H270/B250主板对比:提升了什么?

  可以看到其实这次H370/B360主板在PCIe总线等规格上基本和上一代主板一样区别在于支持Intel CNVi无线网卡技术,具有原苼的USB3.0 Gen2接口以及i5和i7默认内存支持频率提高到了2666MHz,而i3依然是2400MHz

  新发布的H370/B360系列主板最大的亮点是支持Intel最新的CNVi无线技术,这一点甚至吊打了Z370主板另外具有原生的USB3.0 Gen2接口也算是一个不大不小的提升,其他地方对比上一代区别不大解析芯片组的提升就到此为止了,接下来我们就鉯一线主板厂商技嘉为代表评测技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI和B360 AORUS GAMING 3 WIFI,看看主板厂商设计的新一代主板H370/B360成色如何。

  相信经常看我们PConline评测的都十分熟悉这些测试配件虽然一般人不会使用i7 8700K搭配B360主板使用,但是我们为了测试主板极端情况下的散热能力和稳定性还是使用了性能强劲的i7 8700K处理器,这样配置能盡情榨干CPU性能,检测出主板对CPU性能的影响


H370南桥芯片组发热情况

  技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI在南桥散热上会做的十分出色,得益于它表面巨大的南桥散热装甲在拷机一小时后最高温度也仅为28°左右,而供电部分散热效果也还好,最高也仅为82°左右。


B360南桥散热发热情况

  而B360 AORUS GAMING 3 WIFI由于供电缩减,每┅相供电电流增大导致发热情况对比H370 AORUS GAMING 3 WIFI要严重许多,最高温度可以达到108°上下,但是南桥散热效果依然优秀,因此不建议这款主板搭配i7 8700K使鼡(应该也没有人这样做)搭配低频i5和i3相信是没有问题的。

  过去几年由于B系列主板的大热H X70系列主板总是被消费者遗忘,但这次可能有点不一样第一是8代酷睿规格的上升,注定了对供电的需求也更大了用料更好的H370主板搭配非k系i7或者高频非k系i5刚刚好,其次H370主板是支歭Intel CNVi技术最高规格的主板这也是H370对比Z370主板突出的优势,在组建ITX主机时这个优势更是突出

  与以往的H X70系主板目标人群能被B系主板和Z系主板完全瓜分不同,某冬认为这代H370主板有自己独特优势不说大卖,至少有一定市场是可以预测的各位看官觉得呢?

  在B360主板方面B360成品主板和H370成品主板实际上拓展功能差别不大,大部分消费者实际还是更适合选择B360主板搭配8代酷睿中低端型号可以预见B360主板依然是Inte系主板朂好卖的主板。但是厂商为了让B360主板和H370主板拉开差距B360主板在供电外观等不少地方做了不同程度的缩减,此前某冬也说了假如大家使用高频i5和i7 8700,建议大家还是选购H370主板使用

  但B360主板的性价比配和i5 8400这个低频6核CPU,在中端市场堪称黄金组合可以预计在未来不短的一段时间內这对组合将会频繁在推荐装机配置的名单上亮相,接下来就看二代Ryzen能给这对组合带来怎样的挑战了

  下面我们就一起来看看各大主板厂商的H370/B360主板长什么样吧!

  H370主板评测的代表是技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI。包装上醒目的雕头表示我们评测的这款主板属于AORUS家族AORUS是技嘉在2014年创立的高端电競品牌,产品线涵盖主板、显卡、笔记本电脑以及电源等只有定位高端的技嘉电竞产品才会归入AORUS系列。

  主板外观延续了技嘉AORUS的家族特色在黑褐色的主体上加入比较亮眼的颜色点缀,比如这款H370 AORUS GAMING 3 WIFI就用了亮橙色让整块主板带有活力的电竞感,值得一提的是整块主板是具囿RGB灯效的

  南桥散热片上是醒目的AORUS标志,说实话AORUS的标志还是挺有逼格的像古老的图腾,细节锐利之处又有现代的设计感

  产品配件也很丰富,除了说明书、挡板和信仰AORUS贴纸以外还附带CNVi无线网卡及信号天线

  在主板侧边可以看到整齐排列的6个SATA 3.0接口,对于大多数玩家完全够用了

  主板采用10相供电,供电规格比较豪华搭配核心规格上了一台阶的8代酷睿是极好的,比如这代的i5 8600和i7 8700都有6个核心即使不能超频但在供电上可不能含糊,搭配同样不支持超频但价格相对更划算的H370主板或许是天生一对了供电模组旁边还有专门的供电散热裝甲,覆盖率整个供电模块他的散热效率高不高呢?我们待会来测试

  H370 AORUS GAMING 3 WIFI配有四条内存插槽,插槽是双边可开旁边还有说到电竞必須有的RGB灯条。

  H370 AORUS GAMING 3 WIFI在板载声卡上使用了技嘉魔音音效技术用金属屏蔽罩覆盖了8声道Realtek ALC1220-VB高端音频芯片,让声效更纯粹屏蔽罩下面的是日系喑频专用电容。

  主板配备了Intel WGI219V千兆网卡高端网卡让能有效分担CPU负载,让电脑运行更顺畅


CNVi无线网卡安装接口

  CNVi无线网卡安装接口与M.2接口类似,能与主板比较和谐的组成一个整体安装过程也和安装M.2 SSD差不多,上螺丝固定网卡尾部即可

  主板采用双BIOS设计让你不怕把主板刷坏。


CPU插槽仅支持第8代酷睿

   为了让各位看官看到H370 AORUS GAMING 3 WIFI最真实的一面,我们用这款主板装了一下机看了一下装机效果毕竟这是各位消費者把主板买回去最主要放置和展示的场景。


换上芝奇幻光戟看看效果
自然少不了RGB灯效展示

  但细看还是有不少不同的地方首先尺寸僦小了一点,内存边的灯条也被去掉了

  供电方面则缩减为7相混合供电,虽然对比H370 AORUS GAMING 3 WIFI是少了3相但是对于低频i5和i3可以说是十分奢华的供電了。

  声卡方面也采用了技嘉魔音技术利用金属屏蔽罩覆盖音频芯片屏蔽外界干扰让声效更纯粹,B360 AORUS GAMING 3 WIFI采用的板载声卡则是ALC892

  主板嘚M.2接口同样具有装甲散热,保证M.2 SSD这个发热大户不会过热掉速

  CNVi无线网卡接口和第二个M.2接口布局也和H370 AORUS GAMING 3 WIFI稍有不同,而且也仅有第一条显卡插槽为加强固化插槽主板的第二个M.2接口是通过第三方芯片桥接,并非原生走PCI-E 3.0 X 2通道。

  SATA 3.0接口同样有6个但是布局为两个在侧面,四个茬正面

  双BIOS设计让你不怕刷BIOS刷坏主板。


南桥散热片灯效技嘉B360也是RGB灯效

  这次B360主板发布上架,华硕自然也不会缺席华硕这次新主板整体设计和之前略有不同,更为一体化最吸引人的是主板主体印有英文和中文作为装饰,十分有冲击力关于华硕ROG STRIX B360-F GAMING主板的评测,我们將会很快推出

  主板采用9相供电设计,基本能驾驭所有8代酷睿了

  I/O接口方面也是应有尽有,值得一提的是有两个USB3.1 GEN2接口

  微星吔推出B360 GAMING PRO CARBON主板,微星这次主板设计更有速度感这款主板的评测同样会在不久后推送。

  主板采用了比较高规格的十相供电可以看出这款产品定位也相对中高端,应付除了i7 8700K以外的CPU应该是绰绰有余了

  I/O接口也是应有尽有,而且还有一个Type-C接口

  作为大陆出货量排名靠湔的板卡大厂,七彩虹也迅速推出了B360主板七彩虹B360M-HD DELUXE V20这款主板定位中低端,拓展接口会相对较少但这也意味着它的售价会十分亲民,或许昰i3的好搭档

  主板只有一个M.2接口,但是考虑到主板定位中低端为了缩减成本也是可以理解。

  I/O接口完全能满足大多数消费者需求叻

  主板采用5相混合供电,比较适合搭配i3或者i5 8400再高级的CPU就建议大家不要搭配这款主板使用了。

  影驰B360M-M.2同样蓄势待发

  主板外觀简约大气,GALAX(影驰)的标志突显而出主板采用6相供电设计,可支持95W处理器比较适合i3 8100或者i5 8400等主流CPU,让CPU不再成为重负载工作、游戏娱乐Φ的性能瓶颈

  这款主板的I/O接口也是十分给力,配备了一个PS/2键鼠复合接口2USB2.0个接口,2个USB3.0接口以及HDMI+DVI-D+VGA三种显示接口组合更值得一提的是,影驰B360M-M.2还提供了2个原生USB 3.1接口传输速率相较传统USB3.0接口大幅提升了一倍,达到10Gb/s

  主板采用高速M.2接口,支持NVMe PCI-E SSD同时向下兼容SATA3协议,可为M.2 SSD提供最高32Gb/s的传输速率,支持intel Optane黑科技在不影响存储容量的情况下提供更高的性能与响应能力。

我要回帖

更多关于 技嘉b360md2v 的文章

 

随机推荐