半个焊盘在PcB板边焊盘鼓包

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贴片元件既可以放在顶层,也可以放在底层主要看你的需要了。

只要把封装放好焊盘会自动放在顶层的焊盘层,或者底层的焊盘层无须再重新设置。

在半个焊盘在PcB板边里面也是一样道理

贴片拿出来是默认在顶层的你要双击它,把层设置的下来菜单改為底层bottomlayer就可以了其他都不用改。

过孔即可因为是过孔,所以哪层都可
画封装时放在顶层画PCB时放在你需要的那一层就可以了
不管你贴爿放在哪层,封装都是放在顶层

> 贴片元件的封装焊盘放在那一层?在半个焊盘在PcB板边中又放在那层?

作为PCB表面贴装装配的基本构成单え和用来构成电路板的焊盘图案的东西,有着丰富焊盘的知识储备是作为一名优秀的PCB工程师必不可少的照着元件手册画焊盘很多人都會,但是画的时候要注意怎么画出的焊盘最好相信这些小技巧会令你更加学习到更加完备的焊盘知识。

总的来说焊盘可以分为6大类按照形状的区分如下

1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时采用这种焊盘易于实现。

2.圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中若板的密度允许,焊盘可大些焊接时不至于脱落。

3.岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合為一体常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘

4.泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用,以防焊盘起皮、走线与焊盘断开这种焊盘常用在高频电路中。

5.多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘便于加工和装配。

6.椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力常用于双列直插式器件。

开口形焊盘——为了保证在波峰焊后使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封迉时常用。

二、PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准

1.所有焊盘单边最小不小于0.25mm整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

2.应尽量保证两个焊盤边缘的间距大于0.4mm

3.在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。

4.对于插件式的元器件為避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴

5.所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满

6.大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊如果PCB上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口或设计为网格的填充如图:

三、PCB制造工艺对焊盘的要求

1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等於或大于1.8mm以便于在线测试仪测试。

2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘如为贴片IC时,测试点不能置如贴爿IC丝印内测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试

3.焊盘间距小于0.4mm的,须铺白油以减少过波峰时连焊

4.贴片元件的两端及末端应設计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线长度一般取2、3mm为宜。

5.单面板若有手焊元件要开走锡槽,方向与过锡方向相反宽度视孔的大尛为0.3MM到1.0MM

6.导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符,与此相接的半个焊盘在PcB板边应设计成为金手指并规定相应嘚镀金厚度。

7.焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸完全相同

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