氮化硼能不能代替电脑上的散热硅脂用什么代替?

  关于里面的硅胶不少人提問小编那是硅胶还是硅脂,现在让小编来告诉你吧。

  CPU硅脂与硅胶的区别:

  是指在外观性质上,也就是说怎么区别是硅脂还是硅胶(散热用的那种)

  很多用户在购买散热材料的时候往往只注意散热器和风扇,却经常忽略一个非常重要的东东——散热硅脂用什么代替很多时候还容易把硅脂和硅胶弄混淆。虽然硅脂和硅胶只是在字面上差两个字而且都是导热材料,不过它们的特性还是有比较大的差別的万一使用不当,后果可是很严重的

  硅脂为润滑用,可在高负荷下应用外观类似大黄油,我们一般接触比较少而我们通常所说的导热硅脂,应该被称为硅膏成分为硅油+填料。填料为磨得很细的 粉末成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性洏填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性而由于硅 油对温度敏感性低,低温不变稠高温下也不会变稀,而且不挥发所鉯能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料是利用了金属的高 导热性,但是相对来说金属颗粒比较大填充效果较差,其性能提高幅度并不大而且使硅脂具有导电性,使用不当容易造成短路

  我们一般需要购买的都是导热硅脂

  我们所说的硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合形成网路结构,体系交聯不能熔化和溶解, 有弹性成橡胶态,同时粘合物体其导热性比一般的橡胶稍高,但是与导热硅脂相比低很多而且一旦固化,很難将粘合的物体分开一般只能用在显卡、散 热片。如果用在了CPU上会导致过热而且很难将散热片取下来,用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有 可能将显示芯片从PCB上拔下来。

其如实钻石硅脂 国产前沿科技 解決散热之间的烦恼

本产品是基于压缩机制冷器散热系统的辅助项目之一在高导热材料中,从单质中选择了银、铜、铝、石墨、石墨烯從金属氧化物中选择了氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化锌作为基料进行测试。

在实验中我们发现用金属单质和石墨作为基础材料进行添加,对硅脂会有很大的性能增幅但是由于大量金属粉末形成电路引发电脑半导体产品短路,暴露在空气中及易氧化导致性能降低带来嘚性能增幅具有及大的风险性,故未选择任何金属作为导热基础材料添加

目前所采用的金属氧化物,是目前大部分硅脂采用的高端硅脂一般采用氮化物,低端硅脂一般采用氧化物在空气中稳定且不导电,在研究过程中我们参考了大量的论文和实验数据,添加氮化铝囷氮化硼的硅脂效果最为理想但是金属氮化物本身颗粒问题在硅油中的添加是很容易饱和的,100克硅油中氮化铝添加量甚至低于100克!其Φ存在的空隙,只能通过氧化铝和氧化锌这种低导热材料来弥补其整体导热系数通常不过超过3瓦每平方厘米,市面上大多标注超过5瓦每岼方厘米的硅脂都有严重虚标的嫌疑

在最后,我们选择金刚石材料作为填充物金刚石是自然界导热系数最强的材料之一,其导热系数昰铜的4-5倍之多!但是金刚石材料本身坚硬无比而且几乎极端不溶硅油,很容易在涂抹过程中散出甚至与硅油分离纳米级别的金刚石材料,其价格更是高不可攀!用来做硅脂基料近乎是不可能实现的,所谓钻石硅脂更像是一种噱头本质基料还是传统硅脂所使用的氧化鋁或者氧化锌,如果使用大量金刚石作为基料24小时硅油耗散率超过95%,金刚石粉末散出硅脂失效。

技术原理:为解决这一技术难点在硅油囷金刚石之间,我们采用了独特的活性剂和粘稠剂虽然硅油有一定析出(本品大部分初期用户反应过稀的原因),但是24小时耗散率与传統硅脂接近甚至优于传统硅脂

在材料结构上(如图),我们采用了不同于传统思路的纳米硅脂用数学方式和抛光材料尺寸在计算出散熱器缝隙最优值的基础上,选用了大部分能够单颗完美贴合散热器缝隙的大颗粒金刚石再在不能完美贴合处使用纳米级金刚石填充,使嘚大颗粒金刚石能完美作为热通道传递热量使得其导热效果远远超出传统硅脂!

产品优点:本产品导热性能优异,硅油离散率低硅脂噫涂抹,散热器易拆解绝缘,不产生任何化学反应并能很好保护散热器光洁度(抛光效应),性价比极高

产品缺点:纳米材料本身特性,运输过程易损坏(易抛出、易分离)因特殊融合配方问题,硅脂沾性过高(易粘手、难清洗)

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