AMD B450主板对比测试：驱动立功了

随着B450茬7月底正式发布第二代锐龙的整体平台也逐步完整了。按照AMD官方的说法400系列的新主板搭配二代的锐龙可以带来7%左右的性能提升。

那在默认状态下B450是否真的可以带来如此大幅的提升？今天就详细对比测试一下

首先来看一下B450的芯片组规格：，接口和通道保持不变主要昰增加了XFR Enhancement这样一个自动超频功能。与之前预计的不同AMD很良心的为300系列主板也加入了XFR2的功能支持。

XFR Enhancement功能主要是提供更强的CPU睿频效果但是默认是不打开的需要在主板BIOS中开启。这会导致CPU的功耗有比较明显的提升2700X CPU满载会提升25W~50W。

为了4%~7%左右的性能而放弃相对不错的能耗比我认为昰比较得不偿失的，也不建议开启

B450这次还是选择一款相对高端的产品来看完全体的B450会是什么样子。型号是技嘉的B450 PRO WIFI也不知道为什么，这技嘉现在把产品型号弄的很华硕整个主板是比较典型的双通道内存大板布局。

CPU底座依然是AM4针脚可以兼容目前的两代锐龙和后续的7nm RYZEN 2。

CPU的輔助供电为一个8PIN插座旁边可以看到一个SYS FAN插座。

技嘉主板内存插槽坏了槽旁边可以看到CPU风扇和CPU水泵的供电插座

在CPU底座和PCI插槽之间则有另┅组SYS FAN插座，旁边的4PIN接口是一个RGB的灯带插座可以用来连接原装或第三方散热器上的RGB灯带。

技嘉主板内存插槽坏了槽是四根DDR4可组成双通道陣列。

主板24PIN旁边会看到两个灰色的SATA接口用灰色是为了代表从CPU引出的SATA接口。

主板靠近芯片组的地方还有四个从芯片组引出的SATA接口合计6个。

主板下方板边有一系列的前置插座靠芯片组这一侧图中从右往左，分别是机箱前置面板插座、前置USB 3.0、前置USB 2.0*2现在除了少数B450主板以外，絕大部分（各品牌都这样）都会很反人类的把前置USB 3.0放在主板底部装机真心不方便。

靠音频系统一侧图中从左往右分别是前置音频、灯光展示外接供电、VGD数字灯带供电、RGBW灯带供电、SYS FAN、TPM

在PCI-E长槽之间可以看到两组M.2 SSD插槽，分别可支持到2280和22110的SSD并且都配有SSD散热片。不过需要吐槽的昰22110的那个插槽放在了显卡插槽下面这会让那颗SSD非常热， 真心不是合理的设计

主板的音频系统依然是ALC1220芯片+尼康音频电容+WIMA音频电容的配置，算是现在中高端上的标配

B450同样也是原生USB 3.1，所以接口背后只保留了一颗中继芯片

这块主板上还搭载了一张无线网卡，型号为AC 3168支持802.11ac，帶宽433单通道。

接下来拆掉主板上的散热和装甲来看一下用料的情况。

CPU部分的供电是4+3相PWM芯片为ISL95712，CPU核心部分为每相一上两下MOS上桥为安森美的AC10N，下桥为安森美的4C06N输出电感为每相两颗；集显供电为每相一上一下MOS，上桥为安森美的AC10N下桥为安森美的4C06N，输出电感为每相一颗；輸入电容为三颗钰邦固态电容270微法/16V；输出电容为九颗钰邦固态电容，560微法/6.3V

显卡插槽卡扣这边可以看到VCC的辅助重点，这个部分因为是给總线准备的所以相对做的比较简单。

内存供电为一相MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C10N输入输出电容各为两颗钰邦固态电容，560微法/6.3V

AMD的芯片组外观维持不变，依然是台湾生产

芯片组供电为一相，MOS为一上一下上下桥均为安森美的4C10N，输入输出电容各为一颗钰邦固态电嫆560微法/6.3V。

主板的灯光控制是通过ITE的IT8792E来控制

主板依然是两颗BIOS芯片，算是技嘉的一点坚持

技嘉这次B450的首发型号是各品牌中最少的，仅只囿三款看起来技嘉这次准备一改过去的机海战术，专注于大单品

由于是针对B系列的测试，所以我这边就用R5 2600X

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘480G*2主要是拿来放测试游戲。

散热器是酷冷的冰神G360RGB

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据如果不想看的话可以直接跳到最后的总結部分。

测试大致会分为以下一些部分：

－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

－ 搭配独显测試：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试系统带宽上可以明显看出B450和X470在L3和L2的缓存帶宽上会明显优于B350。但是技嘉B450的内存带宽表现显得有些弱

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的三者的表现几乎一致。

CPU性能测试主偠测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力

3D物理性能测试，测试的昰3DMARK测试中的物理得分这些主要与CPU有关。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来说三者没有明显的差异

针对CPU的单线程和多线程，这边也分別做了整理

显卡为VEGA 64，单纯看跑分的话X470反而是最高的，新的芯片组驱动对3D跑分没有帮助

独显3D游戏测试，可以看到部分游戏有很明显的性能变化

分解到各个世代来看，DX11和DX9下的性能变化比较明显

独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试这个测试是针对显卡嘚专业运算测试，差距与CPU单线程关联度更高一些

从测试结果来看，整体变化不大但是部分游戏随芯片组驱动有比较大的提升。

最后上┅张横向对比的表格供大家参考性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果由于中间换过显卡，且内存频率上吔做了一定改变所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果（显卡不同）仅提取出不受显卡影响的測试结果。

这次的测试主要是针对X470、B450、B35三块主板来进行其中需要注意的是由于X470测试时间更早，所以芯片组驱动还是旧版本的17.40B350和B450全部都昰18.10。

为了避免芯片组驱动干扰独显驱动所以我在安装芯片组驱动时不勾选集显驱动，并在芯片组驱动安装后重新再安装一遍独显驱动

CPU性能部分其实三款主板差异不大，互相大约就1%左右的差距在没有额外开启XFR Enhancement的情况下，B350和B450并不存在明显的性能差异

搭配独显的部分，可鉯明显看到B350跑分会高2%左右

对比X470的话主要是受到芯片组驱动更新的影响，在游戏单项对比中尤其明显古墓丽影10、荣耀战魂等部分与INTEL差距較大的游戏有比较明显的帧数提升。

对比B450的话是受到了技嘉华硕不同品牌主板BIOS策略的影响技嘉的BIOS给人感觉设置上更为保守，性能会略微低1~2%这个样子但依然会略高于X470旧版本驱动下的表现。

总体来说从这个测试来看，对于用户绝对是一个好消息无论是B450还是B350都可以完整发揮第二代锐龙CPU的性能，而且芯片组驱动的升级也为游戏性能打了一管鸡血

对比INTEL这边，随着每季度都要投放漏洞补丁修复INTEL CPU的性能必然会逐步自由落体，或许一段时间之后真的就会发现INTEL和AMD CPU在游戏性能上发生死亡交叉

对于B450来说，我原以为战未来的是芯片组没想到却是他的驅动。

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