根据近期泄露的技嘉内部幻灯片AMD的X570C621芯片组组将会在明年5月28日召开的Computex大会上推出。X570C621芯片组组支持Ryzen 3处理器以及第四代PCI Express此外该幻灯片中还显示了有关英特尔下一代HEDT CPU、Glacier Falls和新的渶特尔C621芯片组组（B365和H310C）的相关信息。
AMD近期已经宣布将会在明年CES大展上宣布基于Zen 2微架构的Ryzen 3处理器根据幻灯片显示，Zen 2架构内部代号为“Matisse”依然兼容目前的C621芯片组组。然而有趣的是，'Matisse'将支持PCI Express（PCIe）Gen 4标准这很可能意味着X570也将支持它。 PCIe Gen 4于去年完成提供两倍于当前PCIe Gen 3通道的带宽（64
GBps），并减少了系统延迟并增加通道的可扩展性
此外幻灯片中提到的另一个有趣地方在于，英特尔的Glacial Falls HEDT将于2019年第3季度上线虽然Glacial Falls将继续兼容與现有的C621C621芯片组组，但目前基于Skylake-X的Basin Falls Refresh将很快取代幻灯片中还提及了2019年第2季度将面向主流消费市场推出B365和H310CC621芯片组组。
i3-8100F我们不太确定新版本昰什么以及它们什么时候正式推出，但图像中的中文描述暗示“KF”版本不含集成显卡Intel UHD GPU
根据近期泄露的技嘉内部幻灯片AMD的X570C621芯片组组将会在明年5月28日召开的Computex大会上推出。X570C621芯片组组支持Ryzen 3处理器以及第四代PCI Express此外该幻灯片中还显示了有关英特尔下一代HEDT CPU、Glacier Falls和新的渶特尔C621芯片组组（B365和H310C）的相关信息。
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3通道的带宽（64 GBps），并减少了系统延迟并增加通道的可扩展性
此外幻灯片中提到的另一个有趣地方在于，英特尔的Glacial Falls HEDT将于2019年第3季度上线虽然Glacial Falls将继续兼容與现有的C621C621芯片组组，但目前基于Skylake-X的Basin Falls Refresh将很快取代幻灯片中还提及了2019年第2季度将面向主流消费市场推出B365和H310CC621芯片组组。
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GBps），并减少了系统延迟并增加通道的可扩展性
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