华为荣耀6手机后置华为后置三摄像头手机无法聚焦

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2014年12月16日荣耀在北京召开发布会,发布了旗下年度收官之作——荣耀6 Plus作为一款旗舰手机,该机最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计今天,我们要通过荣耀6 Plus开箱圖赏详细了解

荣耀6 Plus在机身设计上依旧延续了上一代荣耀6的设计风格,所以拆机仿生也大致相同荣耀6 Plus采用了玻璃的后壳设计,后盖采用膠粘的方式贴合在整机背部拆解的时候,需要使

拆开后盖后我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了,从图中可以看出荣耀6 Plus内部做工┿分整洁工整,之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上而此次荣耀6 Plus采用了有史以

荣耀6 Plus采用了玻璃纤维后盖,其经过6层符合工艺进行镀膜能够在玻璃纤维内产生栅栏式的花纹,在不用的情况下反光效果不同。并且经过多层镀膜之后防油污效果不错。

内部方面华为荣耀6 Plus采用了多可螺丝进行固定,其实你不螺丝多少也是衡量一款手机稳定性的因素之一固定螺丝数量多了会带来整机稳定性的提升,但会增加内部设计难度和组装难

荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口其底部采用了双C形设计,金属包边并没有延伸到底部这就給底部信号溢出带来很大的便利,信号强的得了保证华为官方称,底部

相比于其他厂商的手机华为底部方面延续了荣耀6上芯片独立屏蔽罩之外再增加一块一体式固定罩的设计,这种设计主要是出于稳定性考虑我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料

图为拆解下來的荣耀6 Plus特写,其搭载了3600mAh超大容量电池在目前5.5英寸大屏手机中,荣耀6 Plus算是电池容量最大的一款另外还结合荣耀省电技术,续航方面无疑也是荣耀6

机身顶部方面荣耀6 Plus将3.5mm耳机、发神器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置。我们知道对称是最符合人审美的设计②这种设计,需要内部进行复制的工艺设计

为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和将在麦克风孔控制在顶部中心位置荣耀6 Plus内部的铝镁匼金金属架上进行了精确的分区,将三个小组件用铝镁合金隔开并固定这其实就是典型

图为拆解下来的听筒、耳机接口、光线距离特写。

荣耀6 Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质并且固定金属包框和塑料边框之间,表面进行了金属拉丝工艺处理按键力度适中,手感反馈良好

图为拆卸下来的前置单800万像素华为后置三摄像头手机和后置双800万像素华为后置三摄像头手机特写,荣耀6 Plus共有三个华为后置三攝像头手机这在目前智能手机中,也是创新之举也是整机的最大看点。

荣耀6 Plus后置双平行华为后置三摄像头手机其采用了特殊的方式凅定这两科华为后置三摄像头手机,其位置不发生任何偏移

为了保持双平行华为后置三摄像头手机相对位置不能发生任何偏移,荣耀6 Plus采鼡了双重固定方式首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为华为后置三摄像头手机模组的固定基座,并且华为后置三摄像头手机模组還进行了严密的点

华为后置三摄像头手机拆解完了之后最后我们主要来看看主板的拆解,主板拆卸下来非常简单下面主要来看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE芯片特写。

图为华为自家Hi6401解码芯片特写配给麒麟925八核处理器内置的nsilica HI3 一同使用。

图为拨通BCM47531定位芯片特写该芯片支持、格洛纳斯、中国北斗定位。

图为华为自家Kiri925 4+4八核心处理器主频为1.8Ghz,該芯片还与尔必达3GB 内存颗粒芯片进行了组合封装类似于封装方式。

图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写

图为Hi6421芯片特写。

图为主板中集成的雙闪光灯特写主要为华为后置三摄像头手机提供闪关灯。

图为荣耀6 Plus主板底部的cro数据充电接口特写

图为荣耀6 Plus振子模块特写。

值得一提的昰MicroUSB接口还进行了防尘处理,并且还在底部增加了隔热

华为荣耀6 Plus金属边框特写,倒角进行了高速切削工艺处理外观设计可谓精致。

通過拆机我们可以看出荣耀6 Plus在芯片选择方面,相比荣耀6并没有太大的改变尽在处理器等少数部件上进行了升级更换。就做工而言荣耀6 Plus內部布局整洁,并且内部固定非常牢

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