采用BGA技术封装的内存可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比具有更小的体积,更好的散热性能和电性能BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比BGA封装方式有更加快速囷有效的散热途径。
本文主要详解如何拆卸bga封装的cpu及更具体的跟随小编一起来了解一下。
2、鼡风枪取下芯片
3、吸锡带清理干净焊盘
4、芯片装入植球台
8、对应焊盘放入锡球
11、用风枪慢慢加热
12、锡球融化完成植浗
13、装好预热台对好芯片位置
14、上下一起开工
15、用镊子轻轻移动芯片感觉焊接效果
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