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在焊接工艺中,波峰焊的原理就是将焊料熔融成液态再借助动力泵的作用,在焊料槽液面構成特定外形的焊料波将插装了元器件的PCB置与传送带上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而完成焊点焊接的。紟天选择性波峰焊焊料过多会怎么样下为大家介绍选择性波峰焊焊料过多会怎么样。选择性波峰焊焊料过多会导致黏度增加流动性变差焊接温渡过低或传送带速渡过快使熔融焊料的黏渡过大。锡波温度为2505℃焊接时间3-5预热温渡过低,由于PCB与元器件温度偏低焊接时原件與PCB吸热,使实践焊接温度降低

可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放③助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质(7)锡尖(又称冰尖):解决方法:①基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾錫不良此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善②基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善原則上用绿(防焊)漆线将大金道面分隔,5mm乘10mm区块③锡槽温度不足沾锡时间太短,可用锡槽温度焊锡时间使多余的锡再回流到锡槽来改善。④出波峰后之冷却角度不对不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速降温多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。

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尽管锡银銅目前是常用的合金组合,但由于某些工艺因素以及热敏元件与PCB板不能耐高温,不得不去选择中低熔点的锡膏比如锡铋铜(148到200摄氏度),錫铋银(173摄氏度)锡铋(138摄氏度)等。这几种锡合金中去选用锡铋银,它的熔点比有铅合金略低一般工艺都能满足其要求,且它的可靠性介於无铅高温与低温之间BackPage

速度太慢,元件易过热印制板变形;速度太快,易虚焊、拉尖桥接等。(3)“吃锡”深度一般为印制板厚度嘚2/3为宜.选择不当焊点易成锡、拉尖或焊料溢出烫坏元件(4)倾斜角度,以5°-8°为好,选择适当可减小焊料对焊接面的压应力,或避免产生拉尖。/hyfl/jU9DFg6-480.html


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