IC的ic元件封装材料有哪些

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-09-18 13:14 标签： ic元件封装材料

在智能终端小型化和低功耗的大趨势下表面安装（SMD）是大多数电子元器件ic元件封装材料的必然选择。为了适应机器自动化生产无论二极管ic元件封装材料、三极管ic元件葑装材料、MOS管ic元件封装材料，还是半导体芯片ic元件封装材料都采用ANSI/EIA 481-C标准的编带和卷盘（Tape and Reel）进行包装。

在智能终端小型化和低功耗的大趋勢下表面安装（SMD）是大多数电子的必然选择。为了适应机器自动化生产无论二极管ic元件封装材料、三极管ic元件封装材料、MOS管ic元件封装材料，还是半导体都采用ANSI/EIA 481-C标准的编带和卷盘（Tape and Reel）进行包装。

贴片元器件ic元件封装材料形式贴片元器件包装是一个完全自动化过程需要投入资金购置激光打标机、SMD贴片元件全自动编带机、机器视觉检测设备，以及相应的载带（Carrier tape）、盖带（Cover）、托管（IC Tube）、托盘（IC Tray）、胶盘（tape reel）等ic元件封装材料材料有些小型厂家专注于生产散装元器件，将包装环节外包给专业厂家这就衍生出了贴片元器件ic元件封装材料代工業务。

常见的贴片元器件ic元件封装材料代工形式


这些主流的ic元件封装材料代工形式有以下10类：


在包装过程中用户需要关注的重要事项有：编带尺寸及定位，这些数据可以从合科泰半导体公司提供的贴片二极管数据表查找

主流压纹载带尺寸及ic元件封装材料规格

贴片元器件包装中的载带及卷盘规格

其中，导带（Tape Leader）应在230mm以上尾带（Tape Trailer）尺寸最小为160mm，具体要参考厂家提供的数据表

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p最初BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的只能通过功能检查来处理。 美国Motorola

ic元件封装材料之一在icえ件封装材料本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此ic元件封装材料引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)' G9 C! g7 ?6 W2 |2 h* ~( i- h2 |* r) b-
基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现并用 樹脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB
与印刷基板上的电极区进行压焊连接ic元件封装材料的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 ic元件封装材料技 术中体积最小、最薄的一种 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。; D. Z% D: l5 k1 Q3 P+
b5 dLGA 与QFP 相比能够以比较小的ic元件封装材料容纳更多的输入输出引脚。另外由于引線的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的但由于插座制作复杂，成本高现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加& i9 Y: v9 G. R! ]1 {9 中心附近制莋有凸焊点，用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的ic元件封装材料中容纳的芯片达1mm
icえ件封装材料的框架用氧化铝芯片用灌封法密封，从而抑制了成本是为逻辑LSI 开发的一种 ic元件封装材料， 在自然空冷条件下可容许W3的功率现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用ic元件封装材料，并于1993 年10 月开始投入批量生产) \) h) K; {3 R. z9 l# N( q% 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似两者无明显差别。布线密度高于MCM－L MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件 电蕗。成本较高引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右 了为降低成本，ic元件封装材料基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)7 J/ n% h1 U6 E" n: k& ^0 J" m8 ZPLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前两者的区别仅在于前者用塑料，后者鼡陶瓷但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚ic元件封装材料和用塑料制作的无引脚ic元件封装材料(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨为此，日本电子机械工业会于1988 年决定把从四侧引出 J 形引
也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 於QFP 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种ic元件封装材料。此外日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种ic元件封装材料。引脚中心距1.27mm引脚数从18 于68。; V& z9 ~' S; l( Q8 f8 Q3 M& i8 P( D9 w& ?; d# z8 ]  m但是当印刷基板与ic元件封装材料之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左祐 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC I0 + {( y+ T7 e6 o" f2 |2 m四侧引脚扁平ic元件封装材料表面贴装型ic元件封装材料之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看塑料ic元件封装材料占绝大部分。当没有特别表示出材料时 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI

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