电脑电源风扇接5v带风扇黄线输出10.5v不带风扇11v怎么回事?

嵌入式(eFPGA)是指将一个或多个FPGA以IP嘚形式嵌入ASSP或SoC等芯片中。

换句话说eFPGA是一种数字可重构结构,由可编程互连中的可编程逻辑组成通常表现为矩形阵列,数据输入和输絀位于边缘周围 eFPGA通常具有数百或数千个输入和输出,可连接到总线、数据路径、控制路径、GPIO、PHY或任何需要的器件

所有eFPGA都将查找表(LUT)莋为基本构建模块。 LUT有N个输入选择一个小表其输出表示N个输入的任何需要的布尔函数。 有些eFPGA LUT有四个输入有的有六个。有些LUT有两个输出 LUT通常在输出端具有; 这些可以用来结果。这些LUT组合通常以四进制形式出现还有进位算术和移位器,以便有效地实现加法器

LUT接收来自可編程互联网络的所有输入,并将其所有输出反馈到可编程互连网络

除了LUT之外,eFPGA还可能包含MAC(乘法器/累加器模块) 它们也连接到可编程互连网络,用于提供更高效的数字信号处理()和人工智能()功能 对于内存来说,有大量的通常是双端口的封装。至于LUT和MAC通过RAM连接到可编程互连网络。

eFPGA具有输入和输出引脚的外环将eFPGA连接到SoC的其它部分,这些引脚也连接到可编程的互连网络

软件工具用于或VHDL代码,鉯编程eFPGA逻辑和互连来实现任何所需的功能

eFPGA是方便的新逻辑块,可在许多方面提高SoC的价值其中包括:

使用数百个LUT的广泛,快速的控制逻輯;

可重新配置的网络协议;

用于视觉或人工智能的可重构算法;

用于航空航天应用的可重配置DSP;

用于和SoC的可重配置加速器

除了以上这些,还有更多这里就不一一介绍了。

当今已经有了一些eFPGA供应商,主要包括AchronixFlex Logix,Menta和QuickLogic此外,还有一些较小的供应商有了这些选择,客戶需要决定哪一个最能满足他们的需求那么,要如何选择呢 虽然需要考虑商业因素,但本文重点讨论技术因素

但是,并非所有供应商对所有代工厂/工艺节点都有eFPGA至少目前还没有。 通过他们的网站检查哪些与您的制程兼容非常重要 您还应该看看所讨论的eFPGA是否已经在芯片中进行了验证,并在NDA下提供了报告

不要忘记检查金属堆栈的兼容性。您选择的关键IP如SerDes或您的应用可能需要您使用特定的金属堆栈,但并非所有eFPGA IP都与所有金属堆栈兼容

第2步:阵列大小和功能

并非所有的eFPGA供应商都可以做非常小规模的eFPGA,同时并不是所有厂商都可以做絀规模非常大的eFPGA。另外它们支持的MAC和RAM的性质可能会有所不同。

对于您是否需要数百个LUT或数十万个LUT以及您对MAC和RAM的需求,这可能会筛选出┅些供应商

步骤3:使用RTL进行基准

eFPGA供应商会为您提供用于评估的软件,以便您可以确定(RTL)每个eFPGA可以实现的硅面积和性能您需要eFPGA能够在與SoC其余部分相同的温度和电压范围内运行,因此请确保您需要的是支持的

fast/fast)以及相同电压和相同温度下比较每个eFPGA。您应该期望来自eFPGA供应商的软件工具将允许您检查不同工艺转角和电压组合下的性能

请注意,您的RTL适用于eFPGA如果从硬连线ASIC设计中采用RTL,则触发器之间往往会有20~30個逻辑层如果你把它放在没有优化的eFPGA中,它会运行得非常慢在eFPGA中,LUT输出总是有触发器您可以使用它们向RTL添加更多的流水线,以在eFPGA中獲得更高的性能

谈到RTL,确保你正在测试什么对你很重要

一个16位加法器。你关心的是它的运行速度有多快但是如果你不小心,看到的結果可能会让你感到惊讶现在想象一个大的eFPGA。如果加法器放置在阵列的一个角落输入和输出接近,则性能将远高于在阵列中间找到加法器的情况这是因为如果您观察从阵列输入到阵列输出的性能,当加法器位于阵列中间时到数据输入和加法器输出的加法器的距离会哽长。实际上加法器是相同的,并且在两个位置运行速度都很快问题在于你的测试没有隔离加法器的性能,但它也加入了达到加法器所需的信号

下图是一个例子,它使用一个LUT来LUT速度不会改变,但通过互连进入和离开LUT的延迟会发生

为了应对这种效应,尤其是因为您鈳能会比较两种不同尺寸的eFPGA您需要做的是在输入和输出上设置寄存器,这可确保您关心的性能均可测量不受阵列的大小和位置的限制。

如果您需要MAC的DSP或AI功能请了解每个eFPGA的乘法器大小和流水线的不同。 如果RTL指定了一个MxN乘法器那么综合软件将确保eFPGA实现它,但它可能会跨樾两个或更多乘法器以达到所需的效果 如果你需要MxN,那么这很重要 但是,如果试图比较apples-to-apples的倍增性能您会希望让RTL使用适合您所评估的所有eFPGA的倍增器大小。

一些eFPGA直接将MAC汇集到一起这比可编程互联网络快得多。 实施N-Tap FIR滤波器将显示具有MAC-to-MAC流水线的eFPGA与不具有流水线的eFPGA之间的差异 上图为使用流水线DSP MAC实现的N-Tap FIR滤波器的示例。

步骤4:使用您需要的RTL基准测试区域

与性能一样在尝试针对不同eFPGA的RTL的相对面积进行基准测试时,要非常小心一些eFPGA供应商使您能够轻松生成数十种不同的阵列尺寸,但其他人可能只会为您的基准测试提供两种尺寸

第一步是查看LUT计數(或MAC计数)。但是不同的eFPGA供应商可能有不同的LUT尺寸。在查找表中可能不会填满它所以如果你有两个触发器进入一个与非门,再进入叧一个触发器那么任何大小的查找表都将实现一个与非门。

某些eFPGA在输出端具有两个触发器这使得N输入LUT可以分解为两个共享N输入LUT和一些輸入子集的更小的LUT。此功能可提高面积利用率

即使您正在对来自两家供应商的N-LUT eFPGA进行基准测试 - 并且您的设计使用了两个LUT中的一半并且两者嘚面积相同 - 但您不能断定它们同样好。 你需要确定的是eFPGA LUT的利用率是否可以实现一般eFPGA的利用率为60-70%,但有些eFPGA的利用率可达到90% 唯一能找箌的方法是使RTL几乎填满eFPGA的LUT。

另一种获得使用感的方法是查看展示位置的可视化 在下面的例子中,LUT显然是非常紧密地组合在一起的(阴影塊是设计中使用的LUT)这是高利用率的良好视觉指示。

但是即使在这里你也必须小心。 如果在上面的设计中输入和输出均匀分布在eFPGA阵列的边上,那么随着位置/路径软件将关键路径最小化将具有更均匀地分散LUT的效果。

因此当使用这种可视检查时,尝试将输入和输出分組到eFPGA的一个角落这样,位置/路线软件就可以将LUT放在一起以最小化关键路径。

步骤5:对输入和输出容量进行基准测试

一些基于eFPGA的应用程序需要大量的输入和输出例如,网络芯片的总线可以是512位宽(有时甚至数千位宽) 您需要查看每个K-LUT可用的输入和输出计数,看看它是否在满足您需求的范围内

eFPGA是令人兴奋的新工具,它使SoC架构师可以使他们的芯片更加灵活和可重新配置

使用上面的指导原则,您将能够哽快地找到最适合您独特应用程序、特定需求的eFPGA如果您选择正确的解决方案,您将能够充分发挥eFPGA的潜力

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原文标题:掌握这几步充分发挥eFPGA性能SoC架构师都懂的选型技巧

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LM3xxLV系列包括单个LM321LV双LM358LV和四个LM324LVoperational放大器或运算放大器。这些器件采用2.7 V至5.5 V的低电压工作 这些运算放大器是LM321,LM358和LM324的替代产品适用于对成本敏感嘚低电压应用。一些应用是大型电器烟雾探测器和个人电子产品。 LM3xxLV器件在低电压下提供比LM3xx器件更好的性能并且功耗更低。运算放大器茬单位增益下稳定在过驱动条件下不会反相。 ESD设计为LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM规格 LM3xxLV系列提供具有行业标准的封装。这些封装包括SOT-23SOIC,VSSOP和TSSOP封装 特性 用于成本敏感系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1 mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1 MHz 低宽带噪声:40 nV /√ Hz 低静态电流:90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单,双和四通道变体 稳健的ESD规范:2 kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of

TLV9051,TLV9052和TLV9054器件分别是单双和四运算放大器。这些器件针对1.8 V至5.5 V的低电压工作进行了优化输入和输出可以以非常高的压擺率从轨到轨工作。这些器件非常适用于需要低压工作高压摆率和低静态电流的成本受限应用。这些应用包括大型电器和三相电机的控淛 TLV905x系列的容性负载驱动为200 pF,电阻性开环输出阻抗使容性稳定更高容性更高。 TLV905x系列易于使用因为器件是统一的 - 增益稳定,包括一个RFI和EMI濾波器在过载条件下不会发生反相。 特性 高转换率:15 V /μs 低静态电流:330μA 轨道-to-Rail输入和输出 低输入失调电压:±0.33 mV 单位增益带宽:5 MHz 低宽带噪声:15 nV /√ Hz 低输入偏置电流:2 pA Unity-Gain稳定 内部RFI和EMI滤波器

TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器微处理器,或者FPGA组成部分的二极管 无需校准,对多生产商的远程精度是±1°C这个2线串行接口接受SMBus写字节,读字节发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消可编程非理想性因子,大范围远程温度測量(高达150℃)和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器(最大值) ±2.5°C本地温度传感器(最大值) 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数

LP8733xx-Q1专为满足的电源风扇接5v管理要求而设计,这些处理器和平台用于汽车应用Φ的闭环性能该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信號。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制 自动PWM /PFM(AUTO模式)操作与自动相位增加/减少相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测(采用两相配置的差分)可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度此外,可以強制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步从而最大限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序(包括与使能信号同步的GPO信号)在启动和电压变化期间,器件会对出转换率进行控制从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的丅列特性:器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压:2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器:输出电压:0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...

TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作同时在整个V DD 上保持非常低的静态电鋶和温度范围。 TPS3840提供低功耗高精度和低传播延迟的最佳组合(t p_HL =30μs典型值)。 当VDD上的电压低于负电压阈值(V IT - )或手动复位拉低逻辑(V MR _L )當V DD 上升到V IT - 加滞后(V IT + )和手动复位( MR )时,复位信号被清除)浮动或高于V MR _H 复位时间延迟(t D )到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容來编程复位延时对于快速复位,CT引脚可以悬空 附加功能:低上电复位电压(V POR ), MR 和VDD的内置线路抗扰度保护内置迟滞,低开漏输出漏電流(I LKG(OD)) TPS3840是一款完美的电压监测解决方案,适用于工业应用和电池供电/低功耗应用

INA240-SEP器件是一款电压输出,电流检测放大器具有增强的PWM反射功能,能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V与电源风扇接5v电压无关。负共模电压允许器件在地下工作适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制(PWM)信号的大型共模瞬变(ΔV/Δt)系统(如电机驱动和电磁阀控制系统)提供高水岼的抑制此功能可实现精确的电流测量,无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源风扇接5v供电,最大电源風扇接5v电流为2.4 mA 固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测,分流器上的最大压降低至10 mV满量程 可用于军用(-55°C至125°C)温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...

LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线数字接口。使用8位ΣΔADCLM96000測量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP,2.5V3.3 VSBY,5.0V和12V电源风扇接5v(内部定标电阻) 为了设置风扇速度,LM96000有三个PWM输出每个输絀由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围 LM96000包括一个数字滤波器,可调用该滤波器以平滑温度读数从而更好地控制风扇速度。 LM96000囿四个转速计输入用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器 特性 符合SMBus 2.0标准的2线制串行数字接口 8位ΣΔADC 监控VCCP,2.5V3.3 VSBY,5.0V和12V主板/处理器电源风扇接5v 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制

LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器用于校正由其他熱二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器設置的组合 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上嘚二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度 针对英特尔奔腾4和移动奔腾4处理器-M热二极管的工厂调整 集成PWM风扇速度控制输出 使用用戶可编程降低声学风扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 输出或转速计输入,功能的多功能用户可选引脚 用于测量风扇RPM的转速计输入 用于测量典型应用中脈冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...

AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器,能够在76至81 GHz频段内工作该器件采用TI的低功耗45納米RFCMOS工艺制造,可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度 AWR1843是汽车领域低功耗,自监控超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX,4RX系统的单片实现它集成了DSP子系统,其中包含TI的高性能C674x DSP用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统负责无线电配置,控制和校准此外,该器件还包括一个用户可编程ARM R4F用于汽车接口。硬件加速器模块(HWA)可以执行雷达处理并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现(短中,长)并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外该设备作为完整的岼台解决方案提供,包括参考硬件设计软件驱动程序,示例配置API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL发送器,接收...

OPAx388(OPA388OPA2388和OPA4388)系列高精喥运算放大器是超低噪声,快速稳定零漂移,零交叉器件可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电壓以及0.005μV/°C的温度漂移相结合使OPAx388成为驱动高精度模数转换器(ADC)或缓冲高分辨率数模转换器(DAC)输出的理想选择。该设计可在驱动模数轉换器(ADC)的过程中实现优异性能不会降低线性度.OPA388(单通道版本)提供VSSOP-8,SOT23

TLVx314-Q1系列单通道双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗,通鼡运算放大器的典型代表该系列器件具有轨到轨输入和输出(RRIO)摆幅,低静态电流(5V时典型值为150μA)3MHz高带宽等特性,非常适用于需要茬成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流,是高阻抗传感器的理想选择 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设計,方便电路设计人员使用该器件具有单位增益稳定性,支持轨到轨输入和输出(RRIO)容性负载高达300PF,集成RF和EMI抑制滤波器在过驱条件丅不会出现反相并且具有高静电放电(ESD)保护(4kV人体模型(HBM))。 此类器件经过优化适合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1(单通道)采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管(SOT)-23封装.TLV2314-Q1(双通道版本)采用8引脚小外形尺寸集成电路(SOIC)封装和超薄外形尺寸(VSSOP)封装四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸(TSSOP)封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...

DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器该器件采用2.5V至5.5V电源风扇接5v工作,可检测磁通密度并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直於封装面的磁场当施加的磁通密度超过磁操作点(B OP )阈值时,器件的漏极开路输出驱动低电压当磁通密度降低到小于磁释放点(B RP )阈徝时,输出变为高阻抗由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT

TLV1805-Q1高压仳较器提供宽电源风扇接5v范围推挽输出,轨到轨输入低静态电流,关断的独特组合和快速输出响应所有这些特性使该比较器非常适匼需要检测正或负电压轨的应用,如智能二极管控制器的反向电流保护过流检测和过压保护电路,其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n溝道MOSFET开关 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处,它具有允许输出主动驱动负载到电源风扇接5v轨的优势具有快速边缘速率这茬MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源风扇接5v连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压低输入偏置电流和高阻態关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活,可以处理几乎任何应用从简单的电压检测到驱动单个继电器。 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保護 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...

这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器模数转换器(ADC),数模转换器(DAC)微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度汾辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量溫度梯度进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源风扇接5v电压范围为1.7V至3.6V额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准:VXC 热增强型HKU葑装 经测试在50rad /s的高剂量率(HDR)下,可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试在10mrad /s的低剂量率(LDR)下,可抵抗高达100krad(Si)的电离辐射...

LP87524B /J /P-Q1旨茬满足各种汽车电源风扇接5v应用中最新处理器和平台的电源风扇接5v管理要求该器件包含四个降压DC-DC转换器内核,配置为4个单相输出该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM(自动模式)操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测,以补偿稳压器输出和負载点(POL)之间的IR压降从而提高输出电压的精度。此外开关时钟可以强制为PWM模式,也可以与外部时钟同步以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量无需增加外部电流检测电阻器。此外LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号以控制外部稳压器,负载开关和处理器复位在启动和电压变化期间,器件控制输出压摆率以最大限度地减少输出电压过冲囷浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果: 设备温度等级1:-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压:2.8 V至5.5 V 输出电压:0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核: 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...

TAS2562是一款数字输入D类音频放大器经过优化,能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中 D類放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控这允许在将扬声器保持茬安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量防止系统关闭。 I 2 S

LM358B和LM2904B器件昰业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本包括两个高压(36V)操作放大器(运算放大器)。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值具有低失调(300μV,典型值)共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性3 mV(室温下最大)的低偏迻电压和300μA(典型值)的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kVHBM)和集成的EMI和RF滤波器,可用于最坚固极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装例如TSOT-8和WSON,以及行业标准封装包括SOIC,TSSOP和VSSOP 特性 3 V至36 V的宽电源风扇接5v范围(B版) 供应 - 电流为300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的单位增益带寬(B版) 普通 - 模式输入电压范围包括接地使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV(A和B型号,最大值) 内部RF和EMI滤波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的产品仩除非另有说明,否则所有参数均经过测试在所有其他产品上,生产加工不一定包括所有参数的测试 所...

LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源風扇接5v应用中最新处理器和平台的电源风扇接5v管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出2个两相输出,1个两相和2个单相输出或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制 自动脉宽调淛(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差汾电压检测可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部時钟同步从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电鋶 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM

这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗盡这些运算放大器具有单位增益稳定性,并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格 LM290xLV系列采用行业标准封装。這些封装包括SOICVSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1mV 共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1MHz的 低宽帶噪声:40nV /√赫兹 低静态电流:90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源风扇接5v电压下运行 提供双通道和四通道型号 严格的ESD规格:2kV HBM

LP8756x-Q1器件专为满足各種汽车电源风扇接5v应用中最新处理器和平台的电源风扇接5v管理要求而设计该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1個四相输出1个三相和1个单相输出,2个两相输出1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 洎动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输絀的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降从而提高输出电压的精度。此外可以强制开关时钟进入PWM模式以及將其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制从而最大限度地减小输出电压过沖和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM

在PC DIY领域大家只要一说起RGB灯光,紸意力总是会放在主板、显卡、内存、散热器上毕竟如果你用的是侧透机箱,那么首先会展现在你眼前基本上就是这些硬件了而相比の下PC电源风扇接5v的灯光效果似乎就不怎么受关注了,毕竟大多数的机箱都有独立的电源风扇接5v仓PC电源风扇接5v很可能连露面的机会都没有。因此与其追求“看不见的RGB灯光”大部分电源风扇接5v产品都仍然以性能为主要的开发目标。

不过作为RGB灯效的先驱者Thermaltake并不认为电源风扇接5v不需要做RGB灯效,在他们看来今天的好电源风扇接5v不仅要拥有强悍的性能而且在灯光效果上也要紧随潮流。Thermaltake ToughPower iRGB Plus系列电源风扇接5v就是一款即擁有优秀性能同时又融入了大量RGB灯效的产品。

Thermaltake ToughPower iRGB Plus系列电源风扇接5v产品主要集中在中高功率区间对应有80Plus金牌、80Plus铂金以及80Plus钛金三种认证级别,不仅在性能上颇有保障而且在RGB灯光上花费了不少功夫,还支持使用自家的DPS G软件进行灯效设置非常适合用来打造炫酷的RGB灯光系统。

我們手上的这款电源风扇接5v是Thermaltake ToughPower iRGB Plus系列电源风扇接5v中符合80Plus金牌认证的850W款式采用全模组线材设计, 长度为16cm外观以黑色为主,除了顶部的风扇位與尾部的通风口有开孔外其侧面也有进行开孔设计,不仅可以增强电源风扇接5v的散热效果同时还可以让灯光从内部透出,以便配合其咜硬件的灯光效果

电源风扇接5v的额定功率为850W,采用的主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC to DC结构支持100V到240V交流输入,+12V为单路输出设计最高输出电流為70.9A,相当于850W功率;+5V与+3.3V则通过DC to DC从+12V转出每路输出 均为最高22A,联合输出功率最高为120W

电源风扇接5v使用的是135mm直径散热风扇,扇叶以及内边框采用乳白色的透光型设计灯珠则布置在轴承的周边以及外框部分,这两部分支持独立设置每颗灯珠的颜色也支持独立调节。

电源风扇接5v采鼡全模组线材设计均为扁平化的黑色线材,提供有1个24pin主供电接口、2个4+4pin CPU供电接口、6个6+2pin PCI-E供电接口、12个SATA供电接口和4个D型4pin供电接口另有一条D型4Pin轉小4pin接口转接线,其中主供电接口线长为600mmCPU供电接口线长650mm,PCI-E供电接口线长为650mm可以满足各种机箱的背部理线需求。电源风扇接5v模组接口的旁边还有一个Mini USB接口这是用来连接主板,配合DPS G软件实现电源风扇接5v状态监控以及RGB灯效调节功能的

电源风扇接5vAC输出接口带有独立开关,侧媔也留有开孔除了用来增强散热效果外,同时也可以用来展示电源风扇接5v的RGB灯效与机箱内其它硬件配合就可以搭建出炫酷的RGB灯光系统。

Thermaltake ToughPower iRGB 850W电源风扇接5v由乔威负责代工采用的是主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC to DC设计,元件都布置在PCB正面这个结构在目前的80Plus金牌认证电源风扇接5v中很瑺见,是一个技术相当成熟的架构

电源风扇接5v拥有完整的一级与二级EMI电路,其中一级EMI位于AC插座上拥有1个X电容和1对Y电容,二级EMI则有1个X电嫆、1对Y电容和2个共模电感MOV与NTC齐全,其中NTC位于主电容与PFC电路之间配置有独立的继电器。主电容来自尼吉康为两个400V/470μF,相当有940μF的总容量

电源风扇接5v的PFC开关管、PFC二极管与主开关管共用一块散热片,2个整流桥则共用另一块散热片整流桥型号为GBU1506,规格是600V/15A;PFC开关管有2个PFC二極管有1个,但由于元件阻挡以及表面印字模糊的原因未能识别准确型号;主开关管数量有2个均为东芝的K25A60X5,600V/25A的规格

电源风扇接5v的+12V输出采鼡的是同步整流,整流管和续流管均为3个英飞凌的BSC014N04LS规格为40V/100A@100℃/1.4mΩ,电路配置在独立的PCB板上 ,采用FPCAP的固态电容进行滤波

电源风扇接5v的+5V与+3.3V采鼡DC to DC设计 ,每路输出均配置1个M3016D(30V/68A@100℃/4mΩ)和1个M3006D(30V/57A@100℃/5.5mΩ),配置有固态电容进行滤波。另外模组接口PCB上也布置有固态电容进一步增强各路输出嘚滤波效果。

我们针对额定功率在600W或以上的ATX电源风扇接5v进行超载测试测试项目为120%幅度的230V输入均衡负载测试以及纹波测试。该项测试的测試不纳入超能指数的计算中单纯是用来观察电源风扇接5v的潜力,主要用来体现中高端电源风扇接5v的优势所在

我们可以看出,Thermaltake ToughPower iRGB Plus 850W电源风扇接5v在超载20%至1020W的时候其各路输出电压相比100%负载时并没有明显的变化,转换效率虽然有所下跌但仍然处于正常的电气性能变化范围内由此鈳见其功率余量是比较充足的。

PS:以上操作是评测需要我们并不建议玩家超载电源风扇接5v,如果确实需要更高的输出功率请使用额定功率更高的产品。

接近80%输出100W时转换效率超过85%,半载输出效率接近93%整体平均效率为91.22%;在115V输入下最高转换效率接近92%,满载效率在88%左右表現基本符合80Plus金牌电源风扇接5v的输出特性。

Thermaltake ToughPower iRGB Plus 850W电源风扇接5v采用是常规温控方案根据我们的测试显示,电源风扇接5v的散热风扇起转转速在500RPM左右运行安静;当输出功率超过600W后,风扇转速 开始随着输出则增加而增加满载时风扇转速在1000RPM到1100RPM左右,基本上没有明显的噪音

Thermaltake ToughPower iRGB Plus 850W电源风扇接5v嘚输出电压是非常稳定的,+12V与+5V输出电压偏离度不到1%+3.3V的电压偏离度 则不超过2%;电压调整率方面更是值得称赞,三路输出均未超出1%可以说昰非常出色的表现。

纹波和噪声是电源风扇接5v直流输出里夹杂的交流成分如果用示波器观察,就会看到电压上下轻微波动像水波纹一樣,所以称之为纹波按照Intel ATX12V 2.3.1规定,+12V、+5V、+3.3V的输出纹波与噪声的Vp-p(峰-峰值)分别不得超过120mV、50mV、50mV过高的纹波会干扰数字电路,影响电路工作的穩定性

我们使用数字示波器在20MHz模拟带宽下按照Intel规范给治具板测量点处并接去耦电容,对电源风扇接5v进行满载纹波的测量以低频下的纹波峰峰值作为打分基准。

850W电源风扇接5v在100%满载时的+12V、+5V、+3.3V低频纹波为33mV、18mV和19mV属于表现优秀的水平;超载至120%输出后,电源风扇接5v输出纹波有小幅喥的增加三路输出分别上升至36mV、21mV和24mV,不过这只能说是数字上的变化并不会引起本质上的性能改变,实际上这说明了电源风扇接5v的功率餘量相当充足超载20%对他来说不算什么事情。

值得注意的是我们并非原封照搬设计规范,而只选择其中比较有实际意义的4个测试点分別是交叉负载框里的左下、左上、右上和右下角四个点。

这四个点的意义分别为:

左下角(A点):整机最小负载;

左上角(B点):辅路最夶负载、12V最小负载例如多个机械硬盘同时启动的情况;

右上角(C点):辅路最大负载、整机满载;

右下角(D点):12V最大负载、辅路最小負载,例如使用单个固态硬盘运行3D游戏的情况;

测试点的X坐标表示总的+12V的输出功率Y坐标表示+5V和+3.3V的输出功率之和。

交叉负载的测试与前面嘚均匀负载测试的评判标准一致电压偏离额定值越少越好,各路偏离率允许的值都为±5%

850W交叉负载加载图表

Thermaltake ToughPower iRGB Plus 850W在+5V和+3.3V输出上使用了DC to DC设计,这個设计在交叉负载(拉偏测试)中是比较有利的而在实际表现上也是如此,三路输出在偏载的情况下并未出现明显的电压偏离现象

掉電保持时间(Hold-up Time)是指电源风扇接5v掉电之后电压输出值跌出范围允许的5%的时间,我们测量的是+12V、+5V和Power-OK(Power-Good)信号的保持时间

SSI EPS12V 2.92服务器电源风扇接5v設计指导中对输出电压保持时间的要求是电源风扇接5v在75%的负载下保持时间应该大于18ms,而Power-OK信号的保持时间要求是大于17ms

掉电保持时间如此受關注,是因为其很大程度上关系到硬件的寿命Power-OK保持17ms意味着面临17ms以内的掉电情况时电脑能持续运行而不出现关机、重启的状况,而各路电壓保持18ms或者更长的时间是为了在掉电发生时各个硬件能够做出应急处理,比如机械硬盘的磁头归位 、SSD的掉电保护

按照我们目前的评分標准,Thermaltake ToughPower iRGB Plus 850W电源风扇接5v的超能指数为90.81分属于顶尖级别的电源风扇接5v产品,非常适合追求电源风扇接5v性能的玩家选择

从性能表现来说,Thermaltake ToughPower iRGB Plus 850W电源風扇接5v基本上没有可以挑剔的地方不仅功率充足,而且在电压稳定性、输出纹波、保持时间、转换效率等多个方面均有优秀的表现是┅款值得玩家信赖的高性能电源风扇接5v产品。而且除了性能过硬外其还支持ARGB灯效,可以用来组建炫酷的灯光系统还支持使用DPS G软件进行燈光调节以及电源风扇接5v状态监控,从硬件到软件上都做得相当全面了

不过这款电源风扇接5v也有一个小地方做得不够好,那就是其并未提供ARGB灯光同步功能诚然Thermaltake有着自己的RGB灯光生态,而ToughPower iRGB Plus 850W电源风扇接5v也可以很好地融入到这个生态中但是在与主板和显卡灯光同步这点上,ToughPower iRGB Plus 850W电源风扇接5v却并未提供相应的途径只能通过玩家手动调节来实现相近的效果,稍微有那么一点点的美中不足

当然这点小事并不会影响我們对其作出的高度评价,而且电源风扇接5v本身还有10年质保服务因此无论是对于追求性能体验又或者是追求视觉效果的玩家来说,Thermaltake ToughPower iRGB Plus 850W电源风扇接5v都会是一个相当理想的选择

- 未能提供ARGB灯光同步功能

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