X30面向高端智能设备，为设备提供更好的使用体验按照目前来看，聯发科X30已经实现量产预计采用该芯片的旗舰机能够在2017年中旬推出上市。联发科X30拥有不错的性能与工艺不过一直领导高端市场的骁龙821到現在依然是安卓老大，本次我们就用联发科x30对比骁龙821分析下它们的各自优势。lvS高通骁龙
联发科X30：10nm制程、10物理核心、Cat.10调制解调器
联发科Helio X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构包括两颗ARM Cortex-A73（2.5GHz）加四颗ARM Cortex-A53（2.2GHz）加四颗 ARM Cortex-A35（1.9GHz），这样的设计使得X30相比上代产品性能提升35%功耗降低50%，在如今的SoC里可以说是相当不错了
而在调制解调器方面，Helio X30內置了支持全网通Cat.10的调制解调器下行支持三载波聚合（3CA），而上行则支持双载波聚合（2CA）
高通骁龙821：14nm制程、4物理核心、X12基带
骁龙821处理器是2016年下半年高端旗舰机领军者，它延续了骁龙820大部分依然是14nm制程，Kryo四核设计CPU主频最高提升至2.4GHz。根据高通官方介绍骁龙821性能比820提升10%，并对软件打开速度进行优化有助于提升系统流畅性。
GPU部分骁龙821依然是Andreno530，不过主频相比820从624MHz提升到650MHz根据各大跑分平常数据来看，骁龙821圖形性能比820更出色
联发科X30拥有最先进的10nm工艺制程，目前也只有骁龙835才能达到这种规格821在工艺方面显得有些落后。至于性能上联发科X30采用10核和三丛集架构，并且还定制Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU图形性能比上一代提升2.4倍，虽然目前还没有评测数据高通Andreno530毕竟推出较早，与新一代图形处理器对比囿些力不从心骁龙821唯有的优势估计在基带方面，作为全球通信技术领军企业X12基带支持Cat.12/13，联发科X30支持Cat.10
