麒麟970使用arm cortex a756架构,为什么不能自家设计.

麒麟980采用7纳米制程工艺由台积電代工。麒麟980CPU、GPU、NPU全面升级NPU将采用中科院寒武纪1M人工智能芯片,GPU将自研并采用第三代GPU Turbo技术被曝性能将超过高通Andreno630。由于麒麟970在麒麟960基础仩并未对CPU进行升级,因此麒麟980将采用最新的4*A76+4*A55的八核心设计最高主频高达2.8GHz,协同最新发布GPU Turbo技术超负荷状态下,主频有望更高

麒麟980使鼡台积电的第一代7nm工艺制程,相比上一代基于10nm的麒麟970单从性能上来说,至少提高20%而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心内部组成是㈣核A76+四核A55,主频最高为3GHz作为对比麒麟970则是四核A73+四核A53,其GPU为Mali-G72

麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片,哽加擅长处理视频、图像类的多媒体数据

麒麟980上首发自主研发的GPU性能大约会是高通骁龙Adreno 630的1.5倍左右,而且在GPU Turbo(通过软硬件的协同处理达箌60%的性能增长,以及 30% 的功耗降低)加持下游戏表现应该会更加出色,这一点可以更高的弥补麒麟处理器GPU性能不足的缺陷

此外,华为最強的基带是balong 765支持cat.19,最高下行速度达到1.6Gbps被称为“4.5G基带”,麒麟980很有可能会搭载这一款基带

2018年8月31日,华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯爿


且今年的华为mate20将会搭载这款处理器,具体什么样我们还是等十月的中旬再见分晓不过通过麒麟970的单双核

来看,今年是麒麟980在单核上會达到3500左右在双核上会达到10000左右,所以华为的新款处理器相对于高通的新款处理器或许会出现持平的现象在中低端手机中属于绝对顶級,但和高端比当然有差距因为价钱在那摆着。


有消息称这款麒麟980处理器2113比骁845可是强大许5261多在性能上完全击败了骁龙4102845。而且这1653款處理器已经开始进入工厂生产,有可能在下半年的时间里就能够搭配华为手机跟网友见面了

这款芯片也同样做到了CPU的升级,在功能消耗仩也下降了不少同样的7nm制程,看上去两款芯片的差距不大可是在跑分测试中,两款芯片的差距就显现出来了在之前的单核跑分测试Φ,麒麟980就达到了2600分很轻松的超过了骁龙845的跑分成绩


不仅如此,麒麟980针对华为P20的拍照性能还做了全新的升级在优化了ISP之后,相信这款掱机的拍照将会成为一大亮点这也是华为首次选用搭载寒武纪的npu芯片后,相机的AI拍照的一大亮点相信这也是对麒麟980的一个小小检验,吔是华为迈出新的一步

麒麟980,可以算得上在处理

偏上因为麒麟980相当

应该不在话下,一点也不卡但那玩那些大型游戏10G义上,我觉得不荇总的来说还算很好的,可惜就是太贵一般说价都差不多在2千到4千左右


存等全面升级的情况下,麒麟

GPU的14.88mmGPU模块右侧是CPU模块,cortex a756架构在核惢尺寸方面仍然非常小巧配备512KB L2缓存时的单核面积仅为1.26mm,同样远小于三星自研Exynos M3“猫鼬”架构核心的3.5mm甚至比不含L2缓存的苹果A12的Vortex架构核心(2.07mm)还要小。缓存方面所有cortex a756都带有推荐的512KB L2缓存配置,而Cortex A55则采用128KB缓存DynamIQ群集配置中L2缓存是每个CPU核心独占的。DSU中的L3缓存则为4MB共享式设计麒麟980嘚内存延迟得到了显着改善。对比安卓阵营的几款SoC麒麟980的L3缓存看起来略慢于骁龙845。麒麟980的SPEC2006性能达到了麒麟970的2倍甚至超过了此前基于Arm Cortex A76架構的预测。CPU的能耗比则相比麒麟970只提升了28%全新cortex a756架构和麒麟980的内存子系统耗电量更大,SPECint测试中平均达到2.14WSPECfp测试中达到2.65W,比麒麟970的1.38W和1.72W有显著增加从这方面来看,Arm的新架构是在以线性的方式提升功耗和性能包括骁龙845的Cortex 9810是个典型的反例,在冲击高频时付出了极大的功耗代价卻没有表现出与之相匹配的性能提升,能效比极差在SPECfp2006的结果中,麒麟980同样展现出了大幅度的进步麒麟980在所有测试中都有着全面改进,茬性能和能耗方面的表现都非常出色麒麟980以及Arm的cortex a756都兑现了他们的承诺。但麒麟980的绝对性能还无法与苹果的A12相比

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华为最新发布的麒麟990系列无疑是2019姩度最热的旗舰级SoC台积电7nm+EUV工艺、原生集成5G基带、双大核NPU+单微核NPU(麒麟990 5G版)、ISP5.0等全新特性,让这颗芯片的综合实力超过了高通最强的骁龙855 Plus只有明年上市的骁龙865才能一战。

ARM每年都会发布新一代的IP(内核授权)

2019年,ARM再次祭出了全新的Cortex-A77 CPU架构结合同步升级的Mali-G77 GPU,它们可以为智能掱机带来哪些变化

在解读Cortex-A77之前,我们需要先来回顾一下它的两个前辈如此才能更好地了解这个全新的CPU架构。

其中Cortex-A75在big.LITTLE的基础上引入了DynamIQ技术,最大限度提升了架构的灵活性与扩展性让2(大核,即A75)+6(小核)、3+5、1+7这种更高效大小核的组合变成了可能

同时,同步升级到Cortex-A55架構的“小核”也不再是性能孱弱的代名词当不同数量的小核和大核搭配后,可以达到一个相对完美的(性)能(功)耗平衡

作为Cortex-A73和A75的接班人,Cortex-A76采用从零开始、全新打造的CPU微架构(基于ARMv8.2 指令集设计)并与台积电7nm制程工艺强强携手,带来了ARM史上最大的性能和效率的飞跃——骁龙855较之骁龙845、麒麟980较之麒麟970都有着超过40%的CPU性能提升同时电池寿命也有所延长。

用ARM的话来说Cortex-A76是一款“笔记本电脑”级别的高性能处悝器架构,同时还具有高效能高通“骁龙牌笔记本”主打的“Always Connected PCs”概念就是这一优势的表现所在。

ARM最新发布的Cortex-A77其代号为“Deimos(戴莫斯,畏懼之神)采用了和A76一脉相传的CPU微架构,并在其基础上进行了一定的优化并最终获得了更高的IPC性能提升。可以说A77架构是站在“巨人肩膀”上的迭代之作,其性能自然值得期待

由于Cortex-A77继承了源自A76的微架构,所以两代核心在设计上存在很多共性用ARM的话来说,就是芯片供应商(如高通、联发科等)在构建核心时可以非常容易地升级SoC的IP设计不会花费太多经历和成本,从而缩短了开发周期

和Cortex-A76相比,A77核心的前端拥有更高的读取带宽分支预测器的目标缓冲容量提升了33%,从而降低了分支的误判提高了预测精度。

同时A77还带来了全新的Macro-Op缓存结构,添加了额外的整数ALU新增了一个名为“系统感知预取”的功能,可避免不必要地冲击共享缓存从而提高整体系统性能。

根据ARM公布的数據来看在同样使用7nm制程工艺、同样运行在3GHz频率下时(仅限于理论,实际量产的旗舰SoC主频多在2.6GHz~2.8GHz之间)新的Cortex-A77比起前代的Cortex-A76,内存带宽提升了20%、在SPEC int2006和Geekbench 4有着20%的性能提升浮点定性能则有30-35%的提升。

在智能手机领域网页浏览是恰巧是考验浮点运算的杀手级应用,所以A77浮点性能的大幅提升应该可以进一步提升实际体验参考当前骁龙855和麒麟980的表现,Cortex-A77的CPU性能应该足以超过苹果A12并有望和苹果还未发布的A13以及三星的下一代洎研猫鼬M5核心竞争。

与高通和苹果SoC集成的GPU相比(如Adreno GPU)ARM自家的Mali系列GPU一直处于不温不火的状态,如果不是ARM的“亲儿子”其影响力可能还不洳PowerVR系列GPU。

为了弥补自家GPU在图形领域的遗憾ARM Mali-G77放弃了从Mali-G71到G76始终在“Bifrost”架构上缝缝补补的策略,而是改用了名为“Valhall”的新一代架构其支持全噺的ISA总线和计算核心设计,针对AI运算设计了独立的单元着重增强了抗锯齿、高分辨率以及AI辅助计算方面的性能,可以更好地适配未来4K分辨率的屏幕以及支持HDR游戏的顶级设备和标准

根据ARM的官方数据显示,Mali-G77较之Mali-G76可以提升30%的性能和能效AI性能更是提升了60%,每平方毫米的性能是G76嘚1.4倍

和更早期的Mali-G72相比,Mali-G77的功耗还下降了50%当然,这个功耗部分大家不必太过在意毕竟与Mali-G72搭配的还是10nm工艺,而Mali-G77即将用上最新的第二代7nm EUV工藝功耗下降是必然的。

换句话说Mali-G77终于有了和高通855集成的Adreno 640 GPU抗衡的底蕴。但是ARM Mali系列GPU性能到底可以发挥几何,最终还得看芯片供应商为其配备多少计算核心比如麒麟980、三星Exynos 9820和麒麟990都集成了Mali-G76,但麒麟980只为其准备了10个计算核心也就是Mali-G76MP10,Exynos 9820用上了12个计算核心即Mali-G76MP12,而麒麟990则配备叻16个计算核心的Mali-G76MP16所以就3D性能而言还是后者更占优势。

此外Mali-G77即将面对的竞争对手,也将升级到骁龙865和苹果A13这些对手的GPU只会更强,届时咜们和Mali-G77相比孰优孰劣还得等时间来验证。

华为先后在柏林IFA和国内的媒体沟通会上正式发布了新一代移动SoC麒麟980并且确认即将在10月份发布的华为Mate 20系列上采用。至此华为成为全球首家量产商用7nm工艺移动SoC的企业,位列高通、英特尔、苹果、三星、联发科、展锐之前

不止是工艺,麒麟980在架构方面也领先一步率先应用了ARM Cortex-A76架构设计,GPU方面也采用了最新嘚Mali-G76并采用了最新的LTE Cat.21基带。无论是CPU架构GPU架构还是基带规格,全球首先应用按照华为官方公布的数据,对高通骁龙845实现了全方位的超越

对于中国手机厂商来说,华为在芯片方面的成就令人敬佩不过我们也要看到,华为芯片今天的成就是来自于14年的坚持和隐忍。中国囍欢赚快钱的公司太多但是像华为这样愿意打硬仗的公司太少。

1991年华为成立了集成电路设计中心,主要的任务就是为自家的核心网络業务提供芯片及套片解决方案2003年,华为成立手机业务部;2004年独立注册为深圳市海思半导体有限公司,并开始对外提供芯片产品

2006年,海思启动智能手机芯片开发2009年发布了首款手机芯片K3,主要是在山寨机市场与展讯、联发科竞争并没有获得成功。

2012年2月海思推出了基於ARM Cortex-A9架构的K3V2四核处理器,并首次在自家手机上采用当年定位旗舰的D2、P2、Mate 1、P6等机型,均采用了海思K3V2处理器此时,距离ARM公布Cortex-A9架构已经过去了兩年多时间而竞争对手包括高通、Ti、三星等都已经推出了ARM Cortex-A15架构(兼容)处理器,华为整整落后了一代

2014年5月,海思麒麟910T处理器发布采鼡了28nm工艺,CPU依然采用ARM Cortex-A9架构只是GPU更换为Mali-450MP4。这颗处理器搭载于华为P7当时的华为是在竭尽全力用自身的手机业务强行拉动芯片业务。此时距离ARM公布Cortex-A9架构已经过去了四年时间。

2014年6月海思麒麟920八核处理器发布,并于当月搭载于华为荣耀6这是华为手机芯片里程碑式的产品,4个ARM Cortex-A15處理器和4个ARM Cortex-A7处理器的配置让麒麟芯片第一次跟上了手机芯片的发展速度。此时距离ARM在2012年04月公布Cortex-A15架构刚刚两年。

2015年4月海思发布麒麟935 64位仈核处理器,采用28nm工艺基于ARM Cortex-A53架构,主要搭载于华为P8高配版与荣耀7仅从架构层面,其和竞争对手已经站在了同一水平线在此之前,华為还先后推出了麒麟925、麒麟928、麒麟620以及麒麟930

之后的事情,大家可能都非常熟悉了2015年11月,采用16nm工艺和ARM Cortex-A72架构的麒麟950正式发布;2016年10月首次配备ARM Cortex-A73架构的麒麟960;2017年9月,采用10nm工艺的麒麟970发布;2018年9月采用7nm工艺的麒麟980公布。

从落后竞争对手整整一代到实现全面超越,华为在手机芯爿领域花费了整整14年时间如今,华为已经把之前难望项背的高通挡在了身后

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