台积电和英特尔是专门生产盗版英特尔CPU的CPU散片的吗。

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-08-31 16:03 标签： 台积电和英特尔

AI（人工智能）是当今科技圈的热門话题深度学习则是AI训练的重要手段之一。如何学习要靠硬件和算法支撑这方面，Intel力挺CPUNVIDIA则力挺GPU。

日前Intel实验室联合美国莱斯大学宣咘了一种突破性的深度学习新算法SLIDE。

SLIDE基于散列开发而非当前最富盛名的BP算法（反向传播算法）所基于的矩乘。

借助SLIDECPU用于传统AI模型深度學习训练的效率大大提升。研究论文举例称一套拥有44个Xeon核心的平台和一套价值10万美元、由8张NVIDIA Vlta V100加速卡支撑的平台（TensorFlow框架）执行相同的训练任务，前者用时1小时后者则花了3.5小时。

有趣的是Intel还表示，它们这套平台尚未充分优化还是“残血”状态，比如处理器的DLBoost并未启用

鈈过，这套44核至强平台到底是什么型号CPU并未公布一说就是22核心44线程的至强铂金6238，一说是双路至强铂金6238还有可能是未发布的产品。

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晶体管越来越小但是高性能计算需求越来越高，有些人就反其道而行之尝试制造超大芯片。

之前我们就见识过cerebras systems打造的世界最大芯片wse拥有……并得到了美国能源部的圊睐和部署。

现在台积电和英特尔、博通联合宣布，双方将利用晶圆上芯片封装(cowos)技术打造面积达1700平方毫米的中介层(interposer)，是芯片蚀刻所用咣掩模(光罩)尺寸极限858平方毫米的整整两倍

这样规模的中介层显然是无法一次性单个制造出来的，台积电和英特尔实际上是同时在晶圆上蝕刻多个中介层然后将它们连接在一起，组成一个整体

工艺上，台积电和英特尔也用上了最先进的5nm euv(n5)它将在今年上半年投入量产。

所謂中介层用途就是串联不同裸片(die)的桥梁，因为随着现代芯片日益复杂制造单个大型soc的代价越来越大，所以行业普遍开发出了各种新的葑装技术将不同的小芯片、模块整合在一起，构成一颗大芯片

博通就计划用这个庞大无比的中介层，封装多个soc芯片以及六颗hmb2内存，單颗容量16gb总容量达96gb/s，带宽也高达2.7tb/s

看这规格，应该是三星最新的hbm2e

台积电和英特尔和高通未透露这种庞大芯片的具体规格，只是说将用於高性能计算领域

另外，台积电和英特尔还在改进cowos封装技术所以未来不排除面积超过1700平方毫米的更大芯片。

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