新任天堂3ds模拟器怎样蔚蓝天空3生火

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任天堂3DS掌机全线破解!想怎么玩就怎么玩
16:33:34 来源:驱动之家 作者:未知 编辑:feelrt 浏览:loading
  目前销售最好的游戏掌机是来自任天堂的3DS系列,因此黑客们对于这款产品的破解工作也是乐此不疲。终于,全球首款针对3DS系列掌机的烧录卡Gateway 3DS在8月末开始大量出货,不过最初的版本仅支持日版、美版和欧版机型的破解。
  现在,破解小组已经公布了适用于港版、台版以及内地神游(iQue)版3DS系列掌机的新版烧录卡破解固件(v1.2),至此该系列掌机全线告破,玩家可以自行下载游戏ROM并拷至MicroSD卡来进行游戏。
  需要注意的是,上述三种机型需要最新的GW_Installer.nds支持,玩家在使用最新的蓝卡GW_Installer.nds后将被提示选择设定正确的地区信息。
  同时,为了解决以往由于第三方硬件(主要是MicroSD卡)所带来的一些运行问题,破解小组还在最新的GW1.2版固件中加入了硬件快捷检测程序,其具体功能包括:
  - 重置GW烧录卡内建SPI FLASH信息,从而修复了部分玩家所遇到“游戏卡已被删除”的错误;
  - 玩家可以使用该程序依次对FPGA、SPI FLASH和MicroSD的功能进行检测;
  - 检测用于红卡内的MicroSD存储卡稳定性。
  玩家如果需要对自己的硬件进行检测诊断,那么就必须首先确认已经将最新的GW破解固件拷贝至SD当中。然后,按住“L”进入“Nintendo DS Profile”模式,此时3DS将进入黑屏状态,只在屏幕上方显示Wi-Fi连接、日期和电量信息。此时,玩家需要将MicroSD卡插入红卡并再次按下“L”键开始进入测试。
测试过程中LED灯光颜色所对应得含义:
  - 第一步:FPGA测试(红色);
  - 第二步:SPI写入测试(黄色);
  - 第三步:SPI读取测试(水蓝色);
  - 第四步:MicroSD卡检测(蓝色:无有效数据,白色:检测到FAT 32分区信息,绿色:发现3DS ROM)。
  当完成以上快速检测过程完成后玩家依旧遇到问题,那么请自行并将其拷贝至MicroSD卡当中进行一次完整的测试。
  使用GW_testrom进行完整检测时,将会持续向MicroSD卡中持续写入1GB容量的测试文件,检测过程中此时LED闪烁灯光的颜色将根据读写速度高低由蓝色逐渐转换成红色,整个过程大概持续5分钟左右,完毕后LED灯光将恢复为绿色,这证明硬件不存在故障。
  针对上述两种检测方法,假设测试过程中遇到错误,那么程序会自动暂停测试。因此,如果玩家在检测过程中发现LED灯光一直处于红色状态,那么就证明FPGA存在故障,应当立即联系经销商进行更换。
特别提示:
  出现“游戏卡已被删除”的错误提示多是由游戏ROM数据损坏而造成的,因此玩家在遇到错误准备找经销商进行退换之前请务必使用GW_testrom.3ds进行一次完整的检测,以帮助确定是否是硬件存在问题。
  另外为了方便国内玩家使用,我们已经将GW_1.2版本固件和相应的简体中文操作说明放在论坛中进行了共享,玩家可以点。
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游民星空联运游戏&&[&& 原创&&]&& 作者:&&|&&责编:胡永彬
新老款3DS&XL外观变化对比&&&&新款3DS&XL重量329g,比老款轻了7g,尺寸方面也差别不大,分别为160*93.5*21.5mm,后者为156&x&93&x&22&mm。首先我们先来对比一下老款3DS&XL外观方面的差别。左为新款3DS&XL,右为老款,新款顶部多出两颗按键,接口位置也进行了调整新款3DS&XL的机身背壳更加光亮一些新款3DS&XL与老款触控笔对比,外观稍有差别,重量一样,塑料材质较为廉价&&&&机身顶部左右两边多了ZL、ZR两颗按键,接口部位也进行了调整。新款机型的机身表面更光亮一些。触控笔的存放位置由机身侧面变更到机身顶部。将触控笔拿出来可便于后续拆解。新款3DS&XL与前一代的触控笔外观有些微差别,都是塑料材质,看起来较为廉价。利用十字螺丝刀卸下背部上方两颗螺丝&&&&&首先,拆解需要从机身后壳开始。利用十字螺丝刀将固定后壳的两颗螺丝卸下。值得一提的是该机的Micro&SD卡槽被设计在后壳内部,所以想要更换SD卡较为麻烦。卸下后壳盖板特写新款电池采用3.7V&1750mAH&6.5Wh,可与老款通用&&&&卸下后壳,不仅可以看到Micro&SD卡槽,还可以看到电池槽。新款3DS&XL电池采用可更换设计,位于机身左侧,而老款是设计在右侧的。新款电池采用3.7V&1750mAH&6.5Wh规格,可与老款机身通用。&&&&接下来,卸下Micro&SD卡,只需要把它向前一推,它便会自己弹出,该机最高支持32GB&SD卡供用户拓展,不过据了解官方标配的仅4GB,对于喜欢守着一款游戏玩儿的玩家来说,问题不大。背壳上有两颗螺丝被橡胶塞隐藏卸下背壳其余六颗螺丝便可分离,但要注意断开按键排线背壳上的按键排线与主板连接,注意不要扯断,利用撬棒断开&&&&任天堂通过较小的橡胶塞隐藏了两颗机身螺丝,把它们卸下之后,只要再卸下背壳上其它六颗显眼的螺丝便可以将它取下来。但要注意按键集成在背壳上,所以你还需要将按键排线与主板分离。取下之后,新款3DS&XL机身内部的构造便一览无余。新款的内部究竟有什么改进?让我们去发现吧!
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