CS1N60过炉后嘴角开裂是什么原因因

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-07-14 06:30 标签： 锅炉爆炸原因是什么
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SMT锡膏过炉后产生锡珠原因分析
SMT锡膏过炉后产生锡珠原因分析
主要有以下几点
一， 焊料成球
焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。
引起焊料成球的原因包括：
1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;
2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;
3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;
4,不适当的加热方法;
5,加热速度太快;
6,预热断面太长;
7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;
8,焊剂活性不够;
9,焊粉氧化物或污染过多;
10,尘粒太多;
11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;
12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；
13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；
14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；
15、焊膏中金属含量偏低。
二， 焊料结珠
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。 焊接结珠的原因包括：
1,印刷电路的厚度太高;
2,焊点和元件重叠太多;
3,在元件下涂了过多的锡膏;
4,安置元件的压力太大;
5,预热时温度上升速度太快;
6,预热温度太高
7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;
8,焊剂的活性太高;
9,所用的粉料太细;
10,金属负荷太低;
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【内容摘要】锡珠现象是表面贴装(SMT)过程中常见的...一般来说,锡珠产生的原因是多种多样的。如锡膏的...参数设置的再 流焊炉中过炉,观察 PCB 出炉后锡球...发生原因 改善方法 SMT制程常见缺陷分析与改善不良...4)针对Chip元件开网板时采用防锡珠开口方式,减少锡...(冷焊) 锡膏在过回流炉后未彻底的融化,存在像细沙...SMT制程常见异常分析_生产/经营管理_经管营销_专业资料。SMT 制程常见异常分析 ...因素四:炉温曲线的设置 锡珠是在印制板通过回流焊时产生的,在预热阶段使锡膏...偏位产生的原因: 1:PCB 板太大,过炉时变形 2:...导致元件在锡膏上滑动. 5:元件吃锡不良(元件单边吃...‘塌落’因此 不容易产生锡珠 2:在锡膏中,金属氧化...炉后QC也未能及时发现问题 对策: 对策: 1:对作业...产生的原因: 产生的原因: 产生的原因 1:锡膏过干...选用较细粒度的锡膏更容易产生锡珠 4:锡膏印刷后的...炉后 QC 也未能及时发现问题 对策: 对策: 1:对...短路 产生的原因: 产生的原因: 1:锡膏过干或粘度...‘塌落’因此不容易产生锡珠 2:在锡膏中,金属氧化...SMT焊锡产生与分析 23页 7下载券 SMT产生锡珠的原因及对策... 2页 免费 SMT锡膏过炉后产生锡珠原... 2页 1下载券 什么造成SMT元件竖立,怎... 2页 4下载...Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策 ...PCB 板过大时,可以采取用网带过炉 2:调整贴装...刷时混入新锡膏中.因而导致假焊现象出现) 2:锡膏...SMT锡膏过炉后产生锡珠原因... 2页 2财富值 SMT锡膏过炉后产生锡珠原因......Logah 机种锡珠不良 分析报告
fercy 锡珠不良现象描述问题描述: ...SMT锡膏制程培训_生产/经营管理_经管营销_专业资料。...(炉后) 贴片(异形) OQC抽检 目检(炉前) 出 货...间隙过大、 元件偏移、连锡、锡珠、侧立 锡网过...查看完整版本: [--
最近我司贴片发现连接器起泡，求助各位大虾如何进行改善控制？
先确认自己的炉温有没有问题（在不影响焊接效果的前题下降点温度），炉温没有问题那就是物料材质问题了撒
元件供应商提供元件耐热参数
无图无真相
首先确认炉温，其次确认材料材质和湿度变化，最后确认材料存储变化——如果炉温高于材料耐受温度，塑胶料可能会起泡；如果炉温正常，也可能塑胶料含水份过高（或来料或存储问题），导致过炉后也可能会有起泡不良的高几率；当然，如果物料塑胶部件材质变异，更是问题。首先应确认、分析和排查，其次必要的追溯和模拟比对，最后要求厂商提供新LOT材料比较，通过种种因素以确认最终真因。
炉温没问题的话问题肯定是出在塑胶身上了，正常情况下塑胶注塑前都会烘烤，烘烤时间不够注塑成型后经过高温可能会出现起泡，要看看不良率多少了 ，100%不良的话肯定是塑胶材质的问题了，不同的材质耐温参数是不一样的
来料包装方面也要注意，元件易受潮引起元件起泡，如果发现起泡，可以进行烘烤后再贴片
这是物料问题：生产前放烤箱用125℃温度靠4小时左右看下会不会改善。没改善就去找供应商吧。
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制造商：华润华晶,CRHJ
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&&&&& 快星微电子代理无锡华润华晶微电子600V系列Silicon N-Channel Power MOSFET:CS1N60A1H,TO-92封装,主要用于Power switch circuit of adaptor and charger.
1.产品概述:&&& CS1N60A1H,the silicon N-channel Enhanced VDMOSFETs, is obtained by the self-aligned planar Technology which reduce the conduction loss, improve switching performance and enhance the avalanche energy. The transistor can be used in various power switching circuit for system miniaturization and higher efficiency. 产品封装形式：TO-92,符合RoHS指令要求。
&2.产品特点：●Fast Switching●Low ON Resistance(Rdson&15&O)●Low Gate Charge& (Typical Data:5.0nC)&& ●Low Reverse transfer capacitances(Typical:2.7pF)●100% Single Pulse avalanche energy Test
&3.主要用途：Power switch circuit of adaptor and charger.
RDS(on)(&O)
手机充电器
CS1N60A1H Datasheet：(注：PDF下载请用鼠标右键点击&目标另存为...&)
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地　址：深圳市福田区中航路9号鼎诚国际大厦北座2708室
联系人：李小姐,向先生

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