超级电容器模组模组产品包装工艺

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TP+LCM模组贴合专用液态光学胶LOCA/UV光学胶
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已通过企业实名备案
联&系&人:黄世雄 经理
企业经济性质:其他有限责任公司
所&在&地&址:广东深圳
详&细&地&址:宝安区福永街道新田大道
上次登录时间:日
产品详细说明
产品规格:55cc、960cc
产品包装:胶筒
格:元/公斤
欢迎咨询洽谈
黄世雄先生,TP+LCM模组贴合专用液态光学胶,俗称模组胶,分为框胶和面胶。
在平面显示与触控屏制造领域,拿铁科技的紫外线光固化胶水技术在国内处于领先地位;从CG与SG贴合到LCM与TP全贴合,从不同工艺应用特性到不同基材的贴合,拿铁科技都能作出专业技术的解决方案。
TP+LCM模组贴合专用液态光学胶产品特点:
loca-3000是单组分、紫外光固化丙烯酸酯类液态光学胶/LOCA,适用于触摸屏面板层压粘结。本液态光学胶/LOCA具有极好的透光性和柔韧性、优异的折射率、耐黄变、耐老化、收缩率小、不产生应力开裂、消泡性好,低能耗等诸多特点。
替代传统光学透明胶,填充各种间隙,减少气泡产生,可返修,实现自动化生产,大大提高生产效率。
液态光学胶(LOCA)主要性能指标:
无色或微黄色透明液体
Brookfield DV-Ⅱ黏度计,25℃
折射率nD25(固化)
固化特性:
2500mj/c㎡(G对G)、3000mj/c㎡(LCM对G)
固化后特性:
硬度(邵A)
ASTM D2240
固化收缩率
ASTM E903 D
黄变(b*)
ASTM D1925/C2
剪切强度(psi)
ASTM D3983
弹性模量(psi)
介电常数1MHz
&TP+LCM模组贴合专用液态光学胶使用说明:
1、涂胶部位需干燥、保持洁净,根据需要确定涂胶量
2、紫外线照射时间根据UV灯的功率及其与涂胶件之间的距离作相应的调整
3、多余的溢胶可以擦拭除掉
4、使用剩下的胶水不可倒回原包装,以免造成污染
注意事项:
避免与眼睛,皮肤及衣物接触。本品对眼睛和皮肤有轻微刺激。若不慎溅入眼睛,请立即用大量清水冲洗,如仍有不适须到医院检查。皮肤接触后请立即用肥皂水冲洗。衣物接触后请清洗才可以穿用。勿使儿童接触。
贮存:本液态光学胶/LOCA对光和热敏感,需要贮藏于阴凉、干燥处,避光保存,28℃以下,有效期半年。
包装规格:50g克/支、800g克/支或根据客户需要提供包装。
说明:本产品说明书所提供的性状值是依据本公司现有仪器设备和测试方法所得,为本产品的典型代表值。使用前请洽询。
敬请垂询:黄世雄 先生 移动电话:&& QQ:
深圳拿铁科技有限公司是一家以创新理念、优质产品为宗旨的触控屏与平板显示行业相关精细化工产品的专业化生产厂家。拿铁科技的技术研发团队是以一批长期致力于化学研究的国内外知名专家组成。 拿铁科技专业研发生产和销售的产品有: 触控屏 TP 贴合液态光学胶( LOCA : G+G 、 G+F 、 G+P )、 TP+LCM 模组贴合胶、手机摄像头模组结构胶、 CCD 镜头胶、 LOCA/OCA 除胶液、可剥离保护胶( OGS 保护胶)、 OGS 高温绝缘油墨(黑白胶)、 LED 封装胶、 SMT 贴片红胶、 PET 处理剂、 多功能非离子型表面活性剂、 防指纹油、环已酮医学 UV 胶、 UV 压敏胶、蚀刻膏、预涂 UV 胶、表面张力促进剂、高折光单体、聚脲高耐候性涂层、特种功能树脂、 固化剂、 分散剂、光油 等等。 拿铁科技服务的客户领域有:触摸屏、显示模组、显示镜片生产厂家、手机和 MID 方案设计及集成公司,以及各种消费类电子产品方案设计公司及组装工厂等。 拿铁科技专门为不同客户、不同工艺需求量身定制个性化服务。随时随地可作出专业技术的解决方案。 拿铁人一直坚持自己独特的经营理念,同时也坚信自己是最值得信赖、最具有创新和服务意识以及良好商业信誉的合作伙伴。
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总部电话:8
江苏办:025- 客服电话:1,6 展会合作:9
版权声 明&2016江西联思触控技术有限公司年产8400万片电容式触摸屏、7200万片显示模组、7200万片TP+LCM全贴合产品项目
环境影响评价公众参与第二次公示信息
南昌国家高新技术产业开发区低碳创新产业园内6栋厂房,并新购置用地新建生产厂房、职工宿舍、食堂、废气处理设施、废水处理站等,项目建成后,形成年产8400万片电容式触摸屏、7200万片显示模组、7200万片TP+LCM生产规模。
按照国家环保总局环发2006[28号]《环境影响评价公众参与暂行办法》的有关规定,为了解公众对工程建设的态度和环境保护方面的意见及建议,现将项目有关环境信息予以公告。
一、项目概况  项目名称:江西联思触控技术有限公司年产8400万片电容式触摸屏、7200万片显示模组、7200万片TP+LCM产品项目。  拟建地点:江西省南昌国家高新技术产业开发区创新一路59号。  建设规模:年产8400万片电容式触摸屏、7200万片显示模组、7200万片TP+LCM产品。  项目投资:15000万美元。二、建设项目可能对环境造成的影响  废气主要有:工艺废气(硝酸雾、盐酸雾、非甲烷总烃)等。  废水主要有:生产废水、生活污水。  固体废物主要有:切割边角料、废酸、废碱、有机溶剂废物、废包装材料以及员工生活垃圾。  噪声主要来自生产车间的生产设备以及风机、冷水机、空压机等产生的噪声,噪声源强80~95dB(A)。三、环境影响及采取的环保措施  1、废气  
蚀刻产生的酸雾由排气管收集后送至酸雾洗涤塔处理,处理后的废气通过高度为24m的排气筒排放,可达标排放。
⑵有机废气
印刷、光阻剂烘干、清洁等过程中产生的有机废气收集后通过18m高的排气筒排放。
2、废水  
生产废水主要为显影、蚀刻、去膜等清洗废水,生产废水主要污染物为pH、COD、SS、NH3-N等;生活污水中主要污染物为CODcr、BOD5、SS、氨氮。
本项目生产废水经厂内污水处理站处理达青山湖污水处理厂接管标准后与经化粪池处理后的生活污水一并进入青山湖污水处理厂处理达标后最终排入赣江南支,减轻对受纳水体的影响。
3、噪声  主要为各生产车间的生产设备以及风机、冷水机、空压机等辅助生产设施噪声。噪声源强80~95dB(A)。  为保护内外声环境,针对项目噪声源本评价建议采取低噪声设备、减震、隔振、隔声、吸声以及加强管理等综合治理措施确保厂界达标。  4、固体废物  本项目生产固体废物主要为切割边角料、废酸、废碱、有机溶剂废物、废包装材料以及员工生活垃圾等。
废碱、废酸、有机溶剂废物、废包装材料等危险废物交由有危废处置资质的单位处理,不外排,危险废物在交给有危废处置资质的单位处理前临时存放在公司内的危废暂存库内。
生产过程中产生的边角料,返回原料供应商回收。
生活垃圾收集后定期送往环卫部门处置,日产日清。
由此可见,项目产生的固体废物全部得到处理处置,只要加强废物的暂存、运输等过程管理,避免造成二次污染,则项目产生的固废对环境的影响不大。四、环境影响报告书提出的环境影响评价结论  本项目建设符合国家、地方的相关产业政策,选址符合用地规划,拟建项目厂址周围环境空气、地表水、地下水和声环境均符合所执行的环境标准,满足功能区划要求。本项目拟采用的主要生产工艺属于较为先进、成熟的清洁生产工艺,采取的污染防治措施有效、可靠;废气污染物的排放符合GB1的规定;外排废水污染物的浓度满足青山湖污水处理厂接管要求;固废全部得到了有效处置;厂界噪声达标;项目的环境效益、经济效益和社会效益较明显。
因此本评价认为,在严格执行国家各项环保规章制度,全面贯彻清洁生产的原则,并切实落实本报告书所提出的各项污染物防治措施,保证各类污染物达标排放的条件下,从环保的角度上看,项目建设可行。
五、建设单位和环评机构的联系方式  单位名称:江西联思触控技术有限公司  联系人:刘建平  联系电话:3  评价单位:南昌市环境保护研究设计院有限公司  地址:江西省南昌市长堎外商投资开发区工业大道459号 邮编:330100   联系人:黄工  联系电话:7 传真:1
邮箱:ruijing.六、征求公众意见的范围和主要事项  本项目征求公众意见的范围为项目所在区域居民以及对项目关心的公众。本次公告主要征求公众对于项目所在区域环境质量的看法;对目前区域范围内存在的主要环境问题的认识;对项目的建设是否认可;重点关心的该项目建设过程中可能存在的环境问题;对本项目环境保护工作的建议;对本次公众意见调查工作的建议。七、公众提出意见的主要方式  任何单位或个人如对项目建设、环评工作内容有宝贵意见或建议,可通过传真、电话、信函、来访等方式与建设单位或环境影响评价机构联系和反映,供项目建设单位、环境影响评价单位在环境影响评价工作过程中采纳落实,政府主管部门进行决策参考。八、公众查阅环境影响报告书(简本)方式和期限  任何单位或个人若需要查询本工程环境影响报告书(简本),可根据以上联系方式直接到建设单位或评价单位查阅;或将E-Mail传真至评价单位,评价单位确认索取人为本工程利益相关的公众后,将通过E-Mail将报告书简本发送至索取人。  若对本项目有环境保护方面的意见或建议,可于本公告发布之日起10日内通过上述方式以书面形式联系和反映。  特此公告
2015年4月12日佛山市顺德区创格电子实业有限公司 服务热线:3
具有高容量,大电流,低温升,杂散电感小等优点,主要应用于太阳能光伏逆变器中作直流滤波及支撑。
应用于轨道交通、新能源汽车等领域;是南车集团、比亚迪等知名企业的优选供应商。
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薄膜电容器模组应用于感应加热设备
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地 址:广东佛山市顺德区容桂高新技术产业
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总 机:3 /什么是LCM模组工艺流程_百度知道
什么是LCM模组工艺流程
深圳市新诺亚显示技术有限公司1.根据模组结构可分为: COG: Chip On Glass  即:晶片邦定在玻璃上 COB: Chip On Board  即:晶片邦定在PCB板上  TAB: Tape Automatic Bonding  即:各向异性导电胶连接方式,将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上 COF: Chip On Film  即:晶片被直接安装在柔性薄膜上(周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 ) 其他分类:如按显示内容分类有数显模组,点阵字元模组,点阵图形模组,按温度分类有常温和宽温型等。 2.根据显示方式可分为: 正像显示(+V) 负像显示(-V) 透过型显示(Transmissive) 反射型显示(Reflective) 半透过型显示(Transflective)3.根据显示模式可分为: TN型:90°扭曲,工作电压低,视角小,驱动占空比为1/4~1/8。显示时为黑/白型显示。成本及售价都较低。 HTN型:110°扭曲 STN型:180°~ 250°扭曲,工作电压稍高,视角明显大於TN型,驱动占空比为1/4 ~ 1/8以上。     显示时为黄/蓝或黑/白型显示。成本及售价高於TN型。 FSTN型:STN+单层补偿膜 FFSTN型:STN+双层补偿膜 DSTN型:双层STN盒 ASTN, ISTN等等。COG基本构成 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) IC(积体电路) :驱动和控制LCD显示 ACF(各向异性导电膜) :将IC与LCD || FPC与LCD连接 FPC(柔性线路板) :连接和导电作用IC Bonding原理:通过各向异性导电膜(ACF)之导电粒子使积体电路晶片的引出端与LCD的ITO引线直接连接COB基本构成 BZF(铁框) LCD面板(包括面偏光片和底偏光片)  ZBC(导电胶) B/L(背光) PCB板 IC(积体电路)IC Bonding原理通过打线机将金属铝线焊接在IC和PCB板上,起到一个导通的作用。TAB基本构成 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) TCP(Tape Carrier Package 柔性线路板) ACF(各向异性导电膜) :将TCP IC与LCD 连接COF基本构成 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) COF IC(集成电路) ACF(各向异性导电膜) :将COF IC与LCD 连接连接方式FPC连接:用一种柔性的印刷线路,一侧通过ACF与液晶显示幕的电极连接,另一侧与驱动电路的控制板连接。由於这种模组可靠性好集成化程度高和体积小等特点。常用於手机,MP3,电子词典等金属PIN脚连接:给液晶屏的每个电极压接一根金属插脚,然後在需要时可直接将金属插脚插在设定的连接主板上。连接方便稳固,被较广泛使用。但显示内容受到插脚数量的限制(Pitch 1.27min)。斑马条连接:用一种导电胶条,胶条的一侧与液晶显示幕的电极边连接,另一侧与驱动电路的主板连接。这种模组常用於仪器仪表上,显示内容较多,但体积较大。热压斑马纸连接:用一块与液晶显示器的电极宽度、个数相同的导电纸,通过热压将斑马纸的一边压接在液晶屏的电极边上,另一边压接在驱动主板上(斑马纸最小Pitch 0.18).由於斑马纸是柔软的,所以在使用中对不同的结构件和装配要求都能很好的相适应,而且可以实现薄形安装。ACF(各向异性导电胶)连接:a)COG(chip on glass)即将晶片压在液晶屏上。所以整个模组体积比较小。COG可实现更高的邦定精度(我们公司邦定Pitch 35um Min)。这种方式对於日益小型化,显示信息量日益增加的液晶显示器最为适用.因此具有广泛的前景和实用价值。b)TAB & COF即将晶片邦定在柔性线路板上,然後将柔性线路板热压後连接在液晶屏上。它可实现14条线/cm以上的连接密度(我们公司邦定Pitch0.11mm Min).对於像液晶显示这类高精度,大容量,超小,超薄形产品是不可或缺的。模组与客户主板连接方式 ·导电胶条ZBC连接 ·金属PIN脚连接(PIN) ·FPC连接 ·HSC 连接 ·FFC连接,等等。LCM主要物料LCD :TN, HTN, STN, FSTN, etc。背光:a) LED背光:底背光,侧部背光,彩屏背光。b) EL背光c) CCFL背光IC :按封装形式有COG型,COB型,TAB成型及COF型PCB :印刷电路板,LCM中双面板居多。FPC: Flexible Printed Circuits 软性印刷电路连接器,分单面板,双面板,镂空板,多层板及分层板。FFC :Flat Flexible Cable 排线HSC :Heat Seal Connector 斑马纸ZBC :Zebra Connector 斑马导电胶连接器BZF & PLF :BEZEL 铁框,塑框Touch Panel :触摸屏Connector :连接器ACF :各向异性导电胶RES/CAP电阻电容等电子元件,双面胶带,黑/白矽胶等物料
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