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淘豆网网友近日为您收集整理了关于PCB用高频（毫米波）材料与技术概述.pdf的文档，希望对您的工作和学习有所帮助。以下是文档介绍：PCB用高频（毫米波）材料与技术概述.pdf 印制电路信息 2010 No.6
特种印制板 SpecialPCB PC B用高频(毫米波)材料与技术概述林金堵 CPCA顾问吴梅珠本刊主编摘要 文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。。 关键词 毫米波;信号传输;薄型(芯)基材;粘结材料;积层基材;IC封装基板中图分类号:TN41
文献标识码:A
文章编号:(51—08 The M aterial and Technology of M illimeter W ave for PCB LINg/n.dtl
W U M ei-zhu Abstract
The paper describes the selection of suitable material and technology for PCB.Today, comm ercial microwave design interest in millimeter wave systems is creating str(来源：淘豆网[/p-9356732.html])ong demands for thin,high— performance substrate materials. Key worbuild—IC packaging substrate 今天高频化信号传输的发展, 已经强烈要求进入以毫米波体系的微波设计的领域,相应要求有更薄型、低介电常数s (或用Dk)、低介电损耗角tan6 (或用Dr)等高性能的基板材料】’【。适合应用于高频化应用的基板材料类型可分别为两大类:
(1)市场上已有常规高频(微波)基板材料;
(2)能满足新设计的更高频(毫米波等)用基板材料。两者的差别在于基板材料性能的级别上。在高频化产品的设计和生产中必须细心地选择相关材料,才能达到既有利于生产加工可行性与生产效率,又能够达到高“性能一价格比”的产品设计要求。 1
信号传输高频化发展趋(来源：淘豆网[/p-9356732.html])势 1.1 信号传输高频化观念近十多年来,
电子产品的信号处理和传输的频率,正在迅速提升着(50K一500K一1M一 10M— lO0M 一 1G一 10G一 40G---60G— l0OG一 1000G) 。一51. 信号传输高频化是指传输信号的频率厂≥300 MHz以上而言的,根据关系式(1),我们可计算出信号传输高频化的波长: =C/f
一光速;3×10 cm/s。则信号传输高频化的波长为: ≤ 100 cm 同理,可以计算出“毫米波”的信号传输频率 f&￣C/Z≥30GHz 就是说,今天的高频化电子产品,不仅军事、航空航天等方面的高频化信号传输波长是在“毫米波”内进行,而且商用、家用、个人等领域也在“毫米波”范围内开始应用起来。 1.2
商业化电子产品信号传输高频化发展今天的世界电子体系的高频化的发展是非常快速的,数十年来,高频化信号传输在“卫星”、“雷达”系统等发展与进步,主要应用于国防军特种印制板 SpecialPCB
印制电路信息 201(来源：淘豆网[/p-9356732.html])0 No.6 事、航空航天等方面。目前,国防军事、航空航天等方面的电子通讯产品大多数是在 lo0— 1000 GHz, 甚至更高,由于保密关系,一般是不公开的。但是,近几年来, 在电子产品高密度化、多功能化和商业利益的驱使下, “毫米波”的高频技术也迅速“大规模”而广泛地加入到商用、家用、个人等领域,这些领域都在向信号高频化和高速数字化发展着。例如,广泛应用的无线“高清晰度多通道界而(HDMI)”和“无线个人域网络(WPAN)”系统的信号传输频率达￣fJ6o GHz, 自动化的“雷达”的信号传输频率达到77 GHz,而“毫米波”的成像系统的信号传输频率达￣IJ94 GHz。更详细的情况见图1所示。高清晰度DVD留生机图1 家用无线“高清晰度”电子产品的概况 2
毫米波高频技术对PCB基板材料的主要要求从军用和商业等方面看,都强烈要求和迫使微波产品设计者在设计的最早期中,必须更多考虑整个系统组成的结构问题,特别是相关的适应于高频领域的基板材料的选择方面,主要是考虑和选择介质层的高性能(介电性能(来源：淘豆网[/p-9356732.html])、物理性能)、薄型介质层和铜箔性能(主要是厚度和粗糙度)的基板材料。 2.1
介质(电)层结构与厚度要求介质层的结构和厚度将会影响高频信号传输特性,其影响程度将随着高频化而严重化 。因此,高频化(特别是“毫米波”)的信号传输对基板材料的介质层厚度和结构提出了更严格的要求。 2.1.1 介质层厚度要求商用的高频化电子产品的设计中, 由于设计. .52.. 的产品是在以“毫米波”频率的商业领域中应用, 因此,首先需要考虑的是性能价格比或体现成本. 效益问题。为了成本最小化,采用了横波传输模式(Transverse Mores),通常是根据保守的经验来考虑介质层的厚度, 即介质层的厚度应小于或等于信号传输波长的 1/8。如果按l“毫米波”频率(或30 GHz)来计算, ￣JPCB的介质层的介质层的厚度应≤125 um。值得注意的是, 随着信号传输高频化发展,其波长越来越短,则要求的介质层的厚度也越来越薄,如“毫米波”的成像系统的信号传输频率达到 94 GHz,则要求介质层厚度H: H≤ /8≤ C(来源：淘豆网[/p-9356732.html])/8厂≤ 40 gm 对于≤50 pm厚度的基板材料的保存与加工过程中相关的制造技术与管理问题, 已有专题叙述【6j。在此不作论述。 2.1.2 介质层结构均匀性要求由于基板材料的介质层是种“复合材料”,它是由树脂(可能还有填料)、纤维布(或纤维纸) 等组成的。如果“复合材料”的组成(结构)是均匀混合的,则介质层的介电性能对高频化信号传输性能的影响也是均匀而很小的。反之,如果“复合材料”的组成(结构)是不均匀的,那么,高频信号的传输性能将随着“复合材料”的组成(结构) 不均匀而增加, 而且也随着信号传输频率提高(或波长缩短)而严重化,特别是传输信号走上“毫米波”段后,其影响将更加显著。在“复合材料”的组成(结构) 中, 树脂(或含有无机填料——为了改善CTE等而加入)是较容易达到均匀分布的,而纤维布(纸)是难于达到均匀分布(特别是玻璃纤维布)的。因为纤维布是由纤维纱“织成”的,其结构似“筛网/丝网”那样,在这个“玻纤布网”中,既有玻纤纱“交叉”、“单股”的结构,又有无玻纤纱交织的“窗口”(图2(来源：淘豆网[/p-9356732.html]))。很显躺一 (A)常规E啵纤布(108())
(B)扁平式玻纤布(即开纡布l08OMs等) 图2 常规玻纤布和“扁平”玻纤布的结构印制电路信息 2010 No.6
特种印制板 SpecialPCB 然,这种“纱网”结构是不均匀的, 当然也带来树脂(可含填料等)的“充填”不均匀了。因此,要解决介质层均匀性主要是解决“玻纤布”结构的均匀性, 由此而“诞生”了“扁平”玻纤布结构。“扁平”玻纤布结构是在常规的基础上再进行“扁平加工”处理使“圆柱”形玻纤纱“疏散”开来,形成密实而“扁平”形分布而均匀性像“薄纸”那样的结构,然后再“浸涂”树脂(可含填料)来制成的介质层。这种好的均匀性介质层可明显地改善高频化信号传输的性能——如信号传输速度损失(或延迟时间) 、信号传输完整性(阻抗值控制)和功耗与发热程度等 【。 2.1.3 介质层的稳定性介质层的稳定性是指介电性能和尺、J‘(特别是z 向的CTE)随温度变化(波动)的情况。(1)介电常数s 的温度稳定性。f 何也 ,
^ 在使用过程中都会遇到温度波(来源：淘豆网[/p-9356732.html])动(操作和环境等 tjI 起) 的问题,有些电子设备的使用温度范围很宽, 但有些电子设备操作温度狭窄, 如泸波器要求很严格控制介电常数s 的变化范围,才能有效达到目的。因此, 要选择好的介质材料, 如液晶聚合物(LCD,Liquid Crystal Polymer)的介电常数的温度系数是“负”的,而其它材料(玻纤等)的介电常数s 的温度系数是“正”的,由于互补作用,使介质层的介电常数s 是相当稳定的。(2)热膨胀系数(CTE)的稳定性。在电子产品的制造(PCB生产、安装等)和使用过程中,必须考虑的一个重要因素是尺寸的热稳定性(热膨胀系数)课题,这是关系到高频化电子产品的性能(如信号传输等)热稳定性、使用可靠性和寿命问题, 因此要选择合适的低CTE基板材料。图3表示了不同CTE材料。其尺寸随温度变化的情况很明显,采用低CTE材料(RXP.1A,属LCP的一个产品)比起BT材料要好得多,特别是在260℃左右(焊接温度要求),其z.向的CTE要小得多。图3 RXP—A和 BT基板材料的Z一向的CTE(来源：淘豆网[/p-9356732.html])情况 2.2 介质层的组成与介电性能等要求基板材料的介质层是“复合材料”组成的,而介质(电)性能等是这些组成的介质(电)性能等的“加权和”的结果。因此,各种组成材料的介质性能应该满足高频化信号传输的要求,主要是介电常数s 、介电损耗角正切fan5和热膨胀系数CrE(或弹性模量等)。 2.2.1
增强材料的介电性能￣OCTE大小某些高弹性模量增强材料的介电性能和CTE情况如表 l所示。增强材料的发展趋势是:
(1)发展低介电常数 s 和低损耗角正切tan5的玻纤增强材料来逐步取代介表 1某些高弹性模量增强材料的性能注:g/d~一克/旦尼尔(1旦尼尔是指 9000米丝长重l克);H P一一高分子聚丙烯(High Molecular Polypropylene); u}帅悦一~超高分子量聚乙烯(Ultra-High Molecular Weight Polyethyene);C0c一一环烯共聚物(Cyclic 01efin f￣polymer)。..53.. 特种印制板 SpecialPCB
(来源：淘豆网[/p-9356732.html])印制电路信息 2010 No.6 电性能较差的常规的E.玻纤增强材料:
(2)用低介电常数s 和低损耗tan8的有机纤维增强材料,这应该是今后增强材料发展方向与主流。 2。2.2 某些树脂的介电性 Z日￣匕lc,和cTE 同理, 当基板材料的介质层中的增强材料的介电常数s 和损耗tan8数值降下来的同时,也应该把树脂(含填料)的介电常数s 和损耗tan8数值也进一步降下来,只有这样,才能使介质层的介电性能降下来。某些常规(用) 的树脂介电性能如表2所示,某些新型(非晶碳一氢化合物)树脂性能。 2.3 铜箔层厚度和粗糙度铜箔不是属于介质材料范畴的,因此,它不介入介质层之内的。但是,铜箔所形成的导体(线)是用来传输信号的,因此铜箔的宏观结构(宽度、厚度、表面粗糙度等)将会影响高频信号传输性能。 2.3.1 铜箔层宽、厚度随着信号传输高频化的提高(波长越短) ,要求采用介质层厚度(≤1/8的波长)越来越薄。但是为了保持带状线阻抗(Stripline Impedance)值在50 Qm, 则要求覆铜(来源：淘豆网[/p-9356732.html])箔层压板的铜箔厚度≤12 jam,才能满足制造上的要求。因为,只有小于 12 rtm的铜箔, 在“图形转移(特别是蚀刻方面引起侧蚀造成) ”中的“线宽”(侧蚀)误差『参见带状线的阻抗公式(1)1,才能够满足生产率的要求。 Zo
(60/s )×ln4D /[O.67n(0.8W+
】 (1) 式中:Zn——阻抗: D——带状线间介质的宽度; ——导线的宽度; 卜一导线的厚度。从式(1)中可看出,介质层D减小,只有减小导线的宽度(w)和厚度(丁),才能保持lZn值。如果只减小导线的宽度(W),不减小厚度(T),则侧蚀大,乙l值的误差很难控制,因此减小铜箔的厚度是主要的方向。 2.3.2 铜箔层表面粗糙度 a 铜箔表面粗糙度将会明显影响着高频信号传输等的损失,而且将随着传输信号频率的提高而严重化。(1)趋(集)肤效应高频化信号传输的结果是趋(集)肤效应越来越严重,传输信号损失(失真)越来越大。趋肤效应是指信号的频率传输越快,信号传输就越来越接近导体的表面。常规信号传输的表层厚度8(SkinDepth)为 1/e (36.97%)。 6= (cr￣o/.t) 1/2
(2) 其中:6——厚度; (『_一导电率; ∞——角频率(=
厂); “——导磁率。随着信号传输频率的提高,其在导体内传输厚度严重性如表6所示。表2 某些常规(用 J的树脂性能川 1K
100G 厚度8/lam
0.9 ..54.. 印制电路信息 2010 No.6
特种印制板 SpecialPCB 从表6中可看出,随着信号传输高频化或高速数字化的发展与进步,信号在导体中的信号传输厚度越来越薄,当信号传输高频化或高速数字化的发展达到一定数值(100 M)以后,传统的导体表面粗糙度便遇到了挑战,因此,必须根据信号传输频率和高速数字化程度来制造合适的粗糙度铜表面,才能满足要求。(2)趋(集)肤效应带来的后果信号高频化使信号传输越来越集中于导线“表面层”内, 信号传输频率越快,导线“表面层”传输信号的厚度就越薄。从表 6中可以看出: 当信号传输频率在5OO兆时,其信号在导线表面的传输厚度为 3 lam左右,如果导线表面(导线底部相 L铜箔底部)粗糙度为3 gm~5 um时,也就是说,信号传输仅在粗糙度的厚度范围内进行:当信号传输频率提高到 1 GHz时,其信号在导线表面的传输厚度为2.1 gm 左右,当然其信号传输必然在粗糙度的厚度范围内进行;当信号传输频率提高到10 GHz时,其信号在导线表面的传输厚度为0.7 gm左右,当然其信号传输是在粗糙度的厚度范围内进行;依此类推。当传输信号仅在“粗糙度”的尺寸层内进行传输时,那么必然产生严重的信号“驻波”和“反射”等,使信号造成损失,甚至形成严重或完全“失真”。这也说明,如果继续采用传统的粗糙度的导体表面,其结果是:随着信号传输频率越来越高,信号在导体表面传输厚度也越来越薄,传输信号的“驻波”和“反射”等将越来越严重化,信号传输的“失真”也将越来越严重。为了减小这种“失真”,需要更严格控制导线表面的状态(主要是粗糙度):即控制表面平整度(光滑性要求高)。如要以10 GHz信号传输时,其传输的导线的表面粗糙度要控制在0.4/am以内才行。因此, 不仅要求 PCB生产中的导线(体) 的表面粗糙度必须越小越好,而且也要求基材(CCL)中的铜箔表面(特别是与树脂接触的界面)粗糙度必须降下来,采用传统(增加与树脂接触比表面积的机械结合力)的粗糙度(大多数为3 gm~7 m)是不能满足要求的, 都应该降No.1 gm ~0_3 gm之间,甚至更低。这就要求表面处理要进行创新或改进新方法,如从物理结合的角度上看,采用提高界面的“范得华力”,也可提高不同物质界面之间的结合力;从化学结合的角度看,在不同物质界面处进行“络合”作用,将可提高更大的不同物质界面之间的结合力。图4表示在相同厚度的LCP介质层上不同的铜箔粗糙度造成信号传输损失的不同情况。采用扎制的. .55.. 铜箔表面粗糙度(0.4 gm)比ED (电沉积)铜箔表面粗糙度(3 gm)的高频信号传输损失要小得多。图4 在0.1 mm厚的LCP基材铜箔粗糙度和频率对信号传输损失的影响 3 毫米波用的基板材料从前面的评述中可看出,毫米波信号传输用的基板十于料要求是: (1)介质层要求达到“三小一薄”——介电常数 s r,J、、介电损耗角正切tan6d,、热膨胀系数 CTEdx, 介质层厚度要薄(≤125 um)而均匀; (2)铜箔要求达到“一薄一小”——厚度要薄(≤ 9/am),表面(含结合面)粗糙度小(≤O-3 um)。选择的基板材料满足这些条件才能制造出“毫米波”信号传输损失小的线路来。当然,具体的基板材料的选择还必须结合具体的电子产品的具体性能要求、应用条件和环境因素等来决定。 3。1
市场上已有的基板材料目前已有很多种(类型)可供不同应用(电路性能)要求来进行选择 3.1.1 薄型基(芯)材表7表示出可供选用的薄型基(芯)材,如有玻纤布增强材料和满足POHS要求的含溴阻燃剂的陶瓷充填的烃类(Hydro.Carbon)热固性材料。这种材料有好的刚性、容易加工和最低的制造成本。当然, 有的要求是无卤和没有玻纤布增强的材料,则可选择有陶瓷填料的PTFE、陶瓷填料的热塑性工程塑料和没有填料的LCP材料。 3.1.2 薄型粘结材料作为层间粘结材料(或半固化片)也必须有多特种印制板 SpecialPCB
印制电路信息 2010 No. 6 种类型可供选择才行。表 8表示出市场上可得到的多种粘结材料。粘结(半固化)片的精确选择取决于电路的电气性能要求和生产商的制造能力。主要有三种选择制造方法。(1)常规材料不是用于很高密度导通孔(如非倒芯片封装基板)场合,可以采用改性环氧的半固化片,按常规的加工温度,不必采用等离子体处理和特殊的电镀前处理技术,由于有玻纤布增强材料,因此不适用于高密度的导通孔(如倒芯片安装)的结构场合。(2)要求无溴的粘结材料这类粘结片的典型材料是热塑性薄膜。这些材料的基本特点是要求有较高的加工温度(如层压) 和特殊的电镀处理技术——如等离子体除去聚脂表面的***(F)原子(元素)。同时,热塑性粘结片只适宜于“一次性”层压的产品,不适宜于多次顺序的层压过程, 因为每次“层压”的过程中,它仍然要再熔化,从而会改变介质层的厚度和状态等。(3)复合材料采用两种或两种以上形成的粘结材料。由于不同的粘结材料的熔化点(温度)是不同的,这是对复合粘结材料结合的重大技术挑战。但是,从性能和成本上看, 以毫米波频率的芯片封装(Chip Packaging)往往要求有两种无卤材料结合在一起的热固性基板材料。 3.2 新发展的基板材料随着传输信号向毫米波频率范围方向的发展和芯片封装的进步,要求有更低损耗的“积层用材料(Build—up Materia1)”和“薄型(芯)材料”, 同时,从加工性能和成本角度上看,这些材料应以低损耗的优良环氧树脂或双马来酰***一三嗪树脂为主体,进行开发和拓展。 3.2.1 薄型(芯)材料目前已经开发出50 p.m至 100 pm范围厚度的薄型(芯) 的高 Tg、低 CTE的基材。这种类型的基材, 表7 商用的薄型(芯)基材材料类型 陶瓷填料的PTFE 陶瓷填料的烃类热固性材料陶瓷填料的热性工程塑料没有填料的LCP & /10G tan￣l1O G 厚度/um X/Y-CTE/(10-6/￣C) 无卤 V-ON TM -O 玻纤布增强材料加工温度/℃加工要点 2.6 0.003 20~56 23 是是不是 371 等离子体处理 3.52 0.004 102 19/17 不是是是 l77 常规量产 2.9 0.002 25。50 l7/17 是是不是 280-285 严控温度、等离子体处理 2.3
38,51, 57.86 &100
60/60 是 是 不是是 是 不是不是 不是 不是 2l8
l82 高流量等 高流量等高流量等离子体处理离子体处理离子体处理注:CTFE(Chlorotr汀1uoroethylene)为三******乙烯;FEP(Fluorinated Ethylene Propylene)为***化乙丙烯,或***化乙烯聚合物(Fluoroethy1ene Polymer)。..56.. 如印制电路信息 2010 No.6
特种印制板 SpecialPCB 不仅很薄,而且是低翘曲(Loss—Warp) ,因而可用于制造Ic封装的基板。这种基材是采用低损耗的热固型烃类(碳一氢化合物)树脂、平滑的电(解)沉积(Smooth ED)铜箔和扁平的玻纤布(使玻纤布对信号传输的影响达到最小)等组成的。这种薄型基材的整体性能如表 9所示。表9 薄型(芯)基材的主要性能性能 单位/数据 CTE.X
(0~260℃) CTE.Z (0-260 ℃) 玻璃化温度Tg(DMA) 张力模量(Tensile Modulus) 张力强度(Tensile Strength) 延展性(Elongation at Break) 介电常￣Er/10 G 介质损耗角正切tanS/10 G 吸水性(24 h,23℃) UL94 无卤(Halogen Free) 热应力(浮焊,288￣C/10 S) 与铜附着(结合)力(Cu Adhesion) 耐电压(Dielectric Breakdown1 粘结(半固化)片层压温度 43 4I--43 300℃ 6GPb~ 10GPb 70MPb~ 160M Pb 2%~3%
3.2~3.4 0.004 &0.1% V—O 不是通过 3.5&-4.0英磅/标准线宽 79~100千伏/毫米 177℃这些薄型(芯)基材可以按传统的加工条件和湿法工艺进行生产。而无卤类型的薄型(芯)基材也开发出来了。这种薄型基材也可以在很高密度的导通孔场合应用。图5表示了采用这些薄(芯)型基材形成的 30 gm、节(中心)距为75 m的导通孔(Ⅵa)情况。图5 薄(芯)基材形成的 tam、节距为75pm的导通孑L 3.2.2 积层(Bui I d—up)材车斗为了满足更薄、更低传输信号损耗的积层(Build. up)用基板材料,开发了能在传统工艺中极小变化的高性能基材。这种基材的厚度为9 um至60 lam之间, 并具有很平滑的ED铜箔材料,或在铜表面上采用杜邦的Te￣in膜(特许商标￣Mylar。)保护。其综合性能如表 10所示。..57.. 表1O 积层用的基材性能主要性能 皇 鱼在25￣C~150℃内CTE(10‘℃) 玻璃化温度Tg(DMA) 张力模量(Tensile Modulus) 张力强度(Tensile Strength) 延展性(Elongation at Break) 介电常￣edl0 GHz 介质损耗角正切tan6/10G 吸水性%(24 h,23￣C) UL94 热应力(浮焊,288￣C/10 s) 层压温度耐电压(Dielectric Breakdown) 激光加工性 43 l85℃ 2100M Pb 28 M Pb 3.4% 2.85 0.003 0.17% V O 5&/30秒 232 ℃ 1 30干伏/毫米是 3.2.3 形成的很高密度互连的(HD1)产品这些薄型(芯)基材要求比常规的环氧系有较高的层压温度(232℃),经过等离子体CF4/O,处理的电镀技术,其附着力是能够达到接受的要求。图6表示采用半加成法(SAP)在积层(Build—up)材料上形成的很精细的线路(焊盘 ad)尺寸为40 m)的情况。 I岫 蚴
硼_ { — i j _
图6 采用半加成法(SAP)在积层(Build— uD)材料上形成的很精细的线路这些积层材料是利用激光加工的, 并且可获得精细和很高密度互连的结构。图7表示采用薄型(芯)基材和积层技术形成具有盲￣L￣5o gm的 1+2+1 的情况。目前,实际上可量产2+n+2、少量可达到 4+n+4的产品。 3.2.4
HDf产品的可靠性采用薄型(芯)基材和积层材料形成的很高密度互连的印制板进行可靠性试验表明,这些产品(通孔和盲孔结合)在.55℃~ l25 ℃条件下循环 1400次后,其良品率大于99%,表明具有最大使用寿命.3级(MSL.3,Maximum Servise Life)的水平。特种印制板 SpecialPCB
印制电路信息 2010 No.6 Il 图7 用积层材料形成的,I,5o gm (顶部) ￣I:1￣2S,um (底部)的盲孔结构总之, 目前的商用高频化的微波电子产品已经由过去300 MHz“米波”传输迅速走向30 GHz以上的“毫米波”传输时代。“毫米波”时期强烈要求是薄型(芯)、高性能的材料,除了原有的传统高频材料, 必须加快发展新型的材料,才能满足“毫米波”信号传输的要求。同时,要根据高频化程度(特别是“毫米波”范围)、性能和应用情况,仔细进行选材和加工能力的考虑,才能制造出高性能价格比的产品。团 参考资料[1] Scott Kennedy,et a1.An overview of material options suitable for today’m ercial m illim eter wave designs,Circuitree,2009,5. [2]Brian Morin.Low dielectric fabrics for circuit board applications,Circuitree,2008,1. 【3] 林金堵等.PCB的低介电性能要求与发展[J].印制电路信息,2010. 【4] 林金堵,梁志立等.现代印制电路先进技术【M].中国印制电路行业协会,印制电路信息杂志社出版发行.2009。3. [5] 辜信实.印制电路用覆铜箔层压板[J].化学工业出版社,2002。2. [6】吴东坡等.多层印制电路板翘曲成因与对策[J】.印制电路信息,2004,l1. (上接第24页) 4.1 检测结果按照Ⅱ℃相关标准、对板材进行榆测,结果表1所示。 4.2 问题讨论作为技术开发,我们抓紧把工作做在前面,有备无患。企业面对的是市场,开发新产品、满足用户需求,这是硬道理。 4.2.3 产品的安全与环保问题 4.2.1
产品高性能问题 uL.v0级,这是为了产品使用安全。在此前提下开发所谓高性能的覆铜板,不是指单…一的、某一项 新产品也应该重视环保、使产品“绿色化”,这是技术指标的突出表现,而是指产品整体水平的综合 我们的社会责任。表现。特别是在尺寸稳定性、热可靠性和高频特性 5
结语等方面的优秀表现。 近年来, 随着国家经济的快速发展, 电子产 4.2,2
无卤无磷化问题 品趋向小型化、多功化化,带动了覆铜板的技术进覆铜板无卤无磷化问题,是近年来业界关注的热门 步。无卤无磷高性能覆铜板的成功开发,标志着我话题。尽管目前在全球范围内存在着不同观点和争论,但 国覆铜板技术迈上了新台阶,提高了新水平! 表 1 枪涮结果. .58.. 圃播放器加载中，请稍候...
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