Mentor Graphics 推出针对异构多核嵌入式软件开发的全面解决方案
核心提示：Mentor Graphics Corporation（NASDAQ：MENT）今日宣布推出嵌入式软件行业针对异构多核芯片（SoC）开发的首个全面解决方案。异构架构即结合两种或多种不同类型的微处理器或微控制器的架构。这种架构促成了整合功能性和连通性的高级嵌入式系统开发，可用于生产高性能的嵌入式设备。Mentor Graphics正在推出一个集成开发解决方案，该方案可为包括Linux(R)平台、实时操作系统（RTOS）和裸系统应用的多操作系统设备进行设备配置、部署和系统优化。
Mentor Graphics Corporation（NASDAQ：MENT）今日宣布推出嵌入式软件行业针对异构多核芯片（SoC）开发的首个全面解决方案。异构架构即结合两种或多种不同类型的微处理器或微控制器的架构。这种架构促成了整合功能性和连通性的高级嵌入式系统开发，可用于生产高性能的嵌入式设备。Mentor Graphics正在推出一个集成开发解决方案，该方案可为包括Linux(R)平台、实时操作系统（RTOS）和裸系统应用的多操作系统设备进行设备配置、部署和系统优化。
Mentor Graphics(R)的异构多核系统嵌入式开发方案具备一些新型特征，可本地执行或基于Hypervisor执行。这些特征包括：
o 支持Mentor(R) 嵌入式Linux(R)，Nucleus(R) RTOS和裸系统应用的远程处理器架构（remoteproc），有助于整个异构SoC多核操作系统和应用程序的配置、开发、部署和管理。
o 在整个操作系统中大规模应用VirtIO、rpmsg和多核通信应用程序接口（MCAPI），为分离设备子系统提供有效的处理器间通信（IPC）。
o 图像调试和性能分析工具，在操作系统和功能层面提供整个系统的同步的视角。
“下一代SoC通过异构核来扩展目前的多核同构架构，促成独特的嵌入式系统的发展。”多核协会主席兼多核及物联网（IoT）开发人员研讨会会长Markus Levy称，“Mentor Graphics对嵌入式软件和集成的异构多核开发解决方案的持续投资，将便于嵌入式开发人员在研发过程中充分利用这些复杂的异构SoC。”
异构多核SoC结合多核微处理器和多核微控制器，该系统的成功应用，超越了传统的对称多处理（SMP）和非对称多处理（AMP）方法。Mentor Graphics新的集成解决方案可解决设计师在异构系统设计上面临的诸多挑战，包括：
o 在处理器上配置和部署多个操作系统和应用程序
o 协调使用微处理器和微控制器中，高效启动多个操作系统
o 多核处理器中或异构处理器间独立子系统之间的通信
o 多个操作系统间的可视化交互
 “Mentor Graphics的嵌入式软件技术在市场上遥遥领先，加之从Texas Instruments引进的先进多核设备，二者的结合创建了一个理想的生态系统，便于客户轻松开发出最尖端的产品，”Texas Instruments公司营销总监Adrian Valenzuela说。“对于复杂的多核异构开发，Mentor有一套独特而全面的解决方案。”
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&&&&Mentor Graphics高速电路板设计――基于Expedition Enterprise
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Mentor Graphics高速电路板设计――基于Expedition Enterprise
作者：黄捷 等
图书详细信息：
定价：69元
装帧：平装
印刷日期：
图书简介： 本书立足于EDA工程师的需要，全面系统地介绍了Mentor&Graphics公司高速电路板设计软件Expedition&Enterprise使用方法、设计实例，以及实现高效设计的技巧。全书共包含16章正文及3个附录，循序渐进地介绍了Expedition&Enterprise的设计流程与实战案例，包括中心库管理、原理图开发环境、原理图设计、PCB设计环境、PCB布局布线、设计检查以及生产制造文件输出等电路板设计开发过程的关键内容。此外，本书还结合Expedition&Enterprise的特色功能，介绍了团队协同设计、射频设计、元器件信息库管理等提高团队设计管理能力的方法。本书内容专业性强、知识全面。为提高学习效果和便于快速动手实践，特别制作了配套视频讲解。适合作为普通高校EDA课程的教材，尤其适合作为从事Expedition&Enterprise设计的工程师的工具书。
利用全面的PCB设计和分析技术，增强中国电子行业竞争力
PCB(印刷电路板)是现代科学最重要的发明之一，但是PCB设计却是起源于在绘图桌上的手工制作。经过不断地反复试做与演进，计算机辅助设计（CAD）专用设备问世，软件不断地更新，但是因为最终产品越来越复杂，PCB设计的难度从不曾下降，而设计和制造领域各自为营的工作方式，也造成各个环节的孤立与分离。
1981年，一家真正洞悉未来设计发展走向的公司问世，这个局面才被打破。明导公司(Mentor Graphics)致力于推动电子设计自动化，现在也成为EDA(Electrical Design Automation)领域的领头羊。作为PCB系统设计领域的技术领跑者，为了应对日趋复杂的电路板、封装等PCB设计领域面临的挑战，明导公司在PCB设计软件的研发投入非常之高，并且不断推出先进的技术和产品，推出一系列可扩展设计解决方案，不但缩短了设计时间，而且降低了设计成本与风险。
明导公司面向产品设计的全流程来研发软件工具，从原理图设计、布局、布线，直到仿真、制造，都同时考虑进来，并且专注于流程整合与数据交换。最终可以帮助客户以公司的知识产权管理作为核心，展开自顶向下的模块化设计与设计重用。
十年前明导公司就开始将PCB工具从桌面的单人工具向系统级PCB设计流程推动，而PCB设计软件一直是Mentor Graphics 公司支柱之一，全球市场份额一直维持在第一位，尤其是在电子系统设计最核心的四大领域占据了绝对优势：
（1） 产品知识数据管理与ERP(企业资源管理)或是PLM(产品生命周期管理)接合；
（2） PCB Layout (Schematic, Placement, Routine)；
（3） PCB高速信号分析 (High Speed Simulation)；
（4） 以及PCB 生产制造分析与管理。
明导公司近年来一直推动“从工具应用迈向价值链集成”的工作方法。这样的方法已被证明能对企业真正产生帮助，而且与组织分工相结合。
1. 整合式系统平台
传统上，PCB 相关的EDA工具被视作单一工具，仅小规模应用于电子相关的工程师群组之中，但是如何简化工具之间的相互信息传递，减少沟通的时间与成本就成了重要课题。明导公司领先业界将客户需求、系统规划、硬件设计、布局布线、设计限制、仿真调研、制造可行性、元器件管理等整合在一个平台。纵向上，上游IC设计公司可以和下游PCB板厂紧密结合，横向上，帮助部门内部同步工作或是跨部门机构进行协作，系统与系统整合交换数据(PLM/ERP/Supply Chain)，这些独特的能力很快就能够让企业流程产生质的变化。
2. 推动协同综合效益
要实现前沿设计，下一代PCB系统技术必须继续发展，满足跨领域专业知识的要求，并扩大团队协作;
设计复杂的PCB系统需要设计团队的齐心协力，也需要借助于企业的知识产权，例如基于公司或是产品级别的元器件库的优选件推荐，以及可自由定义从原理图出发的线路布线关系的重用设计。要支持这样的用户需求，需要针对PCB设计流程进行数据管理优化，并且强化工具本身的基础结构。明导公司现在的解决方案就能够将全球多重库进行单一化与同步，并且能与PDM(产品数据管理)结合进行工程变更管理(Engineering Change)，或是将过程设计(WIP, Work In Progress)纳入管理。这一解决方案专注于部门与部门、功能与功能的协作，可以成为企业协作的新标准。
3. 需求拉动式阶段推动方法
新系统与新工具的引入，是企业规划中最有争议性与最有潜在风险的地方。如何无风险地引入新工具，同时兼顾数据与流程的转移，一直都是明导公司的强项。利用工作方法论、客户需求和急迫性，逐步进行工具训练、知识转移、数据迁移、界面交互到流程切换，再加上风险管理与质量控制，以及对于企业负责任的引导与防护，则大部分的风险都可以事先规避。明导公司是最早进入中国的EDA系统商，在中国支持跨国公司的本地化，本地公司的国际化方面有丰富的经验。我们也一直和国家科研机构及高校进行紧密合作，在工具引进流程优化、数据转换、人员学习计划实施、加快学习曲线等方面有大量的积累。明导公司目前拥有中国最大的系统级设计工具的技术支持团队，也有完整的售后技术服务团队，重点支持使用中文的客户群。
4. 价值链加成工作方法
产品设计有三个最重要的价值链，分别掌握工具与数据流的结合后对于企业能产生巨大的综合效益:
（1） 需求、产品到市场的价值链： 明导公司近年将目光从工具向上提升到流程的结合，最新的趋势是利用标准化的工具检查方法使得工程师能及早确定设计符合规范，早期预防后端的可能的错误。
（2） 芯片功能、设计能力到制造能力的价值链： 今天所有的设计都围绕主动器件也就是芯片来工作，而芯片还不能单独工作，所以从芯片的设计、封装到器件的连接如果能和上游共同紧密合作，对于产品功能的设计与空间规划的优化都有比较好的综合效益。
（3） 多功能多学科综合管理： PCB设计不再是单独学科能够独力完成的，PCB设计也不限于单板单芯片的独立功能，多板系统需要从系统的高度管理多项计划，包括: PCB多板管理、系统需求跟踪、三维系统装配、系统级信号完整性仿真(多板信号完整性仿真)、线束管理、软件管理、多平台工具集成(机构、电子、软件、热管理)，这些都是今天重要的议题。
明导公司推出的解决方案让企业有机会提早与上游共同规划产品功能，与下游共同工作，减少沟通成本，增加企业竞争力。
获悉奥肯思公司的高级工程师黄捷等的《Mentor Graphics高速电路板设计――基于Expedition Enterprise》图书即将完稿出版，我感到非常高兴。
如同前面所提到的设计挑战： 电子产品越来越复杂，而系统性能方面的要求却在不断提高，小型化、高可靠、低成本、更短的产品上市周期以及更快的产品更新换代。为了提高机械电子产品设计的整体应用水平，用先进的电子设计手段迎接市场竞争的挑战，必须推广普及成熟的高端FPGA系统，复杂程度较高的PCB设计系统，高速电路仿真分析和数模电路设计分析等，在设计环境中引入EDA的仿真和验证，实现设计电路的性能评估和优化，同时形成工程图纸、项目设计数据等规范化管理。为了满足这些需求，Mentor Graphics 推出了高度集成化、协同化、智能化的完整电子系统设计平台――Expedition Enterprise，现在已经是第7.9版，已经证明能协助客户从容解决各种设计挑战。
作为一本介绍Expedition基础技术的书籍，它的出版可帮助广大电子设计师掌握Mentor Graphics 最新的PCB设计方法和技术，快速将Expedition Enterprise应用到实际电子产品研发，意义重大。在此我对黄捷等所有作者和参编人员表示诚挚的感谢！
Mentor Graphics公司全球副总裁兼亚太区总裁
进入21世纪，中国电子行业的发展突飞猛进，不仅产品设计复杂程度不断提高，同时管理规模也逐渐增大。EDA技术贯穿整个电子设计流程，从IC加工到整机的可靠性分析，从电缆仿真到SoC设计，每个领域都有EDA的身影。EDA技术作为电子设计中不可分割部分，已经成为电子设计工程师必备技能之一。
由于工作的关系，笔者经常与国内的电子设计工程师进行交流，很多人问： 什么软件才是全世界最强大的PCB设计工具？
进入EDA行业以来，笔者接触Mentor Graphics公司的PCB和系统仿真设计软件多年，对其特点和功能有比较全面的了解。作为全球最大的系统级EDA厂商，Mentor Graphics公司在新技术研发上的长期大量投入，不断创新的EDA工具得到了国际国内电子研发企业和设计人员的广泛认可，其全流程设计工具可以帮助设计师快速高质量地完成电子产品设计，所以笔者也将它推荐给所有关注流程、效率、质量和协同设计环境的工程人员使用。其中Expedition Enterprise系列产品集成了Mentor Graphics公司的最新技术，可以说是业界最强大的PCB设计仿真工具。
十几年前当笔者刚从学校毕业进入工作岗位时，第一次接触的EDA工具还是在工作站上才能运行的大型PCB设计软件，而现在已经有EDA公司开始通过iOS或者Android平台发布EDA工具或者辅助App。也许不久的将来，我们能够像电影《钢铁侠》中的Tony Stark一样，只要用手在空气中作出各种动作，就能够控制和操作EDA软件，快速直观地完成电子产品设计！
有些电子工程师说： Expedition Enterprise功能很多，“高端大气上档次”，但是属于“高富帅”类型，不知道如何入门，而且在市面上比较难于找到一本能够从操作入手，深入浅出的操作指南。诚然，由于Expedition Enterprise主要应用于企业级电子研发企业和大型科研院所，通常都是通过系统专业化的培训来掌握其使用和操作。为了能够更好地普及Expedition Enterprise，笔者和同事们根据多年培训和使用经验，编写了这本覆盖了软件基本操作和高级应用的书籍，希望能为更多的电子设计工程师提供学习指导和帮助。
《Mentor Graphics高速电路板设计――基于Expedition Enterprise》一书由笔者和AcconSys(奥肯思)公司几位同事合力完成，其中第1~3章、第11章为黄捷编写； 第4~6章为刘丹编写； 第7~10章为陈骁编写； 第12、13章为曾海青编写； 第14~16章为李帅编写； 附录A~C为李扬编写。
本书的出版得到了Mentor Graphics 公司中国区大学计划经理向进、清华大学出版社盛东亮编辑的支持和帮助，以及AcconSys(奥肯思)公司多位同事的帮助，在此一并表示感谢！由于EDA技术发展迅猛，而笔者水平有限，书中难免存在疏漏，欢迎读者批评指正。
黄捷2014年1月
第1章高速电路板设计
1.1PCB历史发展回顾
1.2PCB设计技术发展
第2章Expedition Enterprise设计流程
2.1Mentor Graphics公司
2.2Expedition Enterprise协同设计平台
2.3Expedition Enterprise高速PCB设计流程
第3章中心库管理
3.1中心库的基本概念
3.2中心库结构
3.3中心库管理工具Library Manager设计环境
3.4创建中心库
3.5创建焊盘库
3.5.1焊盘编辑器(Padstack Editor)
3.5.2焊盘堆叠(Padstacks)
3.5.3焊盘图形(Pads)
3.5.4孔(Holes)
3.5.5自定义焊盘及钻孔符号(Custom Pads & Drill Symbols)
3.5.6表贴焊盘(PinSMD)创建流程
3.5.7通孔焊盘(PinThrough)创建流程
3.5.8安装孔焊盘(Mounting Hole)和过孔(Via)创建流程
3.6创建封装库
3.6.1封装编辑器(Cell Editor)
3.6.2Package Cell Properties封装属性编辑
3.6.3Edit Graphics封装图形编辑
3.6.4表贴封装SOP48创建流程
3.6.5通孔封装创建流程
3.7创建符号库
3.7.1符号库介绍
3.7.2符号编辑器(Symbol Editor)
3.7.3Symbol Editor常用操作
3.7.4使用Symbol Wizard创建元器件符号
3.8创建器件库
3.8.1器件编辑器(Part Editor)
3.8.2器件创建流程
3.8.3创建多封装器件
3.8.4定义可交换引脚
第4章原理图创建与编辑
4.1DxDesigner设计环境
4.1.1DxDesigner用户界面
4.1.2DxDesigner主要菜单功能
4.2原理图工程环境设置
4.2.1Project设置
4.2.2Schematic Editor设置
4.2.3Graphical Rules Checker设置
4.2.4Navigator设置
4.2.5Display设置
4.2.6DxDesigner Diagnostics设置
4.2.7Cross Probing设置
4.2.8其他设置
4.3创建原理图工程
4.4添加原理图图框
4.5放置与编辑元器件
4.5.1放置元器件
4.5.2复制元器件
4.5.3删除元器件
4.5.4查找元器件
4.5.5替换元器件
4.5.6 旋转和翻转元器件
4.5.7改变元器件显示比例
4.5.8对齐元器件
4.6添加与编辑网络/总线
4.6.1添加网络
4.6.2编辑网络
4.6.3添加总线
4.6.4编辑总线
4.7添加与编辑图形/文字
第5章层次化以及派生设计
5.1层次化设计
5.1.1自顶向下设计
5.1.2自底向上设计
5.2原理图设计复用
5.2.1工程内及工程间设计复用
5.2.2基于中心库的设计复用
5.3派生设计
5.3.1DxDesigner派生管理设置
5.3.2创建派生管理工程
5.3.3输出派生管理工程文档
5.3.4Expedition PCB派生管理设置
第6章设计项目检查和打包
6.1原理图设计检查与校验
6.1.1DxDesigner Diagnostics
6.1.2Design Rule Check
6.2原理图设计打包
6.2.1Packager设置
6.2.2从DxDesigner打包信息到Expedition PCB
6.2.3特殊元件信息打包
6.3产生BOM表
6.4输出PDF原理图
第7章PCB设计环境
7.1Expedition PCB设计环境
7.1.1Expedition PCB用户界面
7.1.2Expedition PCB主要菜单
7.1.3Expedition PCB基本功能键
7.2Expedition PCB功能操作
7.2.1基本操作模式
7.2.2平移和缩放
7.2.3笔画操作(Stroke)
7.2.4操作对象选择
7.2.5高亮标识对象
7.2.6查找对象
7.3创建PCB工程
7.3.1新建PCB工程
7.3.2Expedition PCB工程文件结构
7.3.3前向标注
7.4Expedition PCB显示与控制
7.4.1激活Display Control菜单
7.4.2Display Control界面
7.4.3Layer标签页
7.4.4General标签页
7.4.5Part标签页
7.4.6Net标签页
7.4.7Hazard标签页
7.4.8Groups标签页
7.5Setup Parameters参数设置
7.5.1Setup Parameters界面
7.5.2General标签页
7.5.3Via Definitions标签页
7.5.4Layer Stackup标签页
7.6Editor Control编辑控制
7.6.1激活Editor Control菜单
7.6.2Editor Control界面
7.6.3Common Settings公共设置项
7.6.4Place标签页
7.6.5Route标签页
7.6.6Grids标签页
第8章创建电路板
8.1创建PCB板框
8.1.1导入DXF文件创建板框
8.1.2导入IDF文件创建板框
8.1.3在Expedition PCB中绘制板框
8.2绘图模式基本操作
8.2.1绘制图形
8.2.2图形编辑命令
8.3绘制布线边框
8.4放置安装孔
8.5设置原点
8.6设置禁布区
第9章PCB布局
9.1高速PCB布局
9.1.1布局的总体原则
9.1.2工艺要求的考虑
9.1.3功耗原则的考虑
9.1.4电磁兼容原则的考虑
9.2交互式布局
9.2.1常规布局
9.2.2使用命令行(Keyin)进行布局
9.2.3原理图与PCB交互布局
9.2.4Cluster布局
9.2.5Room布局
9.2.6极坐标布局
9.3布局调整
9.3.1元器件移动
9.3.2元器件旋转
9.3.3元器件锁定
9.3.4元器件对齐
9.3.5元器件翻面
9.3.6元器件移除
9.4元器件分组
9.5布局优化
9.5.1元器件交换
9.5.2门交换
9.5.3引脚交换
9.5.4差分对交换
9.6自动交换
9.7放置结构件与图框
第10章PCB布线
10.1高速PCB布线
10.2布线设置
10.2.1PCB层数设置
10.2.2单位设置
10.2.3过孔设置
10.2.4布线层设置
10.2.5蛇形线参数设置
10.2.6焊盘引出线规则设置
10.2.7布线模式设置
10.3手动布线
10.3.1强制布线模式(Forced Plow)
10.3.2智能布线模式(Route Plow)
10.3.3角度布线模式(Angle Plow)
10.3.4添加过孔
10.3.5总线布线(Multi Plow)
10.3.6Hug Trace
10.3.7圆弧布线
10.3.8Breakout Traces和Teardrops
10.4半自动布线
10.4.1扇出(Fanout)
10.4.2布线(Route)
10.4.3平滑处理(Gloss)
10.4.4绕线(Tune)
10.5自动布线
10.6布线调整
10.6.1走线推挤和过孔移动
10.6.2走线换层
10.6.3圆弧倒角
10.6.4改变走线宽度
10.7间距测量
第11章平面及敷铜
11.1电源、地平面处理方法
11.2敷铜参数设置
11.2.1Plane Classes Parameters
11.2.2Plane Assignments
11.3添加敷铜
11.3.1设置敷铜属性
11.3.2绘制敷铜外形
11.4编辑敷铜
11.4.1编辑敷铜外形
11.4.2设置敷铜外形的处理优先级
11.4.3通过Plane Editing Sketch修正敷铜外形
11.5敷铜禁布区
11.6定义Plane No Connect Area
11.7定义Routed Pins
11.8产生负片敷铜数据
11.9删除敷铜数据
第12章约束规则设定
12.1CES介绍
12.2CES环境介绍
12.3CES主要功能菜单
12.4CES约束设置
12.4.1CES基本设置
12.4.2PCB层叠及物理参数设置
12.4.3物理约束规则
12.4.4约束方案Schemes
12.4.5网络类Net Classes
12.4.6间距规则Clearance
12.4.7约束类创建
12.4.8电气约束规则
12.4.9噪声约束规则
12.5常用约束规则
12.5.1区域规则设置
12.5.2差分信号设置
12.5.3总线及等长设置
12.5.4复杂拓扑结构设置
第13章设计规则检查
13.1设计规则检查流程
13.2DRC检查Batch DRC
13.2.1DRC控制参数设置
13.2.2连通性和特殊规则设置
13.2.3Batch DRC方案
13.3查看DRC结果
13.4设计库一致性检查
13.4.1检查本地库与中心库一致性
13.4.2更新本地库封装和焊盘
13.5设计状态报告
第14章可制造性与可测试性设计
14.1可制造性与可测试性设计
14.2可加工性设计DFF
14.2.1DFF分析项设置
14.2.2DFF规则设置
14.2.3DFF分析和结果查看
14.3可测试性设计DFT
14.3.1测试点焊盘设置
14.3.2测试点间距规则设置
14.3.3手工添加测试点
14.3.4自动添加测试点
14.4测试探针设置
第15章尺寸标注
15.1参数设置
15.2尺寸标注
第16章生产数据文件
16.1生产数据文件处理流程
16.2产生丝印层信息
16.2.1产生丝印控制选项
16.2.2产生丝印层
16.3产生钻孔数据及钻孔表
16.3.1钻孔信息输出选项设置
16.3.2产生钻孔文件和钻孔表
16.4产生光绘文件
16.4.1设置光绘机格式
16.4.2输出光绘文件
16.4.3检查Gerber数据
16.5产生DXF文件
16.6产生ODB++文件
16.7生产数据文件验证比较
16.7.1生产数据文件的验证
16.7.2光绘文件比较
附录ARF射频电路设计指南
A.1RF 混合电路设计
A.2EE Flow中的RF设计流程
A.3RF原理图设计
A.3.1RF元器件库的配置
A.3.2RF原理图工具栏
A.3.3RF原理图设计
A.4原理图与电路板图RF参数的相互传递
A.5RF版图设计
A.5.1RF版图工具箱
A.5.2RF单元的3种类型
A.5.3Meander添加及编辑
A.5.4RF Control Pane
A.5.5创建用户自定义的RF形状
A.5.6RF Via
A.5.7RF Group
A.5.8其他RF编辑功能
A.6和RF仿真工具连接并传递数据
A.6.1连接RF仿真工具
A.6.2板图RF数据传递
A.6.3原理图RF数据传递
附录B多人协同设计指南
B.1原理图多人协同设计
B.1.1协同设计的思路
B.1.2原理图多人协同设计操作流程
B.2PCB多人协同设计
B.2.1实时协同软件配置
B.2.2PCB多人协同设计操作流程
附录CDxDataBook应用指南
C.1DxDataBook介绍
C.2配置DxDataBook环境
C.2.1配置ODBC数据源
C.2.2创建DxDataBook配置文件
C.3DxDataBook在DxDesigner中的使用
C.4元器件属性的校验和更新
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