edison opto芯片有什么作用能干什么

英特尔Edison芯片携智能硬件国内首秀
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中关村在线
摘要: 10月18日,在上海举行的“第四届创客嘉年华”上,英特尔(31.38,0.53,1.72%)正式推出了Edison芯片开发板及开发平台,Edison新品在今年9月份的旧金山IDF上正式发布,而此次则是它的中国首秀,与其一同现身的还有众多智 ...
10月18日,在上海举行的“第四届创客嘉年华”上,(31.38,&0.53,&1.72%)正式推出了Edison芯片开发板及开发平台,Edison新品在今年9月份的旧金山IDF上正式发布,而此次则是它的中国首秀,与其一同现身的还有众多智能硬件。  在主题为“小玩意,大梦想”的演讲上,英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨叙表示:“这是一个融合、创新和分享的时代,这是一个梦想与现实零距离的时代。创新不再是大公司的专属,‘人人创新’将让每一个心愿得以放飞,让每一个智慧自由绽放。  英特尔Edison源于英特尔创新基因,是英特尔矢志支持创客精神、推动创客运动的体现。我们将顺应时代所需,用计算技术为更多人插上创新之翼,创造出更多更好的智能互联设备,让人们的生活变得更加美好!”  Edison芯片主要面向可穿戴、物联网以及其它智能硬件而设计,而Edison开发平台是全球首个低成本、高完成度和(72.43,&1.29,&1.81%)用性计算平台,可以帮助创业者和开发者快速开发出产品,降低技术难度。  与Edison同是亮相的产品还包括自研的可交流智能瓷杯、自动调节的智能大棚、防止盗卡的智能锁、最懂你的智能衣服。尤其后者,曾经被英特尔CEO科再奇穿在身上参加电视节目,大出风头。  Edison芯片能否帮助英特尔在错失智能手机、平板电脑的浪潮后赢得新机遇呢?我们还是来看看它具备的一些特性吧:  1.仅比邮票稍大,计算能力却很强大,这也意味着智能手表等可穿戴设备有机会做得更加纤薄;  2.支持无线功能,无论是在尺寸、成本、集成度还是在每瓦性能方面都在遵循摩尔定律,未来的可穿戴设备将能够独立连接网络使用;& & 3.采用22nm英特尔凌动系统芯片,包括一个双核、双线程500MHz CPU和一个32位100MHz Quark MCU;  4.可以支持多达40个GPIO、1G LPDDR3内存、4G eMMC、双频段Wi-Fi和低功耗蓝牙;  5.现阶段已支持利用Arduino和C/C++进行开发,近期还将扩展到Node.JS、Python、RTOS和Visual Programming;  6.包括设备间和从设备到云的连接框架,以实现跨设备通信以及基于云的多租户时间序列分析服务。  英特尔近段时间以来频频发力可穿戴市场,从其战略布局上来看,它扮演着中国可穿戴以及智能硬件初创团队的孵化器的角色,上半年的IDF峰会从北京移师深圳,英特尔美国高官频频飞往深圳参加各种,和小团队创始人打成一片,以及它早就提及的智能城市、物联网概念,在这个“移动为先”的科技大环境下,英特尔依然用自己最擅长的芯片工艺制程欲“农村包围城市”,其它芯片厂商要小心了。
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Edison芯片
13岁少年Shubham Banerjee有可能马上就要变成世界上获得风险投资支持的最年轻创业者。Banerjee 12岁所发明的低成本盲文打印机受到了英特尔资本公司风险投资部门的关注。这名加利福尼亚州的高中生今年已经13岁,但即使是硅谷的标准,这也是非常年轻的创业者。
虽然手机芯片上市场上表现平平,然而英特尔却做出了明智的决定,试图加快发展步伐,寻求在微型电脑市场上的发展空间。英特尔在今年的CES电子展会上展示了Project Edison芯片之后,便不断对该产品进行完善,并联系对使用微型电脑感兴趣的项目。
“这真让人吃惊!” 英特尔副总裁Mike Bell谈到反应说,“人们总是会突发奇想,产生各种各样的想法。”
一方面,客户可能会要求更多的输入针脚,因此英特尔想要把首款产品做的稍微大一点(约1毫米长)。这意味着它并不见得和SD卡的尺寸相同,但是开发人员表示,他们会喜欢较...按排行字母分类:|||||||||||||||||||||||||
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|意见反馈|招贤纳士|||CREE, BRIDGELUX, EDISON, EPISTAR四种芯片之间性能有何区别?了解的朋友请进来介绍一下。
CREE, BRIDGELUX, EDISON, EPISTAR四种芯片之间性能有何区别?了解的朋友请进来介绍一下。
&&&&&& 你看看以下几点啦!
&&& 1、我留意到你讲的是芯片,CREE很少卖芯片,这块,华刚的人会更懂些。2、不清楚,你为什么要比较?3、你要拿CREE与OSRAM或LUMILEDS比较,是会更有意义一些......美国和一个随便的非洲国家怎么比较呢?4、BRIDGELUX大部分放在台湾代工,我个人不认为其芯片有多好.......5、EPISTAR在低压领域做得已很强大,现在高压的一些产品也已上来。6、EDISON没有用过,不敢乱讲...7、这是个很大的题目,建议你找一些专业封装领域的工厂了解........
&8、我个人感觉这个深圳未来实业有限公司做得不错,合作过几次的!详细的我也不多说了,你去 ~! !~ 这里看看吧。&
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